家用中央空调十大品牌排行榜 国际知名冰箱品牌

空调是家里必须用到的电器之一，他能够给大家提供凉快舒适的环境，让大家过一个凉快的夏天，以前大家常常用到的是立式空调，而现在人家又换用中央空调，装了家用中央空调再也不用担心回到家里热了，也不用一遍又一遍的洗凉水澡为自己降温了。如果不安装家用中央空调，夏天又热的受不了，现在是安装中央空调的最佳时期。下面就让我们一起来了解下家用中央空调品牌排行榜前十名吧。

家用中央空调十大品牌排行榜 国际知名冰箱品牌

中央空调品牌排名第一位：特灵

自1913年在美国威斯康辛州成立以来，特灵空调始终致力于研发更高效、节能、环保的空调产品及系统应用技术。特灵是世界空调行业先驱者，中央空调十大品牌，销售网络遍布世界各地，拥有超过350个销售和服务机构分布在92个国家和地区，销售稳居全美中央空调销售前列，主要生产大型商用、小型商用、家用中央空调等产品，2010年，特灵中央空调被誉为最好的水系统中央空调品牌，成为行业主要的领导者。

中央空调品牌排名第二位：大金

日本大金工业株式会社自1924年创业以来，是世界上一家集空调、冷媒、压缩机研发、生产、销售和售后服务为一体的专业空调企业;在空调冷冻方面，大金产品种类达5000种之多，在日本的市场占有率始终保持第一，是世界中央空调十大品牌之一，2005年大金中央空调VRV系列全球销量突破800000套，以其非凡的魅力赢得了众多拥护者。

　　中央空调品牌排名第三位：三菱重工

三菱重工始创于1870年，至今已经有一百多年历史，作为日本工业的代表性企业，其以高、精、尖的制造技术而闻名于世。如今，三菱重工在航空-航天、能源-动力、船舶-海洋、机械-钢结构、空调和制冷系统等9 大事业领域均有涉猎，优质的产品铸就了三菱重工“世界500强”的行业实力。而 K 标中央空调，综合了三菱重工在各领域发展的先进技术和专业经验;代表了变频多联中央空调的最高标准。

　　中央空调品牌排名第四位：LG

LG是世界500强的企业，经过几十年的发展已经成为拥有31家分公司，海外法人约130余家的国际性企业。LG从1986年韩国国内最早生产空调开始到2010年世界销量1800万台，在世界45个国家市场占用率遥遥领先。LG拥有全球最高效率，行业领先超高能效IPLV可达70，并且LG中央空调采用双感温头控制，压力开关控温更精准，营造出最佳的室内环境。

　　中央空调品牌排名第五位：三星

三星是世界知名品牌，世界500强行列排名第20，品牌价值名列全球第9位，其空调产品获得韩国环境与消费者委员会授予的能源大奖，并得到中国质量认证中心的空调节能认证。三星家用中央空调综合能效比IPLV(C)高达475，全部超越多联式(热泵)机组节能标准的一级能效，为行业领先水平。作为氟系统品牌的后起之秀，三星中央空调凭借其高效的节能性及超高的性价比，成为现在市场上炙手可热的空调产品。

中央空调品牌排名第六位：约克

约克于1874年在美国宾西法尼亚州的约克镇正式成立，是成为全球最大、最专业的独立暖通空调和冷冻设备制造商，中央空调十大品牌。今天的约克已被公认为世界制冷技术应用领域的先导。1994年约克公司正式在美国华尔街上市，同年亦被美国《财富》评为美国500家最具实力企业之一，象征着约克公司在世界市场上的重要地位

中央空调品牌排名第七位：开利

自开利公司的创始者开利博士1902年发明第一套现代空调系统以来，开利一直引领空调行业的发展。开利公司在业界享有“全球空调专家”的美名，至今已拥有几千项空调专利技术，以及包括中国在内的遍及全球的11家研发中心。开利的产品生产遍布全球六大洲。2010年，开利销售额达到114亿美元，位居行业领先。

中央空调品牌排名第八位：日立

日立，位于世界500强前列，世界最受尊敬品牌排名前10位。日立中央空调是中央空调十大品牌之一，品牌知名度世界著名，日立始于1910年日本，在国内市场也是众所周知，其中海信日立中央空调最为瞩目。日中央空调在2009年销售额已经突破300亿元，这得益于日立中央空调变频技术，日立中央空调主要特色为变频家庭中央空调，外形尺寸小巧，性能比较稳定，是家用中央空调首选品牌之一。

