bb芯片是什么东西

即基带芯片（Baseband chip），是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。具体地说就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。

同时，基带芯片也负责地址信息、文字信息和信息等的编译。主流的基带芯片支持多种网络制式，即在一颗基带芯片上支持所有的移动网络和无线网络制式，包括2G、3G、4G和WiFi等，多模移动终端可实现全球范围内多个移动网络和无线网络间的无缝漫游。

基带芯片的接口

1、无线接口

该接口与移动电话无线部分有效连接。在发射方向，输出信号为基带GMSK信号，频谱为GSM 0505REC。在0~1800KHZ带宽内。TX POWER ramp的上升与下降是可编程控制，而且与功率放大器相匹配。在接收方面，输入信号预期为滤除干扰信号的基带信号。

2、语音接口

满足G712要求的编解码器，它允许语音有效连接。在发射方向，发话器信号在转化成PCM I/F前被数字代及滤波，一对差分发话器给电发话器提供差分电流源。

3、公用debug/测试接口

该接口允许测试或debug设备连接在同一端口，它为最终目的提供debug工具。根据端口或核选择器数值，该接口将外部信号与内部端口连接；DAI端口，DSP JTAG串联端口或者ARM7 JTAG串联端口。

以上内容参考 百度百科-基带芯片

根据产业信息网发布的数据，预计在2025年物联网连接数达到251亿台，复合增长率达到153%。而物联网终端设备的增长，也刺激了相应的市场需求。据IDC数据显示，2020年至2022年，全球WiFi和蓝牙芯片的出货量分别为91亿颗、98亿颗，以及102亿颗，2017年至2022年间的复合增长率约为63%。
随着5G、物联网的发展，通信芯片也将迎来新的局面，无论是市场需求的提升，还是政策红利等的释放，都会让这一领域受到更大的关注。对于国产通信芯片企业而言，而是难得的“转折点”。事实上，近年来，国产通信芯片企业正紧跟通信技术的发展步伐，紧抓市场空白不断打磨自身技术及产品，逐渐有了可以和国际巨头争夺市场的机会。
由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的“2022年硬核中国芯”评选，汇聚了百余家中国半导体芯片产业的知名企业、潜力企业。本文精选了今年参评的近20款通讯类芯片产品，以期为市场提供优质产品选型攻略。
以下产品排名不分先后
智联安
智联安成立于2013年，是一家专业从事蜂窝物联网通信芯片研发的IC设计企业。自创立以来，智联安始终坚持核心技术自主创新，公司现阶段主要产品为5G NB-IoT、4G LTE及5G NR蜂窝通信芯片。
5G高精定位芯片
MK8510
MK8510为首款5G高精度低功耗定位芯片，采用28nm先进工艺，符合国内三大运营商在5G NR FR1频段的要求，单芯片集成MCU、基带处理器、模拟单元、射频及电源管理模块，真正实现5G NR下一代蜂窝物联网单芯片定位解决方案。
芯翼信息科技
芯翼信息科技成立于2017年，目前，公司已构建了属于自己的中低速率物联网芯片版图，并在智慧城市、智慧物流、智慧农业、可穿戴设备等领域广泛落地。其自主研发的超高集成度5G NB-IoT系统单芯片SoC XY1100已率先推出并实现规模商用，渗透到水表、燃气表、定位追踪、智慧城市等消费终端领域。
5G NB-SoC
XY1200
芯翼信息科技XY1200作为新一代NB-IoT高集成度单芯片，具有超高集成度、超低功耗、支持免32K晶振设计、免校准设计、丰富的安全引擎等优势，将于2022年下半年推出，面向智能表计、智能烟感、定位追踪等应用领域。其CPU主频可调范围更大，AP接近专业级MCU功耗水平；Memory配置更多，方便客户使用，兼顾成本和灵活性。
5G AIoT SoC
XY2100S
芯翼信息科技自主研发的XY2100S，是业界首次把通讯、低功耗MCU（计算）、传感器模拟前端（感知）等多种功能集成在单芯片（SoC）。作为全球首颗公共事业(表计+烟感)行业专用NB-IoT SoC，XY2100S集成低功耗MCU，解决了MCU模式下的功耗瓶颈，主要面向智能表计、烟感等应用领域。
桃芯科技
桃芯科技成立于2017年，是一家物联网终端芯片提供商，公司专注于BLE 50及以上通信协议技术，始终坚持自主研发关键核心技术，以品质为基石，在国内率先推出拥有自主知识产权的BLE 50/51/53芯片，打破了由国际知名蓝牙厂商垄断中高端市场的局面。
ING916X系列
ING916X系列芯片拥有自主知识产权完整协议栈技术、混合信号SOC及低功耗技术、蓝牙+定位技术，可广泛应用于AoA/AoD定位、超低功耗传感器应用、汽车、Mesh自组网、HID、智能电网、智能表计、工业智能、智慧农业等领域。
方寸微
方寸微成立于2017年，公司致力于国产高端密码处理器、高性能网络安全芯片、高速接口控制芯片的研发、设计和销售。作为网络安全SoC处理器的核心供应商，方寸微产品已大量商用于各类信息安全终端，在集成电路架构设计、安全密码算法、核心技术自主可控、大规模量产及品质管控等综合能力上具有国内领先的优势。
国产高速USB30控制器芯片T630
T630芯片集成国产32位高性能RISC CPU，支持USB30、MUXIO、I2C等多种接口，可快速在嵌入式主板上与FPGA/CPU进行对接通讯，作为USB30外扩芯片与PC或服务器实现数据传输。可广泛应用于视频采集卡、视频会议摄像头、监控摄像头、数字摄录机、工业照相机、测量和测试设备、医疗成像设备、打印机、扫描仪、指纹采集终端等众多电子产品。
