高通是平台商，它做的是通讯领域的技术开发，包括手机的通讯解决方案。也就是手机套片。而实际上做手机产品的，其实只是产品的生产商，是利用高通的方案，做二次开发后，得到自己要的成品。在这两者之间其实还有一层，那就是手机方案商，也就是类似于龙旗等的设计单位。能做套片的没几家，那利润刚刚的，而且不用自己打市场。
高通的客户及合作伙伴既包括全世界知名的手机、平板电脑、路由器和系统制造厂商，也涵盖全球领先的无线运营商，高通致力于帮助无线产业链上各方的成员获得成功。秉承一贯的创新精神，依靠技术创新和进步，高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进，在推动无线通信产业发展的同时，让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。
根据iSuppli的统计数据，高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商，并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。目前公司的产品和业务正在变革医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。
根据产业信息网发布的数据，预计在2025年物联网连接数达到251亿台，复合增长率达到153%。而物联网终端设备的增长，也刺激了相应的市场需求。据IDC数据显示，2020年至2022年，全球WiFi和蓝牙芯片的出货量分别为91亿颗、98亿颗，以及102亿颗，2017年至2022年间的复合增长率约为63%。随着5G、物联网的发展，通信芯片也将迎来新的局面，无论是市场需求的提升，还是政策红利等的释放，都会让这一领域受到更大的关注。对于国产通信芯片企业而言，而是难得的“转折点”。事实上，近年来，国产通信芯片企业正紧跟通信技术的发展步伐，紧抓市场空白不断打磨自身技术及产品，逐渐有了可以和国际巨头争夺市场的机会。
由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的“2022年硬核中国芯”评选，汇聚了百余家中国半导体芯片产业的知名企业、潜力企业。本文精选了今年参评的近20款通讯类芯片产品，以期为市场提供优质产品选型攻略。
以下产品排名不分先后
智联安
智联安成立于2013年，是一家专业从事蜂窝物联网通信芯片研发的IC设计企业。自创立以来，智联安始终坚持核心技术自主创新，公司现阶段主要产品为5G NB-IoT、4G LTE及5G NR蜂窝通信芯片。
5G高精定位芯片
MK8510
MK8510为首款5G高精度低功耗定位芯片，采用28nm先进工艺，符合国内三大运营商在5G NR FR1频段的要求，单芯片集成MCU、基带处理器、模拟单元、射频及电源管理模块，真正实现5G NR下一代蜂窝物联网单芯片定位解决方案。
芯翼信息科技
芯翼信息科技成立于2017年，目前，公司已构建了属于自己的中低速率物联网芯片版图，并在智慧城市、智慧物流、智慧农业、可穿戴设备等领域广泛落地。其自主研发的超高集成度5G NB-IoT系统单芯片SoC XY1100已率先推出并实现规模商用，渗透到水表、燃气表、定位追踪、智慧城市等消费终端领域。
5G NB-SoC
XY1200
芯翼信息科技XY1200作为新一代NB-IoT高集成度单芯片，具有超高集成度、超低功耗、支持免32K晶振设计、免校准设计、丰富的安全引擎等优势，将于2022年下半年推出，面向智能表计、智能烟感、定位追踪等应用领域。其CPU主频可调范围更大，AP接近专业级MCU功耗水平；Memory配置更多，方便客户使用，兼顾成本和灵活性。
5G AIoT SoC
XY2100S
芯翼信息科技自主研发的XY2100S，是业界首次把通讯、低功耗MCU（计算）、传感器模拟前端（感知）等多种功能集成在单芯片（SoC）。作为全球首颗公共事业(表计+烟感)行业专用NB-IoT SoC，XY2100S集成低功耗MCU，解决了MCU模式下的功耗瓶颈，主要面向智能表计、烟感等应用领域。
桃芯科技
桃芯科技成立于2017年，是一家物联网终端芯片提供商，公司专注于BLE 50及以上通信协议技术，始终坚持自主研发关键核心技术，以品质为基石，在国内率先推出拥有自主知识产权的BLE 50/51/53芯片，打破了由国际知名蓝牙厂商垄断中高端市场的局面。
ING916X系列