中央空调品牌排名第九位：麦克维尔

麦克维尔空调有限公司创立于1872年，现隶属于大金工业株式会社。通过130多年的发展和兼并，麦克维尔已成为世界上最大的制造和销售制冷、通风、空调、采暖和空气净化设备的专业公司之一，并因全系列高品质的产品、优质的服务成为世界同业的领先者，在国际享有盛誉。

中央空调品牌排名第十位：格力

珠海格力电器股份有限公司成立于1991年，格力电器旗下的“格力”品牌空调，是中国空调业唯一的“世界名牌”产品。业务遍及全球100多个国家和地区。1995年至今，格力空调连续14年产销量、市场占有率位居中国空调行业第一;2005年至今，家用空调产销量连续4年位居世界第一，中央空调虽然发展年限不长，但品牌知名度令其市场地位迅速提升，很快成为中央空调十大品牌之一。

有关家用中央空调排行榜前十名的相关信息介绍到这里了，估计大家看了以后对中央空调有所了解了吧，选择好的空调是重要的，大家日常生活中离不开空调，这些品牌的中央空调都是比较出名的，无论从技术上，还是质量都是数一数二，以前大家可能对中央空调还是不太了解，现在大家家里一般都是立式空调，用久了立式空调想换中空调，可是又不了解中央空调，不知道好不好，中央空调能很好使家里变得凉快起来，如果大家需要安装中央空调，可以考虑考虑，希望能帮到大家。

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日本三大产业：

1、70年代以后，汽车业取代了钢铁业成为日本的支柱产业

2、年产值230万亿日元的日本第二大支柱产业：动漫

3、电子产业日本是世界上数字媒体产业最发达的国家之一,成为日本目前三大经济支柱产业之一

瑞萨电子正式宣布收购IDT。根据协议，瑞萨电子将以每股4900美元的价格，总股权价值约67亿美元全现金交易方式收购IDT。瑞萨方面表示，本次收购是嵌入式处理器和模拟混合信号半导体两大行业领导者的整合，双方通过各自优势产品能够优化高性能计算电子系统的性能和效率。

这是继早两年收购Intersil之后，日本巨头的又一单重磅交易。

但其实回顾过去几年日本芯片企业动态，我们可以看到，日本企业正在通过收购和合作等各种方式，增强芯片产业的实力。在经过一系列的 *** 作之后，他们似乎离其目标也越来越近了。不过在谈这个之前，我们先解一下日本集成电路产业的辉煌史。

曾占全球芯片半壁江山

回顾集成电路产业的发展史，日本是唯一一个曾经有能力与美国分庭抗礼的国家。

1990年到2017年的全球不同地区的IC销售走势

根据ICinsights的数据显示，在1990年，日本IC市场的份额（不包括代工厂）高达49%，远远超过第二的美国的。当时的NEC、东芝、日立、松下等厂商依赖于产品的技术和价格优势，在全球制造了巨大的影响力。

从Gartner的统计中我们可以看到，1990年全球排名前二十的半导体厂商中，有一半厂商是来自日本；如果单统计前十的半导体厂商，更是有六家是来自日本，前两位分别是来自日本的NEC半导体和东芝半导体，与排名第三的摩托罗拉半导体相比，优势明显。

1990年全球排名前二十的半导体厂商

纵观日本半导体的发展，这个成绩主要与他们从八十年代开启一系列推动计划有关。

集成电路是由德州仪器工程师杰克·基尔比在上世纪五五六十年代发明的，并在之后取得了跨越式的发展，而美国也一直处于全球领先的位置。虽然日本也很早就聚焦集成电路产业的研究，但是与美国相比，仍然差距很大。到了上世纪七十年代前期，日本计算机产业还整体落后美国十年以上，为了寻找超越的机会，日本产学研将目光投向了超大规模集成电路（VLSI）。

在20世纪70年代，日本政府与NEC、日立、三菱、富士通和东芝五家日本最大的计算机公司，日本通产省的电气技术实验室，还有CDL（由日立、三菱和富士通联合组建）和NTIS（NEC和东芝联合组建）这两个研究机构联手签订了VLSI研究协会，计划投入306亿美元去钻研VLSI。

经过十年的合作，VLSI研究协会共申请了1000多项专利，其中600多项获得了专利权。这些技术让日本在DRAM产业获得了世界领先的地位。后来日本在八九十年代打败美国，成为全球DRAM老大，就是依赖于此时打下的基础。