翱捷科技
翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。目前，已成为国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业。公司各类芯片产品可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。
ASR595X
ASR595X是一款低功耗、高性能、高度集成的Wi-Fi 6+Bluetooth LE 51 combo SoC芯片。其支持目前最新的Wi-Fi 6协议，也支持WPA3、OFDMA、TWT、MU-MIMO、LDPC等关键功能，同时配合内部集成的BLE 51协议提供更便捷和快速的BLE配网方式。既可作为主控芯片使用，也可作为WLAN连接的功能芯片搭配外部主控。搭载芯来科技RISC-V处理器内核，支持鸿蒙OS、阿里OS、FreeRTOS等多 *** 作系统。可广泛适用于如智能照明、安全、遥控、电器等各类应用，家庭自动化、可穿戴式电子产品、网状网络、工业无线控制、传感器网络等产品。
ASR1803
ASR1803是翱捷科技新一代LTE Cat4芯片，采用了22nm先进成熟工艺；集成了ARM Cortex A7处理器；支持4层1阶PCB；支持RTOS和Linux *** 作系统；所占内存小，可为客户不同产品的开发提供灵活选择。为使客户产品能有更快的boot速度，该芯片支持全新的动态电压调节技术及QSPI NOR/NAND Flash，能有效降低工作电压、降低功耗。该芯片可广泛应用于民用及工业与行业应用当中。
ASR1606
ASR1606作为翱捷科技新一代LTE Cat1 bis芯片，采用了更高集成度的单芯片SoC方案、先进成熟的22nm制程工艺并且集成了主频达到624MHz的ARM Cortex-R5处理器以及Modem通信单元、Codec音频单元、PSRAM+Flash存储单元和PMIC，使得芯片封装尺寸更小、性能更强大。可广泛应用于各类标准数据模块，并且在Tracker、共享设备、电网、车联网及各种形式智能硬件等领域拥有出色表现。
北极芯
北极芯成立于2019年，是一家以RISC-V指令集架构为基础，自主研发异构网络融合通信标准IARV-IPRF架构，专注于IA-AIIPD通信芯片、IA-3DIPD存储芯片、智能应用处理器SoC的设计公司。北极芯以“自由、开放、创新”为理念，通过资源整合、技术与业务模式创新，构建完整的“信息技术应用创新生态”产业链，以提升中国基础软硬件核心竞争力。
AIoT通信芯片/IA-RF
北极芯AIIPD芯片/IA-IPRF是一款兼容多协议、宽频宽带半双工/全双工射频无线收发器芯片，集成两个独立的可编程频率合成器。该芯片的频率、带宽及增益可编程能力使其成为多种收发器应用的理想选择。该收发器既集成RF前端与灵活的混合信号基带部分为一体，也集成可编程时钟产生模块，使ADC&DAC采样可编程。
芯象半导体
芯象半导体成立于2014年，公司专注于高集成度数模混合SoC通信芯片设计，目前已形成较为完善的通信类、主控类以及计算处理类芯片产品线。主要应用领域为用电信息采集、低压智能配电物联网、数字光伏管理，智能用电管理等。
SIG800E
SIG800E是一款HPLC+HRF双模方案级SoC芯片，算力、连接一体化架构，适配未来数字能源领域对边缘算力需求的强劲增长。该芯片可双模通道独立工作，融合自组网，独立完成主控、拓扑识别、模拟量采集、HPLC+HRF双模通信功能。在配网自动化、分布式光伏发电、智能家居等领域，可帮助客户打造算力领先，成本极致的一站式解决方案。
移芯通信
移芯通信成立于2017年，公司专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，所有核心技术和IP全部自研，包含算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案，致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。自成立以来，移芯通信已向市场推出两款NB-IoT芯片、一款Cat1bis芯片，均已量产。目前，移芯通信已完成累计超15亿元人民币融资。
NB-IoT芯片
EC616S
EC616S为业内首颗外围仅需18颗器件的超高集成NB-IoT芯片，其采用QFN52封装，芯片尺寸仅66mm，支持NB最小模组尺寸1010mm设计。EC616S主要应用于LPWA低功耗广域网通信及物联网领域，适用于低功耗，广覆盖，低速率，大容量的广域网连接应用，面向智能表计、智能烟感、定位追踪、共享经济、工业互联等物联网领域。
Cat1bis芯片
EC618
EC618为全球首款基带、射频、电源实现一体化设计的高集成度Cat1bis芯片，内部集成电源管理芯片，外围器件数量减少30%以上，尺寸仅有61mm61mm，以更低成本支持客户多样化功能需求。同时，其极低的待机功耗可以极大延长终端产品待机时间，满足用户超长待机需求，更好地适配于Tracker、可穿戴、共享、对讲等应用场景。
千米电子
千米电子成立于2019年，针对物联网行业存在的关键问题，历时五年多成功研发出LaKi超低功耗实时广域网技术，包括MAC层的LaKiplus和PHY层的射频SoC，这也是目前全球唯一能够同时实现广覆盖、低功耗和低时延的无线通讯技术。其带宽高达1MHz，大幅提升了物联网的投资回报，适合物联网低成本大规模海量终端接入，具备成为物联网基础设施核心技术的潜力。
