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方案商搞设计,MCU究竟有多重要?
越来越多的系统设计或整机制造企业意识到,要保证产品的创新或是独特性,必须要有自家独特的设计。如果是能够在核心的控制芯片或是处理芯片,采用自家专有的技术,同时还能降低对供应商的依赖或是材料成本,这将会是
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第四代ARM PC将搭载骁龙835芯片
Windows RT 系统和 Surface RT 平板电脑,这两者是曾经微软最失败的产品。不过微软并未放弃努力,宣布将与高通展开合作,确保下一代基于 ARM 的高通骁龙处理器的计算中端能够支持 Wi
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高通和联发科哪个好?联发科X25真的那么烂吗?联发科X40能超过高通吗?
当手机厂商越来越专注上游芯片市场的时候,当它们也开始尝试着布局自己的芯片大局的时候,对于以联发科为首的更多依仗中国厂商的芯片企业来说,不能不说面临着较大的压力,当然还有高通的虎视眈眈,自身产能不能及时
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电子芯闻动态:Intel300系芯片及骁龙835模块化手机
今日芯语:在AMD Ryzen大军压境之后,Intel今年势必会拿出来点反制措施。但就目前的情况来看,Intel似乎还是有那么点轻敌了。Benchlife曝光了Intel 300系列芯片组的PPT,从
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骁龙835强势来袭 或将称霸2017?
不久前,高通在CES 2017正式推出了传闻已久的高通骁龙835处理器,由此引起了行业广泛的关注。高通骁龙835可以说是今年移动芯片行业的标杆,不仅首次商用10nm制程工艺,提供了更强的性能体验,而且
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高通骁龙835发布:十纳米八核只要不烫就是好“芯”
CES 2017 前夕,高通发布了新一代旗舰芯片骁龙 835 。骁龙 835 是一颗 8 核芯片,采用三星半导体的 10 纳米工艺, 自主定制的 Kryo 280 架构、集成了 X16LTE 基带。与
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三星S8曝光:首发骁龙835+2K屏 或将取消3.5mm耳机孔?
全力备战Galaxy S8,这应该是三星电子移动部门目前的首要任务。现在,SamMobile拿到独家线报,称S8将会取消3.5mm耳机孔,以USB-C替代,同时,手机将做的更薄但电池容量不变甚至小幅提
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手机芯片之外 高通的5G、VR、机器学习布局如何?
据外媒报道,高通今年有许多大动作,发布了首款5G调制解调器,承诺把LTE网速提升至Gbps级别,最近与三星合作公布了业内首款10纳米工艺芯片。目前,消费者对手机要求越来越多,而非仅仅局限于更快地运行应
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10纳米制程Helio X30跑分竟不及Helio X25?
高通目前已经向外界展示了自家的10nm处理器骁龙835,当然联发科也不会示弱,其10nm工艺处理器Helio X30也已发布。近日,联发科Helio X30处理器就出现在了GeekBench的数据库中
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传10nm芯片供应紧张 或影响三星s8小米6上市
前不久有消息称,三星Glalaxy S8或将于明年2月26日在MWC 2017大会上发布,而小米6也将在2017年2月推出,但是据知情人士爆料,这两款手机或将因为处理器问题而面临延期发布。据台湾手机产
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三星新旗舰处理器Exynos 8895首曝:20核心GPU
电子发烧友早八点讯 刚刚有微博网友曝光了全新的三星旗舰处理器Exynos 8895,据悉,该芯片有两个版本,分别是Exynos 8895M与Exyno 8895V。其中Exynos 8895M为高配版
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高通骁龙835处理器细节将在2017 CES上公布
电子发烧友早八点讯 尽管三星和高通已经宣布骁龙 835 将采用 10nm FinFET 工艺打造,但尚未披露有关该芯片的更多细节。此外,即使我们知道 Galaxy S8 会成为首批搭载该 SoC 的设
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三星和高通又扛上了:骁龙835跑分曝光
高通骁龙835无疑是明年备受关注的旗舰处理器之一,此前高通官方公布了骁龙835处理器的部分信息。骁龙835处理器不仅会采用10nm制程工艺,而且还会使用自主Kryo八核架构,搭载有Adreno 540
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传骁龙835跑分不如麒麟960 Exynos 8895如何?
根据最新出炉的GeekBench 测试成绩,采用三星10nm制程的高通骁龙835跑分甚至被采用台积电16nm制程的麒麟960处理器超越,不过有可能是因为设备的限制,而且一次的跑分也并不能说明问题。明年
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高通骁龙835详细情况曝光
2016年高通的骁龙820处理器一扫骁龙810不受欢迎的沉迷,成为各大手机厂商的旗舰机必备,还重新赢回了大客户三星的信赖。去年11月份高通又宣布了新一代的旗舰——骁龙835,制程工艺升级到10nm。即
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传三星计划拆分芯片代工业务
韩媒BusinessKorea消息,三星电子计划重组S.LSI半导体部门,并且可能拆分其芯片代工业务。据了解,三星半导体包括Memory储存芯片部门和S.LSI部门,而S.LSI部门包括IC设计部门和
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10nm工艺高通骁龙835发布 2017年上半年出货
赶在美国消费电子展CES 2017正式开展之前,高通发布了其首款10nm FinFET工艺制程的处理器骁龙835。目前该芯片已经投产,预计今年上半年将有搭载该芯片的商用终端出货。骁龙835采用4x2.
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高通骁龙835正式推出:10nm工艺性能太惊人!苹果华硕紧急出招应对
拉斯维加斯当地时间2017年1月3日,高通在CES2017正式推出其最新的顶级移动平台——集成X16 LTE的Qualcomm骁龙835处理器。骁龙835处理器是首款采用10纳米FinFET工艺节点实
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高通骁龙835亮相CES展会 亮点颇多
去年末,高通默默地发布了一条消息,将与三星合作推出10纳米FinFET制作工艺的高通旗舰处理器——骁龙835,但此后便没有下文。时过两月之后,这枚处理器再次出现在云集全球数码产品的CES展会中,并且终