英特尔和台积电哪个厉害

目前，台积电在芯片代工领域是最强大的。苹果、华为和联发科等芯片都是TSMC的代工厂。与此同时，高通也将大量芯片交给了TSMC，TSMC接手了大约50%的芯片订单。

在技术方面，台积电也是最强的。目前已经进入5nm技术。比如苹果A14和华为麒麟1020都是5nm工艺的芯片，下半年发布，而三星会相对落后。

那么除了这两点，台积电到底有多厉害呢？相信很多人其实没有太多概念，所以今天我们就来说说TSMC到底有多厉害。

首先从营收、市值等方面来说。，TSMC目前约为2700亿美元，与英特尔的市值差不多，只少几亿美元。在半导体公司中排名第二，在英特尔中排名第一。

从营收和利润来看，2019年，TSMC营收35774亿美元(2560亿元人民币)，净利润11836亿美元(约合847亿元人民币)，利润率高达33%。

此外，TSMC有三座12英寸晶圆厂，台湾省有四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，南京有一座12英寸晶圆厂，美国有一座8英寸晶圆厂，中国大陆有一座8英寸晶圆厂。TSMC的这些产能相当于每年约12亿颗12英寸的圆形水晶。

不久前还计划投资120亿美元建设5nm芯片工厂。此外，TSMC目前在全球拥有51，000名员工，主要集中在台湾省。

此外，从工艺多样性来看，TSMC拥有各种芯片生产和封装技术。手机芯片占营收49%，高性能计算占30%，物联网占8%，汽车电子占4%，消费电子占5%，其他产品占4%。

2018年，TSMC为其481家客户生产了10，436种不同的芯片产品，使用了261种不同的技术。2019年，台湾产品公司以272种工艺技术为499家客户生产了10，761种不同的产品。相当于过去两年，平均每天生产30种不同的芯片。

可见TSMC真的不仅仅是技术先进那么简单。从芯片、工艺多样性、产能、晶圆厂来看，是真正的巨头企业。

创业9年后，小米终于厘清了手机产品线，未来小米品牌将主打MIX、数字和即将于7月2日亮相的CC系列。

目前，小米CC9已经公布了白色恋人和深蓝星球两大配色，来自外媒的消息称，小米CC9实际上还有第三款配色，名为暗夜王子色（Night Prince）。
同时，存储组合方面，预计将有4+64GB、4+128GB、6+64GB和6+128GB可选。

至于配置，爆料称小米CC9e拥有一块597英寸AMOLED显示屏，分辨率1080x2340，骁龙710芯片(CC9是骁龙730)，前置3200万像素自拍镜头，后置4800万索尼IMX586主摄，副摄是800+500万，3500mAh电池，18W快充。

价格方面，小米CC9e或1599元起，CC9则是2599元起。

6月26日，一名Reddit用户分享了一篇刊发在Intel内部员工网站的文章，文章详细介绍了AMD的 历史 以及AMD近期为何会实现巨大增长，此外这篇文章还提到了AMD带来的挑战，以及Intel如何应对这些挑战。
值得一提的是，文章对于AMD做出了一番评价，表示“AMD现在是一个强大的竞争对手”。

文章还表示，AMD的威胁集中在高端产品，包括服务器高性能CPU、公共云产品、Zen架构处理器、台积电7nm制程工艺等等。

文章也详述了Intel面对AMD竞争时的优势，包括流程，架构，内存，互连，安全和软件，而且Intel拥有15000名软件工程师，这个数字超过了AMD全部员工数量。

此外Intel强调，他们与AMD不仅仅是芯片到芯片的对决。Intel的独特优势在于业务，移动，桌面， 游戏 以及平台优势方面的无与伦比的广泛应用，包括Optane内存，WiFi，Thunderbolt，Turbo Boost 20和其他技术。

总的来说，这篇文章详细展示了Intel内部对于AMD现状的判断与评价，也比较罕见地鼓舞自家员工士气，换言之，Intel已经开始将AMD摆在主要竞争对手的位置，芯片市场又有好戏可看了。

