高通公布骁龙835关键规格:将搭载X16 LTE基带

高通公布骁龙835关键规格:将搭载X16 LTE基带,第1张

高通公布骁龙835关键规格:将搭载X16 LTE基带

高通日前在深圳举办技术会议,官方明确表示,下一代骁龙800处理器将搭载X16 LTE基带。

其实X16 LTE首次公布在今年2月,它是全球首款移动平台千兆Modem,用以取代骁龙820/821上的X12基带。所谓的下一代骁龙800系列应该至少包括刚刚宣布的骁龙835芯片。

X16基带支持Cat.16,下行速率可达1Gbps,也就是千兆,而X12为600Mbps(Cat.12 DL),150Mbps(Cat.13 UL)。

当然,要达到理论峰值,需要支持4x20MHz CA、256-QAM和4×4MIMO,澳洲电信在9月份联合高通和爱立信实测了979Mbps的下载和129Mbps的上传。

关于骁龙835的其他特性,目前确定的还有三星10nm FinFET制程,性能提升27%等,外界认为这是一款8核Big.Little芯片,大核是Kryo 200,主频逼近3GHz。

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原文地址: http://outofmemory.cn/bake/1366103.html

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