从某个角度看，VLSI计划奠定了日本整个微电子产业后来发展的基础。

但日本方面也看到，虽然通过VLSI项目的实施，提升了整体的技术水平，但是日本企业仍然需要面对如何进一步提升公司自身在国际市场的竞争力的问题。于是他们选择了通过进攻半导体掌握核心的方式。以NEC为例，这个日本领头羊在上世纪八十年代初期的营收只有38亿美元，但通过与美国惠普和贝尔等诸多公司合作发展半导体技术（仅仅在1987年合作项目就达到100项），让他们在短短八年内，将销售额提升到219亿美元。

按照NEC的说法，合作的意图不是仅仅为了解决某些具体技术，而是定位于技术的入口，为了获取进人新领域的技术能力而进行合作。

正是在这些方针的领导下，日本打造了一个巨大的集成电路航空母舰。

美国回击

根据国君电子的统计显示，1970年～1985年的15年间，日本电子产业产值增长5倍，内需增长3倍，出口则增长了11倍之多。在DRAM市场中，日本企业从20世纪70年代后半期开始快速成长起来，并凭借兼具高质量和成本优势的产品迅速渗透美国乃至全球市场。从64KB时代到1MB时代，全球最大供应商一直被日本企业牢牢占据。

日本电子产业产值、内需、出口值

1986年，日本企业在世界DRAM市场所占的份额接近80%。前文也提到，在九十年代初期，日本在全球半导体产业的巨大号召力。上文的ICinsights统计数据也展现了日本到1990年，芯片的全球占有率依然高企。

作为集成电路发明者的美国，在日本的步步紧逼之下，他们从上世纪八十年中期就开始了回击。

资料显示，1985年美日就开始就半导体问题进行谈判。当时美国向日本的相关负责人表示，要求他们将美国在日本的市场份额提升到20%～30%，并建立价格监督机制，终止第三国倾销。虽然日本人当时极不情愿，但是他们还是接受了这个苛刻的条款。

但到了1987年，美日的贸易逆差进一步拉大，且其半导体产品在日本的份额并没有提升。为此山姆大叔再次旧事重提，与日本开始了第二次谈判。当时的里根政府要求日本必须改善市场准入和停止在第三国倾销。再加上后面的一系列半导体协议，到了1996年，日本的半导体已经今非昔比。全球半导体龙头的位置，也在1992年被美国Intel反超。

市场需求的转变，也是造成日本集成电路产业现状的其中一个原因。

从九十年代开始，以PC为代表的新型通信设备的兴起，掀起了CPU竞争，日本没有设计，后来的智能手机时代，手机SoC和基带等产品，日本也错失。甚至连最近几年大红大紫的DRAM和NAND Flash，日本也被韩国抢了风头。甚至在后面火遍全球的无晶圆设计领域，日本也没有赶上。

自从张忠谋在上世纪八十年代创立了台积电后，集成电路产业从以往的IDM模式进化成Fab和Fabless分立模式，如Marvell 、英伟达、高通和MTK等一众Fabless兴起，并创造了不菲的市值。但在日本方面，出了一个MegaChip之外，似乎找不到第二个知名的Fabless。

按照ICinsights的统计数据显示，2017年，日本在IC市场上的份额（不含晶圆厂）只有7%，曾经领先全球的NEC、日立、三菱和松下已经不再出现在这个榜单之上。按照ICinsights的说法，这主要是以韩国IC供应商在存储方面的竞争有关。他们认为，由于激烈的竞争，导致日本供应商的数量减少，垂直整合业务的六十，错失了为几个大容量的终端应用提供IC的机会，再加上他们转向Fab-lite的商业模式，降低晶圆厂和设备的投资，进一步削弱了其竞争力。

“2017年日本公司仅占半导体行业总资本支出为5％（比去年的IC市场份额低2个百分点），远远低于1990年代表的51％的支出份额。”ICinsights报告里面说。

在这里，我觉得需要特别强调一下，衰落是指日本在集成电路方面，虽然日本现在依然有几家厂商在全球拥有不错的地位，但与他们的巅峰相比，这种差距是不言而喻的。另外，由于日本多年在材料、被动元件和设备方面等产业的研究和积累，在硅片和半导体设备领域的地位也是名列前茅的，但这不在本文讨论范围内。

合作收购

拥有深厚基础的日本，对集成电路市场的渴求自然不止于此。近年来，总部位于日本的村田、瑞萨和TDK等一系列厂商的动作频频，昭示了日本对复兴本土集成电路产业的决心。

首先看一下村田。

根据村田官方的数据显示，过去几年，他们的营收在波动上升中，尤其是在2018财年，得益于MLCC等被动器件的火热，村田扭转了前一年的颓态，业绩继续上升。

村田过去几年的营收走势（按产品划分）

从上图可以看出，虽然村田近半的营收都是由元器件贡献，他们在通信模组方面的营收，还只能在逐步攀升。除了本身的产品研发投入外，收购在其这个业务的营收增长中，占了很大的一部分动能。

