LEVC发布全新纯电SOA架构 实现空间利用率最大化

5月4日，吉利旗下的LEVC（伦敦电动汽车公司）在英国正式发布首个空间导向型纯电架构（Space Oriented Architecture，以下简称：SOA架构）。

官方表示，该架构通过ODP平铺中置技术、尾部下沉式设计、大平层地板，实现得舱率突破75%，前后贯通长达19m的一体式无极滑轨，以达到汽车空间利用率最大化的目的。

此外，SOA架构还设计了巧妙的安全方案，通过四级吸能卸力传导设计，及三层九腔蜂窝体防撞设计，可满足正碰及侧柱碰中欧双五星安全标准，同时更有MPDB偏置碰安全设计，满足中、英、欧五星标准要求。

（一）四维空间拓展，得舱率突破75%

1、ODP平铺中置技术，驾乘空间最大化

SOA的 ODP平铺中置技术，将ODP纵置变为横置，平铺于电池包与地板之间，并将低压蓄电池中置，转向机前置，打破前围限制，最大程度地释放出前舱机械空间，带来更多的驾乘空间。整车空间利用率达到75%以上，超越行业平均水平8%（行业平均67%）。

2、独创纯电纯平地板设计，实现舱内场景自定义

SOA通过优化车身纵梁走向以及后悬架的高效扁平化设计，实现了纯电架构下舱内地板完全平整，实现了最优的离地间隙，可布置前后贯通长达19m的一体式无极滑轨，使舱内空间高度连贯，布局更多可能，打造真正的纯电架构大平层。

3、纯电架构首创尾部下沉式设计，行李舱扩容163L

SOA通过极致的后悬结构优化，在尾部设计了163L的隐藏空间。相当于在大平层的基础上，实现载物空间的扩展及座椅隐藏，将空间需求挖掘到极致。

4、长轴距大空间，满足多车型开发需求

SOA打造超长架构带宽，轴距可从3000mm拓展至3800mm，前排坐高尺寸区间覆盖320mm-400mm，充分满足中、中高和高坐姿三类车型开发需求，充分考虑人机便利性，满足多车型的开发需求。

SOA架构通过机舱最小化及纯平地板、尾部下沉式设计，实现了驾乘空间最大化，兼顾多种设计要求的人机便利性，实现场景自定义，满足用户的多场景使用需求。

（二）四重安全设计

1、四级吸能卸力传导设计，毫秒级正面吸能防护

SOA采用350mm的超长吸能盒、Z字形双重压溃吸能、前副车架碰撞时脱落下潜，及车身和电池包的四重吸能卸力传导设计，实现多重吸能、精准卸力传导，满足50km/h的E-NCAP及C-NCAP正面碰撞双五星安全标准。

2、三层九腔蜂窝体防撞设计，可承受70t侧面撞击

SOA采用一体式高强度铝型材下车身门槛梁，九宫格蜂窝体防撞隔离舱设计，高效吸能，并围绕侧向15个碰撞点位进行侧柱碰仿真测试，门槛碰撞入侵量小于130mm，远低于传统车辆的300mm，可承受70t压力，满足32km/h的E-NCAP及C-NCAP侧面柱碰双五星安全标准。

3、MPDB偏置碰满足双五星安全标准，护人护己

SOA通过增加支撑板降低防撞梁两端折弯变形量设计，保障车辆在MPDB工况下，始终保持防撞梁与对车面接触，避免尖锐折弯击穿对向车辆，满足两车对碰相对速度高达100km/h的E-NCAP及C-NCAP的50%重叠率碰撞测试，保护自己，保护他人。

4、ODP中置安全防护设计，高压保护更进一步

ODP独特的平铺设计，并中置在电池包与地板中间，不仅能够释放更多的驾乘空间，还能使ODP单元处于密闭隔离空间中，更有效进行安全防护，最大程度避免因碰撞引发的安全风险。

通过多维度安全性设计，可支持架构首款车型不仅满足E-NCAP和C-NCAP双五星标准，同时在乘员保护（超出五星标准11%）、行人保护（超出五星标准5%）、儿童保护（超出五星标准6%）和驾驶辅助（超出五星标准14%）各项得分均超越五星要求。

