关于高聚物热学性能介绍

关于高聚物热学性能介绍,第1张

关于高聚物热学性能介绍

[拼音]:gaojuwu rexue xingneng

[外文]:thermal properties of polymers

高聚物最基本的热学性能是热膨胀、比热容、热导率,其数值随状态(如玻璃态、结晶态等)和温度而变,并与制品的加工和应用有密切关系。高聚物的热学性能受温度的影响比金属、无机材料大,常见的高聚物、金属、玻璃的热学性能比较见表。

热膨胀

物质的比容 v为密度ρ 的倒数,等压下密度的温度系数 q的定义为。高聚物的热膨胀系数可分为线膨胀系数α 和体膨胀系数β

式中LVT分别为高聚物材料的长度、体积和温度,对于各向同性的材料,β 约为3α。线型高聚物热膨胀与温度的模式见图1和图2。

当线型高聚物熔体冷至低于晶体的熔融温度Tm 时,可能发生两种情况:成为结晶或过冷熔体(或橡胶态)。当高分子对称性低、侧基大或冷却速率太快、粘度太大时,就出现后一种情况。当温度再下降,由于自由体积太小,使高分子链段运动受阻而“冻结”时,便转变为玻璃态(图1)。高聚物的热膨胀系数在玻璃化温度Tg以上和以下时的数值不同。同样,结晶高聚物的热膨胀系数在熔融温度以上和以下时也不相同,故可利用热膨胀系数的改变来测定Tg或Tm 。在Tg与Tm之间,半结晶性高聚物的热膨胀系数有过渡性变化(图2)。

高聚物的热膨胀系数较大者,制品的尺寸稳定性较差,因此在制造高分子复合材料时,两种材料之间的热膨胀性能不应相差太大。

比热容和摩尔热容

比热容的定义是使 1克物质升高1度所需的热量(焦耳),比热容与高聚物结构单元的分子量Μ的乘积称摩尔热容。比热容和热容都有定容和定压之分:

定容比热容

定压比热容

CV=ΜcV 定容摩尔热容

Cp=Μcp 定压摩尔热容

式中UHTpV分别为内能、热焓、绝对温度、压力和体积。

常见高聚物的定压比热容的数值远大于金属和无机材料,这是因为高分子链段运动的程度容易因受热而剧增,吸收能量较大之故。同理可解释高聚物在 Tg和Tm时,为什么 cp也有明显的增大,即橡胶态的cp大于玻璃态,熔体的cp大于晶体。在Tm时晶体的熔融要吸收大量的熔化热,使该温度的cp有尖锐的峰值(图3)。

热导率

是单位时间、单位面积、单位温度梯度下所传导的热量,它反映高聚物的热传导速率,高聚物热导率远比金属或无机材料为低。作为绝热材料时,要求聚合物的热导率低,而在用升温方法加工成型高聚物制品时,要求在适当时间内能把物料加热到加工温度和冷却到环境温度,这也与热导率的大小有关。

热导率愈小的高聚物,其绝热隔音性能愈佳。高聚物发泡材料可作为优良的绝热隔音材料,在相同的孔隙率下,闭孔的发泡材料的绝热隔音效果比开孔的更好。常用的制品有脲醛树脂、酚醛树脂、聚苯乙烯、橡胶和聚氨酯类发泡材料,后二者为d性体,兼有良好的消振作用。

参考书目
  1. D. W. 范克雷维伦著,许元泽等译:《聚合物的性质──性质的估算及其与化学结构的关系》,科学出版社,北京,1981。(D.W.Van Krevelen,Properties of Polymer—Their Estimation and Correlation with Chemical Structure,Elsevier,New York,1976.)

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原文地址: http://outofmemory.cn/bake/4696336.html

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