回顾过去十年，村田收购了VTI、C&D Technologies、瑞萨电子PA业务、TOKO、 RF Monolithic、Primatec、Perrgrine和IPDiAS等公司。除了进一步补全其被动元器件生产线，村田正在面向未来，拓宽其在多个领域方面的产品线。

村田在2007年到 2016年的营收

我们知道村田在MLCC方面的影响力是巨大的，近年来他们也将MLCC的影响力拓展到汽车领域。除了这块以外，他们进一步加强其汽车方面的影响力。

2017年3月17日，宣布以6200万美元将美国半导体企业Arctic Sand Technologies纳至麾下。后者是由MIT成立的初创企业，主要产品是高效能功率半导体，主要是依靠高性能电容的搭配来强化电流控制能力。村田作为高性能电容大厂，配合Arctic Sand Technologies的功率半导体，可望制成高效能功率元件，甚至结合双方的特长，研发出比现在性能更好的功率模组，为自动驾驶汽车的爆发做好准备。

来到RF方面，村田在2011年收购了瑞萨电子的功率放大器业务，2014年又收购了美国无线IC厂商Peregrine，结合他们在滤波器和功率放大器方面的实力，加强他们在RF前端设计方面的能力。

至于更早前收购VTI，加码投资，扩展MEMS传感器方面的产品线，也是村田的另一个方向。

另一家公司瑞萨，作为全球汽车电子、产业和通用电子方面等多个应用领域的MCU/SoC的领导者，也在继续补全产业版图。

2016年9月，瑞萨宣布以32亿美元收购了美国芯片大厂Intersil，后者作为电源管理/混合信号IC的领导者，在其所在的领域上有很深的积累。而瑞萨方面则在MCU方面有很大的份额。IC Insights的资深分析师Rob Lineback指出，Renesas能因此取得电源管理技术，并扩展在汽车、甚至航天领域的更多业务，特别是在日本以外市场。

在昨日宣布收购IDT之后，瑞萨方面表示，后者在模拟混合信号产品，包括传感器、高性能互联、射频和光纤以及无线电源，与瑞萨电子MCU（微控制器）、SoC（片上系统）和电源管理IC相结合，为客户提供综合全面的解决方案，满足从物联网到大数据处理日益增长的信息处理需求；IDT的内存互联和专用电源管理产品有利于瑞萨电子在不断发展的数据经济领域实现业务增长，并加强其在产业和汽车市场的影响力。

更早之前，也有传出瑞萨收购Maxim的流言，但这个被双方否认了。从瑞萨电子的频频动作，我们可以看到日本厂商的迫切。

TDK，同样作为日本原器件市场一个举足轻重的企业，他们也在加紧布局。

TDK过去几年的营收数据

一方面，TDK通过收购InvenSense、ICsense 和Chirp Microsystems，壮大传感器阵容。其中是一家在2003年成立的新创公司，是加速度计、陀螺仪、电子罗盘及麦克风等MEMS传感器市场领导企业，具有扩展性非常好的CMOS/MEMS平台，并且曾是苹果（Apple）的主要供应商之一。在被TDK收购后，依赖于其CMOS/MEMS平台技术本身，他们将能合作开拓无人机、VR/AR以及自动驾驶汽车等领域的市场。

专攻ASIC开发与供应，以及客制化IC设计服务ICsense总部则位于比利时鲁汶，公司拥有欧洲规模最大的无晶圆厂（Fab-independent）设计团队，核心专业能力包括传感器与MEMS介接、高压IC设计、电源与电池管理等，为汽车、医疗、工业与消费性市场研发并提供客制化的ASIC解决方案，这会是TDK业务的一个很好的补充；

Chirp Microsystems则是高性能超声波3D传感器解决方案的提供者，他们的产品相比现有技术尺寸更小、功耗更低。能为AR/VR（增强现实、虚拟现实），以及智能手机、汽车、工业机械以及其它ICT（信息和通信技术）等市场提供广泛的应用。

另外，TDK还和高通合作成立RF360，布局RF前端市场。

从上文我们可以看到，以以上厂商为代表的日本厂商正在为汽车电子、物联网、传感器和5G等技术和市场蓄势。而我们知道，在经历了PC时代、智能手机时代之后，以上领域正成为全球半导体厂商关注的重点。其他无论是高通企图收购NXP、NXP收购飞思卡尔，还是英飞凌收购IR，软银收购ARM，都是瞄准这些目标而来。而日本集成电路产业正在为了自己的目标在加倍努力。

