在这一决定中，物联网作为新一代信息技术里面的重要一项被列为其中，成为国家首批加快培育的七个战略性新兴产业。这标志着物联网被列入国家发展战略，对中国物联网的发展具有里程碑的重要意义。
2011年3月16日《国家"十二五"规划纲要》
《刚要》提出要推动重点领域跨越发展，大力发展节能环保、新一代信息技术、新能源、新材料等战略性新兴产业。物联网是新一代信息技术的高度集成和综合运用，已被国务院作为战略性新兴产业上升为国家发展战略。
2011年4月6日《物联网发展专项资金管理暂行办法》(财政部)
根据办法，专项资金是由中央财政预算安排，用于支持物联网研发、应用和服务等方面的专项资金。专项资金的使用应当突出支持企业自主创新，体现以企业为主体、市场为导向、产学研用相结合的技术创新战略，鼓励和支持企业以产业联盟组织形式开展物联网研发及应用活动。专项资金由财政部、工业和信息化部各司其职，各负其责，共同管理。
2011年5月9日《工业和信息化部2011年标准化重点工作》(工信部)
文件提出将围绕"十二五"规划纲要和产业发展重点，加强标准战略研究，加快物联网、新能源汽车等重要领域标准制定和修订，为保持工业通信业平稳较快发展做好支撑。对于一些产业急需标准，今年将进一步加大标准制定力度。今年将围绕技术改造、自主创新、节能减排、淘汰落后、质量品牌、两化深度融合、培育发展战略性新兴产业等重点工作，组织制定标准3000项，发挥标准的引导和规范作用，满足产业发展的需求。
2012年2月14日：《"十二五"物联网发展规划》(工信部)
规划提出，到2015年，中国要在物联网核心技术研发与产业化、关键标准研究与制定、产业链条建立与完善、重大应用示范与推广等方面取得显著成效，初步形成创新驱动、应用牵引、协同发展、安全可控的物联网发展格局。
2012年8月17日：《无锡国家传感网创新示范区发展规划纲要(2012―2020年)》(工信部)
根据此《纲要》，中国将加大对示范区内物联网产业的财政支持力度，加强税收政策扶持;同时，推进物联网企业通过资本市场直接融资。到2015年，无锡示范区拥有一批具有自主知识产权的物联网核心技术，形成具有国际竞争力的产业集群，基本形成结构合理的物联网产业体系，实现一批重点领域的典型示范与推广应用，构建一支高素质人才队伍，促进物联网标准化工作。到2020年，无锡示范区的创新能力、产业规模、从业人员数量和影响力大幅提升，实现一大批自主创新成果产业化，成为具有一流创新能力的技术创新核心区;集聚和培育一批国内领先的物联网企业，成为具有国际竞争力的产业发展集聚区;建成一批具有重大推广价值的典型应用示范工程，成为具有较强影响力的应用示范先导区。
2013年2月5日：《国务院关于推进物联网有序健康发展的指导意见》(国务院办公厅)
《意见》提出，到2015年，我国要实现物联网在经济社会重要领域的规模示范应用，突破一批核心技术，培育一批创新型中小企业，打造较完善的物联网产业链，初步形成满足物联网规模应用和产业化需求的标准体系，并建立健全物联网安全测评、风险评估、安全防范、应急处置等机制。意见指出，将建立健全有利于物联网应用推广、创新激励、有序竞争的政策体系，抓紧推动制定完善信息安全与隐私保护等方面的法律法规。建立鼓励多元资本公平进入的市场准入机制。加快物联网相关标准、检测、认证等公共服务平台建设，完善支撑服务体系。加强知识产权保护，加快推进物联网相关专利布局，从而推动物联网健康有序的发展。
2013年3月4日：《国家重大科技基础设施建设中长期规划(2012-2030年)》(国务院办公厅)
《国家重大科技基础设施建设中长期规划》指出三网融合、云计算和物联网发展对现有互联网提出了巨大挑战，基于TCP/IP协议的互联网依靠增加带宽和渐进式改进已经无法满足未来发展的需求。建设未来网络试验设施，主要包括：原创性网络设备系统，资源监控管理系统，涵盖云计算服务、物联网应用、空间信息网络仿真、网络信息安全、高性能集成电路验证以及量子通信网络等开放式网络试验系统。该设施建成后，网络覆盖规模超过10个城市。
2013年9月17日：《物联网发展专项行动计划(2013-2015)》(国家发展改革委、工业和信息化部、科技部、教育部、国家标准委)
计划包含了顶层设计、标准制定、技术研发、应用推广、产业支撑、商业模式、安全保障、政府扶持、法律法规、人才培养10个专项行动计划。各个专项计划从各自角度，对2015年物联网行业将要达到的总体目标作出了规定。
2013年10月31日：发改委近日下发通知，要求各地组织开展2014-2016年国家物联网重大应用示范工程区域试点。
通知指出，支持各地结合经济社会发展实际需求，在工业、农业、节能环保、商贸流通、交通能源、公共安全、社会事业、城市管理、安全生产等领域，组织实施一批示范效果突出、产业带动性强、区域特色明显、推广潜力大的物联网重大应用示范工程区域试点项目，推动物联网产业有序健康发展。
2014年6月中旬:《工业和信息化部2014年物联网工作要点》(工信部)
通知指出，2014年，物联网工作重点为：1、加强顶层设计和统筹协调：加强物联网工作统筹协调，加强对地方和行业物联网发展的指导。2、突破核心关键技术：推进传感器及芯片技术、传输、信息处理技术研发，推进传感器及芯片技术、传输、信息处理技术研发，开展物联网技术典型应用与验证示范，构建科学合理的标准体系。3、开展重点领域应用示范：构建科学合理的标准体系，开展农业、商贸流通、节能环保、安全生产等重域和交通、能源、水利等重要基础设施领域应用示范，推进公共安全、医疗卫生、城市管理、民生服务领域应用示范，依托无锡国家传感网创新示范区开展应用示范，推动电信运营等企业开展物联网应用服务。4、促进产业协调发展：培育和挟持物联网骨干企业，引导和促进中小企业发展，引导和促进中小企业发展，培育物联网产业聚集区，建设和完善公共服务平台，组织商业模式研究创新和推广。5、推进安全保障体系建设：建立健全物联网安全保障体系，建立健全物联网安全保障体系。6、营造良好发展环境：加强各部门工作衔接，加强各部门工作衔接，完善产业发展政策，加大财税和金融支持力度，加快完善法律法规，加强专业人才培养。
2014年7月:《关于印发10个物联网发展专项行动计划的通知》(发改高技〔2013〕1718号)要求
国家发展改革委、工业和信息化部、科技部、教育部、国家标准委联合物联网发展部际联席会议相关成员单位制定了10个物联网发展专项行动计划,请根据各行动计划的指导思想、总体目标、重点任务、分工与进度、保障措施等，尽快细化本地区的具体措施，加强沟通协调，务实推进相关工作。
▌ 数字化转型案例
◆德国汉高集团与阿里1688达成年度营销战略合作
1月26日消息，德国百年化工巨头汉高集团与阿里1688达成年度营销战略合作，成为首家与1688数字营销平台达成年度战略合作的化工企业。1688数字营销将基于线上线下全域营销产品矩阵，依靠生态化服务体系，为汉高提供行业化个性化的全年营销解决方案，通过增值服务权益、特色营销场景、服务培训支持、产品数据优势、1&N品牌及经销商联合营销工具等结合全方位赋能，助力汉高更好应对客户日益增长的数字化需求，进一步挖掘市场潜力。
◆联合利华与京东超市达成战略合作
日前，联合利华与京东超市达成战略合作，将在品类建设、营销共创、 科技 驱动、无界零售等方面开展合作。根据协议，2019年联合利华将在京东超市推出多个新品，打造京东专属产品线，京东超市将加速向联合利华开放“用户运营中心”工具使用，帮助双方加速精准营销。此外，联合利华将在2019年上半年落地协同仓等战略合作项目，加速双方全面协同项目落地。
◆房企碧桂园要转型高 科技 企业
1月21日碧桂园集团2019年度会议上，碧桂园董事会主席杨国强表示，我们现在要朝着一个高 科技 企业去做，这是我们未来强大竞争力的源泉，未来我们的三个重点是：地产、农业、机器人。2018年以来，碧桂园不惜重金发力进军机器人、现代农业和新零售等风口领域，从建筑机器人到现代农业，碧桂园的新布局无不是围绕“房”和“地”进行。
◆海尔携手科思创共建数字化联合实验室
近日，全球大型家电品牌海尔与德国材料生产商科思创在青岛正式签订合作协议，依托海尔工业智能研究院，共建“海尔-科思创数字化联合实验室”。该实验室将致力于研发家电生产过程中与聚氨酯工艺相关的数字化解决方案，旨在为化工行业数字化转型树立新标杆。通过“海尔-科思创数字化联合实验室”，双方将在生产线数据获取、在线质量监测、数据分析和挖掘以及工艺流程优化等多个领域联合研发解决方案。
◆百丽国际去中心化推动数字化转型
近日，百丽国际执行董事李良在接受采访时表示，百丽数字化转型的总体思路是去中心化，将数字化工具的运用推到前端去。在李良看来，传统鞋业零售存在“数据割裂”的三大痛点：第一，底层数据是割裂的，商场数据无法及时反馈品牌和商家；第二，不同区域、不同渠道、不同门店的数据是割裂的，无法形成有效的“数据对齐”；第三，反应机制是割裂的，宏观数据和微观决策之间是割裂的，数据无法快速帮助一线销售人员回答问题，无法指导供应链及时调整。
