第一，工艺方面。在当下全球半导体行业中，无论是高通、苹果、还是华为，都主要负责设计芯片，而封装量产一般都会交给台积电、三星这样的代工厂，这样下来分工明确，成本少，利益大。而从最新一代的芯片来看，无论是

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