华为麒麟芯片和高通骁龙哪个好

华为麒麟芯片和高通骁龙哪个好 ？第一，技术。 目前全球半导体行业，无论是高通、苹果还是华为，主要负责设计芯片，封装和量产一般交给TSMC、三星等代工厂，这样分工明确，成本低，收益大。 从最新一代的芯片来看，麒麟980和骁龙850都将采用7nm工艺。工艺越先进，性能越强，功耗越低。因此，这两个过程没有区别。 其次，架构方面。 众所周知，高通、苹果、华为、三星、联发科五家芯片厂商都采用了ARM公共架构，但高通需要更大的开发、自研和魔变，使得芯片性能大幅领先。 华为也是在公版的基础上自研的。 根据最新的麒麟970芯片和高通骁龙845芯片的跑分数据对比，麒麟970芯片的得分更高。 但是，跑分并不代表一切，但无论如何，华为至少在CPU方面赶上了高通。 第三，GPU方面 毋庸置疑，高通骁龙芯片在GPU方面是全球领先的，无人能及，而华为麒麟芯片只是其短板。而且高通的GPU完全是自研架构，而华为和三星还是采用公版架构。 第四，能源消耗。 在这一点上，高通的骁龙芯片还是全面领先的，曾经骁龙660被誉为 一代神U 是因为它在性能和能耗上的完美平衡。 第五，基带方面 在2G、3G、4G基带上，由于高通长期积累的专利因素，骁龙基带性能依然全球第一，信号强度高，上网速度快；虽然华为的麒麟芯片基带已经取得了突破，但其水平仍然不如高通甚至英特尔。 不过在5G基带上，华为已经在追赶了，不敢说超越，至少能平。 第六，AI人工智能。 众所周知，华为麒麟970是全球首款内置NPU神经网络单元的AI芯片，搭载的是中国第一代寒武纪，而麒麟980将搭载第三代寒武纪。所以在AI上，华为芯片的开拓远没有高通量比。 最后总结一下，其实华为麒麟芯片的整体性能已经和高通骁龙芯片很接近了，但是在GPU上还是一个明显的短板，虽然在其他方面并不优于高通，但是已经可以和高通抗衡了。