PADS添加热焊盘

你可以正常画出这个封装，然后将它与对应的原理图符号组建成一个元件类型，封装的引脚比原理图符号引脚多出没有关系，一样能建成元件类型。在画PCB时封装中多出的一个引脚可以在ECO模式下将它连接到你想枣丛轮要连接的网络中去，这样就达到你的郑高愿望了。

PADS里做封装时有一个关联铜箔的功能，你可以把第三个引脚用铜箔画出来，再露铜，如果合适就可以把它与另外两个焊盘中的一个关联起来，它就与该焊盘捆绑在一起了。值得一提的是，PADS里凳信只能执行焊盘关联铜箔，而执行不了焊盘关联焊盘。

需要过锡的焊盘最好在原理图以元件形式更新到PCB。也可以按下法设置好，在

SOLDER

MASK层画不需要绿油的部分。

如果是埋野纤放有绿油的弯仿焊盘(过孔)，直接按下法。

以放GND焊盘为例:

1.首先选择SETUP-->PAD

STACKS-->VIA，选好需要放置的过孔(焊盘)。

2.右键选择select

nets

3.选择GND的任意一个地方，GND网络高亮。

4.右击该网络，选择add

via。

5.在你想放置的地方放置过孔脊态。

这个比较好设置请按照下图的步骤逐步 *** 陵行作，应该就能解决问题了。

按序号分别点取，然后再3步骤的下拉菜单中选择你的孔的形状拍哗，然后再5步骤选择连接方式：

orthogonal：正交方式

diagonal：对角线

flood over：全覆盖

No connect：不连接

左右两栏分别需要你尺贺哗去设置过孔和焊盘（没有过孔）的属性。

希望对你有帮助。

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