1、从制程工艺上开看,B360采用的14纳米,而B365从14纳米FinFET退回至22纳米HKMG+;
2、365主板芯片组比B360主板芯片组多了8条PCI-E 3.0通道,也因此主板能提供两个满速M.2接口,更多的USB接口,但主板没有原生的USB 3.1 Gen2接口。多出来的USB口,可以让B365主板芯片组多接一个满速的NVMe SSD,也能通过第三方桥接USB 3.1 Gen2接口;
3、365主板芯片组在无线网卡方面,不支持Intel最新的CNVi无线网卡技术,该技术能够在芯片组内部集成MAC(蓝牙和WIFI模块),让主板接无线网卡时能减少一条PCI-E通道和一个USB 2.0占用。
关于b360主板和b365主板有什么区别的相关内容就介绍到这里了。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)