ING916X系列芯片拥有自主知识产权完整协议栈技术、混合信号SOC及低功耗技术、蓝牙+定位技术，可广泛应用于AoA/AoD定位、超低功耗传感器应用、汽车、Mesh自组网、HID、智能电网、智能表计、工业智能、智慧农业等领域。
方寸微
方寸微成立于2017年，公司致力于国产高端密码处理器、高性能网络安全芯片、高速接口控制芯片的研发、设计和销售。作为网络安全SoC处理器的核心供应商，方寸微产品已大量商用于各类信息安全终端，在集成电路架构设计、安全密码算法、核心技术自主可控、大规模量产及品质管控等综合能力上具有国内领先的优势。
国产高速USB30控制器芯片T630
T630芯片集成国产32位高性能RISC CPU，支持USB30、MUXIO、I2C等多种接口，可快速在嵌入式主板上与FPGA/CPU进行对接通讯，作为USB30外扩芯片与PC或服务器实现数据传输。可广泛应用于视频采集卡、视频会议摄像头、监控摄像头、数字摄录机、工业照相机、测量和测试设备、医疗成像设备、打印机、扫描仪、指纹采集终端等众多电子产品。
翱捷科技
翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。目前，已成为国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业。公司各类芯片产品可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。
ASR595X
ASR595X是一款低功耗、高性能、高度集成的Wi-Fi 6+Bluetooth LE 51 combo SoC芯片。其支持目前最新的Wi-Fi 6协议，也支持WPA3、OFDMA、TWT、MU-MIMO、LDPC等关键功能，同时配合内部集成的BLE 51协议提供更便捷和快速的BLE配网方式。既可作为主控芯片使用，也可作为WLAN连接的功能芯片搭配外部主控。搭载芯来科技RISC-V处理器内核，支持鸿蒙OS、阿里OS、FreeRTOS等多 *** 作系统。可广泛适用于如智能照明、安全、遥控、电器等各类应用，家庭自动化、可穿戴式电子产品、网状网络、工业无线控制、传感器网络等产品。
ASR1803
ASR1803是翱捷科技新一代LTE Cat4芯片，采用了22nm先进成熟工艺；集成了ARM Cortex A7处理器；支持4层1阶PCB；支持RTOS和Linux *** 作系统；所占内存小，可为客户不同产品的开发提供灵活选择。为使客户产品能有更快的boot速度，该芯片支持全新的动态电压调节技术及QSPI NOR/NAND Flash，能有效降低工作电压、降低功耗。该芯片可广泛应用于民用及工业与行业应用当中。
ASR1606
ASR1606作为翱捷科技新一代LTE Cat1 bis芯片，采用了更高集成度的单芯片SoC方案、先进成熟的22nm制程工艺并且集成了主频达到624MHz的ARM Cortex-R5处理器以及Modem通信单元、Codec音频单元、PSRAM+Flash存储单元和PMIC，使得芯片封装尺寸更小、性能更强大。可广泛应用于各类标准数据模块，并且在Tracker、共享设备、电网、车联网及各种形式智能硬件等领域拥有出色表现。
北极芯
北极芯成立于2019年，是一家以RISC-V指令集架构为基础，自主研发异构网络融合通信标准IARV-IPRF架构，专注于IA-AIIPD通信芯片、IA-3DIPD存储芯片、智能应用处理器SoC的设计公司。北极芯以“自由、开放、创新”为理念，通过资源整合、技术与业务模式创新，构建完整的“信息技术应用创新生态”产业链，以提升中国基础软硬件核心竞争力。
AIoT通信芯片/IA-RF
北极芯AIIPD芯片/IA-IPRF是一款兼容多协议、宽频宽带半双工/全双工射频无线收发器芯片，集成两个独立的可编程频率合成器。该芯片的频率、带宽及增益可编程能力使其成为多种收发器应用的理想选择。该收发器既集成RF前端与灵活的混合信号基带部分为一体，也集成可编程时钟产生模块，使ADC&DAC采样可编程。
芯象半导体
芯象半导体成立于2014年，公司专注于高集成度数模混合SoC通信芯片设计，目前已形成较为完善的通信类、主控类以及计算处理类芯片产品线。主要应用领域为用电信息采集、低压智能配电物联网、数字光伏管理，智能用电管理等。
SIG800E