LK2400A
LK2400系列是根据物联网通讯和数据特点定制的射频SoC芯片，集成了32位CPU、射频、基带、时钟、功率放大、AES128加密等，在1秒响应的长距离通讯时年功耗只有30mAh左右，比其他无线技术低两到三个数量级，可广泛应用于速率1Mbps以内的大多数物联网应用。
磐启微
磐启微成立于2010年，是一家智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，目前公司拥有低功耗远距离ChirpIoT系列、多协议系列、BLE-lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。磐启微以“物联互联”为基本，着眼于国家三大基础设施建设，矢志成为国际一流的芯片设计企业。
PAN3029
PAN3029是一款采用ChirpIoTTM调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，通过自由网关可兼容LinkWANTM协议。该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远传输距离等特性。最高具有-142dBm的灵敏度，22dBm的最大输出功率，产生业界领先的链路预算，使其成为远距离传输和对可靠性要求极高的应用的最佳选择。
博流智能科技
博流智能科技成立于2016年，是一家专注于研发世界领先的超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片，并提供智能云平台整体解决方案的企业。同时，公司自主开发了完整的超低功耗MCU与高精度模拟sensor hub技术平台，多模无线联接技术、音视频处理与人工智能算法/神经网络处理器（NPU）技术，能自主完整实现单芯片多技术集成的SOC芯片研发。
BL606P
BL606P是一款支持Wi-Fi/BT/Zigbee三模通讯协议、同时集成多路麦克风阵列语音Codec和双核处理器的SoC单芯片，是智能语音领域具有高性价比的解决方案，可用于智能音箱、智能中控面板等领域。
BL616
BL616是国产首款基于WiFi6通讯协议的Wi-Fi/BT/Zigbee三合一SoC芯片，该芯片同时支持语音codec、视频DVP sensor、以及DBI/RGB屏显，适用于智能家居、低功耗门铃、AIOT中控面板等领域。
炬芯科技
炬芯科技股份有限公司成立于2014年，于2021年科创板上市。总部位于珠海，在深圳、合肥、上海、香港等地均设有分部。炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，专注于中高端智能音频SoC的研发、设计及销售，为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于智能手表、蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公等领域。
ATS2831P
炬芯科技ATS2831P系列采用CPU+DSP双核异构架构，支持最新的蓝牙53标准，支持LE audio，集成了蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器及微控制单元（MCU）等模块，集蓝牙发射和蓝牙接收功能于一体，规格完整，性能领先。在提供超低延时的高品质音频信号传输的同时，通过内置的高性能DSP实现后端音效处理和AI降噪算法进一步提升整体音质表现。
力合微电子
力合微电子成立于2002年，是行业领先的物联网通信芯片企业，公司专注于电力线载波通信技术和芯片开发。在物联网底层通信、算法及芯片设计拥有完整核心技术。针对物联网应用，力合微电子推出基于电力线的统一通信接口 PLBUS PLC专用芯片方案，实现“有电线，即可通信”。公司核心技术与芯片产品已广泛应用于智能家居全屋智控、智能照明、智慧城市路灯照明、工业物联控制等领域。
PLBUS PLC
电力线通信系列芯片
PLBUS PLC全屋智能电力线通信芯片是为物联网（智能家居）智能终端提供完全自主研发、高集成度、高性能、高性价比基于电力线通信的SoC芯片，实现“通过电线，即可通信”。其符合国家标准3198331以及国际PLC标准IEEE19011，内置高性能MCU，集成了完整的物理层通信协议。开创了国内OFDM窄带PLC时代，也成为电力线通信国家标准的基础。
华冠半导体
华冠半导体成立于2011年，是一家专业从事半导体器件研发，封装、测试和销售为一体的国家高新企业。公司拥有国际先进的半导体集成电路封装测试生产线，具备实现年产值3亿人民币，年出货量20亿块集成电路生产能力。目前产品有电源管理、运算放大器、逻辑器件、MOSFT以及特殊电路等，主要应用于汽车电子、医疗电子、物联网、网络通讯等领域。
HGX3075
HGX3075是一款具有热插拔、失效保护、±16KV ESD保护的33V RS485收发器，可广泛应用于RS-422/485通讯方案、数字电表、水表、工业控制、工业电脑、外设、安防监控、路由器等项目。
-End-
免责声明
本文来自腾讯新闻客户端创作者，不代表腾讯新闻的观点和立场。
点击展开全文
打开腾讯新闻，阅读体验更好
抽红包，抽中就送！每人限抽8次，快来试试手气吧
广告
凹印
打开
腾讯新闻
参与讨论