用上AMD 7nm全家桶后，明年的索尼PS5和Xbox Scarlett在性能方面看点十足。

索尼方面，PS5将支持4K 120Hz、最高8K分辨率、光线追踪、3D音效，并且标配专门定制的高速SSD。
据APISAK爆料，在一套未公开的基准平台中，PS5综合得到了20000+，而PS4则只有5000分。其实说是PS5稍稍有些不严谨，但Gonzalo很早就被指出是AMD为索尼PS5定制的SoC芯片组代号，某种意义上可以等价。

另外，基于AMD Zen 2和Navi的消费级产品将于7月7日上市，纸面性能的确是值得期待，毕竟对于PS4/Xbox One来说，架构都是跨代性的升级。

NVIDIA的RTX Super显卡似乎是要尘埃落定了。目前最新传言是7月份发布，而国外爆料人甚至放出了RTX 2080 Super显卡的公版谍照。
与现款类似，RTX 2080 Super（2080S）依然是感人的煤气灶造型，中间的型号标识也强行刻印上了醒目的“Super”小尾巴。

顶部看不到，不过大概率会保留GEFORECE RTX信仰灯，供电8+6Pin。

从目前传言来看，RTX 2080 Super显卡的“Super”之处会从三点入手，一是增加流处理器数量、二是换用带宽更高的显存、三是提升基础频率和（或）加速频率。

另外，既然RTX 2080 Super在列，2070S/2060S想必也不是空穴来风了。有消息称，这次的RTX 2060 Super可能会对7月7日上市的RX 5700 XT造成不小干扰。

6月27日，联想集团副总裁，联想手机掌柜常程又在微博自曝了联想新机Z6的部分参数——后置索尼AI三摄。
据悉，联想Z6将搭载一颗2400万像素主摄，18微米等效像素，F18光圈，支持2400万像素直出；一颗800万像素长焦镜头，可以实现2倍光学变焦与8倍混合变焦；一颗500万专业人像虚化镜头。此外联想Z6还将搭载一颗飞利浦高显色指数闪光灯。

其中主摄传感器型号为索尼IMX576，像素2480万，传感器面积1/278英寸，单像素大小09微米，四合一可以合成600万像素，单像素大小18微米的摄像头。

此外联想Z6还搭载了闭环马达，可以提升对焦速度，提升出片率，功能上支持手持超级夜景、智能HDR。

至于前置摄像头，联想Z6搭载了一颗1600万像素单摄。

今年4月，苹果宣布与高通和解，失去大客户的英特尔随后宣布退出5G手机基带业务，对于英特尔的移动通信方面的业务来讲也是一个严重的打击。虽然在当时英特尔宣布将继续投入PC、物联网及数据中心的5G网络基础设施建设。不过根据IAM Media的报道称，英特尔还是将旗下的移动通信相关知识产权进行拍卖，寻求从公司庞大的投资组合中剥离。
根据其报道称，拍卖由两部分组成：蜂窝网络资产及连接设备资产。其中蜂窝网络资产包括大约6000项与3G、4G以及5G蜂窝网络标准相关的专利资产，以及1700项有关无线实现技术的资产。而连接设备资产由500项相关专利组成，在半导体及电子相关行业具有广泛适用性。

虽然英特尔将要拍卖这些蜂窝网络相关的知识产权，但其还是将与正在进行的出售智能手机调制解调器业务分开，尽管潜在买家可能希望同时将两者收入其中。

这些知识产权的拍卖会吸引到如传统电信运营商和希望进入新领域加强知识产权地位的厂商。此前有传言称苹果将收购英特尔的调制解调器以加强其自研基带速度，所以此次拍卖可能会吸引到如苹果这样的买家。

其实早在1999年，倪光南院士就发文，呼吁发展国产 *** 作系统，发展国产CPU，建立起中国自主的、完整的信息化产业体系。

但20多年过去了，国内的信息化产业体系，还是以INTEL、AMD的X86芯片为主，而 *** 作系统主要还是以windows为主，虽然取得一些进展，但还远远不够。