◆中海油试水数字化转型
1月23日，中海油公布新一年的经营策略和发展战略。2019年，中海油计划增加资本开支，而油气增储上产、数字化转型以及 探索 海上风电将是工作要点。中海油管理层表示，关于数字化以及智能化，基于此前积累的带昂勘探开发的资料完善数据库，对未来勘探研究、开发策略形成指导，同时也会利用人工智能技术对海上作业提供远程支持，通过智能油田以及云平台的建设， 探索 业务数字化创新。
▌人工智能
◆华中 科技 大学成立人工智能研究院
1月26日，华中 科技 大学人工智能与自动化学院、人工智能研究院正式成立，副省长陈安丽和华中 科技 大学党委书记邵新宇、校长李元元共同揭牌。目前，华中 科技 大学在人工智能领域学术产量居国内第八位，成果质量居国内第六位。对标国家战略，服务湖北发展，华中 科技 大学深化产教融合、校企合作，以原自动化学院为主体，健全机构，创新体制，成立人工智能与自动化学院、人工智能研究院。
◆海龙大厦完成电子卖场转型升级
随着互联网时代的来临，海龙电子城也加快“改造升级”，开启转型之路。海龙大厦由以前的电子卖场转型升级为全国首家智能硬件创新中心，期间经历了疏解电子产品销售商户、回租回购小业主产权、加强产业升级调整，引入了地平线、旷视 科技 、硬蛋 科技 等在人工智能产业的领军企业，人工智能、孵化器等 科技 创新企业达到了90%以上，转型效果明显。
◆西安交大成立人工智能学院
1月21日，西安交通大学举行“人工智能学院”揭牌仪式。全球人工智能领域顶尖青年学者，北京旷视 科技 有限公司首席科学家、研究院院长孙剑被授予西安交大人工智能学院院长职务。学院将充分发挥西安交大在人工智能领域的学科发展和人才培养优势，形成高端人才积聚效应， 探索 智能产业产学研合作的新模式。
▌物联网
◆康佳携手阿里在物联网时代突围
近日，由康佳互联网事业部主办的“易的N次方”2019康佳互联网战略发布会暨年度营销盛典上，阿里巴巴和康佳集团宣布双方达成战略合作，阿里入股康佳集团旗下易平方和开开视界。2019年，康佳的互联网战略是发力“五大场景”，即在家庭场景、商旅场景、社区场景、景区场景和办公场景全面构建人与屏之间的“情景交融”。
◆华为5G重磅发布
1月24日，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。目前，华为已经获得30个5G商用合同，25,000多个5G基站已发往世界各地。同时，华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片和基于该芯片的首款5G商用终端，带来首屈一指的高速连接体验，让万物互联的智慧世界与人们的生活更近了一步。
◆博世与雅观 科技 达成物联网战略合作协议
1月22日，博世安防通讯系统携手国内AIoT全屋智能前沿企业——杭州雅观 科技 共同签署战略合作协议，双方将在IoT物联网及相关领域结成长期、全面的战略伙伴合作关系，共同打造全屋智能体验，推动全屋智能行业发展。根据协议，双方将就博世ZigBee智能无线红外人体移动传感器以及博世ZigBee智能无线多功能传感器，接入雅观 科技 全屋智能解决方案进行合作。
◆菜鸟网络启用首个物联网机器人分拨中心
1月22日，菜鸟网络宣布，全国首个物联网机器人分拨中心在南京启用。机器人通过在分拨中心内移动，去往南京60多个配送网点的包裹按序分类，方便快递员配送。菜鸟柔性自动化工程师钟翔介绍，这一系统以 IoT 技术为核心，应用计算机视觉、多智能体机器人调度技术，实现了大件包裹在整个分拨中心内的全程可控、智能识别以及快速分拨。
▌区块链
◆腾讯与贵阳将在云计算、AI 和区块链等领域进行深度合作
1月26日，腾讯与贵阳市人民政府今天签署了深化合作协议，两方将发展数字经济，打造“数智贵阳”。腾讯将提供云计算、大数据、区块链、人工智能等领域的技术和经验。腾讯云还同步为“数智贵阳”提供底层区块链技术，打造贵阳“网络身份链凭证中心”，建成后将实现一经上链，在个人、企业授权的情况下处处使用，快速验证。
◆中信银行落地山东首笔区块链国内信用证福费廷业务
近日，中信银行济南分行成功为客户办理了辖内首笔区块链国内信用证福费廷业务，成为省内首家开展区块链福费廷业务的银行。2018年9月，中信银行与中国银行、民生银行合力开发了区块链福费廷交易平台。该平台通过运用区块链、大数据等技术手段，能有效解决了传统银行间资产交易存在的诸多弊端，可极大地提高交易效率，提升银行间资产交易的安全性，有效降低交易成本。
◆日本每日新闻社成立区块链实验室
1月22日，区块链风投公司Gaudiy与日本每日新闻社开始共同研究区块链技术及其开发。每日新闻社推出“每日新闻 Blockchain Lab”(简称MBL)，以研究和开发区块链在服务及新闻业的应用。MBL的目标是通过区块链技术构建信息的信任基础，为新闻的健全发展和公正做贡献。
▌大数据
◆山东省文化和 旅游 大数据研究中心成立
近日，山东省文化和 旅游 厅与济南大学战略合作签约仪式在济南大学举行，“山东省文化和 旅游 大数据研究中心”揭牌。双方在协议中约定，将本着资源共享、优势互补、务实重效、共同发展的原则，就建设山东省文化和 旅游 大数据研究中心和山东文化 旅游 研究等事宜，建立长期稳定的合作关系，共同致力于山东文旅融合大发展。
◆河南启动首个大数据信用融资服务平台
1月22日消息，在日前举办的河南省2019年重大项目银企对接会上，河南启动全省首个大数据信用融资服务平台——“信豫融”。该平台通过与工商、税务、不动产登记、海关、司法、环保、医保、社保等涉企经营和监管的信用信息实现实时共享，运用互联网、大数据、云计算和人工智能等新技术为金融机构、企业提供一站式信用大数据服务。
◆首个融媒体与大数据研究中心落户中国人民大学
1月22日，首个融媒体与大数据研究中心在中国人民大学举行挂牌仪式，成为国内首个以打造产学研相结合为特色的融媒体与大数据合作交流平台。中国人民大学文化产业研究院执行院长曾繁文表示，该研究中心首先要下大力气做好智库建设，成为融媒体发展和舆情大数据建设的核心智库。其次，整合资源做融媒体建设解决方案的提供商。同时，强化研究中心的辐射引领作用，为更多的地方政府和县域融媒体发展服务。
▌云计算
◆IDC公布中国云计算厂商份额数据
1月21日消息，市场研究机构IDC公布了2018年上半年中国公有云厂商市场份额数据。数据显示，阿里云、腾讯云和中国电信分列前三，分别是43%、112%和74%。阿里云的市场份额达到了第二名到第九名市场份额的总和，占据了中国云计算市场的半壁江山，这也是阿里云连续三年位居中国市场第一年。
◆启明星辰增资易捷思达，布局云计算
近日，启明星辰发布公告，为加强在信息安全方向布局的发展战略，决定由全资子公司向易捷思达增资5000万元。易捷思达成立于2014 年2月，由IBM中国研发中心OpenStack 核心研发团队创建，为企业级客户提供云计算产品与服务。启明星辰增资易捷思达，一方面，将利用易捷思达在云方面的积累，结合公司自身安全的能力，大力实践云安全；另一方面，公司提出的安全独立运营、安全技术的互联网+、人工智能化战略与云计算密不可分。
▌网络安全
◆爱尔兰调查Twitter数据泄露事件
1月26日消息，爱尔兰正在对Twitter的数据泄露事件发起调查。此前该机构收到Twitter的通知，称这家社交媒体网络发生了数据泄露事件。欧洲《通用数据保护条例》第33条规定，如果发生个人数据泄露事件，相关公司必须在了解情况后的72小时内上报监管方，并明确规定了要提交的资料数据和类型。违反隐私法可能会被处以最高达全球营收4%或2000万欧元的处罚，具体以数额更高者为准，而此前的罚款仅有数十万欧元。
◆国家网络安全产业园正式揭牌
1月21日，网络安全产业园入园企业座谈会在京举行, 在座谈会上，国家网络安全产业园区正式揭牌，包括360企业安全集团在内的10家网络安全企业签约入驻。国家网络安全产业园区的目标是将北京市建设成为国内领先、世界一流的网络安全产业集聚中心。预计，到2020年，产业园区内企业收入规模达到1000亿元；到2025年，将依托产业园区建成我国网络安全产业“五个基地”。
一直以来，华为都十分重视芯片等核心器件的研发，尤其在受到美国为主的海外限制的时候，对核心产业链的掌控能力显得更为重要。
自2019年4月23日华为成立“哈勃 科技 投资有限公司”以来，华为便密锣紧鼓地在材料领域、AI领域和芯片领域开始投资布局。
近日，华为又新投资了一家名为纵慧芯光的半导体企业，公开信息显示，这是哈勃成立以来投资的第10家半导体领域相关公司。除了 纵慧芯光之外，其余九家分别是，新港海岸、山东天岳、裕太车通、鲲游光电、深思考、好达电子、杰华特微电子、庆虹电子、思瑞浦 。