（三）高性能悬架设计，豪华行政级的 *** 稳及舒适

1、前双球销麦弗逊独立悬架+高承载后多连杆独立悬架设计， *** 稳舒适都可兼得

SOA采用阿克曼率达到423%的双球销麦弗逊悬架设计，分体式下摆臂结构可分别处理横向运动及纵向运动，具备更小的干扰力臂和更多的前轮侧偏角度，减少紧急转向甩尾趋势，在驾驶受到极限工况冲击时，可保持车身的稳定姿态，提升车身动态稳定性及可靠性。

（前电机螺旋d簧）

SOA通过将后悬架d簧托盘最大化靠近轮边，使得后悬架杠杆比达到0675，较同级平均高出25%，实现大承载性能。CDC与空簧组合，从容应对不同的驾驶工况，SOA架构高性能悬架组合设计，具备豪华行政级座驾的 *** 控及舒适。

（双电机后空簧CDC）

2、41000Nm/deg扭转刚度

SOA扭转刚度可达41000Nm/deg，较行业水平提升1倍以上，超越奥迪Q7（32700 Nm/deg）,达到劳斯莱斯级（40000Nm/deg），能够让设计车辆在 *** 稳性、安全性、NVH方面达到顶级豪华车水平。

SOA不仅做到驾乘空间最大化、满足中欧双五星安全标准，同时采用高性能悬架设计及超高扭转刚度，可具备行政级座驾的 *** 控与舒适。

（四）多能量带宽，高效能量转换

1、73-120kWh的能量带宽，多种动力驱动形式

SOA采用宁德时代CTP电池系统集成技术，可布置73-120kWh电池带宽，续航里程可达600km+，可实现30分钟 SOC从10%-80%，10分钟实现200km补能续航。

SOA采用高性能永磁同步电驱系统，小尺寸、高性能、轻量化，IGBT、SiC电机效率分别可达88%、90%，效能及续航能力全面提升。

SOA驱动形式可实现前驱、后驱及四驱，单电机和双电机，0-100km/h加速小于5秒，实现速度与效率并存。

（前后双电机）

2、高性能智能热管理系统，能量效率最大化

SOA智能高效热管理系统，采用直接式热泵、26种多阀门和传感器模式、电机热回收、3区座舱气温调节+后暖空调，在零下10度相比无热泵提升12%能量效率，在零上10度提升165%能量效率。

SOA以高性能智能热管理集成技术，不仅可以提供不同能量及动力形式组合，同时通过热管理体系使能量效率最大化。

（五）LOS移动数字空间，软硬件高效协同 *** 控

LOS是为未来移动空间专属打造的由芯片到云端的全新智能系统，基于吉利智能生态与科技资源，具备超大算力并为用户提供极致的应用体验。将空间优势与智舱发挥到极致，链接芯片、 *** 作系统、整车控制应用、生态与云端，打造SOA架构全景数字 *** 作系统。

1、 1000tops算力冗余，满足未来高级自动驾驶需求

LOS的E/E架构，可灵活匹配不同的感知硬件及控制算力，可支持L2-L4多种自动驾驶技术方案。超算平台算力可达1000+tops，配合超级闭环数据训练湖，可支持全场景，全天候，全冗余的自动驾驶方案实现。

2、 亿咖通系统娱乐座舱，更便捷、高效、自定义

LOS智能座舱通过与吉利集团旗下的智能科技公司ECARX合作，采用性能突出的7纳米双E04芯片（Antora 1000 pro）座舱域控方案，在场景化用户体验、显示输出、舱内外感知、APP应用等方面全方位增强。结合吉利集团丰富的自动驾驶共享方案，为用户提供愉悦的智能体验。

3、全球网联部署，为智能汽车数据开道

LOS智能网联平台部署满足全球标准，实现车云一体化数据驱动，聚焦于全球目标市场，针对目标市场的需求特点提供针对性服务。

SOA物理架构和E/E架构均满足中、欧、英整车认证法规，包括欧盟WVTA和GSR主被动安全法规，CSMS网络安全法规，GDPR个人隐私保护条令和ISO26262功能安全法规，充分保障全球高标准交付，大大提升产品通用化，缩短研发周期，针对不同国家开发不同产品。