按照数据， 国内Windows *** 作系统的份额目前仍在90%以上，国内PC产业的CPU，INTEL+AMD，也占了90%以上的份额。

但事实上，虽然国产CPU、国产 *** 作系统，还远远不能与INTEL芯片、WINDOWS媲美，但大家也都没闲着，一直以努力

目前国内已经有了6大国产CPU，还有了6大国产 *** 作系统，大家都在努力的、想方设法的，全方面的替代INTEL+Windows。

先说说6大国产CPU，分别是龙芯、兆芯、华为鲲鹏、海光、飞腾、申威。

这6大CPU分为三类，一类是采用ARM架构的华为鲲鹏、飞腾，利用ARM架构，更多的还是用于服务器，在服务器层面对INTEL的CPU进行替代。

另外一类则是采用X86架构的芯片，分别是兆芯、海光。其实海光主攻服务器芯片，而兆芯则个人PC、服务器都有涉及。

第三类则是走自主可控道路的龙芯、申威。龙芯之前采用MIPS架构，后来自研指令集，而申威也是采用Aplha架构，再自研指令集，龙芯在服务器、个人PC端都有涉及，申威则主要用于超级计算机。

很明显，6大国产CPU、已经从个人PC领域、服务器领域、超级计算机领域，三大主流领域，对INTEL、AMD的X86芯片进行全面替代。

接着说说国产 *** 作系统，目前较为成熟的国产 *** 作系统包括六大品牌，分别是：麒麟、统信、普华、中科红旗、中科方德、中兴新支点。这6大品牌中，目前较有竞争力的就是两家：麒麟和统信。

在这6大 *** 作系统也是全面从个人PC端，服务器对windows展开替代工作，特别是统信UOS,累计装机已经超过300万套，与几千家合作伙伴进行了适配，已经有几十万应用了。

另外更重要的是，除了传统PC时代的 *** 作系统之外，在云计算、物联网、人工智能的新时代。国内各种跨终端、全场景式 *** 作系统也在不断跟进中，比如华为鸿蒙、欧拉，阿里飞天、龙蜥等国产 *** 作系统，更是全面开花，在各个领域表现出了强劲的生命力。

可以预料的是，国产CPU、国产 *** 作系统已然成为国产替代的必然之路，只是时间问题，虽然现在与INTEL、windows差距大，但时间站在我们这边。

手机芯片概念一共有11家上市公司，其中5家手机芯片概念上市公司在上证交易所交易，另外6家手机芯片概念上市公司在深交所交易。

1、兆易创新(71650, 265, 384%)：国产存储龙头

作为国产存储龙头，兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。

2、江丰电子(42220, 077, 186%)：国产靶材龙头

超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。

公司与美国嘉柏合作CMP项目，并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。

3、北方华创(40410, 118, 301%)：国产设备龙头

北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。

公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

4、紫光国芯(34190, -211, -581%)：存储设计+ FPGA

公司是国内的存储芯片设计龙头，公司的布局包括收购山东华芯持有的西安华芯51%股权，合计持股增至76%，实现跻身国内存储器设计第一梯队的目标。目前，公司新开发的DDR4产品正在验证优化中。公司近期开始发力FPGA。

5、高德红外(13940, -015, -106%)：红外芯片龙头

作为国内唯一掌握二类超晶格焦平面探测器技术的厂商，高德红外已研制成功工程化产品，意味着在光电“反导”、“反卫”等空白领域实现新的突破。同时，大批量、低成本核心器件的民用领域推广、应用，也奠定了中国制造红外芯片在国内乃至国际上红外行业的竞争地位。

