IoT第一层:感知层企业

IoT第一层:感知层企业,第1张

感知层:底层数据采集职能,包括芯片、连接芯片和应用设备的模组、传感器、各类识别技术

1、芯片:低功耗、高可靠性的半导体芯片应用广泛,MCU/SoC逐渐渗透物联网领域。MCU芯片复杂度较低,适用于智能设备的短距离信息运输,主要应用于智能家居、消费电子、医疗保健和工业电子等领域;SoC芯片系统复杂度较高,集成功能更丰富,支持运行多任务复杂系统,可应用于功能较复杂的嵌入式电子设备,应用于无人机、自动驾驶和工业互联网等领域

2、无线模组:为物联网提供网联能力的基础硬件,将芯片、存储器和功放器件等集成在一块线路板上,并提供标准接口,在物联网产业中处于承上启下的中间环节,向上连接芯片行业,向下连接各类终端设备,终端设备借助无线模组实现通信或定位的功能。

3、传感器:作为物体的“五官”,传感器承担采集数据、感知世界的重任,不断向智能化、高精度、微型化的方向发展,市场空间广阔。传感器与MEMS结合是当下技术的新趋势,MEMS传感器集成通信、CPU、电池等组件及多种传感器,具有体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特点,广泛应用于消费电子、医疗和车联网等领域。

涉及企业:

芯片

翱捷科技:具备全球稀缺的全制式蜂窝基带芯片研发能力的平台型芯片设计企业。2015年成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。公司各类芯片产品可应用于手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场和以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联市场。

先科电子:领先的高质量模拟和混合信号半导体产品供应商。成立于1960年,主要为客户提供电源管理、保护、高级通信。人机界面、测试与测量以及无线和感应产品方的专有解决方案。

广芯微电子:成立于2017年,一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业,公司开发包括面向工业物联网(IIoT)并支持边缘计算的专用处理器芯片、面向LPWA的IoT连接专用芯片、IoT基带处理器芯片、以及应用于传感器信号调理的专用芯片。

华为海思:全球领先的Fabless半导体与器件设计公司,前身为华为集成电路设计中心,2004年注册成立实体公司,提供海思芯片的对外销售及服务。

联发科:全球第四大无晶圆半导体公司,联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子,着重研发适用于跨平台的芯片组核心技术,联发科的芯片经过优化,能在极低散热量且极度节能的模式下运行,以延长电池续航力,时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。

紫光展锐:我国集成电路设计产业的龙头企业。公司于2013年成立,致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计,产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片,其物联网解决方案支持众多智能电子产品,包括智能手机、平板电脑、Wi-Fi调制解调器、家用设备、可穿戴设备、互联汽车产品等。

移芯通信:为中国自主研发的超低功耗NB-IoT和Cat-M物联网芯片供应商。公司于2017 年成立,2020年12月完成B轮融资。主要业务为蜂窝物联网芯片的研发和销售,致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。

高通:是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。成立于1985年,1991年在纳斯达克上市。Qualcomm主要研发无线芯片平台和其它产品解决方案,凭借行业领先的技术解决方案以及在标准组织中的积极贡献,Qualcomm成为赋能无线生态系统不可或缺的一部分。

诺领科技成立于2018年9月,是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。诺领科技作为一家广域无线物联网芯片设计公司,拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才,致力于发布最佳SoC解决方案。公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs,服务于广泛的市场,其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。

芯翼信息是5G物联网端侧SoC创新领导者。成立于2017年3月,公司专注于物联网通讯芯片(NB-IoT)的研发和销售。其产品XY1100是全球首颗single  die集成CMOS  PA的量产NB-IoT  SoC,具有超低功耗、超小体积模块设计和开发灵活等优势,可应用于智慧气表、智慧水表、烟感、电动车、物流跟踪、智慧穿戴等应用场景。

智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业。成立于2013年9月,公司总部位于中国北京,在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。公司致力于无线通信芯片的技术研发,目前已于2019年8月成功完成NB-IoT终端通信芯片MK8010量产流片,并在多个行业中实现落地应用。

中兴微电子为中国领先的通信IC设计公司。成立于2003年,中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发,自主研发并成功商用的芯片达到100多种,覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域,服务全球160多个国家和地区,连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。

Nordic Semiconductor北欧半导体是专注研究物联网无线技术无晶圆厂半导体公司。公司专注于低功耗无线技术产品,包括短距离蓝牙,2020年从Imagination Technologies收购的Wi-Fi技术和LTE-M / NB-IoT蜂窝物联网解决方案。

Marvell美满是高性能数据基础架构产品的全球半导体解决方案提供商。成立于1995年,Marvell专注模拟,混合信号,计算,数字信号处理,网络,安全性和存储领域,提供产品和解决方案来满足汽车,运营商,数据中心和企业数据基础架构市场日益增长的计算,网络,安全性和存储需求。公司当前的产品主要包括两大类:网络和存储。

Broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。拥有50年来的创新,协作和卓越工程经验,公司设计提供高性能并提供关键任务功能的产品和软件,包括半导体解决方案和基础设施软件解决方案,半导体解决方案主要包括明星级的有线基础设施业务(以太网交换芯片/数据包处理器/ASCI等)和无线芯片业务(Wi-Fi 芯片/蓝牙/GPS 芯片等)。基础设施软件部门主要包括主机、企业软件解决方案和光纤通道存储区域网络业务。

NXP恩智浦半导体公司是嵌入式应用安全连接解决方案的全球领导者。公司于2006年在荷兰成立,前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,致力于为客户提供广泛的半导体产品组合,包括微控制器,应用处理器,通信处理器,连接芯片组,模拟和接口设备,RF功率放大器,安全控制器和传感器等

乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商。公司在2008年4月成立于上海,是一家主要从事智能物联网Wi-Fi  MCU通信芯片与模组研发设计与销售的公司。公司采用Fabless的经营模式,将晶圆制造、封装和测试环节委托于专业代工厂商。近年来,公司牢牢把握智能物联网行业的机遇,主要产品Wi-Fi MCU通信芯片目前主要运用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域

晶晨股份是全球布局、国内领先的集成电路设计商。成立于2003年,公司专注于为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司,将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成,自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,已成为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。

蜂窝模组企业

移远通信:全球领先的物联网模组龙头。公司成立于2010年,从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务,可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。

广和通:作为首家上市的无线通讯模组企业,近十年为公司业务的快速发展期。成立于1999年,并于2017年在深圳证券交易所创业板上市,成为中国无线通讯模组产业中第一家上市企业。公司主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。

美格智能:全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。成立于2007年,美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。

日海智能:通信行业连接设备龙头,成立于2003年,2017年相继收购了龙尚科技与芯讯通,入股美国艾拉,在国内率先实现了“云+端”的物联网战略布局,卡位物联网发展关键环节;在2018年重新确立了AIoT人工智能物联网发展战略,

高新兴:全球领先的智慧城市物联网产品与服务提供商。成立于1997年,公司长期致力于研发基于物联网架构的感知、连接、平台层相关产品和技术,从下游物联网行业应用出发,以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础,融合大数据和人工智能等技术,实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局,构筑物联网大数据应用产业集群,并成为物联网大数据应用多个细分行业领先者,服务于全球逾千家客户。目前公司正处于战略和资源进一步聚焦阶段,重点聚焦车联网和执法规范化两大垂直应用领域。

有方科技:物联网接入通信产品和服务提供商。成立于2006年,公司致力于为物联网行业提供稳定可靠的接入通信产品和服务。公司的主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产(外协加工方式实现)及销售。

合宙通信:一家专业提供物联网无线通信解决方案技术产品和服务的高科技企业。成立于2014年,公司致力于提供基于通信模块的智能硬件、软件平台、云平台等综合解决方案

鼎桥通信:行业无线解决方案的领导者。成立于2005年,公司专注于无线通信技术与产品的创新,布局三大业务板块:行业无线、物联网&5G、行业定制终端。

锐明技术:全球商用车载监控龙头。成立于2002年,公司聚焦商用车视频监控和车联网18年,细分行业龙头公司,产品覆盖商用车全系车型。公司外销“商用车通用监控产品”,内销“商用车行业信息化产品”,全球累计超过120万辆商用车安装有公司的产品

传感器

奥比中光:一家全球领先的AI 3D 感知技术方案提供商。公司成立于2013年,在2020年12月进行上市辅导备案。公司拥有从芯片、算法,到系统、框架、上层应用支持的全栈技术能力,主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备技术产品,其AI 3D 感知技术广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域。

歌尔股份:一家电子元器件制造商,成立于2001年,属于消费电子行业,主营业务可分为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。

汉威科技:气体传感器龙头企业,成立于1998年,并于2009年10月作为创业板首批上市公司在深交所创业板上市。公司致力于气体传感器和仪表的制造、并提供物联网解决方案

联创电子:成立于1998年,公司主营业务为研发、生产和销售触控显示类产品和光学元件产品。公司现已形成光学镜头和触控显示两大业务板块,主要产品包括高清广角镜头、平面保护镜片、手机触摸屏、中大尺寸触摸屏、显示模组、触控显示一体化模组等

瑞声科技:全球领先的智能设备解决方案提供商,在声学、光学、电磁传动、精密结构件、射频天线等领域提供专有技术解决方案。公司成立于1993年,公司是电磁器件、射频天线、精密结构件等多个细分领域的行业冠军,也是5G天线产品的重要供应商

睿创微纳公司是一家专业从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造,成立于2009年。公司具有完全自主的知识产权,为全球客户提供性能卓越的红外成像MEMS芯片、红外探测器、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温机芯、红外热像仪、激光产品光电系统。

远望谷:我国物联网产业的代表企业,成立于1999年,公司主营业务集中在物联网感知层和应用层,为多个行业提供基于RFID技术的系统解决方案、产品和服务。

金溢科技:一家智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。公司创立于2004年,公司产品主要包括高速公路ETC产品、停车场ETC产品、多车道自由流ETC产品和基于射频技术的路径识别产品。