具体来看，哈勃的投资都是围绕华为的主业展开，而且比较精准，涉及芯片、器件、半导体材料等。
十家公司详情（排名不分先后）：
1、思瑞浦微电子（英文：3PEAK）
思瑞浦微电子 科技 (苏州)股份有限公司成立于2012年4月，主营业务为模拟集成电路芯片的研发和销售。
思瑞浦可以说是国内极少数聚焦高性能模拟信号链的IC设计公司，有近十年的发展与积累，在运算放大器、模数转换、数模转换、视频滤波、音频滤波、接口芯片、电源管理等领域，积累了大量技术储备。据满天芯了解，目前思瑞浦科创板IPO已经进入“已问询”状态。同类公司有圣邦股份、富满电子、艾为电子等。
2、庆虹电子
庆虹电子（苏州）有限公司成立于2001年，主要从事连接器技术及产品的研发、生产。主要产品为工业用连接器和消费类电子连接器，产品适用于通讯网络、计算机、服务器、通信交换机、智能手机、笔记本电脑、数字摄像头等领域。
以华为通信设备和智能手机的体量来看，如果订单往庆虹电子上转移，对国内的连接器市场将形成较大影响。同为华为的连接器供应商有中航光电、立讯精密、电连技术、得润电子、长盈精密等。另外满天芯了解到，庆虹电子是台湾知名连接器制造商庆良电子的大陆公司。
3、杰华特
杰华特微电子（杭州）有限公司立于2013年，是到一家致力于研究节能减耗的高质量电源芯片产品提供商。主要从事于功率管理芯片研发，目前拥有电池管理、LED照明、DC/DC转换器等产品。在哈勃投资前，杰华特已经完成多轮融资。
杰华特主要产品为高端电源管理芯片。在电源管理市场上，国内相关企业众多，包括圣邦微电子、全志 科技 、芯朋微电子、上海贝岭、南京微盟电子、矽力杰、芯智汇 科技 、比亚迪半导体等等。
4、好达电子
无锡市好达电子有限公司成立于1999年，是知名的声表面波器件生产厂商。主要产品包括声表面波滤波器、双工器、谐振器，应用于手机、通信基站，LTE模块，物联网，车联网、智能家居及其它射频通讯领域。
哈勃投资之前，好达电子就得到了中兴创投、小米长江产业基金等通讯设备与智能手机厂商的投资。
5、深思考
深思考人工智能机器人 科技 （北京）有限公司立于2015年，是一家专注于类脑人工智能与深度学习核心 科技 的AI公司。公司最突出的技术是“多模态深度语义理解引擎（iDeepwiseai）技术”。目前主要落地于智能 汽车 、智能手机、智能家居、智慧医疗 健康 等应用场景中。
深思考是国内人工智能第一梯队的企业，这也是华为首次投资国内的人工智能企业，持股比例为367%，为第五大股东。
6、鲲游光电
上海鲲游光电 科技 有限公司成立于2016年，是一家专注于微光学、光集成领域的高 科技 企业。主要从事晶圆级光芯片的研发与应用，致力于 探索 通过半导体工艺与光学工艺的融合，以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。目前提供微纳光学、AR光波导、光通讯高速光链路的量产产品。
此前，鲲游光电也是华为光电芯片领域的供应商之一。
7、裕太车通
苏州裕太车通电子 科技 有限公司成立于2017年1月，是一家车载核心通讯芯片研发商，致力于有线通讯PHY芯片的设计、研发和销售。但其业务不仅仅局限于 汽车 领域，安防、工业及特种行业等市场均有所涉足。
2019年，裕太车通宣布成功研发出国内首款符合100Base-T1标准的PHY芯片“YT8010”，并已进入量产阶段，打破了国际芯片巨头公司在此芯片领域的垄断。
在车载以太网芯片领域，目前主要以Marvell、Broadcom和Texas等国外企业为主。
8、山东天岳
山东天岳先进材料 科技 有限公司成立于2010年，是一家以碳化硅半导体衬底材料为主的高新技术企业。碳化硅产品主要有4H-导电型碳化硅衬底材料，其规格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸，今后可以广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管（LED），以及诸如5G通讯、物流网等微波通讯领域。
9、新港海岸
新港海岸（北京） 科技 有限公司成立于2001年 ，是一家全内资芯片设计公司，以企业级高速光通信及时钟芯片和高清显示相关芯片为主要产品，是目前全球主要的 SyncE/1588 PLL IP供应商，部分最终通信设备产品已进入国内运营商使用。
10、纵慧芯光
常州纵慧芯光半导体 科技 有限公司成立于2015年11月，是一家创新型的光电半导体企业，致力于为全球客户提供高功率以及高频率VCSEL解决方案，主要研发生产VCSEL芯片、器件及模组等产品。
VCSEL受到关注起因于2017年苹果首次在手机上采用了带有3D结构光的人脸识别技术，随后国产手机也纷纷在手机上加载这一技术。
目前为止全球可实现VCSEL量产的仅五家厂商，纵慧芯光是中国第一家拥有自主知识产权的VCSEL芯片公司。纵慧芯光也是华为供应商之一。
小结
在一年多的时间里，华为开始从订单、资金和技术等方面全面扶持国内半导体企业，而且投资非常的精准，投资规模虽然不大，但目标明确，均为前五大股东。
早前有分析认为，哈勃投资是华为应对美国制裁应运而生。从华为的投资中也可以清楚地窥见其未来的战略规划，即培养国产产业链，在半导体芯片领域构建新的产业生态。如今，华为正在向半导体产业上下游投入更多资源，未来自然会有更多“新星”被“哈勃”发现。
台积电开启晶圆代工时代，成为集成电路中最为重要的一个环节。 1987 年，台积电的成立开启了 晶圆代工时代，尤其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工 打破了 IDM 单一模式，成就了晶圆代工+IC 设计模式。目前，半导体行业垂直分工成为了主流， 新进入者大多数拥抱 fabless 模式，部分 IDM 厂商也在逐渐走向 fabless 或者 fablite 模式。
全球晶圆代工市场一直呈现快速增长，未来有望持续 。晶圆代工+IC 设计成为行业趋势以后，受益 互联网、移动互联网时代产品的强劲需求，整个行业一直保持快速增长，以台积电为例，其营业收 入从 1991 年的 17 亿美元增长到 2019 年的 346 亿美元，1991-2019 年，CAGR 为 21%。2019 年全球晶圆代工市场达到了 627 亿美元，占全球半导体市场约 15%。未来进入物联网时代，在 5G、 人工智能、大数据强劲需求下，晶圆代工行业有望保持持续快速增长。
晶圆代工行业现状：行业呈现寡头集中。 晶圆代工是制造业的颠覆，呈现资金壁垒高、技术难度大、 技术迭代快等特点，也因此导致了行业呈现寡头集中，其中台积电是晶圆代工行业绝对的领导者， 营收占比超过 50%，CR5 约为 90%。
晶圆代工行业资金壁垒高。 晶圆代工厂的资本性支出巨大，并且随着制程的提升，代工厂的资本支 出中枢不断提升。台积电资本支出从 11 年的 443 亿元增长到 19 年的 1094 亿元，CAGR 为 12%。 中芯国际资本性支出从 11 年的 30 亿元增长到了 19 年的 131 亿元，CAGR 为 20%，并且随着 14 nm 及 N+1 制程的推进，公司将显著增加 2020 年资本性支出，计划为 455 亿元。巨额投资将众多 追赶者挡在门外，新进入者难度极大。
随着制程提升，晶圆代工难度显著提升。 随着代工制程的提升，晶体管工艺、光刻、沉积、刻蚀、 检测、封装等技术需要全面创新，以此来支撑芯片性能天花板获得突破。
晶体管工艺持续创新。 传统的晶体管工艺为 bulk Si，也称为体硅平面结构（Planar FET）。 随着 MOS 管的尺寸不断的变小，即沟道的不断变小，会出现各种问题，如栅极漏电、泄漏功 率大等诸多问题，原先的结构开始力不从心，因此改进型的 SOI MOS 出现，与传统 MOS 结 构主要区别在于：SOI 器件具有掩埋氧化层，通常为 SiO2，其将基体与衬底隔离。由于氧化 层的存在，消除了远离栅极的泄漏路径，这可以降低功耗。随着制程持续提升，常规的二氧 化硅氧化层厚度变得极薄，例如在 65nm 工艺的晶体管中的二氧化硅层已经缩小仅有 5 个氧 原子的厚度了。二氧化硅层很难再进一步缩小了，否则产生的漏电流会让晶体管无法正常工 作。因此在 28nm 工艺中，高介电常数（K）的介电材料被引入代替了二氧化硅氧化层（又称 HKMG 技术）。随着设备尺寸的缩小，在较低的技术节点，例如 22nm 的，短沟道效应开始 变得更明显，降低了器件的性能。为了克服这个问题，FinFET 就此横空出世。FinFET 结构 结构提供了改进的电气控制的通道传导，能降低漏电流并克服一些短沟道效应。目前先进制 程都是采用 FinFET 结构。