SIG800E是一款HPLC+HRF双模方案级SoC芯片，算力、连接一体化架构，适配未来数字能源领域对边缘算力需求的强劲增长。该芯片可双模通道独立工作，融合自组网，独立完成主控、拓扑识别、模拟量采集、HPLC+HRF双模通信功能。在配网自动化、分布式光伏发电、智能家居等领域，可帮助客户打造算力领先，成本极致的一站式解决方案。
移芯通信
移芯通信成立于2017年，公司专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，所有核心技术和IP全部自研，包含算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案，致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。自成立以来，移芯通信已向市场推出两款NB-IoT芯片、一款Cat1bis芯片，均已量产。目前，移芯通信已完成累计超15亿元人民币融资。
NB-IoT芯片
EC616S
EC616S为业内首颗外围仅需18颗器件的超高集成NB-IoT芯片，其采用QFN52封装，芯片尺寸仅66mm，支持NB最小模组尺寸1010mm设计。EC616S主要应用于LPWA低功耗广域网通信及物联网领域，适用于低功耗，广覆盖，低速率，大容量的广域网连接应用，面向智能表计、智能烟感、定位追踪、共享经济、工业互联等物联网领域。
Cat1bis芯片
EC618
EC618为全球首款基带、射频、电源实现一体化设计的高集成度Cat1bis芯片，内部集成电源管理芯片，外围器件数量减少30%以上，尺寸仅有61mm61mm，以更低成本支持客户多样化功能需求。同时，其极低的待机功耗可以极大延长终端产品待机时间，满足用户超长待机需求，更好地适配于Tracker、可穿戴、共享、对讲等应用场景。
千米电子
千米电子成立于2019年，针对物联网行业存在的关键问题，历时五年多成功研发出LaKi超低功耗实时广域网技术，包括MAC层的LaKiplus和PHY层的射频SoC，这也是目前全球唯一能够同时实现广覆盖、低功耗和低时延的无线通讯技术。其带宽高达1MHz，大幅提升了物联网的投资回报，适合物联网低成本大规模海量终端接入，具备成为物联网基础设施核心技术的潜力。
LK2400A
LK2400系列是根据物联网通讯和数据特点定制的射频SoC芯片，集成了32位CPU、射频、基带、时钟、功率放大、AES128加密等，在1秒响应的长距离通讯时年功耗只有30mAh左右，比其他无线技术低两到三个数量级，可广泛应用于速率1Mbps以内的大多数物联网应用。
磐启微
磐启微成立于2010年，是一家智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，目前公司拥有低功耗远距离ChirpIoT系列、多协议系列、BLE-lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。磐启微以“物联互联”为基本，着眼于国家三大基础设施建设，矢志成为国际一流的芯片设计企业。
PAN3029
PAN3029是一款采用ChirpIoTTM调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，通过自由网关可兼容LinkWANTM协议。该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远传输距离等特性。最高具有-142dBm的灵敏度，22dBm的最大输出功率，产生业界领先的链路预算，使其成为远距离传输和对可靠性要求极高的应用的最佳选择。
博流智能科技
博流智能科技成立于2016年，是一家专注于研发世界领先的超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片，并提供智能云平台整体解决方案的企业。同时，公司自主开发了完整的超低功耗MCU与高精度模拟sensor hub技术平台，多模无线联接技术、音视频处理与人工智能算法/神经网络处理器（NPU）技术，能自主完整实现单芯片多技术集成的SOC芯片研发。
BL606P
BL606P是一款支持Wi-Fi/BT/Zigbee三模通讯协议、同时集成多路麦克风阵列语音Codec和双核处理器的SoC单芯片，是智能语音领域具有高性价比的解决方案，可用于智能音箱、智能中控面板等领域。
BL616
BL616是国产首款基于WiFi6通讯协议的Wi-Fi/BT/Zigbee三合一SoC芯片，该芯片同时支持语音codec、视频DVP sensor、以及DBI/RGB屏显，适用于智能家居、低功耗门铃、AIOT中控面板等领域。