杭州士兰微电子:一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的企业。公司成立于1997年,并于2003年3月在上交所主板上市。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案,主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。

水晶光电:专业从事光学光电子行业的设计、研发与制造,专注于为行业领先客户提供全方位光学光电子相关产品及服务的公司。公司创建于2002年8月

敏芯股份:成立于2007年,是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计和销售的的高新技术企业,也是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的半导体芯片上市公司,主营产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器

必创科技:成立于2005年,无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商

固锝电子:成立于1990年,2006年在深交所主板上市,是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。

感知交互企业

出门问问:以语音交互和软硬结合为核心的AI公司。公司成立于2012年,作为入选“新基建产业独角兽TOP100”的人工智能企业,出门问问拥有完整的“端到端”语音交互相关技术栈,包括声音信号处理、热词唤醒、语音识别、自然语言识别、自然语言理解、语音合成等尖端技术。

汉王科技:国内人工智能产业的先行者,成立于1998年,在人工智能领域深耕二十多年,是一家模式识别领域的软件开发商与供应商,主营业务包括“人脸及生物特征识别”、“大数据与服务”、“智能终端”、“笔触控与轨迹”等

科大讯飞:亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业,公司成立于1999年,公司主营业务包括语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等人工智能核心技术研究、人工智能产品研发和行业应用落地。科大讯飞作为中国人工智能产业的先行者,在人工智能领域深耕二十年,公司致力让机器“能听会说,能理解会思考”,用人工智能建设美好世界,在发展过程中形成了显著的竞争优势。

声智科技:融合声学和人工智能技术的平台服务商,也是全球人工智能 *** 作系统领域的开拓者。公司成立于2016年4月,拥有声学与振动、语音与语义、图像与视频等远场声光融合算法,以及开源开放的壹元人工智能交互系统(SoundAI Azero),具有声光融合感知、人机智能交互、内容服务聚合、数据智能分析、IoT控制和即时通讯等能力。

云知声:致力于AI产业的高新技术企业,成立于2012年6月,总部位于北京。公司以AI语音技术起家,经过多年经验和技术的积累,逐渐构筑起一个涵盖机器学习平台、AI芯片、语音语言、图像及知识图谱等技术的技术城池,成为了具有世界顶尖智能语音技术的独角兽

生物识别企业

商汤科技:全球领先的人工智能平台公司,也是中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台。公司自主研发并建立了全球顶级的深度学习平台和超算中心,推出了一系列领先的人工智能技术,包括:人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等。商汤科技已成为亚洲领先的AI算法提供商。

神州泰岳:致力于将人工智能/大数据技术、物联网通讯技术、ICT技术进行融合,大力提升行业/企业组织信息化、智能化的质量与效率的高新技术企业。公司成立于2001年

端侧BIoT

比特大陆:是一家全球领先的科技公司,成立于2013年。公司立足中国,以全球视野整合前沿研发资源,专注于高速、低功耗定制芯片设计研发,其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云,主要应用于区块链和人工智能领域。

除了在电子消费市场狂飙突进,展锐5G技术 探索 和应用,于物联网(IoT)生态构建层面,布局更广、速度更快且相对前者的现状而言,竞争力更强。

9月16日,展锐和11家物联网模组和方案商签署5G合作协议。这显示出这家目前国内除了海思(Hisilicon)之外唯一拥有消费级(5G移动SoC)和工业级(物联网)芯片设计能力的芯片商,正在加快物联网应用生态的搭建速度。

从展锐对自身商业定位“数字世界的生态承载者”角度观察,不难发现,在5G时代,展锐更侧重底层数字通信技术的生态聚合对物联网的支撑能力。

整体上,展锐的商业定位由三大底座技术支撑:马卡鲁通信技术平台, AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。
展锐正在两个方向——消费级5G SoC移动及基带以及工业级物联网芯片设计——与高通、联发科、海思和苹果等芯片商展开正面“竞合”。

展锐消费级5G SoC移动芯片设计水平和市场主流旗舰级顶尖竞品的差距,已从10年缩短至1年。在各类消费级终端出货量上,展锐的同比增幅因基数较低而显得璀璨夺目。展锐4G移动芯片也开始为荣耀和realme等主流智能手机商大规模采用。

除此之外,展锐在4G/5G技术的主场——物联网,斩获同样颇为耀眼。

根据市场研究公司Counterpoint近日发布的第二季度全球蜂窝物联网市场跟踪报告,展锐在物联网领域依然延续高速增长:2021年第二季度,展锐是全球前五大蜂窝物联网芯片厂商中唯一一家同比增速超过100%的玩家。

在NB-IoT、Cat1和5G等物联网全场景各个领域,展锐在高速推进,并于中国、欧洲、印度、中东和非洲和拉美等区域,蜂窝物联网芯片出货量均位列当地芯片供应商前三。

展锐高级副总裁、工业电子BU总经理黄宇宁说,“工业电子BU自2019年成立以来,顺应了工业与 社会 数字化转型中对连接和计算的刚需,整体业绩连年翻番。”

展锐CEO楚庆认为,5G技术专为“万物互联”而生。即使是智能手机,也是物联网的一部分,有别于工业物联网,智能手机终端属于C端消费级场景。

自2019年进入“5G”元年至今,物物连接的规模快速扩容。

据黄宇宁预计,2023-2024年,支持5G R17技术规范的RedCap(低容量:Reduced Capacity)特性设备将得以普及,这将进一步提供超高密度的连接容量,真正实现将“每一块石头都连上网”。

5G万物互联网络的价值和连接数量的关系是什么?

