物联网（ IoT ，Internet of things ）即“万物相连的互联网”，是互联网基础上的延伸和扩展的网络，将各种信息传感设备与互联网结合起来而形成的一个巨大网络，实现在任何时间、任何地点，人、机、物的互联互通[2] 。
物联网是新一代信息技术的重要组成部分，IT行业又叫：泛互联，意指物物相连，万物万联。由此，“物联网就是物物相连的互联网”。这有两层意思：第一，物联网的核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础上的延伸和扩展的网络；第二，其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间，进行信息交换和通信。因此，物联网的定义是通过射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连接，进行信息交换和通信，以实现对物品的智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。
物联网的基本特征从通信对象和过程来看，物与物、人与物之间的信息交互是物联网的核心。物联网的基本特征可概括为整体感知、可靠传输和智能处理[5] 。
整体感知—可以利用射频识别、二维码、智能传感器等感知设备感知获取物体的各类信息。
可靠传输—通过对互联网、无线网络的融合，将物体的信息实时、准确地传送，以便信息交流、分享。
智能处理—使用各种智能技术，对感知和传送到的数据、信息进行分析处理，实现监测与控制的智能化。根据物联网的以上特征，结合信息科学的观点，围绕信息的流动过程，可以归纳出物联网处理信息的功能:
(1)获取信息的功能。主要是信息的感知、识别，信息的感知是指对事物属性状态及其变化方式的知觉和敏感；信息的识别指能把所感受到的事物状态用一定方式表示出来。(2)传送信息的功能。主要是信息发送、传输、接收等环节，最后把获取的事物状态信息及其变化的方式从时间(或空间)上的一点传送到另一点的任务，这就是常说的通信过程。(3)处理信息的功能。是指信息的加工过程，利用已有的信息或感知的信息产生新的信息，实际是制定决策的过程。(4)施效信息的功能。指信息最终发挥效用的过程，有很多的表现形式，比较重要的是通过调节对象事物的状态及其变换方式，始终使对象处于预先设计的状态
希望我能帮助你解疑释惑。
当地时间2月26日消息，联想在巴塞罗那MWC大会首日发布全新的Lenovo Connect IoT服务。这项服务是联想围绕“三波战略”打造的全球性的智能物联云平台服务，主要针对物联网的行业化和场景化。
在联想展区，联想展出了包括内置了Lenovo Connect IoT服务的摩拜单车、智能车联终端T-Box以及多台智联笔记本，如联想首款骁龙笔记本Miix 630等。杨元庆曾表示，联想将全面进军智能物联网产业，而懂的通信就是联想在智能物联网领域的承载平台。
联想集团副总裁、懂的通信总经理王帅博士谈到，“智能互联的核心是做透行业化和场景化，最终让万类自由智联。因此，设备厂商要all in智联网，通过开放合作和联合运营，获取用户价值；同时拥抱传统产业，抓住产业转型升级IoT化的浪潮”。
联想将集中优势资源打造Lenovo Connect IoT服务。它的核心是自主研发的联想全球智联平台，提供涵盖连接管理、设备管理、大数据、云计算以及AI等服务在内的物联网行业解决方案，能提高客户的运营效率、节省开支、规避风险以及实现智能迭代。并且，此服务在智能出行、智能交互等行业都已经有许多案例，覆盖多个应用场景。比如，联想基于ICBAG智能包构筑V2X解决方案，和蔚来汽车、小鹏汽车等数十家领先的新能源汽车企业开展合作。