总结

全球化背景下，中国汽车企业纷纷走出国门，以产品开拓海外市场，取得了丰硕的成果。SOA的英国发布，标志着中国汽车在产品出海的同时，开启了高端技术出海的新时代。未来，LEVC将不止商业出行，也将拓展高端私人出行领域，为全球用户提供私人、定制化的未来空间，LEVC将会为消费者带来哪些富有创意的新车？实在令人相当期待。（ 杨嘉臻）

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11月17日，MIoT美的工业互联网20在京发布，从家电制造商到 科技 集团的转型路上，美的集团在产业升级方面已经是先行者，2012年开始美的布局数字化转型战略进行深度业务变革，并锻造了“制造业知识、软件、硬件”三位一体的工业互联网平台，也即美的工业互联网10。

在过去的8年时间中，美的集团的营收从2011年的1341亿达到2019年的2794亿，净利润从2011年67亿增加到2019年253亿，营收、利润稳步提升的同时，经营效率、自有资金和资产状况也显著改善。这些成果的取得除了战略的决策正确以外，在方法和手段层面，美的工业互联网10时代起到的作用也是不可磨灭的。

与10相比，全新发布的美的工业互联网20有着怎样的魔力我们从三个方面，即内涵、价值和终极目标来全面解读美的工业互联网20。

首先在内涵上，美的工业互联网20相比10更为丰富，其整合了美的集团多个产业单元的软件、硬件、技术和服务能力，整体分为四层：

第一层能力层，细化为设备层(库卡机器人提供的机器人本体和自动化解决方案)、边缘层、I层(美的云提供的云基础设施)和P层(工业AI、工业大数据、工业物联网等)。

第二层应用层，包括营销领域、研发领域、智能制造领域、管理领域等美的工业互联网的传统优势层，同时又新增了SCP的物料计划的优化算法，攻克了世界级的核心技术难题，可以将物料组件化的计算时间缩短90%。

第三层商业层，原来的商业层是安得智联物流、库卡机器人两个核心成员的能力输出 ，这次又增加了产业链金融服务、核心零部件、精密模具、智慧楼宇、集采等服务。其中，美的集团旗下美易单能为产业链的众多中小微企业提供金融服务，帮助他们渡过难关目前已经累计放出贷款超过300亿人民币。核心零部件除了GMCC、WELLing的既有优势外，又多了一个新的身影就是合康新能公司，2020年4月美的集团控股了合康新能后将带来高端驱动技术和新能源 汽车 新业务的拓展。

第四层是产业层，美的已经完成家电工业互联网的打造，过去这些年同时还服务了 汽车 制造、食品加工、酒行业等领域的企业，形成了不同产业领域的工业互联网。

此次发布会上，同步发布了美的工业互联网门户网站即官方交互平台miotmideacom和美的工业互联网品牌——美擎

据悉，门户网站第一个重要作用是向用户集中展示美的工业能力，第二个重要作用是在内部形成机制，支撑平台上的所有业务能力的信息分发、数据统计、在线客服、客户接入转化和交易流程等等。

有了内涵更丰富的各种能力，外界更关心的是美的工业互联网20平台上每一种能力和服务会为企业数字化转型带来哪些实际的业务价值

具象的看，以安得智联的物流服务为例，在20的平台上，安得针对toB市场推出了智能物流服务产品——一盘货，通过渠道优化、统仓统配、线上线下一盘货，实现供应链的效率驱动。

据美的集团安得智联产品中心总监张亚明介绍，在推出一盘货之前，美的整个销售渠道各层级代理商和分销商库存各自为战，货物从美的工厂送到代理商仓库，之后的库存状态以及代理商的销售流向如何，在原来的美的体系里很难从全局了解到相应数据。实施一盘货后，将全国销售渠道的库存进行了统一管理，在集团层面和各事业部层面，对渠道库存精准数据更了解，这样能指导制定一些前端的商务策略和产品生产设计决策。同时还有效减少了串货问题，提高物流效率的同时降低了物流成本，库存共享让库存周转更快，提高了从前端到营销端的全价值链的效率。