根据梅特卡夫定律(Metcalfe's law):网络的价值与联网数量的平方成正比。有别于一般的资源,分享使用的人越多,每个人得到的资源就越少。依靠连接构建的网络则恰恰相反,使用的人越多,网络的价值越大。

黄宇宁说,“可以想象,拥有30亿-50亿甚至 500亿个连接的网络价值能有多大?!”

超量的IoT连接,叠加“端边云”的智能计算,数字世界和物理世界的边界将被打破,数字化红利也将从消费领域扩展到 社会 的各个基础行业,包括5G在内的全场景通信技术,将完成从个人到工业体系再到整个 社会 的智能化升级。

当前,IoT蜂窝通信网络呈现出四代技术并存的局面。

2G/3G正在加速向4G/5G转网,4G阶段出现为物联网场景做“预热”的通信标准,如NB-IoT低功耗广域物联网和Cat1中速广域物联网等,这些标准的特性是“人联网”。

5G通信技术,是为物联网而生的首个通信制式,除了“人联网”,还实现了“物连物”。

在5G三大场景中,eMBB(Enhanced Mobile Broadband)最先实现商用,侧重追求极致大宽带移动通信体验;uRLLC(ultra-Reliable and Low Latency Communications)提供极低时延和高可靠性,是5G面向行业连接应用的关键手段;mMTC(massive Machine Type of Communication),即海量机器类通信,专为构建万物互联而生。
基于展锐在全场景通信技术领域长期的技术沉淀,展锐能为多样化的连接(尤其是工业级IoT)提供技术支撑:从十米到十万公里距离的连接,展锐有较为完整的商用连接技术和产品体系。

比如5G R15 eMBB场景,展锐研发了业内首款同时支持载波聚合、上下行解耦和超级上行等技术的5G调制解调器。

R15 eMBB实现了5G基本功能,保证5G“能用”:但是,虽然R15的网络传输速度在目前应用最广泛,但该版本只解决了传输数据的问题,做不到终端精度控制,这需要R16加以解决。

R16标准完善了uRLLC和mMTC特性,让5G从“能用”进化到“好用”,加速5G在工业、 汽车 、能源、医疗和公用事业等行业领域的规模应用,使5G成为推动经济 社会 数字化转型的重要抓手。

7月30日,展锐和中国联通完成全球首个基于3GPP R16标准的5G eMBB+uRLLC+IIoT(增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网)端到端的业务验证。

9月16日,展锐与联通数科联合官宣基于唐古拉V516(5G)平台,在5G物联网领域开展战略合作,共同面向5G工业互联网重大机遇,推进5G R16技术发展和商用加速向纵深落地。

展锐5G R16 Ready的关键特性,主要功能是实现了5G更好地支持垂直行业应用,为工业装备、钢铁制造、交通港口、矿产能源、医疗 健康 等领域带来数字智能技术变革。

除了5G,在中低速物联网技术应用场景,展锐也有所布局,如在公网对讲机领域,展锐份额接近80%,云喇叭市占率为70%,OTT(Over The Top)领域Wifi份额有60%,市占率第一,在快递车充电换电领域,展锐产品份额占比近60%。

与业内通行做法一样,展锐在构筑4G/5G物联网技术和应用体系时,也采取了与上下游合作伙伴联合的方式。

这种联合,就技术层面看,分为两层:一是在最新5G通信技术版本方面于中国联通单独合作;二则是基于成熟的5G通信技术版本,与更广泛的生态合作伙伴建立战略关系。

比如9月16日,除了官宣和中国联通在新一代5G通信版本R16方面的深度合作,展锐还与包括鼎桥通信、广和通、海信通信、通则康威、讯锐通信、移远通信和有方 科技 等11家物联网模组和方案解决商,基于唐古拉V510(5G)平台做了战略联合发布。

展锐唐古拉V510是已成熟商用的5G基带芯片平台,支持5G网络切片等多项5G前沿技术,可广泛适配全球移动通信运营商的网络,能满足5G发展阶段中的不同的通信和组网需求。
为物联网提供通信技术、算力和芯片,探究展锐的商业目标,不难发现,展锐希望围绕芯片应用平台构筑产业生态,通过提供算力和通信技术能力,改造产业链,进而拓展全新业务空间。

