锡膏使用方法及注意事项

锡膏使用方法及注意事项,第1张

锡膏使用方法及注意事项

1、使用方法:开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。

2、注意事项:不慎沾手脚时,立即用肥皂、清水冲洗,勿用手揉搓,少量残留物可用酒精擦洗。       

焊锡膏

也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

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