再来看美的新控股的合康新能对智能大家电和工业设备赋能的“驱动力”。根据美的集团机电事业群合康新能总经理宁裕的介绍，合康的高压变频器目前国内的运行量在15000台以上，我们通过智能化的升级以及通过美的工业互联网对于工业客户的精益生产的提效升级，我们可以为我们的工业客户节约每年90亿度点，未来合康每年投放的高低压设备包括其他的应用，我们的总功率将达到6000兆瓦，我们通过智能化的升级和IOT的赋能，我们每年可以节约5364亿度电，这样一共可以每年减少1441万吨碳排放量，节约143亿度电，相当于三峡电站发电量的1/7，是实实在在的节能数据。

在美的工业互联网20的平台上值得一提的还有智慧楼宇的能力输出，美的将暖通和智慧楼宇整合成一个事业部，据美的集团暖通与楼宇事业部智慧楼宇总经理梁锐介绍，暖通与楼宇事业部业务板块不仅包括中央空调，还包括电梯、智慧楼宇、能源管理等围绕着楼宇的一系列业务，智慧楼宇现在作为创新单位，以研究楼宇的集中控制管理、智慧控制管理、节能、高效的建筑为方向去开展业务。

人们熟悉的北京大兴国际机场，就应用了美的暖通及智慧控制方案，实现了可再生能源高效利用，达到绿色节能的目标。

模具是工业之母，在20的平台上，精密模具快速交付的全流程解决方案也是值得一提的能力，根据美的集团家用空调事业部模具技术专家李建的介绍，通过智能化设计、数字化排产以及项目全流程管理，美的帮助客户大幅缩短模具项目开发周期，助力客户的产品提前上市、抢占先机，而且交付的模具品质可靠，注塑成型周期大幅缩短，也帮助客户大幅降低了制件库存。

2017年11月27日，国务院正式印发了《关于深化“互联网+先进制造业”发展工业互联网的指导意见》，时隔三年，美的工业互联网由10升级迭代为20，这背后有怎样深层次的原因，在美的集团今年全面数字化和全面智能化的战略背景下，美的工业互联网20会为美的实现怎样的终极目标

美的集团美云智数总裁金江表示，国家提出到2020年末初步建成低时延、高可靠、广覆盖的工业互联网基础平台，美的在这个时间段里发布美的工业互联网20，希望为工业互联网的国家战略贡献美的的力量。

另外在工业互联网的需求侧，也就是中国的制造业很多企业仍然没有结束大规模生产和大规模分销的传统模式，传统土地+劳动力成本这种非常低效的组合会越来越受到挑战，这些企业想转型升级，想变换赛道，就需要工业互联网的迭代升级来给他更多能力的支撑。

还有一个重要的原因是美的2020年初提出两个全面的集团战略，全面数字化和全面智能化，这两个战略的提出将会加速美的集团与三个重要平台的快速发展。第一个平台以美云销为代表的商业平台，第二以美居为代表的互联网平台，第三是工业互联网，工业互联网对内承载着强化产业运营能力的责任，对外要输出更多to B的能力，从美的自身战略的角度，美的的工业互联网也需要不断的进行升级和迭代。

金江表示，未来美的工业互联网对产业层的规划是希望对整个 社会 足够开放，能够吸入更多的能力来丰富美的工业互联网20，能力的选择是两个方向，“第一个方向是强化我们的能力，有些领域我们虽然有这个能力，但是别人比我们更强，要吸纳进来，第二弥补我们的不足，有些领域我们没有这个能力，有其他的互联网平台有这个能力，这些我们也是欢迎加入进来”。金江说，互联网开放一定是个大趋势，封闭肯定不可以。

就像中国工程院院士李培根所言：美的显然认识到不是一个家电企业与另一个家电企业的竞争，而是需要形成一个生态系统，跟另外一个生态系统竞争。

美的集团副总裁张小懿表示，随着MIoT工业互联网应用，全面数字化、智能化，使得美的整个价值链变革更快、更柔性，在疫情影响下保持了强劲的韧性和竞争力。希望未来工业互联网的“美的经验”，能帮助各行各业不同企业应对各种“不确定性”。