MWC 2019期间密集发布的5G手机，让不少人以为5G时代已经来临。要明白，手机厂商们积极发布5G手机，一个重要的原因是5G可以作为激烈竞争的手机市场一个很好的卖点。然而，首批5G手机并不适合普通消费者，成熟的5G手机很大程度上还要看5G基带芯片厂商们的产品进程。

高通、华为、联发科、英特尔、三星、紫光展锐都发布了自研5G基带芯片，高通依旧是这一领域的领导者？

从5G标准的演进看，不同于此前标准先确定产业再发展不同，按照3GPP组织的时间表，R16标准的完成时间将会在2019年12月，最终的5G完整标准到2020年初才会提交给ITU（国际电信联盟）。这就意味着，2020年后推出的5G产品才能支持完整的5G标准。

但是，芯片和终端产品都需要一年到几年不等的开发周期，如果等5G标准确定后再进行产品的研发显然难以在5G市场获得竞争优势。因此我们看到即便需要面对标准未定带来的诸多挑战，产业链各方早已积极投入5G研发。

5G基带芯片初现

除了标准问题，演进到第五代的移动通信技术的复杂程度自然也最高。此时，技术积淀在竞争中发挥的重要性随之显现。 2016年10月，高通在香港发布业界首款5G调制解调器X50。 雷锋网了解到，高通在20世纪90年代就有对毫米波、MIMO、先进射频等基础技术的研究，当时高通并不能预测到这些技术会在5G时代能发挥作用。

作为业界首款5G调制解调器，骁龙X50可实现最高每秒5千兆比特的峰值下载速度，支持在28GHz频段毫米波（mmWave）频谱同时支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出（MIMO）天线技术。从技术特性看，似乎可以认为这款产品能率先推出很大程度上得益于其长期的技术积累。

