2. 手动放置元件:Place→Manually,
先选择Advanced Settings选项卡,勾选Library,
再选择Placement List选项卡,下拉菜单中切换到Package symbols,
勾选某个封装,即可进行预览,并且还可以拖动鼠标进行放置;
3. 元件放好后,保存该.brd文件;
4. 不要关闭窗口,直接File→Export→Libraries,确定好目标文件存放位置后,Export即可!!
5. 打开目标文件存放位置,就可以看到生成的.dra封装文件和.pad焊盘文件了
在cadence软件里先把路径path都设对(device path/pad path /psm path),对了之后把smic018 footprint 放入该路径,再netin的时候就可以进来了。在工作文件夹中已经存在工艺库文件的情况下,而且必须是被解压过的,然后在CIW窗口——>tools——>library manager——>edit——>library path——>出现的窗口中有个edit——>add library——file——>save欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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