联发科mtk6797和联发科x30哪个好

手机芯片就像是汽车的发动机，决定着汽车的性能，调控着手机的续航以及均衡各方面表现。芯片是一个技术性很高的产品，有着很高的门槛，还要有持续的资金投入。

目前的手机产品来说手机芯片主机有苹果，三星，华为，高通、联发科。但苹果三星华为只自产自销（魅族和三星是好基友个例不算）不外售，市面上可以选择的只有高通和联发科，并且这两家的手机处理器几乎垄断了高端市场和中低端市场。但是高通和联发科无论是技术和市场份额一直差距很大。高通无论在高端中端芯片都尽占大头，联发科对高通优势可能只有价格，在低端占有一席之地。根据相关数据统计，2016 年高通、联发科的市场份额分别为57.41%、20.49%。

在守住高端市场的同时，高通在中端市场的份额也在逐步提升。相反，联发科虽然有着冲击高端市场的决心，却逐步沦落到千元市场，即便旗下最高端的芯片，也不免被小米这些手机厂商当作高性价比的宣传点，但价格却不到一千元，

（helio P10）：前年很火爆，魅蓝系列，很火的OPPO R9，金立全系都用P10

（helio X10）：联发科第一次冲击旗舰的CPU，八核心A53，没有高性能核心，调度也有问题”一核有难九核围观”只有OV和魅族mx5用在高端，其他厂商不敢用，眼看大批的芯片卖不动只好大批低价卖给红米，联发科称“我只有2个选择，一个是含泪数钞票，一个是含泪不数钞票。”而且这款芯片有wifi断流问题，直接坑了好几家厂商（OV,魅族说:MDZZ）。

MT6797（helio X20）：联发科今年的十核心CPU，然而性能依然拼不过高通骁龙820，魅族将这款芯片用在了梦想机MX6，而360直接搭载N4和红米,将该款处理器拉到千元以下（魅族再一次说:MMP.我****）。

在今年，高通正式发布骁龙625/626,630 和骁龙 660 这几款神U，虽然是 6 系列，但在性能上比今年的旗舰芯片骁龙 835 差距不大，特别是骁龙 660，更是被认为是性价比之作。OPPO 就已经独家拿到了这颗芯片，而此前 OPPO 的旗舰机大部分采用的是联发科芯片。

不仅仅是 OPPO，像 vivo 一些“高价低配”的手机也都会逐渐开始选择骁龙，放弃联发科。去年 OPPO R9 系列的销量过二千万，对于联发科来说，好不容易拿到的订单，现在都将失去，无疑是晴天霹雳。

对于联发科来说，冲击高端受阻，虽然在市场上占有了一定位置，但是，长期采取低价策略的原因，大部分消费者对于联发科的印象停留低端机的概念中，自然对旗舰机搭载联发科芯片很难接受。

另一方面，由于长期做低端的原因，联发科在技术上存在缺陷，要想逆袭非常困难。后期，联发科对研发团队进行了扩充，但是“一核有难，九方围观”的局面却没有改善。高端芯片又双叕给红米这些千元机。

现在高通又主攻低端市场，完全不给联发科留有余地。根据数据显示，2016年联发科的净利润更是创下了四年来的新低。不知道，今年联发科在失去了 OPPO、vivo 这些大靠山之后，又会交出一个怎样的成绩。

同时，首发 10nm 工艺的 X30 处理器，也因为10mm工艺方面的原因导致量产受阻，高额的研发费用更是增加了联发科的成本。关键的一点是，联发科 X30 芯片能有多少订单还不知道，随着魅族和高通达成和解，联发科在高端市场更是没了支柱。

但是X30芯片很强，在规格方面，Helio X30依然延续三丛集架构是核心设计，共计两颗2.5GHz的Cortex-A73核心、四颗2.2GHz的A53核心以及4颗1.9GHz的A35核心。集成了LTE Cat.10级别的基带芯片，最高下行支持三载波聚合和上行双载波聚合，相比前代产品有了很大提升。

在GPU方面，Helio X30搭载了PowerVR专门为其定制的PowerVR 7XTP-MT4 GPU，主频为800MHz，相比上代产品功耗降低60%，性能暴增2.4倍，最高支持4K屏。

今年是联发科走过的第二十个年头，同时也是联发科最具挑战性的一年。是绝地反击还是走向衰退?