华尔街见闻了解到,展锐的产业目标是成为“全场景物联芯片解决方案技术服务商”,其商业定位确立为“数字世界的生态承载者”。

此项定位由三大底座技术支撑:马卡鲁通信技术平台, AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。

据展锐高级副总裁夏晓菲解释,马卡鲁技术平台将调制解调器(Modem)、射频(RF)收发器及射频天线模块集成为统一的5G解决方案,在支持3GPP协议演进的同时,能针对5G典型高价值特性,开发网络驱动单元,以提供一栈式解决方案包。

马卡鲁技术平台的能力,主要集中在为港口、钢铁、矿区和制造等垂直行业客户,包括智能机、智能穿戴和AR/VR等消费应用,提供低时延、高精度和安全可靠的连接体验。

5G行业应用将分阶段实现商业化落地,这已是业界共识。夏晓菲说,“马卡鲁通信平台能在不同阶段支撑产业变革。”

华尔街见闻了解到,展锐马卡鲁通信技术平台的技术设计路径分三个阶段:2019年为5G元年,eMBB技术得以落地,5G FWA(Fixed Wireless Access:固定无线访问)/CPE(Customer Premise Equipment:信号转换器)和5G视频监控为典型的大带宽应用得到初步应用。

其次,5G To B应用逐步实现规模复制,同时更深入垂直行业。机器视觉、工业网关、AGV(Automated Guided Vehicle:自动导引车)小车及无人机等典型行业应用具备适应性高、通用性强等特点,有机会率先实现千万级规模复制。

以5G R16新版通信技术标准为代表,将有效满足智能电网/制造/交通/医疗等行业的差异化需求。此阶段具有更高性能、更广连接和更安全可靠的特性。

马卡鲁通信技术平台具备R16的技术能力,故而能推动5G技术真正进入生产核心环节,从而为工业40提供技术保障。

技术的演进永无止境。

虽然R16最先落地的三种能力——超低时延、超高可靠和更低能耗进一步夯实工业40的技术基础,R16的其他技术能力还没完全落地,但展锐已在参与推进R17版的技术标准制定。

华尔街见闻获悉,5G终端向末端节点渗透,需要更精简的终端解决方案。在3GPP R17讨论轻量版5G时,展锐认为合理的带宽范围是20MHz,这个主张已成功被标准采纳。

通过对工业I/O节点的带宽、时延、性能需求分析,展锐在天线数、MIMO(Multi Input Multi Output:无线扩容和增频技术)层数、BWP带宽等方面做了精确的精简,从而实现更高的灵活性。

同时,通过增强的非连续接收特性(eDRX:Discontinuous Reception),采用更长的休眠模式,让特定的物联网终端得到更高的续航能力。

通过这些关键技术,马卡鲁平台将彻底实现从网关到I/O节点的全场景覆盖,而这也是 AIactiver技术平台的能力,能实现5G技术对生产全流程的改造。

值得一提的是,今年2月展锐成为荣耀芯片套片供应商。

什么是套片?

单独的芯片无法在终端硬件体系中发挥作用,必须做成套片形式。这就涉及了展锐第三大技术底座——先进半导体技术平台。

这个技术平台的支柱是工艺制程和封装,展锐提供整体套片方案。

简单来说,套片包括SoC、射频和电源芯片(PMIC)等。根据芯片集成度、功耗和数模混合架构的不同需求做各类芯片组成,最终通过封装技术做成集成度更高、无线性能更优的解决方案。

华尔街见闻了解到,展锐正在持续投入SiP(System in Package:系统封装)技术。其成果是通过SiP技术,将LTE Cat1整个方案的尺寸,做到了一元硬币大小。

物联网硬体平台是由什么部分组成

物联网硬体包括四大模组构成:M2M;两化融合;感测网和RFID,
所需硬体可以从这四个环节分析,比较常见的如感测器、RFID、嵌入式装置以及通讯装置等。
M2M是将资料从一台终端传送到另一台终端,也就是就是机器与机器(Machine to Machine)的对话
两化融合是资讯化和工业化的高层次的深度结合, 是指以资讯化带动工业化、以工业化促进资讯化,走新型工业化道路;两化融合的核心就是资讯化支撑,追求可持续发展模式
感测网的定义为随机分布的整合有感测器、资料处理单元和通讯单元的微小节点,通过自组织的方式构成的无线网路
射频识别,RFID(Radio Frequency Identification)技术,又称无线射频识别,是一种通讯技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关资料,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触

Java平台是由哪些部分组成的?

A

电脑硬体是由哪五部分组成的

电脑硬体可以分为控制器、运算器、储存器、输入装置、输出装置五个部分。
从外观上看主要有主机箱、键盘和显示器。一般地又把运算器和控制器合称为中央处理器。判断一台计算机的效能主要看两个指标,第一是CPU的型号与主频,第二是汇流排型别。

硬体由哪些部分组成?