制程提升，需要更精细的芯片，光刻机性能持续提升。 负责“雕刻”电路图案的核心制造设备是光刻机，它是芯片制造阶段最核心的设备之一，光刻机的精度决定了制程的精度。第四 代深紫外光刻机分为步进扫描投影光刻机和浸没式步进扫描投影光刻机，其中前者能实现最 小 130-65nm 工艺节点芯片的生产，后者能实现最小 45-22nm 工艺节点芯片的生产。通过多 次曝光刻蚀，浸没式步进扫描投影光刻机能实现 22/16/14/10nm 芯片制作。到了 7/5nm 工艺， DUV 光刻机已经较难实现生产，需要更为先进的 EUV 光刻机。EUV 生产难度极大，零部件 高达 10 万多个，全球仅 ASML 一家具备生产能力。目前 EUV 光刻机产量有限而且价格昂 贵，2019 年全年，ASML EUV 销量仅为 26 台，单台 EUV 售价高达 12 亿美元。
晶圆代工技术迭代快，利于头部代工厂。 芯片制程进入 90nm 节点以后，技术迭代变快，新的制程 几乎每两到三年就会出现。先进制程不但需要持续的研发投入，也需要持续的巨额资本性支出，而 且新投入的设备折旧很快，以台积电为例，新设备折旧年限为 5 年，5 年以后设备折旧完成，生产 成本会大幅度下降，头部厂商完成折旧以后会迅速降低代工价格，后进入者难以盈利。
21摩尔定律延续，技术难度与资本投入显著提升
追寻摩尔定律能让消费者享受更便宜的 算 力，晶圆代工是推动摩尔定律最重要的环节。 1965 年， 英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔提出，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目， 约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，这也是全球电子产品整体性能不断进化的核 心驱动力，以上定律就是著名的摩尔定律。换而言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔 18- 24 个月翻一倍以上。推动摩尔定律的核心内容是发展更先进的制程，而晶圆代工是其中最重要的 环节。
摩尔定律仍在延续。 市场上一直有关于摩尔定律失效的顾虑，但是随着 45nm、28nm、10nm 持续 的推出，摩尔定律仍然保持着延续。台积电在 2018 年推出 7nm 先进工艺，2020 年开始量产 5nm， 并持续推进 3nm 的研究，预计 2022 年量产 3nm 工艺。IMEC 更是规划到了 1nm 的节点。此外， 美国国防高级研究计划局进一步提出了先进封装、存算一体、软件定义硬件处理器三个未来发展研 究与发展方向，以此来超越摩尔定律。在现在的时间点上来看，摩尔定律仍然在维持，但进一步提 升推动摩尔定律难度会显著提升。
先进制程资本性投入进一步飙升 。根据 IBS 的统计，先进制程资本性支出会显著提升。以 5nm 节 点为例，其投资成本高达数百亿美金，是 14nm 的两倍，是 28nm 的四倍。为了建设 5nm 产线， 2020 年，台积电计划全年资本性将达到 150-160 亿美元。先进制程不仅需要巨额的建设成本，而 且也提高了设计企业的门槛，根据 IBS 的预测，3nm 设计成本将会高达 5-15 亿美元。
3nm 及以下制程需要采用全新的晶体管工艺。 FinFET 已经历 16nm/14nm 和 10nm/7nm 两个工艺 世代，随着深宽比不断拉高，FinFET 逼近物理极限，为了制造出密度更高的芯片，环绕式栅极晶 体管（GAAFET，Gate-All-Ground FET）成为新的技术选择。不同于 FinFET，GAAFET 的沟道被 栅极四面包围，沟道电流比三面包裹的 FinFET 更加顺畅，能进一步改善对电流的控制，从而优化 栅极长度的微缩。三星、台积电、英特尔均引入 GAA 技术的研究，其中三星已经先一步将 GAA 用 于 3nm 芯片。如果制程到了 2nm 甚至 1nm 时，GAA 结构也许也会失效，需要更为先进的 2 维 、 甚至 3 维立体结构，目前微电子研究中心（Imec）正在开发面向 2nm 的 forksheet FET 结构。
3nm 及以下制程，光刻机也需要升级。 面向 3nm 及更先进的工艺，芯片制造商或将需要一种称为 高数值孔径 EUV（high-NA EUV）的光刻新技术。根据 ASML 年报，公司正在研发的下一代极紫 外光刻机将采用 high-NA 技术，有更高的数值孔径、分辨率和覆盖能力，较当前的 EUV 光刻机将 提高 70%。ASML 预测高数值孔径 EUV 将在 2022 年以后量产。
除上面提到巨额资本与技术难题以外，先进制程对沉积与刻蚀、检测、封装等环节也均有更高的要 求。正是因为面临巨大的资本和技术挑战，目前全球仅有台积电、三星、intel 在进一步追求摩尔定 律，中芯国际在持续追赶，而像联电、格罗方德等晶圆代工厂商已经放弃了 10nm 及以下制程工艺 的研发，全面转向特色工艺的研究与开发。先进制程的进一步推荐节奏将会放缓，为中芯国际追赶 创造了机会。
22先进制程占比持续提升，成熟工艺市场不断增长
高性能芯片需求旺盛，先进制程占比有望持续提升。 移动终端产品、高性能计算、 汽车 电子和通信 及物联网应用对算力的要求不断提升，要求更为先进的芯片，同时随着数据处理量的增加，存储芯 片的制程也在不断升级，先进制程的芯片占比有望持续提升。根据 ASML2018 年底的预测，到 2025 年，12 寸晶圆的先进制程占比有望达到 2/3。2019 年中，台积电 16nm 以上和以下制程分别占比 50%，根据公司预计，到 2020 年，16nm 及以下制程有望达到 55%。
CPU、逻辑 IC、存储器等一般采用先进制程（12 英寸），而功率分立器件、MEMS、模拟、CIS、 射频、电源芯片等产品（从 6μm 到 40nm 不等）则更多的采用成熟工艺（8 寸片）。 汽车 、移动 终端及可穿戴设备中超过 70%的芯片是在不大于 8 英寸的晶圆上制作完成。相比 12 寸晶圆产线，8 寸晶圆制造厂具备达到成本效益生产量要求较低的优势，因此 8 寸晶圆和 12 寸晶圆能够实现优 势互补、长期共存。
受益于物联网、 汽车 电子的快速发展，MCU、电源管理 IC、MOSFET、ToF、传感器 IC、射频芯 片等需求持续快速增长。 社会 已经从移动互联网时代进入了物联网时代，移动互联网时代联网设备 主要是以手机为主，联网设备数量级在 40 亿左右，物联网时代，设备联网数量将会成倍增加，高 通预计到 2020 年联网 设备数量有望达到 250 亿以上。飙升的物联网设备需要需要大量的成熟工艺 制程的芯片。以电源管理芯片为例，根据台积电年报数据，公司高压及电源管理晶片出货量从 2014 年的 1800 万片（8 寸）增长到 2019 年的 2900 万片，CAGR 为 10%。根据 IHS 的预测，成熟晶 圆代工市场规模有望从 2020 年的 372 亿美元增长到 2025 年的 415 亿美元。
特色工艺前景依旧广阔，主要代工厂积极布局特色工艺。 巨大的物联网市场前景，吸引了众多 IC 设计公司开发新产品。晶圆代工企业也瞄准了物联网的巨大商机，频频推出新技术，配合设计公司 更快、更好地推出新一代芯片，助力物联网产业高速发展。台积电和三星不仅在先进工艺方面领先布局，在特色工艺方面也深入布局，例如台积电在图像传感器领域、三星在存储芯片领域都深入布 局。联电、格罗方德、中芯国际、华虹半导体等代工厂也全面布局各自的特色工艺，在射频、 汽车 电子、IOT 等领域，形成了各自的特色。
5G 时代终端应用数据量爆炸式提升增加了对半导体芯片的需求，晶圆代工赛道持续繁荣。 随着对 于 5G 通信网络的建设不断推进，不仅带动数据量的爆炸式提升，要求芯片对数据的采集、处理、 存 储 效率更高，而且也催生了诸多 4G 时代难以实现的终端应用，如物联网、车联网等，增加了终 端对芯片的需求范围。对于芯片需求的增长将使得下游的晶圆代工赛道收益，未来市场前景极其广 阔。根据 IHS 预测，晶圆代工市场规模有望从 2020 年的 584 亿美元，增长到 2025 年的 857 亿美 元，CAGR 为 8%。
315G 推动手机芯片需求量上涨
5G 手机渗透率快速提升。手机已经进入存量时代，主要以换机为主。2019 年全球智能手机出货量 为 137 亿部，2020 年受疫情影响，IDC 等预测手机总体出货量为 125 亿台，后续随着疫情的恢 复以及 5G 产业链的成熟，5G 手机有望快速渗透并带动整个手机出货。根据 IDC 等机构预测，5G 手机出货量有望从 2020 年的 183 增长到 2024 年的 1163 亿台，CAGR 为 59%。