目前，Lenovo Connect IoT在中国的蜂窝连接数已突破1千万，王帅在接受采访时表示，设备的蜂窝连接数在三年内要超过1亿，并在全球80%以上的国家和地区开展物联网服务。
在MWC 2019展会上，紫光也发布了5G技术平台——马卡鲁，名字源于世界第五高峰马卡鲁峰，基于马卡鲁平台的首个5G基带为春藤510，也是一款多模2/3/4/5G芯片，同时支持NSA及SA组网，这是继续高通、英特尔、华为、联发科、三星之后第六款5G多模基带芯片，不过它是12nm工艺的，可见主打中低端市场。此外，日经新闻亚洲版报道称，由于担心美国政府对5G技术转让限制，英特尔决定终止与展讯在5G上的合作。紫光集团旗下的紫光展锐由展讯及瑞迪科合并而来，根据集邦咨询前不久公布的2018年中国十大IC设计公司榜单信息，紫光展锐以110亿元的营收位列中国第二，仅次于500亿美元营收的华为海思，但展锐公司的营收已经两年来没有增长了，去年实际上还下滑了05%。
在全球智能手机/平板网络基带芯片市场上，展讯出货量约为7亿套，全球份额27%，仅次于高通、联发科，不过展讯的基带芯片主要集中在中低端功能机及智能机市场上，而且海外市场居多，国内厂商的智能手机已经没有展锐芯片的份儿了。
在5G技术上，紫光展锐也把5G视为一次重要机会，也会进军高端市场。此前光展锐CTO肖莘曾经表示紫光展锐的5G芯片会是基于7nm工艺的，因为5G复杂度更高，没有先进工艺的话，功耗、核心面积等都会很高，所以先进制程对5G芯片来说是不可少的。
在紫光展锐“2019激活芯 Flag”活动上，紫光展锐市场副总裁周晨表示，展锐将于2019年推出5G芯片，目前第一款5G芯片已经开始流片。
MWC 2019展会上，紫光展锐发布了旗下的5G技术平台——马卡鲁，这个名字源于世界第五高峰—马卡鲁峰的名字，海拔8463米，官方表示它代表着法力无限的神灵和令人生畏的力量。基于马卡鲁平台的首个5G基带芯片是春藤510，它符合3GPP Release 15规范，支持2G到5G多模，支持5G NSA非独立及SA独立组网，支持Sub-6GHz频段，没有提及28GHz毫米波频段支持。
此外，春藤510芯片的制程工艺是台积电12nm，这是已发布的5G基带芯片中制程工艺最弱的一款，高通、华为、英特尔及三星、联发科的基带普遍是10nm及7nm工艺，英特尔XMM 8160没公布具体工艺，不过2020年问世意味着使用10nm工艺的可能性最大。
总之，紫光首款5G基带芯片规格够好，但没有多少领先之处，制程工艺也是目前最成熟也是最廉价的选择（相对其他5G基带芯片来说，12nm工艺自身依然是比较先进的工艺），展锐春藤510基带应该也是面向未来的中低端5G设备。
根据紫光之前的表态，他们的5G芯片不止一款，未来还会有基于7nm工艺的。
MWC上发布5G基带意味着展锐也进入了5G这个大市场了，不过还有一个不太好的消息——英特尔去年MWC展会上跟紫光展锐达成了5G战略合作协议，但是日经新闻亚洲版援引消息人士的话称英特尔已经终止了与展锐在5G上的合作，英特尔方面称这是双方友好商量之后共同决定的。
不过日经新闻指出终止5G合作是源于英特尔担心与中国政府支持的公司合作会引发美国政府紧张。此外，与紫光展锐的合作是前任CEO科再奇任内达成的，如今他已经离职半年多了了，这项合作也发生了变化。
2014年，英特尔宣布向紫光展锐投资15亿美元（约90亿元），并获得了20%的股份，双方还将展开一系列合作，紫光展锐也曾经获得了英特尔的X86架构授权，推出了14nm工艺的X86 SoC处理器SC9861G-IA以及更低端的SC9853芯片。