当时任高通执行副总裁兼QCT总裁的克里斯蒂安诺·阿蒙也表示：“凭借在LTE和Wi-Fi领域多年积累的领先地位，我们非常兴奋能推出这样一款产品。”

由于推出时间较早，骁龙X50仅支持5G网络不兼容前代网络后来也被竞争对手频频提及。另外，骁龙X50的出样是在2017年下半年。作为通信设备领域的领导者，华为自然不会缺席这场竞争。 2018年2月，MWC 2018前夕，华为发布其首款5G商用芯片——巴龙5G01(Balong 5G01)，以及基于该芯片5G CPE(用户终端)。

此时，由于距离R15标准SA标准宣布完成（2017年12月）不久，因此巴龙5G01被称为全球首款投入商用的、基于3GPP标准的5G芯片。特性上看，巴龙5G01支持全球主流5G频段，包括Sub6GHz(低频)、mmWave(高频)，理论上可实现最高23Gbps的数据下载速率。同时，巴龙5G01支持5G 独立（SA）和非独立（NSA）组网的特性同样值得一提。

同期发布，基于巴龙5G01的5G低频CPE重量为3公斤，体积为2升，实测峰值下行速率2Gbps，5G高频CPE峰值数率也是2Gbps，支持毫米波多频段兼容4G/5G。

首代5G基带密集现身

4个月后的 2018年6月，联发科揭晓其首款5G 基带芯片Helio M70， 这款基带芯片依照 3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持SA和NSA网络架构、支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端（HPUE）及其他 5G 关键技术。联发科计划在2019年开始出货Helio M70。

2个月后的 2018年8月，三星也推出适用于5G NR release-15的5G调制解调器Exynos 5100，三星强调其单芯片实现了“多模模式”。 三星表示，Exynos 5100不仅能使用5G，还能支持不同代别的移动通信标准(GSM (全球移动通信系统)、CDMA (码分多址)、WCDMA (宽带码分多址)、TD-SCDMA (时分同步码分多址)、HSPA (高速分组接入)、LTE-FDD (长期演进-频分双工) 和 LTE-TDD (长期演进-时分双工))。速率方面，Exynos调制解调器5100支持在5G通信环境6GHz以下的低频段内实现最高2Gbps的下载速度，比4G产品快17倍；在高频段(mmWave，毫米波)环境下也同样支持5倍速的下载速度，最高达6Gbps。

不过，三星只是表示使用配置Exynos 5100的终端已成功通过了OTA (空中下载) 收发测试，并未公布搭载Exynos 5100的5G手机何时推出。

同月， 可装上基于X50芯片独立模块实现5G连接的“全球首款5G手机”摩托罗拉Moto Z3在发布。 这意味着，对比已经发布5G基带芯片和5G CPE的华为，高通具备优势。毕竟CPE的产品产品形态无论是在尺寸还是散热等方面对基带芯片的要求都低于智能手机。

或许是因为竞争对手的进展给英特尔带来了太大的压力， 2018年11月，英特尔发布XMM 8160 5G调制解调器，英特尔称其加速了该款调制解调器的进度，将发布日期提前了半年以上。 XMM 8160适用于手机、PC和宽带接入网关等设备，单芯片支持包括SA和NSA模式在内的5G NR标准，以及支持4G、3G和2G现有接入技术，速率可支持高达6Gbps的峰值速率。

英特尔预计XMM 8160 5G调制解调器将在2019年下半年出货，包括手机、PC和宽带接入网关等使用英特尔XMM 8160 5G调制解调器的商用设备预计将在2020年上半年上市。

华为与高通的二代基带之争

进入到 2019年，1月底，在华为5G发布会暨MWC 2019预沟通会上，华为发布了号称全球最快5G多模终端芯片Balong 5000和商用终端。 华为表示巴龙5000基带是世界第一款单芯多模5G基带，7nm工艺，不仅支持5G SA独立及NSA费独立组网，还支持4G、3G、2G网络，是目前最强的5G基带。

发布会现场余承东用巴龙5000与高通的骁龙X50对比，从下面的对比图可以看到高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M带宽支持，高速率、多频段、上下行解耦方面均弱于Balong 5000。

与发布巴龙5G01一样，华为同时发布了基于巴龙5000基带芯片的华为5G CPE Pro，支持5G网络，速率可达32Gbps，还支持WiFi 6。

余承东的对比图在不到一个月后显然就需要更新了。 MWC2019开展前，高通宣布发布第二代5G调制解调器骁龙X55。 升级后的骁龙X55在5G模式下，可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；同时支持Category 22 LTE带来最高达25 Gbps的下载速度。