5G 手机 SOC、存储和图像传感器全面升级，晶圆代工行业充分受益。 消费者对手机的要求越来越 高，需要更清晰的拍照功能、更好的 游戏 体验、多任务处理等等，因此手机 SOC 性能、存储性能、 图像传感器性能全面提升。目前旗舰机的芯片都已经达到了 7nm 制程，随着台积电下半年 5 nm 产 能的释放，手机 SOC 有望进入 5nm 时代。照片精度的提高，王者荣耀、吃鸡等大型手游和 VLOG 视频等内容的盛行，对手机闪存容量和速度也提出了更高的要求，LPDDR5 在 2020 年初已经正式 亮相小米 10 系列和三星 S20 系列，相较于上一代的 LPDDR4，新的 LPDDR5 标准将其 I/O 速 度从 3200MT/s 提升到 6400MT/s，理论上每秒可以传输 512GB 的数据。相机创新是消费者更 换新机的主要动力之一，近些年来相机创新一直在快速迭代，一方面，多摄弥补了单一相机功能不 足的缺点，另一方面，主摄像素提升带给消费者更多的高清瞬间，这两个方向的创新对晶圆及代工 的需求都显著提升。5G 时代，手机芯片晶圆代工市场将会迎来量价齐升。
5G 手机信号频段增加，射频前端芯片市场有望持续快速增长。射频前端担任信号的收发工作，包 括低噪放大器、功率放大器、滤波器、双工器、开关等。相较于 4G 频段，5G 的频段增加了中高 频的 Sub-6 频段，以及未来的更高频的毫米波频段。根据 yole 预测，射频前端市场有望从 2018 年 的 149 亿美元，增长到 2023 年的 313 亿美元，CAGR 为 16%。
32云计算前景广阔，服务器有望迎来快速增长
2020 年是国内 5G 大规模落地元年，有望带来更多数据流量需求 。据中国信通院在 2019 年 12 月 份发布的报告，2020 年中国 5G 用户将从去年的 446 万增长到 1 亿人，到 2024 年我国 5G 用户 渗透率将达到 45%，人数将超过 77 亿人，全球将达到 12 亿人，5G 用户数的高增长带来流量的 更高增长。
5G 时代来临，云计算产业前景广阔。 进入 5G 时代，IoT 设备数量将快速增加，同时应用的在线 使用需求和访问流量将快速爆发，这将进一步推动云计算产业规模的增长。根据前瞻产业研究院的 报告，2018 年中国云计算产业规模达到了 963 亿元，到 2024 年有望增长到 4445 亿元，CAGR 为 29%，产业前景广阔。
边缘计算是云计算的重要补充，迎来新一轮发展高潮。 根据赛迪顾问的数据，2018 年全球边缘计 算市场规模达到 514 亿美元，同比增长率 577%，预计未来年均复合增长率将超过 50%。而中国 边缘计算市场规模在 2018 年达到了 774 亿元，并且 2018-2021 将保持 61%的年复合增长率，到 2021 年达到 3253 亿元。
服务器大成长周期确定性强。 服务器短期拐点已现，受益在线办公和在线教育需求旺盛，2020 年 服务器需求有望维持快速增长。长期来看，受益于 5G、云计算、边缘计算强劲需求，服务器销量 有望保持持续高增长。根据 IDC 预测，2024 年全球服务器销量有望达到 1938 万台，19-24 年， CAGR 为 13%。
服务器半导体需求持续有望迎来快速增长，晶圆代工充分受益。 随着服务器数量和性能的提升，服 务器逻辑芯片、存储芯片对晶圆的需求有望快速增长，根据 Sumco 的预测，服务器对 12 寸晶圆 需求有望从 2019 年的 80 万片/月，增长到 2024 年的 158 万片/月，19-24 年 CAGR 为 8%。晶圆 代工市场有望充分受益服务器芯片量价齐升。
33三大趋势推动 汽车 半导体价值量提升
传统内燃机主要价值量主要集中在其动力系统。 而随着人们对于 汽车 出行便捷性、信息化的要求逐 渐提高， 汽车 逐步走向电动化、智能化、网联化，这将促使微处理器、存储器、功率器件、传感器、 车载摄像头、雷达等更为广泛的用于 汽车 发动机控制、底盘控制、电池控制、车身控制、导航及车 载 娱乐 系统中， 汽车 半导体产品的用量显著增加。
车用半导体有望迎来加速增长。 根据 IHS 的报告，车用半导体销售额 2019 年为 410 亿美元，13- 19 年 CAGR 为 8%。随着 汽车 加速电动化、智能化、网联化，车用芯片市场规模有望迎来加速， 根据 Gartner 的数据，全球 汽车 半导体市场 2019 年销售规模达 41013 亿美元，预计 2022 年有望 达到 651 亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%，并成为半导体下游应用领域中增 速最快的部分。
自动驾驶芯片要求高，有望进一步拉动先进制程需求。 自动驾驶是通过雷达、摄像头等将采集车辆 周边的信息，然后通过自动驾驶芯片处理数据并给出反馈，以此降低交通事故的发生率、提高城市 中的运载效率并降低驾驶员的驾驶强度。自动驾驶要求多传感器之间能够及时、高效地传递信息， 并同时完成路线规划和决策，因此需要完成大量的数据运算和处理工作。随着自动驾驶级别的上升， 对于芯片算力的要求也越高，产生的半导体需求和价值量也随之水涨船高。英伟达自动驾驶芯片随 着自动驾驶级别的提升，芯片制程也显著提升，最早 Drive PX 采用的是 20nm 工艺，而最新 2019 年发布的 Drive AGX Orin 将会采用三星 8nm 工艺。根据英飞凌的预测，自动驾驶给 汽车 所需要的 半导体价值带来相当可观的增量，一辆车如果实现 Level2 自动驾驶，半导体价值增量就将达到 160 美元，若自动驾驶级别达到 level4&5，增量将会达到 970 美元。
34IoT 快速增长，芯片类型多
随着行业标准完善、技术不断进步、政策的扶持，全球物联网市场有望迎来爆发性增长。GSMA 预 测，中国 IOT 设备联网数将会从 2019 年的 36 亿台， 增到 到 2025 年的 80 亿台，19-25 年 CAGR 为 173%。根据全球第二大市场研究机构 MarketsandMarkets 的报告，2018 年全球 IoT 市场规模 为 795 亿美元，预计到 2023 年将增长到 2196 亿美元，18-23 年 CAGR 为 225%。
物联网的发展需要大量芯片支撑，半导体市场规模有望迎来进一步增长 。物联网感知层的核心部件 是传感器系统，产品需要从现实世界中采集图像、温度、声音等多种信息，以实现对于所处场景的 智能分析。感知需要向设备中植入大量的 MEMS 芯片，例如麦克风、陀螺仪、加速度计等；设备 互通互联需要大量的通信芯片，包括蓝牙、WIFI、蜂窝网等；物联网时代终端数量和数据传输通道 数量大幅增加，安全性成为最重要的需求之一，为了避免产品受到恶意攻击，需要各种类型的安全 芯片作支持；同时，身份识别能够保障信息不被盗用，催生了对于虹膜识别和指纹识别芯片的需求； 作为物联网终端的总控制点，MCU 芯片更是至关重要，根据 IC Insights 的预测，2018 年 MCU 市 场规模增长 11%，预计未来四年内 CAGR 达 72%，到 2022 年将超过 240 亿美元。
41 国内 IC 设计企业快速增长，代工需求进一步放量
国内集成电路需求旺盛，有望持续维持快速增长。 国内集成电路市场需求旺盛，从 2013 年的 820 亿美元快速增长到 2018 年的 1550 亿美元，CAGR 为 136%，IC insight 预测，到 2023 年，中国 集成电路市场需求有望达到 2290 亿美元，CAGR 为 8%。但是同时，国内集成电路自给率也严重 不足，2018 年仅为 15%，IC insight 在 2019 年预测，到 2023 年，国内集成电路自给率为 20%。
需求驱动，国内 IC 设计快速成长。 在市场巨大的需求驱动下，国内 IC 设计企业数量快速增加，尤 其近几年，在国内政策的鼓励下，以及中美贸易摩擦大的背景下，IC 设计企业数量加速增加，2019 年底，国内 IC 设计企业数量已经达到了 1780 家，2010-2019 年，CAGR 为 13%。根据中芯国际 的数据，国内 IC 设计公司营收 2020 年有望达到 480 亿美元，2011-2020 年 CAGR 为 24%，远 高于同期国际 4%的复合增长率。
国内已逐步形成头部 IC 设计企业。 根据中国半导体行业协会的统计，2019 年营收前十的入围门槛 从 30 亿元大幅上升到 48 亿元，这十大企业的增速也同样十分惊人，达到 47%。国内 IC 企业逐步 做大做强，部分领域已经形成了一些头部企业：手机 SoC 芯片领域有华为海思、中兴微电子深度 布局；图像传感领域韦尔豪威大放异彩；汇顶 科技 于 2019 年引爆了光学屏下指纹市场；卓胜微、 澜起 科技 分别在射频开关和内存接口领域取得全球领先。IC 设计企业快速成长有望保持对晶圆代 工的强劲需求。