随着NB-IoT技术标准的成熟以及网络覆盖的增强，NB-IoT市场正在稳步走向成熟和 健康 的市场化状态。NB-IoT芯片领域出现了“百家争鸣”的盛景，各个NB-IoT创业公司都在“摩拳擦掌”布局NB-IoT芯片，也有为数不多的企业通过了运营商的认证，但通过运营商认证只是最基本的一步，能否实现最后的商用还需要企业的全方位竞争实力经受得住考验才行。而在众多优秀的NB-IoT创业公司以及一些其他领域大公司新开拓的NB-IoT新产品中，那颗“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT芯片及其团队，用不懈的努力和强大的实力，继续将领先优势从技术突破夯实到了产品商用，已经领先于一众友商，率先实现了量产商用！
通过运营商认证是拿到竞争入场券，量产商用才真正走上赛道
NB-IoT芯片从研发到量产，需要经历非常长的研发周期，设计、开发、流片、测试、预商用、商用，所有环节一个都不能少，一点都不能错！能走到最后，才能享受市场成功的果实！作为物联网方案中的主芯片，客户design-win是需要持续且巨大的投入的，芯片原厂任何一块能力的缺位或者短板，都可能造成客户前期投入的浪费甚至对客户整体的业务规划造成致命伤害！而在NB-IoT芯片的量产过程中，通过运营商认证可以说是开启了万里长征第一步，拿到了这个领域的入场券，做到小批量商用才算是真正上了赛道。要想真正获得市场成功，考验的是芯片厂商全方位的综合实力：除了产品技术研发水平之外，还考验团队的技术支持能力、产能成本运营能力、持续创新及产品演进能力、企业及团队稳定成长能力等。
目前 芯翼信息 科技 已经完成中国电信芯片的认证测试，即将完成中国移动的芯片入库认证及中国联通的模组认证 。通过运营商的入库认证，是每一款modem芯片在批量销售之前，都必须完成的工作。而一款芯片在市场上的真正批量应用的稳定性和可靠性，并不能完全依赖于运营商的认证来保障。Modem无线通信芯片，因其产业链的多节点多厂家特性以及应用场景信号变化的多样性和复杂性，只有通过长时间多场景的实际应用场测，才能真正将可靠性和稳定性得到保障。运营商的入库认证，可以在一定程度上保障产品功能及性能指标的可用性，但是在实际商用的稳定性方面，必须依靠商用客户的实际落地应用来保障。芯翼信息 科技 在商用可靠性方面一直保持高度重视，在运营商入库认证启动之前，就已经启动与早期alpha客户的产品级联动测试，并针对诸如抄表、烟感、资产定位跟踪等诸多实际应用场景设计了丰富的场景级测试用例，与细分市场客户合作进行了长期的产品测试，优先保障XY1100 NB-IoT芯片在目前出货量最多的细分市场的应用可靠性。
CMOS PA集成，一年走完从质疑到全行业认同的历程
遥想去年上海MWC上芯翼信息 科技 发布了全球首款集成CMOS PA的NB-IoT芯片，彼时质疑声阵阵，不光质疑芯翼信息 科技 是否有能力完成CMOS PA发射功率的核心技术突破，甚至对整个行业是否可以真正商用CMOS PA集成也持怀疑态度。
CMOS PA的集成一直是个世界级难题，CMOS PA集成最大的难点在于发射功率难以达到3GPP定义的Class3标准要求（23dBm±2）,目前业界的Modem射频方案仍然采用独立的PA器件，基于GaAs工艺，市场主要由Skyworks与Qorvo等美国厂商占领。而GaAs PA由于工艺的差异，无法与CMOS PA的modem主芯片进行单die集成，只能通过成本更高的SiP封装来实现单芯片集成。芯翼信息 科技 依赖于创始团队深厚的技术积累，全球首次实现了CMOS PA Tx Power的突破，并成功将Single Die的集成做到商用量产。