炬芯科技
炬芯科技股份有限公司成立于2014年，于2021年科创板上市。总部位于珠海，在深圳、合肥、上海、香港等地均设有分部。炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，专注于中高端智能音频SoC的研发、设计及销售，为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于智能手表、蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公等领域。
ATS2831P
炬芯科技ATS2831P系列采用CPU+DSP双核异构架构，支持最新的蓝牙53标准，支持LE audio，集成了蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器及微控制单元（MCU）等模块，集蓝牙发射和蓝牙接收功能于一体，规格完整，性能领先。在提供超低延时的高品质音频信号传输的同时，通过内置的高性能DSP实现后端音效处理和AI降噪算法进一步提升整体音质表现。
力合微电子
力合微电子成立于2002年，是行业领先的物联网通信芯片企业，公司专注于电力线载波通信技术和芯片开发。在物联网底层通信、算法及芯片设计拥有完整核心技术。针对物联网应用，力合微电子推出基于电力线的统一通信接口 PLBUS PLC专用芯片方案，实现“有电线，即可通信”。公司核心技术与芯片产品已广泛应用于智能家居全屋智控、智能照明、智慧城市路灯照明、工业物联控制等领域。
PLBUS PLC
电力线通信系列芯片
PLBUS PLC全屋智能电力线通信芯片是为物联网（智能家居）智能终端提供完全自主研发、高集成度、高性能、高性价比基于电力线通信的SoC芯片，实现“通过电线，即可通信”。其符合国家标准3198331以及国际PLC标准IEEE19011，内置高性能MCU，集成了完整的物理层通信协议。开创了国内OFDM窄带PLC时代，也成为电力线通信国家标准的基础。
华冠半导体
华冠半导体成立于2011年，是一家专业从事半导体器件研发，封装、测试和销售为一体的国家高新企业。公司拥有国际先进的半导体集成电路封装测试生产线，具备实现年产值3亿人民币，年出货量20亿块集成电路生产能力。目前产品有电源管理、运算放大器、逻辑器件、MOSFT以及特殊电路等，主要应用于汽车电子、医疗电子、物联网、网络通讯等领域。
HGX3075
HGX3075是一款具有热插拔、失效保护、±16KV ESD保护的33V RS485收发器，可广泛应用于RS-422/485通讯方案、数字电表、水表、工业控制、工业电脑、外设、安防监控、路由器等项目。
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长期以来，先进的科学技术一直被西方所主导，5G时代的来临，中国电信巨头华为则占据了主导地位，美国担心我国在5G领域的超越性发展会让美国相关技术落后，为此，美开始利用一系列的非正义化、非市场化的手段禁止华为与含美国技术的企业进行业务来往，同时利用自身半导体的优势在芯片行业卡我们的脖子。
除了限制光刻机、光刻材料的出口外，在芯片上游产业链中，美国释放出来的信号，也对我国半导体行业的发展极为不利。此前，美国芯片企业英伟达宣布，以400亿美元对软银的ARM进行收购，英伟达和软银表示，这笔交易将重塑全球半导体格局。但是对其他芯片企业来说，却被评为“芯片行业的一场灾难”！为什么要这样说呢？
在芯片行业，全球90%的智能手机处理器和其他移动终端所用到的芯片都是采用了ARM公司提供的芯片设计方案，而ARM只负责提供版权和收取版权税，外加上ARM归属于日本的软银，这也让ARM在激烈的 科技 竞争中保持了一定的中立性。
前段时间欧盟28国紧急宣布，针对英伟达收购ARM的交易展开了调查，希望能阻止英伟达对ARM的收购，从而为欧盟的芯片产业提供安全保障。
近日，美国高通、谷歌母公司alphabet、微软这三大巨头也正式发声，表示反对这场收购案，同时这三大巨头已经向中国市场监管总局、美国联邦贸易委员会、欧盟委员会和英国市场管理局表达了对这场收购案的担忧， 试图阻止英伟达对ARM的这场收购案。