1、主机:主机从外观看是一个整体,但开启机箱后,会发现它的内部由多种独立的部件组合而成。
下面介绍一下电脑主机的各个部件:
(1)电源:电源是电脑中不可缺少的供电装置,它的作用是将220V交流转换为电脑中使用的5V,12V,33V直流电,其效能的好坏,直接影响到其他装置工作的稳定性,进而会影响整机的稳定性。
(2) 主机板:主机板是电脑中各个部件工作的一个平台,它把电脑的各个部件紧密连线在一起,各个部件通过主机板进行资料传输。也就是说,电脑中重要的“交通枢纽”都在主机板上,它工作的稳定性影响着整机工作的稳定性。
(3) CPU:CPU(Central Precessing Unit)即中央处理器,其功能是执行算,逻辑运算,资料处理,传四舍五入 ,输入/输出的控制电脑自动,协调地完成各种 *** 作。作为整个系统的核心,CPU 也是整个系统最高的执行单元,因此CPU已成为决定电脑效能的核心部件,很多使用者都以它为标准来判断电脑的档次。
(4) 记忆体:记忆体又叫内部储存器(RAM),属于电子式储存装置,它由电路板和晶片组成,特点是体积小,速度快,有电可存,无电清空,即电脑在开机状态时记忆体中可储存资料,关机后将自动清空其中的所有资料。
(5) 硬碟:硬碟属于外部储存器,由金属磁片制成,而磁片有记功能,所以储到磁片上的资料,不论在开机,还是并机,都不会丢失。
(6) 音效卡:音效卡是组成多媒体电脑必不可少的一个硬体装置,其作用是当发出播放命令后,音效卡将电脑中的声音数字讯号转换成模拟讯号送到音箱上发出声音。
(7)显示卡:显示卡在工作时与显示器配合输出图形,文字,其作用是负责将CPU送来的数字讯号转换成显示器识别的模拟讯号,传送到显示器上显示出来。
(8) 调变解调器:调变解调器是通过电话线上网时必不可少的装置之一。它的作用是将电脑上处理的数字讯号转换成电话线传输的模拟讯号。
(9) 网络卡:网络卡的作用是充当电脑与网线之间的桥梁,它是用来建立局网的重要装置之一。
(10) 软碟机:软碟机用来读取软盘中的资料。软盘为可读写外部储存装置。
(11) 光碟机:光碟机是用来读取光碟中的装置。光碟为只读外部储存装置,其容量为650MB左右。
2、显示器:显示器有大有小,有薄有厚,品种多样,其作用是把电脑处理完的结果显示出来。它是一个输出装置,是电脑必不可缺少的部件之一。
3、键盘:键盘是主要的输入装置,用于把文字,数字等输到电脑上。
4、滑鼠:当人们移到滑鼠时,电脑萤幕上就会有一个箭头指标跟着移动,并可以很准确切指到想指的们位置,快速地在萤幕上定位,它是人们使用电脑不可缺少的部件之一。
5、音箱:通过它可以把电脑中的声音播放出来。
6印表机:通过它可以把电脑中的档案列印到纸上,它是重要的输出装置之一。
7、摄像头、扫描器、数码像机等装置。
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世界网际网路是由哪些部分组成的

满意答案 (橘) 4级2008-02-01网际网路是一个由各种不同型别和规模的、独立执行和管理的计算机网路组成的世界范围的巨大计算机网路——全球性计算机网路,它的英文名字叫Inter。组成网际网路的计算机网路包括小规模的区域网(LAN)、城市规模的区域网(MAN)以及大规模的广域网(WAN)等等。这些网路通过普通电话线、高速率专用线路、卫星、微波和光缆等线路把不同国家的大学、公司、科研部门以及军事和 等组织的网路连线起来。

电脑硬体 由哪些部分组成?

桌上型电脑:CPU处理器、记忆体、硬碟、主机板、显示卡(有整合和独立之分)、音效卡(有整合和独立之分)、网络卡(有整合和独立之分)、光碟机、电源、机箱(这就是个壳子)、显示器(属外设),键盘滑鼠音响摄像头耳麦(这些均属于耗材类)。
笔记本:CPU处理器、记忆体、硬碟、主机板、显示卡(有整合和独立之分)、音效卡(整合)、网络卡(整合)、光碟机、无线网路模组、内建音响、显示屏、蓝芽模组(有些有 有些没有)、内建摄像头(一般都有)、电池(3芯 6芯 9芯之分)、电源介面卡。

说说计算机是由哪两部分组成的?其中硬体部分由哪些组成?