在6月12日在日本京都召开的2019年度"VLSI和电路技术专题研讨会上，瑞萨展示了业界首款基于65nm SOTB技术的嵌入式2T-MONOS（双晶体管-金属氧化氮氧化硅）闪存的相关测试结果。基于SOTB的新技术已在瑞萨R7F0E嵌入式控制器中所采用，该控制器专门用于能量采集应用。

2003年由日立和三菱电机合并成立了瑞萨电子。

2010年4月1日，NEC电子和瑞萨电子合并，成为了全球第一的MCU供应商，也是SoC系统晶片与各式类比及电源装置等先进半导体解决方案的领导品牌之一。在成立之时一跃成为全球第三大半导体公司，仅次于英特尔和三星。

然而瑞萨电子合并后的几年路走的并不顺，从成立时的全球半导体老三的位置一路挣扎，在2014年跌出了全球前十。

2016年，瑞萨开始下注 汽车 行业，并以32亿美元收购Intersil，引入了模拟与混合信号芯片产品线，盈利才逐渐上来。2017年，瑞萨占据了全球20%的MCU市占率。

去年9月11日，瑞萨宣布以约67亿美元收购美国模拟芯片大厂IDT，这个收购被认为是为了应对 汽车 领域的老对手NXP的威胁。在智能手机市场增长下滑的今天，预计 汽车 市场将是未来半导体厂商最大的细分市场。然而在2018年，意法半导体(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon)和NXP的 汽车 业务收入均出现增长，而瑞萨(Renesas)的 汽车 业务收入却较2017年有所下降。
与最接近的竞争对手相比，瑞萨是唯一一家在2018年 汽车 业务营收出现下滑的供应商，这不仅让人感觉到一丝意外

瑞萨电子中国董事长真冈朋光认为，瑞萨在2018年已经预计到了市场需求疲软的现状，同时也根据需求下滑进行了相对应的措施，如调整工厂产能。此外这不仅仅是瑞萨电子一家企业的事情，还需要跟代理商和销售渠道不断的加强沟通。"我们的客户对市场的未来也比较谨慎。因为不由厂商控制的情况太多了，比如现在的中美贸易摩擦的问题，没有人能预计到，但就是发生了。"真冈朋光认为，中美贸易摩擦这种不可控的事情发生，对瑞萨的客户影响是很明显的，因此瑞萨需要不断调整自己去适应市场的变化。

目前对于瑞萨来说，最重要的事情是尽快适应与IDT的并购，以及实现"1+1大于2"的效果。

据IDT的财报，近些年其毛利率在60%以上，2014—2018年复合增长率更是高达148%，而且其技术和产品恰好符合瑞萨电子下注的 汽车 业务，其数据中心与通信基础设施也会为瑞萨开辟更大的市场。2019年瑞萨与IDT的收购案终于达成，瑞萨也一跃成为日本最大的半导体公司。
目前瑞萨全球销售额7600亿日元，全球19000员工。从财报来看，瑞萨电子收入7570亿日元。

"面向 汽车 电子的半导体产品是瑞萨的代表业务。从应用领域来看， 汽车 领域销售额约占总销售额的一半，很难找到一辆完全不使用瑞萨电子产品的 汽车 。"——这是瑞萨电子中国董事长真冈朋光在今年举行的CITE中国信息博览会上的发言。

汽车 市场当然是瑞萨最重要的市场之一。根据srategy Analytics2018提供的数据，瑞萨电子在2017年的 汽车 MCU/SOC市场份额众，包括动力总成、xEV、车身、底盘与安全、信息 娱乐 &仪表相关的车用芯片均排名第一。

此外，2017年瑞萨发布了一个ADAS及自动驾驶平台Renesas Autonomy，同时发布的还有R-CarV3M SoC，该芯片配有2颗ARM CortexA53、双CortexR7锁步内核和1个集成ISP，可满足符合ASIL-C级别功能安全的硬件要求，能够在智能摄像头、全景环视系统和雷达等多项ADAS应用中进行扩展。除了R-Car系列产品外，瑞萨也有针对雷达传感器的专业处理器芯片如RH850/V1R-M系列。