晶圆代工自给率不足。 中国是全球最大的半导体需求市场，根据中芯国际的预测，2020 年中国对 半导体产品的需求为 2130 亿美元，占全球总市场份额为 49%，但是与之相比的是晶圆代工市场份 额严重不足，根据拓墣研究的数据，2020Q2，中芯国际和华虹半导体份额加起来才 6%，晶圆代 工自给率严重不足，尤其考虑到中国 IC 设计企业数量快速增长，未来的需求有望持续增长，而且， 美国对华为等企业的禁令，更是让我们意识到了提升本土晶圆代工技术和产能的重要性。
42政策与融资支持，中国晶圆代工企业迎来良机（略）
晶圆代工需求不断增长，但国内自给严重不足，受益需求与国内政策双重驱动，国内晶圆代工迎来 良机。建议关注：国内晶圆代工龙头，突破先进制程瓶颈的中芯国际-U、特色化晶 圆代工与功率半导体 IDM 双翼发展的华润微华润微、坚持特色工艺，盈利能力强的华虹半导体华虹半导体。
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（报告观点属于原作者，仅供参考。作者：东方证券，蒯剑、马天翼）
如需完整报告请登录未来智库>是不一样的
全志F1C100S F1C200S，其中F1C100S内置32MB DDR1内存，F1C200S内置64MB DDR1内存。
而他们能从淘宝轻松的买到，如果找靠谱的店家或者找代理商的话，F1C100S 是10块钱一片，F1C200S是13块钱一片。
从淘宝买一定要注意分辨是拆机还是库存还是正规代理货源，千万别图便宜，拆机良率可能20%；
根据用量，找代理商价格100s是9元多，200s是13块左右。
这么10来块钱，32MB 和 64MB 的外扩内存都买不到啊，用来驱动RGB屏幕啥的，STM32赶紧靠边站。
其实F1C100S F1C200S F1C500S F1C600 R6都是一个芯片，他们都是QFN88封装。
资源方面，
ARM926ejs内核，主频默认408MHz，据了解做产品出货的一般在600M左右，也有720M出货的。
有人说可以跑到900MHz，但我没有成功，uboot还没起来就挂了。
带有100M的SPI接口，2个SDIO接口，1个USB OTG接口，还有CSI摄像头接口，LCD RGB显示屏接口，音频接口。
I2C I2S UART PWM等等。
因为引脚比较少，所以复用严重，但也是有考虑的，如果IO不够用，就使用I2C扩展IO。
物联网芯片性价比之王，全志F1C200S F1C100S系列芯片介绍
我们玩的以F1C100S和F1C200S为主。
目前能从网上找到的只有F1C200S和F1C600的寄存器手册。其实他们里面的内容都是一模一样的。
目前能找到F1C200s和F1C600的完整数据手册和寄存器手册，当然完整是相对的，基础外设的寄存器都是开放的，高级解码部分是不开放的。
关于F1C100S/F1C200S的资料，可以从挖坑网获得，whycancn（资料非常零散，找出自己需要的不易）
里面真是花式玩F1C100S，下面按照系统区分来列举一下：
1流出的全志官方C600的BSP ，linux-310。支持硬解码编码，但不支持TVIN。可以从github搜到源码，因为C600面向的是智能音箱，所以bsp部分并没有默认支持显示屏，需要自己趟坑修改。其他问题不知。
2全志官方的RTOS，名叫melis 20。这是全志自己的小系统，支持所有外设，硬件解码编码，TVIN,TVOUT各种外设，学习难度也是很大的，开发环境也是很难，如果能玩转，出些产品还是可以的。不过一般没人去研究他哈。（坑网可以获得）
3全志官方的linux，名叫tina。有针对F1C200S的tina版本，30或者35，内核版本是linux310，这个软件支持部分比较丰富，还有比较完善的指导文档。不过这个资料是需要和代理商签NDA的，也就是保密协议，个人或小公司应该是不会被理会的吧。
4社区支持的有linux-415，linux52，不支持硬解解码编码。其中荔枝派用的就是这个，有很多东西也是他们维护的。
5XBOOT，九鼎xboot大佬支持的XBOOT，xboot是可以理解为裸机程序也可以理解为一个小系统，可以用来引导linux，也可以用来直接lua开发（很多人玩裸机或rtt从这里提炼驱动），直接用xboot开发也是比较方便的，在xboot群里有人做公司产品的。
6RT-thread，这个最开始是RTT支持荔枝派做的，后来RTT有了融资，考虑盈利，把这一部分闭源了做了柿饼pie(串口屏)，在网上还能找到之前的资料。原来RTT官方支持的现在不能找到了，不过想玩RTT的饼子们，可以从github找第三方移植的RTT，现在支持了lcd和音频，资料还是不错的。有一个领头人@staunchheart ，他想玩RTT，大家可以找他一起完善 ，他已经可以用RTT的IDE studio进行开发了呢）
7UCOS，这是xboot群的大佬，自己移植的ucos，把TVOUT都支持了，移植了NES模拟器，并做了掌机开发板，现在淘宝有售，名字叫小淘气科技，价格也很贵哟，人家可是付出了多少个夜晚研究出来的，有需求的希望支持一下，让做技术的人生活的更开心。
8裸机keil开发，这是坑网达克罗德大神自己写的，在坑网上有资料，还可以用jlink调试开发。
玩F1C200S的人大部分是想用来带屏的，所以GUI是大家关心的。 列举一些大家使用的GUI。
1、周立功的AWTK
2、开源的littlevgl GUI
3、Qt
4、minigui
总之，这款片子被大家玩起来了。我也做了个核心板。
粗略算过，不算flash，核心的BOM成本在15块钱。如果全部自己手焊的话，一块板子不到20。
这是我画的板子，做了几十个挂淘宝已经卖完了。欢迎大家一起来玩，一起交流。
现在下图中的板子已经淘汰了，我又设计了新板子呢，而且在做手持机。现在没有可卖的了。我自己都快没有可以用的了。
# 过去一周，发生了这些事 #
1、钉钉召开2022发布会：首次公布生态战略
3月22日，钉钉召开“ 科技 向实·万物生长”2022钉钉发布会。会上，钉钉总裁叶军对钉钉的战略方向、开放边界与生态关系进行了系统性阐释，公布了品牌升级后的全新Slogan、Logo及品牌片，同时发布了体现钉钉深度开放能力的“酷应用”、全新升级的钉钉65版本、钉闪会20版、钉钉F2视频会议一体机等一系列新产品。
自云钉一体战略以来，钉钉的生态开放程度不断加深，目前，纯钉钉生态伙伴总数4000家，其中包括ISV生态伙伴、硬件生态伙伴、服务商、咨询生态和交付生态伙伴等。钉钉与生态伙伴服务范围全面覆盖了20个国民经济行业；遍布135个地级市。同时，钉钉开放的接口总数量也由2021年初的1300多个扩大到了2400多个。此次大会上，钉钉首次明确回答了自身和生态的关系：钉钉只做一件事，就是PaaS化。
2、腾讯年报：金融 科技 与企业服务收入占比首超 游戏
3月23日，腾讯控股公布了2021年第四季度及全年业绩报告。公司2021年实现收入560118亿元，同比增长16%，净利润（Non-IFRS：非国际财务准则）为123788亿元，同比微增1%，成为近十年来净利润增幅最低的一年。业绩短期承压之时，腾讯产业互联网及“数实融和”相关领域的转型与布局，成为财报中难得的一抹亮色。
数据显示，2021年第四季度，腾讯金融 科技 及企业服务板块实现收入47958亿元，同比增长25%，在总收入中占比提升至33%，这意味着To B业务首次超过网络 游戏 ，成为腾讯第一大收入贡献板块。
3、金山办公：2021年营收328亿，净利润1041亿
金山办公2021年第四季度营收为908亿元，归属于上市公司股东的净利为193亿元。截至2021年12月，公司主要产品月度活跃设备数为544亿，较上年同期增长1405%。其中WPSofficePC版月度活跃设备数219亿，较上年同期增长1587%；移动版月度活跃设备数321亿，较上年同期增长1383%。
4、1药网：2021年营收124亿，同比增长52%
互联网医药 健康 行业赴美上市第一股1药网（Nasdaq:YI）日前发布2021年第四季度及全年业绩报告。2021年，1药网实现全年营收124亿元，同比增长52%，首次突破百亿营收规模。至2021年第四季度，1药网的单季营收再创 历史 新高，达到346亿元，实现连续14个季度的快速增长。公司管理层表示，目标在2022年实现单季Non-GAAP运营层面盈亏平衡。
5、金山云公告称正在探求回港二次上市
金山云（KCUS）于北京时间3月15日公告称，将探求在香港交易所主板进行双重上市。具体上市计划将取决于相关监管机构的批准和市场情况。金山云表示，将通过公司的产品技术与服务，持续专注于作为美股上市公司的可持续发展。尽管近期股价波动较大，但公司业务日常运营保持正常运转，无重大异动。
6、钢铁互联网平台欧冶云商IPO审核获新进展