要知道，多年来ARM与全球500多家被许可人以平等的方式进行交易，如果ARM被美国芯片巨头英伟达收购，那么ARM将接受美国法规的约束，很可能将会失去原有的“中立性”，华为的亲身经历已近告诉了我们答案；另一方面，英伟达也是芯片设计企业，并不是没有可能通过“非正义化”的手段形成“不公平竞争行为”，高通、微软、alphabet此举，对于全球芯片行业来说，确实是一个好消息。
我国又怎么看待这件事呢？此外对这种情况，我国计算机专家倪光南早已发出了警告：应该使用我们的否决权，阻止ARM与美国芯片企业英伟达的这场交易。
ARM被成功收购，将会是最坏的结果，难道我们只是在“佛系”地等着这场交易被终止吗？当然不是，不管是ARM还是英伟达，都是西方 科技 企业，想要解决芯片上游产业链被垄断的问题，唯有提升自己的实力。
而在芯片架构方面，除了ARM还有开源架构RISC-V，与ARM不同，RISC-V存在着许多优势，比如不需要进行授权，拿过来就能直接修改使用；开发成本低；支持模块链化，扩展性强。也是因为RISC-V架构的这些特点，基于该架构的芯片将成为物联网时代的“新宠”。
而在RISC-V领域，阿里巴巴旗下的平头特已经研发出了玄铁910，并且已经能成功并流畅地运行安卓10系统，这也是业内最先进的RISC-V芯片，与目前ARM最新的A78架构虽然存在一定的差距，但相信在国人的辛勤努力下，实现自主、可控的芯片技术，确实是一件大概率事件。
关于此事，大家怎么看？
文/小伊评 科技
高通不造手机的原因很简单，因为以目前高通的商业模式，做手机不仅不会挣钱而且会损害到自身既有的盈利模式。完全是一个双输的局面，高通为什么要这么做？
高通在21世纪之前，其实是生产手机的，世界上第一台支持CDMA网络的手机就来自于 高通自己，型号为pdQ， 没错就是下面这款，这个Qualcomm的标志大家应该都挺熟悉吧？
不过，当年高通做手机业务的目的根本不是为了赚钱，而是为了推广自己的CMDA业务，而且高通的手机业务一直都没有挣钱，完全就是赔钱的买卖。随后在2000年的时候高通就把自己旗下的手机业务卖给了日本京瓷公司。
然而随着2G时代的到来，高通所主导的CDMA技术，凭借其优良的通信特性成为了香饽饽，一举成为了国际上通信行业标准。
在那个时代，高通在通信技术领域的沉淀是无人可以比拟的，几乎可以这么说，在2G和3G时代，没有任何一家做通信业务的企业能够绕开高通的专利，而高通税实际上也就是在这个时期诞生的。凭借在专利方面的绝对的优势，高通成为了一家躺着都可以赚钱的公司。
而高通的脚步也不限于此，在2007年，也就是苹果刚刚发布初代iPhone的时候，高通同时公布了旗下第一款骁龙芯片——Snapdragon S1。凭借自己在通信技术方面的优势，一举击败了包括英伟达，德州仪器以及英特尔等传统老牌芯片企业，成为了移动芯片企业的新星，也就成就了现在的高通。
看到这，可能有小伙伴会有疑问，高通在通信和芯片两端的表现如此强势，在手机行业可谓是具备得天独厚的优势，为什么不选择生产手机呢？
首先，站在现在这个时间节点来看，如果高通选择涉足手机市场，很可能会面临双输的局面。大家可以看一下高通的财报。高通的业务主要可以分为两大块——QCT业务（也就是半导体业务）以及QTL业务（专利授权业务），在2021年Q3季度的财报中，高通的QCT业务的营收达到了64722亿美，而QTL业务只有1489亿美元。
从这份营收报告上大家可以看出，QCT也就是半导体业务是其主要的收入来源，而QCT业务中目前还是以手机芯片为主（占据约60%以上的份额）。
那么大家思考一下，如果现在高通选择进入手机行业，会出现什么情况？很简单，其他手机厂商会逐渐削弱对高通骁龙芯片的依赖，转而拥抱联发科。为什么，因为高通的身份已经从之前的上游供应商变成了同行业的竞争对手。
从竞争对手的手里购买自家产品的核心零部件，这听上去就比较魔幻。 因为谁都不想把自己的命脉交给一个竞争对手的手里。而高通自己也很明白，既当裁判又当选手是犯了大忌讳的。
所以，如果高通选择进入手机市场，他的QCT业务的营收肯定会受到巨大影响，很有可能会让原本被打压的联发科一飞冲天。
另外一方面，高通想要把手机业务做起来也并非是那么简单的，虽然他在通信技术和芯片方面拥有得天独厚的优势，但是在系统方面却实实在在的是一个短板，如果高通要造手机，目前只能选择安卓系统，而做安卓机也就意味着——" 利润稀薄 "，强如三星都没能在高端市场和苹果手机五五开，高通又有什么实力能够保证自己的手机业务异军突起呢？谷歌挺牛吧，自己做手机了，结果呢？谷歌pixel系列手机一直都不温不火，半死不活。