应该说R-Car系列是瑞萨进军自动驾驶的切入点。此前推出的第三代产品R-CarH3/M3已经具有L2等级的自动驾驶需求。只不过作为一家日系公司，瑞萨在自动驾驶领域的布局显得异常低调。
作为日本最大的半导体厂商，瑞萨的目标绝不仅仅是 汽车 市场，物联网市场也是瑞萨的布局重点。

5月28日，瑞萨电子2019产品及系统方案研讨会——厦门站正式召开。在此次活动上，瑞萨不仅展示了自己的多款嵌入式解决方案，还首次展示了IDT的多款物联网解决方案，以及融合了瑞萨与IDT双方技术的系统级解决方案。

瑞萨切入物联网领域，在今年重点推广的主要有两大技术：DRP技术和低功耗的SOTB技术。

提到瑞萨在物联网领域的布局，不得不提到瑞萨在今年重点推广的DRP技术和低功耗的SOTB技术。

DRP技术，简单来说就是本地的嵌入式AI解决方案，可以取代以往的云端AI计算能力。

在商汤、旷视等各大AI芯片厂商以及Nvidia、Intel、高通等传统半导体厂商纷纷布局嵌入式AI的今天，瑞萨的DRP有什么亮点呢？

据了解，瑞萨独有的DRP技术，是一种动态可编程的处理器，可以按照不同的时间把动态逻辑编程，这特别适合应用在图像处理等应用上。DRP中有AI -MAC，有大量的计算单元，可以来实现卷积运算。

此外，相比目前市场上的通用的嵌入式AI芯片，如MCU、DSP、FPGA，瑞萨DRP可以做到10~100倍的强大处理能力，而功耗则降低很多。据了解，这个DRP的主频只有60Mhz，而处理能力则比A9 MCU要快13倍。
SOTB技术，则是一种极低功耗技术，可以让MCU的电流消耗降低到传统电流的十分之一。简单来说，这种技术让不需要电池的模式成为可能。

由于采用了无掺杂的晶体管，对比传统的平面式晶体管的淤积特性变化，可以在超低电压下进行稳定的 *** 作，比如05伏左右。如果传统的MCU采用3V的纽扣电池供电，可能一个月后就没电了。

如果采用STB技术到MCU，由于本身需要的电流非常低，可能3μA就够了，这个功耗几乎可以忽略不计，可以实现无间断的工作。再配合低功耗的DRP嵌入式AI方案，整个系统就可以做到低时延、安全、低功耗。瑞萨电子也强调，其超低功耗的产品可保证设备10年左右不换电池，这是其技术优势所在。
陈建明部表示，SOTB技术的推广将分三步走，第一步主要是替换需要更换电池的各类MCU应用；第二步预计到2021年在蓝牙BLE中增加带SOTB功能的MCU。比如智能家电、智能楼宇等。第三步则将SOTB和E-AI技术共同加入进来，做成完整的解决方案，在农业、智能交通等领域都可以用到。
在6月12日在日本京都召开的2019年度"VLSI和电路技术专题研讨会上，瑞萨展示了业界首款基于65nm SOTB技术的嵌入式2T-MONOS（双晶体管-金属氧化氮氧化硅）闪存的相关测试结果。基于SOTB的新技术已在瑞萨R7F0E嵌入式控制器中所采用，该控制器专门用于能量采集应用。与非SOTB 2T-MONOS闪存（约需50μA/MHz读取电流）相比，新技术实现的读取电流仅6μA/MHz左右，等效于022 pJ/bit的读取能耗，达到MCU嵌入式闪存最低能耗级别。这项新技术还有助于在R7F0E上实现20μA/MHz的低有效读取电流，达到业界最佳。

值得一提的是，能量收集技术的迅猛发展，使智能穿戴设备的自我供能有望成为现实。比如手环、耳机等可穿戴设备目前受限最大的就是功耗问题，而瑞萨下一步将在蓝牙BLE中增加带SOTB功能的MCU，很明显穿戴产品将大大受益。

我们有理由展望不久的未来，采用瑞萨的SOTB技术的能量采集系统将在智能手表等穿戴类设备中大显神威。

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