3月18日，深交所创业板发行上市审核信息公开网站对外披露了欧冶云商股份有限公司（以下简称欧冶云商）的首轮问询与回复。欧冶云商是国内钢铁产业互联网行业的龙头企业。就在日前，国务院金融委召开专题会议，研究当前经济形势和资本市场问题，平台经济治理是其中重要议题之一。会议释放的信号显示，大型平台公司整改将按照既定工作方案“尽快完成”，但强调要“稳中求进”“稳妥推进”。
7、山东制造品B2B电商平台“山东制造网”上线
由山东华拓网络 科技 有限公司研发的山东制造网平台上线。据了解，山东制造网是山东华拓网络 科技 有限公司围绕山东省内41个工业大类，197个工业中类，526个工业小类企业，依托山东省特色产业集群、山东省优质制造业产业链、跨境电商生态圈建设，通过“搭平台、聚服务、建生态、筑社群”融合平台资源、海外市场推广渠道，促进省内供需资源共享，加速山东省制造自主品牌产品出口的新型B2B电子商务平台。
# 这些公司获得了新的融资 #
1、数字化采购平台“企企通”获C2轮亿元级融资
供应链双边赋能的SaaS网络平台企企通，宣布获得C2轮亿元级人民币融资，本轮融资由云晖资本和华映资本联合投资。据悉，本轮融资资金将持续用于加强产品研发及服务投入，未来将结合采购数字化和供应链管理的业务场景增加更多AI智能化的应用，扩充人才，进一步巩固企企通的市场地位。
据了解，企企通以采购数字化为切入点，通过“PaaS+SaaS”相结合的模式实现流程、数据一体化，并通过网状型SaaS的数据结构赋能各产业生态链实现数字化转型和企业间的互联互通。企企通还可以通过供应链金融 科技 和营销云SaaS的技术为平台上的上百万家供应商提供商机和资金支持。
2、客户服务管理SaaS“售后宝”获得1亿元A1、A2轮融资
售后宝宣布连续完成A1、A2轮融资，总金额1亿元人民币，由红杉中国种子基金、Tiger Global（老虎环球基金）领投，明论资本担任独家财务顾问。此前，售后宝曾获得过盈动资本、绿洲资本的投资。
据悉，此次融资是国内售后服务SaaS赛道最大的一笔单轮融资之一，售后宝也是业内少数同时被两个全球TOP级资本投资的企业，足见公司业务发展和团队深得认可。售后宝创始人&CEO李明表示本轮融资将用于优秀人才引入、产品能力创新，以及拓展业务增长。
售后宝深耕行业多年，深入了解企业服务在数字化转型中的痛点，为全球超30000家企业带去高效优质的数字化服务解决方案，重新定义售后服务，将成本导向转到价值导向；从客户连接、服务交付、服务资源、客户复购四个维度，让企业减少客户流失，提高复利价值。
3、“超级骆驼”获蓝驰领投千万美金Pre-A轮融资
超级骆驼完成蓝驰创投领投、初心资本跟投的近千万美金Pre-A轮融资。成立于2021年9月的超级骆驼，是国内首家利用AI智能调度系统在专业批发市场内，实现三轮车和场内无人车混合调度，将商品转运至物流公司，并将同城零担和省内专线业务线上化、标准化，以技术手段构建交易闭环的一家 科技 企业。
超级骆驼核心团队来自滴滴出行，腾讯、顺丰及华为，对车辆管理、物流和智能调度有十余年经验，对系统和智能设备的认知深刻，具备系统开发、场景落地与大规模运营能力。
4、蛋品B2B“快d 科技 ”完成千万元Pre-A轮融资
成都快d 科技 有限公司（下称“快d 科技 ”）宣布完成千万元Pre-A轮融资，投资方为钧鸣资本。融资资金将主要用于系统迭代、团队扩充和市场推广等方面。
快d 科技 成立于于2021年5月，专注于蛋品B2B产业，通过产业SaaS供点蛋、进点蛋和送点蛋，连接养殖商、贸易商和商户，为贸易商供应链与物流端提供全面、专业的连通供销服务。据了解，目前该公司在重庆市场半年内拓展了超1500家平台商家，实现总GMV超3000万，复购率达70%。未来，快d 科技 的业务将以西南地区城市为起点向全国覆盖。
核心产品方面，快d 科技 开发了小程序供点蛋、送点蛋和进点蛋。
5、营销数字化解决方案服务商“千匠网络”获数千万元Pre-A轮融资
一站式营销数字化解决方案服务商千匠网络已于近日完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由上市公司零点有数（301169SZ）投资。融资资金将用于产品研发、市场拓展和渠道拓展方面。
成立于2016年的千匠网络，主要围绕交易场景，为品牌企业提供营销数字化的PaaS+SaaS解决方案。目前，千匠网络已为200多家品牌客户提供服务，包括宝洁（中国）、迪卡侬、爱婴岛、阳光照明、火星人、惠发食品、安兴纸业、UCC国际洗衣、欧司朗等。
核心产品方面，千匠网络构建了营销中台、采销云、分销云，以及零售云的“SaaS+定制化”解决方案。
6、“管家兔”获千万级天使轮投资
杭州管家兔 科技 实业有限公司（以下简称“管家兔”）宣布完成千万级天使轮融资，本轮融资由君上资本和明烨资本共同投资，融资主要用于物联网系统优化升级、运营团队建设、酒店RFID芯片投放以及国内市场扩容与拓展。
酒店管理行业如何以大数据和互联网技术为支撑，实现数字化升级，完成向智能化、精细化、集约化转型？
管家兔在酒店布草领域深耕七年，针对酒店数字化深度低、用人成本高、客房布草人工清点误差大、交接费时费力、库存成本高、换洗质量难把控等行业痛点，通过智能芯片、RFID技术、物联网平台系统、远程精准配送、大区中央洗涤工厂全产业链服务生态圈建设，颠覆性推出酒店布草数字化管理全新模式，为酒店精准化管理升级和显著性降本增效提供了最佳解决方案。
2006至2020年，物联网应用从闭环、碎片化走向开放、规模化，智慧城市、工业物联网、车联网等率先突破。中国物联网行业规模不断提升，行业规模保持高速增长，江苏、浙江、广东省行业规模均超千亿元。
截至到2019年，我国物联网市场规模已发展到15万亿元。未来巨大的市场需求将为物联网带来难得的发展机遇和广阔的发展空间。
近年来，我国政府出台各类政策大力发展物联网行业，不少地方政府也出台物联网专项规划、行动方案和发展意见，从土地使用、基础设施配套、税收优惠、核心技术和应用领域等多个方面为物联网产业的发展提供政策支持。在工业自动控制、环境保护、医疗卫生、公共安全等领域开展了一系列应用试点和示范，并取得了初步进展。
目前我国物联网行业规模已达万亿元。中国物联网行业规模超预期增长，网络建设和应用推广成效突出。在网络强国、新基建等国家战略的推动下，中国加快推动IPv6、NB-IoT、5G等网络建设，消费物联网和产业物联网逐步开始规模化应用，5G、车联网等领域发展取得突破。
政策推动我国物联网高速发展
自2013年《物联网发展专项行动计划》印发以来，国家鼓励应用物联网技术来促进生产生活和社会管理方式向智能化、精细化、网络化方向转变，对于提高国民经济和社会生活信息化水平，提升社会管理和公共服务水平，带动相关学科发展和技术创新能力增强，推动产业结构调整和发展方式转变具有重要意义。
以数字化、网络化、智能化为本质特征的第四次工业革命正在兴起。物联网作为新一代信息技术与制造业深度融合的产物，通过对人、机、物的全面互联，构建起全要素、全产业链、全价值链全面连接的新型生产制造和服务体系，是数字化转型的实现途径，是实现新旧动能转换的关键力量。
我国物联网行业呈高速增长状态 未来将有更广阔的空间
自2013年以来我国物联网行业规模保持高速增长，增速一直维持在15%以上，江苏、浙江、广东省行业规模均超千亿元。中国通信工业协会的数据表明，随着物联网信息处理和应用服务等产业的发展，中国物联网行业规模已经从2013年的4896亿元增长至2019年的15万亿元。
虽然我国物联网发展显著，但我国物联网行业仍处于成长期的早中期阶段。目前中国物联网及相关企业超过3万家，其中中小企业占比超过85%，创新活力突出，对产业发展推动作用巨大。
物联网作为中国新一代信息技术自主创新突破的重点方向，蕴含着巨大的创新空间，在芯片、传感器、近距离传输、海量数据处理以及综合集成、应用等领域，创新活动日趋活跃，创新要素不断积聚。
物联网在各行各业的应用不断深化，将催生大量的新技术、新产品、新应用、新模式。未来巨大的市场需求将为物联网带来难得的发展机遇和广阔的发展空间。
在政策、经济、社会、技术等因素的驱动下，2020年GSMA移动经济发展报告预测，2019-2025年复合增长率为9%左右，2020年中国物联网行业规模目标16亿元，按照目前物联网行业的发展态势，十三五规划的目标有望超预期完成;预计到2025年，中国物联网行业规模将超过27万亿元。
未来物联网行业将向着多元方向发展
标准化是物联网发展面临的最大挑战之一，它是希望在早期主导市场的行业领导者之间的一场斗争。目前我国物联网行业百家争鸣，还未有一个统一的标准出现。因此在未来可能通过不断竞争将会出现限数量的供应商主导市场，类似于现在使用的Windows、Mac和Linux *** 作系统。
合规化同样是当下物联网面临的问题之一，特别是数据隐私问题。目前数据隐私已成为网络社会的一个关键词，各种用户数据泄露或被滥用的事件频发，特别是Facebook的丑闻引发了全球担忧。