而如果做中端机或者廉价手机，以高通的体量以及企业氛围来看，他根本做不过国产手机，经营成本就在那摆着，做贴牌，也不行，高通有诺基亚知名度高么？诺基亚贴牌机现在怎么样大家心里也有数。所以，如果高通现阶段做手机，结局只有一个——" 一败涂地 "。艾文·雅各布斯老爷子估计就真坐不住了。
不过，未来高通自己入局做手机的概率还是存在的，因为目前手机行业的大趋势就是需要手机厂商拥有自主的芯片体系，各个手机巨头们也都是在这么准备的，所以，如果到了未来某一天，高通发现手机芯片卖不出去了，那就很有可能会重 *** 旧业，开始入局手机市场，毕竟智能手机可是物联网时代的一个入口，重要性是很高的，未来怎么样，确实不好预测。
至于在2007年的时候，高通为什么不做手机，个人认为还是其企业战略和思想所致，高通一直做的都是一个TOB的角色，高通的七位创始人也都是技术人员出身，做C端产品并不是他们所擅长的，而且他们在 *** 作系统领域的沉淀确实有限，所以就没有涉足手机业务。
这些还是要根据自己的实际情况来发展，它芯片的表现可以看看采用它芯片的机型通过鲁大师的跑分数据。
西方新规之下，两年时间不到，全球芯片市场就遭到严重破坏，先是 汽车 产业出现缺芯的问题，进而导致众多车企面临停产，连奔驰、奥迪、宝马都不例外，纷纷暂停了部分生产线；接着手机产业也没有躲过，高通CEO已经明确表态，交货期将延长30个月左右，因此小米、oppo等手机厂商纷纷减少高通的订单，而联发科就成为了新选择。3G、4G时代，联发科只能在中低端市场拿下少量市场份额，进入5G时代之后，高通突然吃老本了，推出的旗舰芯片骁龙888翻车了，性能、能耗、5G通讯方面甚至不如联发科和华为麒麟，我们都知道，西方新规的存在，让华为麒麟绝版了，高通原本有希望抢下华为空出来的市场，但让高通始料未及的是，联发科强势崛起了，成为众多品牌的新选择。
近日，联发科正式公布了四月份的财报，根据财报数据，联发科在四月份取得36572亿新台币，加上第一季度的1080亿新台币，前四个月创造了1446亿新台币的总营收，相比去年同期增速高达70%以上，势头迅猛，可以说联发科成功抢占了华为失去的市场份额，而高通也很无奈，成为西方新规的受害者之一。
不仅如此，在整个2020年的移动芯片市场份额排名上，联发科首次反超高通，斩获四个全球第一，根据CounterPoint公布的统计数据，联发科拿下了32%的市场份额，位居全球第一，领先高通的28%，别看仅仅4%，实际上有几千万块芯片的差距，除了手机芯片之外，在细分领域智能音箱芯片、电视芯片以及物联网芯片方面，联发科一样表现亮眼，也拿下三个全球第一。
为何联发科这么受欢迎了呢？笔者认为主要有三个原因，第一个就是联发科的5G实力，在前台积电老将蔡力行的带领下，联发科重整旗鼓，一改山寨芯片的代名词，五年时间研发投入高达2000亿新台币，从2019年开始，联发科推出的天玑系列芯片，5G实力一举获得市场认可；第二个原因就是联发科性价比高，相比高通骁龙芯片，联发科不仅拥有更好的5G表现，但是单价却更低，自然更受市场欢迎；第三个原因就是西方新规的影响，不能将鸡蛋放在一个篮子里，华为麒麟受限的情况下，联发科自然成为了新选择。
联发科能够反超高通，对于全球芯片市场来说是好事，真正避免了一家独大，不过根据CounterPoint公布的统计数据，华为海思仅仅获得10%的市场份额，位列全球第五，相比2019年，华为的市场份额下滑了13%，可以说非常遗憾，在西方新规之下，芯片供应受到影响，很多硬件业务没有芯片可用，自然对华为的影响不小，因此华为2020年的总营收也仅仅8914亿元，相比2019年增幅仅仅38%。
前不久，数据统计机构公布了今年第一季度的全球手机出货量排名，三星、苹果、小米分列前三，而华为的市场份额只剩下4%，市场排名也滑落到全球第六，针对目前华为手机的现状，余承东也坦言非常困难，在西方四次打压之后，出货已经变得很困难，高端市场基本上被苹果三星瓜分了，中低端市场则让给了小米、oppo以及vivo，华为也很想推出更多新机，奈何芯片库存实在不多了。
根据目前的形势来看，西方新规将一直存在，华为除了自身突破之外，还需要仰仗国产芯片产业链，好在上层已经加码国芯，五年之后，国芯自给率将提升到70%以上，华为也将逐步摆脱西方新规的限制。另外华为已经找到了新出路，那就是智能 汽车 、云计算和鸿蒙系统产业，未来也将给华为带来新的营收增长点。
好了，1446亿！华为遗憾落败，芯片巨头反超高通，斩获四个全球第一，你怎么看呢？
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