计算机硬体从外观上看主要有主机箱、键盘和显示器;从逻辑功能上看,可以分为控制器、运算器、储存器、输入装置、输出装置五个部分,一般地又把运算器和控制器合称为中央处理器。判断一台计算机的效能主要看两个指标,第一是CPU的型号与主频,第二是汇流排型别。
开启计算机主机箱,里面有一块印刷电路板,这就是计算机的主机板(简称主机板),一般地,计算机的重要控制元件都做在计算机的主机板上。主机板的型别和品种很多,从型别上来说,它们都是以CPU来分类的,CPU晶片在主机板上是可以插拔的。主机板上还许多部件,如ROM、RAM、汇流排槽、插座、电池等。
(1)CPU
CPU是中央处理器(Central Processing Unit)的英文缩写,它是计算机的运算控制中心,是计算机中整合度最高、最贵重的一块晶片。它是由几千~几千万个电晶体组成的超大规模的积体电路晶片。计算机所有资料的加工处理都是在CPU中完成的。CPU还负责发出控制讯号,使计算机的各个部件协调一致地工作。
(2)储存器
①内部储存器
内部储存器简称为记忆体,计算机要执行的程式、要处理的资讯和资料,都必须先存入记忆体,才能由CPU取出进行处理。
记忆体一般可以分为随机读写储存器(RAM)和只读储存器(ROM)两种。
ROM中储存的资料只能读出,而用一般的方法不能写入。它的最大优点是它储存的资料在断电后不会丢失,因此用来储存计算机经常使用且固定不变的程式和资料。ROM中储存的最重要的程式是基本输入输出系统BIOS,这是一个对输入输出装置进行管理的程式。
RAM中储存的资料可以随时取出来(称为读出),也可以随时存入新资料(称为写入)或对原来的资料进行修改。RAM的缺点是断电以后所储存的所有资料都将丢失。
充当记忆体的积体电路晶片是做在一小条印刷电路板上的,称为记忆体条。记忆体条可以很方便地插在主机板上,其容量有8MB、16MB、32MB、64MB、128MB、256MB等。在选择记忆体条时,要考虑容量稍大一些的,但不要插满槽口,为今后的升级及记忆体的扩充留有余地。
②外部储存器
记忆体的容量有限,且价格较贵,关机以后记忆体中所储存的资料就消失了,因此计算机还必须有外部储存器(简称外存)来储存资料。外存的特点是储存容量大、价格较低,所储存的资料在计算机关机后也不会丢失。外存有软盘、硬碟、光碟等。
(3)输入/输出装置
输入装置就是把资料送入计算机的装置,它接受使用者的程式和资料,并转换成二进位制程式码送入计算机的记忆体中储存起来,供计算机执行时使用。输出装置就是把经过计算机处理的资料,以人们能够识别的形式输出的装置。输入/输出装置就如同人有了眼睛可以看、耳朵可以听、嘴巴可以讲、手可以写字一样,输入/输出装置是计算机与外界沟通的桥梁。
输入装置有键盘、滑鼠器、扫描器、手写笔等。键盘主要用来输入各种文字、资料和命令。滑鼠器主要用于绘图以及快速地移动游标进行选择或输入。扫描器用来将图形或影象资料输入到计算机中。
输出装置有显示器、印表机、绘图仪、音箱等。显示器,能显示计算机输出的文字、图形或影象;印表机能把计算机输出的文字、图形、影象等列印到纸上,印表机的种类很多,有针式印表机、喷墨印表机、热敏印表机、镭射印表机等;音箱能输出经过计算机处理的声音资讯。

一台计算机的硬体系统是由哪5部分组成

构成计算机的硬体系统通常有“五大件”组成:输入装置、输出装置、储存器、运算器和控制器。

雄蕊是由哪两部分组成的?雌蕊是由哪三部分组成的?

雄蕊是由花丝和花药两部分组成。雌蕊是由柱头、花柱、子房三部分组成。

无锡四点零物联网科技有限公司坐落于美丽的太湖之滨-无锡新区(国家)物联网科技产业园,是一家专业为政府与企业提供融合通讯解决方案的公司。公司主营产品服务:物联网通讯模块、物联网通信模组、M2M通讯模组、物联网专用SIM卡。无锡四点零物联网科技有限公司的物联网通讯模块比市场比同类模组节能30%以上,M2M节能通讯模组市场占有率达78%,因此被誉为M2M节能通讯模组领导品牌!