英特尔是一个软件公司这种说法由来已久，公司从硬件到软件虽然都有很大的规模，但软件授权版权所赚的钱占的比例却很大。

英特尔早期的主要业务是开发静态随机存取存储器和动态随机存取存储器芯片 。20世纪90年代，随着个人电脑行业的迅速崛起，英特尔对微处理器的大量投资带来了丰厚的回报。英特尔一举成为微处理器领域的全球领导者，并持续至今。   但是，您可能不知道英特尔本身是一家拥有15，000多个软件开发团队的公司。仅就软件开发人员的规模而言，英特尔完全有能力跻身世界顶级软件公司之列。  三年前，英特尔决定转型为以数据为中心的业务，而英特尔新任首席执行官罗伯特·斯万对英特尔战略有着清晰的愿景，因此软件在英特尔的整个产业链中扮演着越来越重要的角色。

同时，随着以数据为中心的转型加速，人工智能、云数据中心以及物联网、下一代网络和自动驾驶等工作负载不断涌现。英特尔将坚持软硬合作，进一步发挥软件的力量和价值，帮助客户和合作伙伴加快应用程序的创建并将其推向市场，并在工具、优化、开源和人才方面与生态合作伙伴携手实现更大的创新和突破。

英特尔不仅是一家软件公司，更是对硬件的开发持续不间断，相信这个互联网巨头会变得越来越强大。

过去一年，疫情这只黑天鹅让全球很多行业都面临困难，但很多科技企业却客观上意外获益。例如疫情催生线上办公、远程教育等需求爆发，带动全球 PC 市场和服务器市场一路高涨，理所当然的，英特尔和AMD这两家芯片供应商的业绩也随之水涨船高。
此前英特尔和 AMD 都发布了自家 2020 年的财报，两家过去一年的业绩表现都很漂亮。不过，虽然 AMD 在这两年因为 Zen2 架构的三代锐龙处理器而在 PC 市场上激进扩张，蚕食着英特尔在消费市场的空间，但从财报上来看，AMD 的整体营收和利润规模仍然和英特尔不在一个量级上。因此，有人直接表示，AMD 负责 Yes，英特尔负责赚钱。
当然，这只是一个玩笑话，却容易让人产生英特尔在产品力和技术上不如 AMD 的误解，事实其实远非如此。我们以最近的英特尔 10 代、11 代酷睿处理器为例，就是在很多方面领先于竞争对手的存在。
目前英特尔 11 代酷睿面向轻薄本的低压处理器已经在去年上市，收获了不少好评，同时标压版的 11 代酷睿 H 和桌面级处理器也已经在路上，虽然还没有上市，但是已经有消息显示 11 代酷睿移动版和桌面版处理器在各方面均有抢眼的表现。这里小编不妨就以 11 代酷睿为主，辅以 10 代酷睿的相关表现，围绕性能、功耗、续航、连接、AI 等方面对英特尔和 AMD 的产品力做一番比较，看看孰强孰弱。
1、性能
首先，当然就是广大消费者最关注的性能了。而谈到性能，相信大部分网友第一时间会想到游戏，的确，游戏可以说是榨取硬件性能最有效最高频的应用了。而随着移动化浪潮的深入，游戏本已经成为市场上最热门的笔记本品类之一。目前，市售主流游戏本采用的仍然是以英特尔 10 代酷睿移动版处理器(CometLake-H)为主。
在 10 代酷睿移动版处理器系列上，英特尔首次在移动版标压处理器中将整个 i7 系列和 i9 系列的睿频水平线提高到了 50GHz 的水平上，并且在 i7 系列上第一次采用了 8 核 16 线程的设计，相较于三年前的笔记本，可以在游戏帧率上实现 44% 的性能提升。
同时，在第 10 代酷睿高性能移动处理器上，大部分型号都拥有了超过 10MB 的缓存能力，这意味着游戏本可以更加高效快速地把海量游戏数据输送到处理器中去，这也是保证游戏流畅性的关键环节。
