“功耗”就是“功率”,是CPU的重要物理参数,根据电路的基本原理,功率(P)=电流(A)× 电压(V)。所以,CPU的功耗(功率)=流经处理器核心的电流值X该处理器上的核心电压值
2、什么是“TDP”?
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文翻译为“热设计功耗”,是反应一颗处理器热量释放的指标,它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位为瓦(W)。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。在目前盒装CPU包装上给出的CPU的TDP数值是小于CPU功耗的。
3、“TDP”和“功耗”都反映了什么?
CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求,要求主板能够提供相应的电压和电流;
而TDP是对散热系统提出要求,要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉,也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。可以根据TDP数值挑选合适的散热器。如果TDP数值比较高,那么主板的供电能力要求就苛刻了,相应的机箱电源的功率也要提高。一般超频的时候,TDP显著增加,所以需要好的主板和散热器以及大功率电源才会成功。 现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗,因此人们希望TDP功耗越小越好,越小说明CPU发热量小,散热也越容易。
4、Intel和AMD CPU的TDP
Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的很多型号CPU集成了内存控制器,相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了,因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上,不能单纯从数字上比较。同为65W的TDP,AMD的更好些。另外,TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量,因为现在的CPU都有节能技术,实际发热量显然还要受节能技术的影响,节能技术越有效,实际发热量越小。TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况,实际上,制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。
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