顾名思义,物联网就是物物相连的互联网。与其说物联网是网络,不如说物联网是业务和应用。近两年,物联网的发展也步入正轨,今年,又有那些新的物联网创业项目呢
1禾赛科技
分类: 物联网数据平台
融资情况: 于5月完成B轮融资,金额25亿人民币,投资方光速中国、百度投资部。
简介: 禾赛科技位于上海嘉定工业园,致力于开发高精密气体分析仪器,并利用核心传感器优势建造一个覆盖城市每个角落,实时监测大气环境中所有有害成分的物联网数据平台。其产品可以大规模地装载于公交设备上,这样大众可以像看Google Map一样看到自己所处区域的实时大气质量报告。
2达朴汇联
分类: 物联网区块链服务商
融资情况: 于3月完成天使轮融资,金额未公开,投资方惠能资本。
简介: 达朴汇联是一家物联网区块链服务提供商,专注于分布式物联网技术,为用户提供雾计算全节点权益产生应用、子链数字钱包验证量子加密系统、终端数字轻钱包、雾计算轻节点凭证记录等产品,致力于为用户提供物与物交易数据流服务。
3屯社区
分类: 物联网云平台
融资情况: 于3月完成战略投资,金额数千万人民币,投资方软银中国资本。
简介: 屯社区致力于智慧园区物联网云平台、智能硬件、云停车场、云门禁等系统的研发和应用,真正属于互联网+社区,互联网+园区,互联网+安防,互联网+停车场的大数据互联网公司,是软件+硬件的综合性企业。
4车道君安
分类: 车联网数据平台
融资情况: 于2月完成天使轮融资,金额未公开,投资方线性资本、地平线机器人。
简介: 车道君安致力于基于视觉人工智能的车联网数据平台和保险创新解决方案,目前已获得一轮风险投资。旗下拥有一家全资子公司为重庆途安信息科技有限公司。
5行车宝
分类:
融资情况: 于2月完成天使轮融资,金额未公开,投资方清研资本。
简介: 行车宝致力于通过人工智能、模式识别以及计算机视觉等高科技手段来全方位保障驾驶员在驾驶过程中的行车安全。公司已开发出司机驾驶状态监测、前车防撞预警等核心功能,是拥有自主知识产权的ADAS相关功能的研发企业。
6Broadlink古北电子
分类: 物联网
融资情况: 于2月完成D轮融资,金额343亿人民币,投资方中信产业基金领投、百度、立白集团。
简介: 杭州古北电子科技有限公司是一家物联网及智能家居解决方案服务商,提供broadlink系列智能插座、智能遥控、家庭空气质量分析仪等产品,是湖北杰澳电子科技关联公司。
7麦腾物联网
分类:
融资情况: 于1月完成天使轮融资,金额未公开,投资方华登国际。
简介: 麦腾物联网是一家专注于高可靠性、高安全性物联网行业信息传输和数据开发的企业。公司主要研发产品包括无线传输技术、智能终端、云接入、数据采集和云服务等。公司以物联网传输和数据Delivery技术为基础,通过物联网通讯模组、SiP、SoC等传输和数据Delivery技术、IoT平台,以及整体解决方案等产品,保证数据信息传输的质量,进而获取物联网的数据并存储,为用户提供相关服务和应用数据。
8自连科技
分类: 联网系统解决方案提供商
融资情况: 于1月完成B轮融资,金额未公开,投资方高正创投。
简介: 自连科技是一家无线物联网系统解决方案提供商,集物联网控制器、物联网中间件、云平台接入技术、手机APP连接技术等于一体,产品包括IoT无线控制器、组件化物联网开发平台、智能硬件开发平台以及智能方案开发套件。
9DFous
分类: 智慧楼宇解决方案提供商
融资情况: 于1月完成Pre-A融资,金额未公开,投资方险峰长青、阿米巴资本。
简介: DFous是一家智慧楼宇解决方案提供商,专注于物联网大数据在商业企业地产增值服务和应用,利用IoT物联网高密度传感器、移动端app、数字显示终端、SaaS和智能大数据分析,提供包括一整套智慧楼宇动态能源管理、空间利用和优化管理的解决方案。
10源清慧虹
分类: 无线智能传感器研发商
融资情况: 于1月完成天使轮融资,金额未公开,投资方启迪创投、源渡创投、清控银杏。
简介: 源清慧虹是一家无线智能传感器研发商,专注于为基础设施提供无线智能传感系统和云数据服务,帮助用户快速部署、管理、运营自己的物联网应用系统及业务。开发了一系列高精度、智能化、低功耗、长寿命的结构监测和检测用传感器,其中包括无线智能索力传感器、振动传感器、应变传感器等多种产品。
近几年,我国物联网产业快速发展,市场规模也出现了大幅度增长,已经成为了颇具前景的创业方向,如果创业者想要了解其他互联网创业项目,创业项目为创业者汇集了当下火热的互联网创业项目,如小程序、云计算、OA办公系统、智能电销机器人等,在线客服系统中也集聚当下市面上最火热的平台,供创业者更好的挑选。
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物联网模块终究是用来做传输的模块,我看杭州塔石是以网络来划分物联网模块的可以分为:
WIFI模块:该技术将所有有线网络信号转换成无线电波信号,其他终端设备通过无线通信模块连接到wifi,实现无线网络通信。
蓝牙模块:它是一种无线技术标准,可以实现固定终端设备、移动终端设备和个人局域网之间的短距离数据交换。它在频段使用24~2485GHZUHF无线电波ISM。
2G/4G模块:数字电台的传输距离很远,适用于各种复杂的环境。传输速率为192Kbps,但终端设备价格较贵,使用成本较高,安装较为复杂。
NB-IoT模块:NB-IoT使用的是现成的移动数据网络连入以太网,具有覆盖广,海量链接,低功耗的功能。
LoRa模块:它最大特点就是在同样的功耗条件下比其他无线方式传播的距离更远,实现了低功耗和远距离的统一,它在同样的功耗下比传统的无线射频通信距离扩大3-5倍。
以太网模块:提供串口转网口TCP传输。
物联网模块是多种多样的,但是具体使用还是需要分析使用环境考虑如何组网


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