因此在未来，我国各种立法和监管机构将提出更加严格的用户数据保护规定，，用户的敏感数据可能会随着时间的推移而受到更严格的监管。
安全化是指预防物联网软件遭受网络黑客攻击，在未来，以安全为重点的物联网设施将受到更多的关注，特别是某些特定的基础行业，如医疗健康、安全安防、金融等领域。
多重技术推动物联网技术创新
从技术创新趋势来看，物联网行业发展的内生动力正在不断增强。连接技术不断突破，NB-Iot、eMTC、Lora等低功耗广域网全球商用化进程不断加速;物联网平台迅速增长，服务支撑能力迅速提升;
区块链、边缘计算、人工智能等新技术题材不断注入物联网，为物联网带来新的创新活力。受技术和产业成熟度的综合驱动，物联网呈现“边缘的智能化、连接的泛在化、服务的平台化、数据的延伸化”等特点。
—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《中国物联网行业应用领域市场需求与投资预测分析报告》
导语： 迈入2019年，小隐带大家一起回顾2018年Top 10大事件。
1最大的物联网迈进：微软
自2015年宣布Azure IoT Suite以来，Microsoft凭借其Azure云产品和相关的物联网平台即服务，已成为物联网领域的主要参与者。
在2018年4月，微软翻了一番，并宣布在4年内进一步投资50亿美元用于物联网技术。预计这些投资中的大部分将流入云服务，物联网 *** 作系统和分析。在2017年宣布“Azure IoT edge”和“IoT central”等服务后，微软在2018年宣布的两项杰出的物联网服务是Azure Sphere和Azure Digital Twins。Azure Sphere是Microsoft针对连接微控制器供电设备的高度安全的端到端解决方案。Azure Digital Twins是一项服务，允许开发人员构建物理资产的数字复制品 - 这是在数千台设备上扩展物联网解决方案的分析和其他元素的重要工具。
2年度消费者物联网故事：Sonos首次公开募股
物联网的2018年，另一个真正的成功故事首次亮相纳斯达克：扬声器制造商Sonos。Sonos于2018年8月1日上市，这家公司在2004年首次在CES上首次推出革命性的无线扬声器后，已有14年和45亿美元的资金Sonos是智能扬声器市场的首批进入者之一，它创造了消费者喜爱的高品质产品，并始终得到很好的评价。迄今为止，该公司已售出1900万件产品，目前全球拥有超过10亿户家庭，平均家庭目前大约购买3台Sonos产品，Sonos尚未满足全球99％以上的市场需求。
然而，Sonos上市后股价却讲述了一个不同的故事。自2018年8月首次公开募股以来，该股票已下跌约40％，因担心大型智能家居巨头可能最终停止与Sonos合作而取代智能扬声器市场自己。
2018年的另一个消费者物联网IPO，智能家居相机制造商Arlo Technologies，对公开市场的介绍更为糟糕; 自首次公开募股以来，该股票下跌约50％。
两家公司都希望避免成为另一家Fitbit--物联网 历史 上最大的失败IPO之一。自2016年年中首次公开募股以来，Fitbit股价下跌超过70％，而纳斯达克指数上涨超过30％。
3讨论最多的合作伙伴：罗克韦尔自动化 - PTC
工业自动化巨头罗克韦尔自动化于6月份宣布对物联网平台，PLM和CAD软件领导者PTC进行10亿美元的股权投资。工业物联网社区对这一消息进行了大量讨论，因为人们一直在想罗克韦尔将如何应对其主要竞争对手西门子强大的物联网平台推动。
在2018年晚些时候，罗克韦尔展示了该公司现在如何依靠PTC提供物联网平台组件，作为新推出的 “由PTC提供支持的创新套件”的一部分。两家公司都希望进一步将其软件组件构建为集成的工业数字化解决方案。
4最富有争议的市场：中国
也许从 高通 - 恩智浦合并失败中可以推断出中国掌握权力的最明显迹象之一。2016年10月，总部位于美国的芯片制造商高通宣布将以44亿美元的价格收购联想 汽车 芯片恩智浦的领导者，成为半导体行业有史以来最大的一笔交易。然而最终并未落地。原因是：中国。此次收购已在包括欧盟和韩国在内的八个司法管辖区获得批准 - 但随着2018年美中之间的全球贸易争端升温，中国监管机构并未批准该交易。
还有一些与中国物联网公司的全球纠纷。最值得注意的是，一些国家和电信公司禁止华为和中兴通讯。
与此同时，许多公司希望进一步加强与中国的关系。例如，英特尔，西门子，瑞萨和myDevices都与阿里云合作，将他们的产品带到中国并开展联合创新项目。微软还扩展了其中国云基础架构，使本地Azure区域的数量翻了一番 。中国物联网创业公司的资金也大幅增加。
5最尬之跌落神坛：通用电气
据“华尔街日报”报道，2018年7月30日，“工业互联网”的先驱通用电气公司正在寻求出售GE Digital及其IoT Platform Predix。
这一消息是在一系列负面事件的背后发生的，这些事件在过去几个月里震惊了公司。这包括数千名工人的裁员，其子公司GE Capital的财务困境，以及其股票从道琼斯工业平均指数下跌。
就在两年前，该公司宣布了雄心勃勃的计划，即到2020年成为“价值15亿美元的软件业务”，其中包括Predix单独销售的4B美元。
2018年12月，GE管理层最终决定采用不同的方法。本公司所售的现场服务管理软件ServiceMax其大部分股权，但决定给GE数字（与它Predix）一个全新独立的实体。2019年将使我们更深入地了解这个新实体的细节，以及它是否能够脱离GE过去几年收到的一些负面报道。
6最具影响力的研究报告：贝恩公司 - 解锁物联网机会
8月，贝恩公司发布了一项名为“解锁物联网中的机会” 的研究。该出版物全面概述了600多个物联网终端用户和180个物联网供应商的优先事项，观点和挑战。它还将结果与2016年的类似调查进行了比较。其中，贝恩发现：
贝恩在后续网络研讨会中提供了更多见解，其中显示，与2016年相比，特别是工业客户对物联网计划的投资回报率更加清晰，并且“质量控制”被客户和供应商标记为其关键用例之一。
7最重要的政府倡议：加州网络安全法
在几次尝试向美国参议院提交物联网网络安全法案失败后，加利福尼亚州于2018年8月底跳楼，并成为第一个通过物联网网络安全法的州。
从2020年1月1日开始，任何“直接或间接”连接到互联网的设备制造商必须为其配备“合理”的安全功能，旨在防止未经授权的访问，修改或信息泄露。
虽然许多人承认这项法律是一个姗姗来迟的第一步，但大多数专家批评它过于肤浅和模糊。例如，物联网安全公司VDOO的高级产品营销经理Ruth Artzi 写道： “对于唯一密码的法律要求是一个很好的进展，但不幸的是，这还不够。[]应以更具体的方式定义法律，因为根据设备的性质和功能，“适当的”安全程序的要求过于模糊，没有真正的机制来验证供应商是否采取了适当的措施。
8最重要的连接性计划：5G网络
5G是2018年讨论最多的技术趋势之一，因为它承诺在速度和延迟方面有所改变。2018年也是第一个5G网络开通的一年。
2018年6月标志着5G标准的初步完成，尽管预计到2019年3月甚至更晚的时候仍会进行一些功能性修订。
2018年10月，Verizon Communications成为世界上第一家在美国四个城市（洛杉矶，休斯顿，印第安纳波利斯，萨克拉门托）正式推出 5G网络的运营商。Verizon现在声称自己是“5G中的第一”，尽管它的竞争对手将其网络建立在专有的5G TF标准上，而不是官方的5G标准（由3GPP标准化）。
2018年12月，三家韩国运营商同时开通了商用5G网络。与Verizon的5G网络不同，它们的网络似乎基于3GPP标准，并且还为企业客户提供固定无线接入服务。
9最大的并购交易：IBM / Red Hat
物联网2018年看到了与物联网相关的大型交易。IBM 宣布有意收购价值34亿美元的红帽，这是有史以来最大的软件交易。该协议承诺IBM将在其竞争对手AWS，微软和谷歌一直处于领先地位的云市场中获得更好的地位。借助Red Hat，IBM现在拥有自己的容器解决方案，强大的云软件堆栈以及在混合云设置中更好地发挥作用的能力，允许跨多个云环境传输数据。IoT Analytics预计，混合和多云设置将在未来几年在物联网数据存储中发挥越来越重要的作用。
10最大的融资：View
除了上述基于物联网的终端用户应用资金增加的趋势外，第二个趋势是中国基于物联网的资金投入突然增加。总金额在1亿美元左右 - 考虑到处于早期阶段的融资企业，这一数字已经相当高了。
结语： 小隐在此也预祝您和您的团队在2019年取得成功！
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