还有，10 代酷睿移动处理器不止拥有大家熟知的 Turbo Boost 20 技术，还加入了源自于高端平台的 Turbo Boost MAX 30 技术。这项技术能够通过识别处理器的最快内核并让其处理最关键的工作负载，使轻量级线程性能得到优化，让用户能够更加灵活地获得卓越的处理器性能，从而获得更好的游戏体验。
在这些领先特性的加持下，英特尔 10 代酷睿在性能上的表现可以领先市面上的竞争对手，这里以 10 代酷睿 Core i7-10870H 为例，这款处理器堪称新一代游戏神器，拥有 8 核心 16 线程，基础频率 22GHz，加速频率 50GHz，L3 缓存 16MB，TDP 为 45 W。实测数据显示，这款处理器在《古墓丽影：暗影》、《孤岛惊魂 : 新曙光》、《全面战争传奇：特洛伊》、《奇异小队》等 11 款 1080p 游戏中的性能表现均要高于和其对标的 AMD Ryzen 7 5800H 处理器。
刚才说的是 10 代酷睿移动版处理器，对于 11 代酷睿移动版，虽然目前还没有发布，但是根据此前英特尔在 CES2021 上公布的信息，11 代酷睿移动版处理器 i7-11375H 处理器的游戏性能要明显高于同等定位的 AMD 4800HS 和 4900H，英特尔酷睿处理器在整体性能上的领先性可见一斑。
2、性能与功耗的平衡
刚才我们说的是游戏本，当前在笔记本市场上，还有一种品类同样很受欢迎，那就是轻薄本。对于轻薄本来说，考验的是处理芯片在性能和功耗两方面的平衡能力，在控制功耗发热的前提下尽可能提高性能。
这就不得不说到目前已经上市的英特尔 11 代酷睿低压处理器了。11 代酷睿处理器采用了 10nm SuperFin 技术，并用上了 Willow CoveCPU微架构，相比上一代 Sunny Cove 架构，它能够提供超越代间 CPU 性能，同时可以极大地提升频率以及功率效率。
同时，11 代酷睿还采用了全新架构设计的 Iris Xe-LP GPU，在异步计算、视图实例化、采样器反馈、显示引擎等方面都有显著提升，让 Iris Xe-LP GPU 相比上一代拥有多至 2 倍的游戏性能提升，带动轻薄本轻松运行《无主之地 3》、《孤岛惊魂：新曙光》、《杀手 2》这样的主流 1080p 游戏，这相较于 AMD 沿用多年的 vega 架构核显自然优势明显。
我们再来看数据，以英特尔 Core i7-1185G7 处理器和 AMD Ryzen 7 4800U 为例 25，在 SYSmark 25、3DMark Firestrike、MLPerf 等跑分测试中，Core i7-1185G7 都要明显领先于竞争对手。
对于轻薄本来说，不接电源使用是高频场景，在电池驱动的情况下，处理器能否依然保持高性能和良好的能效比很关键。在下面的测试中，可以看到，AMD Ryzen 7 4800U 在电池模式下性能输出表现明显被压制，而 Core i7-1185G7 无论是在接电源还是电池驱动时，都能维持在很高的性能输出水平上，随时满足需求。
谈到性能和功耗的平衡，这是关系到轻薄本综合使用体验的重点，而影响轻薄本使用体验的因素还有很多，例如音质、耐用性、续航、噪音控制等等，为了让搭载 11 代酷睿处理器的轻薄本在这些因素上能有统一且良好的体验，英特尔还推出了 Evo 平台，规定基于英特尔 Evo 平台的笔记本电脑都需通过一些关键体验指标的验证。
背靠 11 代酷睿处理器强大而全面的能力，英特尔 Evo 平台更建立了一套严苛的认证标准，其背后，还是英特尔工程师百万级小时精工细作，打造高效处理任务的出色笔记本电脑，与业内全球顶级电脑制造商合作，以及联合全球三大实验室严苛测试，经过 150 多款笔记本只选 50 多款的低通过率，才会将 “evo”的贴标贴到笔记本终端上，而这种严苛的背后，是对用户极致完善和畅爽的使用体验的保证。总之就是，买好电脑，认准英特尔 evo 标就够了。