时隔一年，在NB-IoT芯片的创新浪潮中，芯翼信息 科技 真正做到了从突破式创新到引领行业创新的创举！当芯翼信息 科技 兑现承诺，率先以商用出货的SoC产品向市场宣告集成CMOS PA的核心技术突破已经取得成功时，几乎所有的主流友商也都已发布或者宣布了自己的集成CMOS PA的NB-IoT单芯片。虽然各家实现方式各有不同，但NB-IoT SoC集成CMOS PA已经从一年前的质疑，变成了今天的行业标配！集成CMOS PA是全球所有厂商将NB-IoT做到极致低成本低功耗的必经之路，整个行业都在朝着这个方向发展。
芯翼信息 科技 XY1100是全球第一颗Single Die集成CMOS PA的量产NB-IoT系统单芯片，跟其它同期竞品最大的差异是，将全球全频段商用的功率放大器（PA）芯片，集成进了单die之中，实现了全球NB-IoT芯片最高的集成度。基于芯翼信息 科技 XY1100芯片开发的NB-IoT方案，客户不需要再为芯片购置PA等昂贵的外围射频器件，整体的外围BOM成本可以控制在友商方案的1/3-1/4的水平；同时，客户也不需要再进行复杂的射频相关性能调试，这些都已经在芯片内部做完了。
另外，芯翼信息 科技 XY1100专门为IoT应用配置了独立的完全开放的ARM Cortex-M3 MCU作为AP，并预留了充足的RAM和ROM空间，成为业界开放程度最高、开发方式最友好的OpenCPU方案，可以帮助客户轻松完成从外置MCU到OpenCPU的移植，节约一颗外置MCU的成本（高端M3 MCU成本约￥20元）。除此之外，芯翼信息 科技 在保证超低成本和超低功耗（PSM电流700nA）的基础上，实现了芯片设计的SDR架构。基于SDR架构，芯翼信息 科技 可以在极短的开发周期内，完成多模SoC产品的开发，能极大扩展芯翼信息 科技 芯片产品的应用市场，也有利于客户将同一套方案设计，使用软件升级的方式快速实现应用市场的扩展。
目前，芯翼信息 科技 XY1100 NB-IoT SoC，已经完成了多家NB-IoT模块商和方案商客户的Design-Win，客户对芯翼XY1100在各方面的性能表现和综合竞争力，都有非常高的评价，多家客户即将进入产品方案小批量产阶段。未来，对于XY1100 NB-IoT SoC，芯翼信息 科技 期望能够成为引领全球NB-IoT产品创新的中坚力量，为NB-IoT市场提供更具性价比和完整竞争力的芯片方案新选择。
现在是选择NB-IoT最好的时代
NB-IoT市场从2016年标准冻结开始启动，时隔三年，目前NB-IoT从标准、技术、芯片、网络覆盖等各方面都日臻成熟，而市场产业链也已经完成了初期的培育。前期的市场培育及生态链建设环节，政府补贴拉动发挥了巨大的作用。随着3GPP R14 CatNB2标准的部署商用，NB-IoT芯片将足以提供更高的上下行吞吐量（150kbps UL/150kbps DL）、更好的业务移动性（支持连接态重建Reestablishment）、基站定位功能（支持50m精度基站定位），NB-IoT的应用场景将会大幅度拓宽。同时，随着5G网络的建设以及4G网络覆盖的持续加深，NB-IoT全球网络的覆盖水平，将伴随4G网络的深覆盖而快速增强。用不了多久，覆盖完善的NB-IoT精品网络就会呈现给物联网用户，NB-IoT将随着5G的发展迎来自身的大发展！
可以看到，现在的NB-IoT芯片商，除了传统手机芯片商海思、高通、MTK和展锐之外，已经涌现出了以芯翼信息 科技 为代表的新一代芯片创新创业公司，并且 芯翼信息 科技 已经开始为市场输出可以买到的量产芯片产品 。而能供提供NB-IoT的模块商，更是达到了数十家之多。作为NB-IoT产业链中核心器件的芯片与模组，已经率先完成了供给侧的繁荣，现在的用户已经不用为NB-IoT芯片或者模组的不成熟和高价格而烦恼。另一方面，NB-IoT的市场应用，也已经从之前的主力靠政府项目拉动，向百花齐放转变，这正是NB-IoT市场从培育期向成熟期转化的重要标志。
