cadence仿真页面怎么添加标注

步骤如下：

1.打开菜单栏Dimension-->Dimension Environment。

2.在绘图框中右键，d出一个长长的菜单，这个Parameters就躲在这长长的菜单中了。

3.点击 Parameters，d出Dimensioning Parameters对话框，进行参数设置。

4.在d出的Dimensioning Parameters对话框中设置好各个参数要求，设置好点击OK关闭对话框。

5.然后接着点击右键，选择Linear dimension，鼠标左键点击要测量尺寸的两个边框点，然后拉到边框外鼠标左键确认，会显示出距离，然后再次确认，尺寸就标注上了。

6.然后继续右键标注下一个边框尺寸，标注完后右键done结束。同时会退出Dimension环境。

1.设计流程应该是这样的：先画元理图，原理图中没有的封装需新建。然后再建立缺少的PCB封装，原理图画好后导入PCB，根据结构进行布局布线。

2. MPC850这个原理图封装需自己建，我找了下也没找到。电阻电容的封装库里自带的有，我安装的这个版本封装在rf_comp_lib里边，自带的封装建的比较难看，如果你手上有别人画的原理图，可以COPY过来。 HDL这个原理图用的公司比较少，建议熟悉下ORCAD软件，ORCAD使用的公司很多。

3. 网上应该没有元器件库，每个公司根据自身的生产情况所建的封装焊盘大小有时是不一样的，但是也可以通用。网上有个自动生成ALLEGRO封装的软件，你可以搜下ALLEGRO自动生成封装然后下载。另外你安装完ALLEGRO后有自带一些常用的封装，在你安装的路径下边的\share\pcb\pcb_lib里边，例如我安装在D:\Cadence\SPB_15.5.1\share\pcb\pcb_lib

4. FLASH焊盘就是花焊盘，也叫散热焊盘，是多层板内层通过过孔同其他层连接的方式，有时焊盘同铜皮的连接也使用。采用花形，是因为金属化中工艺的要求。在allegro 里又叫Flash Pad，是指过孔或元件引脚与铜箔的一种连接方式。其目的有几个，一是为了避免由于元件引脚与大面积铜箔直接相连，而使焊接过程元件焊盘散热太快，导致焊接不良或SMD 元件两侧散热不均而翘起。二是因为电器设备工作过程中，由于热涨冷缩导致内层的铜箔伸缩作用，加载在孔壁，会使孔内铜箔连接连接强度降低，使用散热焊盘即可减少这种作用对孔内铜箔连接强度的影响。

我们在内层出负片的时候才使用FLASH焊盘，正片的时候不使用。

5. 建议你换个版本，15.2版本确实有点老了，用15.5.1的版本更好些。也学学最新的16.5，毕竟新版的软件有它好用的一方面。有时间多上专业的PCB论坛与人多沟通，而且论坛上面有很多资料可以学习。另外，仅仅画PCB还是不够的，应该多补充SI,EMC方面的知识，将来能够就自己设计的PCB上进行信号仿真，以保证设计质量。

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