在这一点上，英特尔显然也是完胜 AMD 的。
3、续航
笔记本续航的提升是一个系统性工程，和笔记本的处理器、屏幕、电量等都有关系，但是对于英特尔等芯片提供商来说，他们要做的，就是降低处理器的功耗，提升能效。
而降低处理器的功耗，根本上来说就是提升处理器的工艺水平，优化微架构的设计。以英特尔 11 代酷睿处理器来说，它一个重要的看点就是 10nm 工艺下创新的 SuperFin 技术。
“SuperFin”可以理解为 “超级 FinFET”晶体管，也就是在原来的 FinFET 晶体管基础上做了诸多改进，以满足工艺继续微缩的要求。在 SuperFin 工艺下，英特尔通过一系列 *** 作，在为处理器带来超过 20% 的性能提升的同时，进一步压低了功耗。
说到这，可能有网友会说，隔壁 AMD 的处理器制程工艺已经来到 7nm 了，这不是比 11 代酷睿更先进吗这里小编就要说了，芯片制程推进到今天这样先进的层级，制程前的数字很大程度上已经不能代表最终成品的性能、功耗表现，这一点IT之家此前在《 台积电 5 纳米吊打英特尔 10 纳米别纠结了，这只是 “数字游戏” 》这篇文章中有过详细的介绍，大家可以看一下。
简单来说，就是台积电等代工商通过 “数字游戏”强行 “推进”了工艺的迭代，但其实在鳍片间距、栅极间距等高阶参数上，英特尔的 10nm 工艺其实 都要领先于竞争对手。
而在工艺方面，前面我们也说过了，11 代酷睿处理器采用的 Willow Cove CPU 微架构极大地提升频率以及功率效率。
此外，在加上 Evo 平台对轻薄本续航水平的严苛要求：
综合这些特性，搭载 11 代酷睿处理器的笔记本显然会在使用过程中获得明显超越同行的续航表现。
4、AI
随着 AI 技术的持续火热，很多科技企业都在积极布局人工智能业务，并将 AI 应用在自家的产品中。英特尔就是很早就投身 AI 产业的典型代表，在 11 代酷睿处理器上，英特尔就将其 GNA AI 加速单元升级到了 GNA 20，它的主要工作是进行语音识别，在 1mW 的功耗下能够提供 1 GigaOP 的性能，英特尔称，在运行音频噪音抑制工作负载情况下，采用 GNA 推理计算的 CPU 利用率比不采用 GNA 的 CPU 低 20%。
这意味着我们在 11 代酷睿轻薄本上无论是在线连麦玩游戏，还是控制 AI 语音助手，又或是进行视频通话等，都能拥有更清晰、准确的体验。
反观 AMD，对于 AI 一直采取观望策略，在旗下处理器产品中也没有引入明确的 AI 加速芯片或相关技术。因此，在 AI 方面，是要落后于英特尔的。
5、连接性
连接性方面，我们可以分两个方向来看，首先是网络的连接性，这里主要看无线网络的连接性能。
在面向轻薄本的英特尔 11 代酷睿处理器上，目前以及个支持了 Wi-Fi 6 (Gig+)连接，Wi-Fi 6 是新一代无线网络连接标准，相比上一代在无线网络性能方面有这显著的提升。此外，在即将上市的移动版 11 代酷睿处理器上，则已经支持到了 Wi-Fi 6E，Wi-Fi 6E 相当于完整版的 Wi-Fi 6，是目前最先进的无线连接标准协议。而 AMD 这边，一直以来并没有推出内置的无线解决方案，因此采用 AMD 处理器的主板和笔记本电脑搭配第三方解决方案，所以这一点上又是英特尔胜出。
连接性的另一方面是 IO 连接性，这一方面，英特尔 11 代酷睿也很强悍。首先看显示引擎，11 代酷睿有四条 4K 级别的处理管线，支持两条 eDP，可以实现高达 64GB/s 的同步传输带宽，用于支持多个高分辨率显示器。