芯翼信息 科技 是世界领先的物联网芯片初创企业，芯翼信息 科技 的定位是做物联网终端芯片级解决方案SoC leader。除了提供多种通信能力之外，还有感知，安全，能量捕获，边缘计算等方向可以发展和延伸。正如芯翼信息 科技 对自己所做的定位，公司致力于为IoT市场提供高价值的终端SoC，而NB-IoT是其中最好的市场切入点。从公司定位和产品定义上，芯翼信息 科技 与业界友商已经有明显的差异化。具体到产品上，芯翼信息 科技 坚持以市场需求为驱动力，以核心技术创新为突破口，坚持与各细分市场头部龙头企业进行深度战略合作，坚持为行业细分市场提供富有竞争力的芯片方案。物联网时代，应用为王。只有深入理解市场行业应用，并且拥有强大技术创新实力的企业，才能在碎片化的IoT市场中找到自己的生存和发展空间。
总结
芯翼信息 科技 ，一家刚“2岁”多一点的企业，凭借全球顶尖技术专家团队的深厚积累，一经创立便以世界级核心技术突破的姿态，推出了“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT SoC。如今，经过两年来夜以继日的努力，一颗性能卓越、优势明显的NB-IoT明星产品耀然量产上市，用核心技术突破帮助NB-IoT产业界 健康 优质的提质降本，帮助整个NB-IoT产业蓬勃发展。NB-IoT，是由中国企业主导、中国生态引领的全球IoT蜂窝通信标准，也是5G标准的IoT先行者。市场需要更多像芯翼信息 科技 这样的创新创业企业，为整个产业带来持续的核心技术创新与突破，以自己的技术实力与积累，引领整个产业与行业的技术革新！
芯翼信息 科技 着眼国内国际布局，以芯为翼，助推物联！芯翼信息 科技 在MWC的展台位于N4G10，欢迎大家前往交流我们基于XY1100所做的商用实践！
Ericsson 稍早针对先前在 MWC 所展示的 5G 技术应用与趋势为台湾媒体进行介绍，且请到资深副总裁暨网路产品事业部主管 Arun Bansal 就 5G 的全球发展现状与各区域的目标进行解析； Ericsson 强调，相较 4G 及先前的技术以人与手机的应用作为网路核心应用， 5G 以融合网路的形式提供更多的可能性，而全球各区域对于 5G 的可能性与发展想法亦有不同。
Ericsson 认为， 5G 目前正迈向实验性商用部属，至于正式进入商用化将会在 2019 年，而 2020 则会是 5G 市场开始爆发的时间点；至于在台湾则是与中华电信、远传进行合作，也预计在 2020 为台湾消费者带来 100 倍网路速度提升，同时在台有高达 10 亿个装置联网。
2G 是以通话为主， 3G 带来行动网路浏览，到了 4G 则是将串流影音内容带到装置， 5G 则不再受限于以人使用手机装置的消费市场需求，在同一个网路环境内提供多元装置、人的网路连接，同时 5G 将带来网路提升、降低延迟以及增加可靠性，也让应用更不受限，也为物联网、车联网、工业应用、远距 *** 作技术带来更多的可能性，甚至结合 VR 、 AR 达到远距手术、远距驾驶等技术。
也因为 5G 带来更多的可能性，全球各地对于 5G 的可能性与主要发展方针也有不同的想法；北美电系业者希冀借由 5G 带来的高速网路与低延迟，解决部分区域难以布建光纤到府固网的问题，利用 5G 作为最后一哩的替代方案；欧洲则相当看重 5G 在工业应用、自动驾驶等的应用；至于亚洲主要是作为技术发展应用例如结合 VR 、 AR ，另外也看中 2020 奥运作为 5G 技术展示舞台，而中国、日本设法争取国际标准。
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