同时，骁龙X55支持全球所有主要频段，无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段；支持TDD和FDD运行模式； SA和NSA网络部署。骁龙X55还有两个值得关注的技术特性，一是4G/5G频谱共享，即在同一小区里面，使用骁龙X55可以同时共享4G和5G的重叠频谱；二是全维度MIMO。

高通表示，骁龙X55目前处于供样阶段，商用终端预计会在2019年发布。

5G手机的竞争即将开始

MWC 2019正式开展，华为发布5G折叠屏手机Mate X，搭载麒麟980处理器搭配巴龙5000基带，售价高达17500元，将在今年年中正式发售。

让雷锋网(公众号：雷锋网)有些意外的是， 在MWC 2019高通新品发布会上，除了骁龙X55，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙还宣布：“在首批旗舰5G终端发布之际，将我们突破性的5G多模调制解调器和应用处理技术集成至单一SoC，是让5G在不同地区和产品层级更广泛普及所迈出的重要一步。”

据了解，高通集成式移动平台将充分利用高通新发布的第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组。高通产品管理副总裁Kedar Kondap接受雷锋网等媒体采访时表示，这意味着采用高通首创的5G集成式移动平台，客户就可以更加专注于5G之外的产品开发，降低5G产品开发难度的同时也能加快5G产品的上市。

高通集成式骁龙5G移动平台计划在2019年第二季度向客户出样，商用终端预计将于2020年上半年面市。雷锋网认为，一方面，运营商5G网络的部署和规模商用要到2020年，另外，5G手机还需要解决散热、功耗等问题。因此， 高通第三代5G解决方案以及更多集成式5G基带的发布才是促使大量5G手机和终端上市的关键。

同时，高通也在MWC 2019上正式推出首个5G CPE参考设计，基于骁龙X55调制解调器的商用5G固定无线终端预计将于2020年上半年上市。

还有值得一提的是， 紫光展锐也在MWC 2019期间发布了5G通信技术平台马卡鲁及其首款5G基带芯片——春藤510。 据悉，春藤510符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub－6GHz 频段及100MHz带宽，采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现多种通讯模式，支持SA和NSA组网方式。

雷锋网观察

2019年5G迎来了预商用，中国20个省市区正在进行5G网络试点，在手机市场竞争异常激烈的背景下，手机厂商希望借5G带动手机销量的提升。不过，要推出5G手机，基带处理器至关重要，我们需要期待集成式的5G基带解决方案。

从MWC 2019的展台，我们也能一窥各家5G基带芯片的进展。高通已经宣布了其第三代5G基带产品，而基于其骁龙X50的5G手机也出现了展台，并且不是简单的展示5G的速度，而是结合云 游戏 、视频等展示5G技术的可能。

华为也推出了第二代5G基带芯片，并且发布了5G折叠屏手机MateX，由于MateX被摆放在玻璃橱窗中，所以我们并不能感受到华为5G手机的魅力，但展台也展出了基于巴龙5000芯片的CPE。此前华为总裁任正非接受央视采访时就表现出了对于华为5G技术领先性的自信，因此在5G的市场我们非常期待华为取得巨大的成功。

至于刚发布第一代产品的联发科、Intel、三星和紫光展锐，联发科的进展看来更快一些。在MWC 2019的展台上，联发科不仅展示了其Helio M70基带的特性，也公布了多个与合作伙伴的最新进展，搭载Helio M70的5G手机将在2020年上市。 雷锋网还了解到，在今年下半年，联发科将会发布一款配合M70基带的全新5G SoC平台。

英特尔在此次MWC 2019上并未展出其5G 基带芯片，结合5G预商用的大背景，更多的是突出其对5G可以应用的方向，具体展示了VR 游戏 、智能化工业、零售部署，以及在5G基站、服务器等方面的进展。

紫光展锐发布其首代5G基带芯片也让我们看到另一家中国企业在5G方面的实力。

文章结尾，引用魅族 科技 创始人黄章对5G手机的判断，他说：“5G第一代产品可以说是测试机，第二代是测试机改进版，至少第三代后对普通用户来说才是尝鲜版，能否成熟大批投入市场都未必。普通用户不用太心急，没必要买个5G半成品，增加不必要的负累。”

---