外部输出接口方面，11 代酷睿还支持 DisplayPort 14 和 HDMI 20，另外也支持 8K 输出、HDR10、Dolby Vision、12-bit BT2020 色域和自适应同步等技术，更支持高达 360Hz 的显示器刷新率。
此外，11 代酷睿还引入了直连 SoC 的 PCIe 40 总线，存储带宽达到 8GB/s，这意味着在 11 代酷睿轻薄本上，类似独立显卡等高带宽的外围设备将有更好的性能发挥。
还有很关键的一点是，11 代酷睿还集成了 USB4 和 Thunderbolt 4，能够满足外接低延迟高带宽设备的需求。
至于 AMD 方面，在外部设备的连接性方面还没有导入 USB4 和 Thunderbolt 4 的支持，这是用户呼声很高的功能，从这一点来看，英特尔再一次领先于对手。
在上面的内容中，我们已经从性能、功耗、续航、AI、连接性等五大关键层面对英特尔和 AMD 目前的技术进展进行了对比。总体来说，英特尔在这些关键技术特性上的表现均实现了领先于竞争对手，无论是技术的全面性还是深度以及产品表现方面，都拥有一定的优势。可见，AMD 的强势崛起确实获得了很大的声量，但另一方面，英特尔始终还是英特尔，产品、技术层面的领先仍然是不争的事实。
随着 5G 时代到来，终端智能化浪潮越来越汹涌，万物智慧互联的蓝图已经铺展开，未来的世界将是 AI、云计算和大数据结合终端共同构成的智慧世界。对于科技巨头来说，不仅要关注眼下的生意，更要看到未来的世界。英特尔在这方面也可谓是佼佼者。
我们从英特尔此前发布的 2020 年全年财报来看，这份财报中，表现亮眼的不仅是以 PC 为中心的业务，同时数据中心业务收入大涨 16% 达 61 亿美元，物联网事业部收入达 777 亿美元，涨幅也有 16%，还有 MOBILEYE 公司的收入增幅达 39%，达到 333 亿美元……
这些业务表现亮眼的背后，是英特尔着眼于未来智慧世界的更多追求，为这个智慧世界的关键在于数据，海量的大数据。因此，英特尔正在推动以数据为中心的战略转型。
例如，他们在 2018 年提出了以制程&封装、架构、内存&存储、互连、安全和软件为主的六大技术支柱战略，每一项技术的创新都是构成未来智慧世界的关键。
这六大核心技术战略，将构建一个以 XPU 为上层架构，中间以各种级别的内存作为支撑，底部是从云到端的完整产品布局。所谓 XPU，就是为应对万物智慧互联时代海量不同类型服务需求而产生的，是一个由标量(Scalar)、矢量(Vector)、矩阵(Matrix)、空间(Spatial)组成的 SVMS 架构，彼此间可以进行异构组合，从而满足未来丰富服务类型背后不同种类数据的处理需求。
可以说，英特尔在 2019 年披露的基于 Xe 架构的 GPU、前面说到的 10nm SuperFin 技术以及混合封装技术，还有在 2020 年 11 月推出的针对 PC 和数据中心打造的基于 Xe 架构独立显卡等等，包括 11 代酷睿处理器，都是在这个框架和战略思路下取得的成果。
不难发现，英特尔已经从单一架构的芯片公司逐步转型为覆盖异构服务完整产品线的平台型解决方案提供商，不仅是硬件，更是将软件、服务和技术整合在一起的完整平台。
此外，英特尔和台积电达成代工协议的行为，也表明他们正在从传统的 IDM 模式转变为现代、更灵活的 IDM 模式，并不是放弃 IDM，而是以更专注的执行力投身于制造专长、丰富的知识产权和工程创新等优势领域，以竞争对手无法比拟的方式来提高产品设计和制造的灵活性，从而成为未来智慧时代重的唯一全能型公司。(作者：汐元)

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