1.提高电弧燃烧的稳定性。
无涂层的光罩电极不易引燃电弧,即使燃烧也不能稳定燃烧。
2.保护焊接熔池
焊接过程中空气体中的氧气、氮气和水蒸气浸入焊缝中,对焊缝产生不利影响,不仅形成气孔,还会降低焊缝的力学性能,甚至引起裂纹。
被覆盖的焊条药皮熔化后,大量气体被包裹在电弧和熔池中,会减少熔融金属与空气体的相互作用。焊缝冷却时,沉积层形成一层熔渣,覆盖在焊缝表面,保护焊缝金属,使其缓慢冷却,减少产生气孔的可能性。
3.确保焊缝中硫和磷杂质的脱氧和去除。
虽然焊接过程受到保护,但不可避免地有少量氧气进入熔池,使金属和合金元素氧化,合金元素燃烧,焊缝质量下降。因此,需要添加还原剂(如锰、硅、钛、铝等。)来覆盖焊条药皮以减少进入熔池的氧化物。
4.焊接用合金元素的补充
由于电弧的高温,焊接金属的合金元素会蒸发和燃烧,从而降低焊缝的机械性能。
因此,必须通过涂层向焊缝中加入适当的合金元素,以弥补合金元素的燃烧损失,保证或改善焊缝的力学性能。
对于一些合金钢的焊接,还需要通过涂层将合金渗透到焊缝中,使焊缝金属接近母材的金属成分,其力学性能可以赶上甚至超过母材。
5.提高焊接生产率,减少飞溅。
焊条药皮可以增加熔滴,减少飞溅。包覆电极涂层的熔点略低于核心焊点的熔点。
但由于焊芯位于电弧中心,温度较高,所以焊芯先熔化,涂层后熔化。同时减少了飞溅造成的金属损失,提高了熔敷系数,也提高了焊接生产率。
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