在6月12日在日本京都召开的2019年度"VLSI和电路技术专题研讨会上，瑞萨展示了业界首款基于65nm SOTB技术的嵌入式2T-MONOS（双晶体管-金属氧化氮氧化硅）闪存的相关测试结果。基于SOTB的新技术已在瑞萨R7F0E嵌入式控制器中所采用，该控制器专门用于能量采集应用。

2003年由日立和三菱电机合并成立了瑞萨电子。

2010年4月1日，NEC电子和瑞萨电子合并，成为了全球第一的MCU供应商，也是SoC系统晶片与各式类比及电源装置等先进半导体解决方案的领导品牌之一。在成立之时一跃成为全球第三大半导体公司，仅次于英特尔和三星。

然而瑞萨电子合并后的几年路走的并不顺，从成立时的全球半导体老三的位置一路挣扎，在2014年跌出了全球前十。

2016年，瑞萨开始下注 汽车 行业，并以32亿美元收购Intersil，引入了模拟与混合信号芯片产品线，盈利才逐渐上来。2017年，瑞萨占据了全球20%的MCU市占率。

去年9月11日，瑞萨宣布以约67亿美元收购美国模拟芯片大厂IDT，这个收购被认为是为了应对 汽车 领域的老对手NXP的威胁。在智能手机市场增长下滑的今天，预计 汽车 市场将是未来半导体厂商最大的细分市场。然而在2018年，意法半导体(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon)和NXP的 汽车 业务收入均出现增长，而瑞萨(Renesas)的 汽车 业务收入却较2017年有所下降。
与最接近的竞争对手相比，瑞萨是唯一一家在2018年 汽车 业务营收出现下滑的供应商，这不仅让人感觉到一丝意外

瑞萨电子中国董事长真冈朋光认为，瑞萨在2018年已经预计到了市场需求疲软的现状，同时也根据需求下滑进行了相对应的措施，如调整工厂产能。此外这不仅仅是瑞萨电子一家企业的事情，还需要跟代理商和销售渠道不断的加强沟通。"我们的客户对市场的未来也比较谨慎。因为不由厂商控制的情况太多了，比如现在的中美贸易摩擦的问题，没有人能预计到，但就是发生了。"真冈朋光认为，中美贸易摩擦这种不可控的事情发生，对瑞萨的客户影响是很明显的，因此瑞萨需要不断调整自己去适应市场的变化。

目前对于瑞萨来说，最重要的事情是尽快适应与IDT的并购，以及实现"1+1大于2"的效果。

据IDT的财报，近些年其毛利率在60%以上，2014—2018年复合增长率更是高达148%，而且其技术和产品恰好符合瑞萨电子下注的 汽车 业务，其数据中心与通信基础设施也会为瑞萨开辟更大的市场。2019年瑞萨与IDT的收购案终于达成，瑞萨也一跃成为日本最大的半导体公司。
目前瑞萨全球销售额7600亿日元，全球19000员工。从财报来看，瑞萨电子收入7570亿日元。

"面向 汽车 电子的半导体产品是瑞萨的代表业务。从应用领域来看， 汽车 领域销售额约占总销售额的一半，很难找到一辆完全不使用瑞萨电子产品的 汽车 。"——这是瑞萨电子中国董事长真冈朋光在今年举行的CITE中国信息博览会上的发言。

汽车 市场当然是瑞萨最重要的市场之一。根据srategy Analytics2018提供的数据，瑞萨电子在2017年的 汽车 MCU/SOC市场份额众，包括动力总成、xEV、车身、底盘与安全、信息 娱乐 &仪表相关的车用芯片均排名第一。

此外，2017年瑞萨发布了一个ADAS及自动驾驶平台Renesas Autonomy，同时发布的还有R-CarV3M SoC，该芯片配有2颗ARM CortexA53、双CortexR7锁步内核和1个集成ISP，可满足符合ASIL-C级别功能安全的硬件要求，能够在智能摄像头、全景环视系统和雷达等多项ADAS应用中进行扩展。除了R-Car系列产品外，瑞萨也有针对雷达传感器的专业处理器芯片如RH850/V1R-M系列。

应该说R-Car系列是瑞萨进军自动驾驶的切入点。此前推出的第三代产品R-CarH3/M3已经具有L2等级的自动驾驶需求。只不过作为一家日系公司，瑞萨在自动驾驶领域的布局显得异常低调。
作为日本最大的半导体厂商，瑞萨的目标绝不仅仅是 汽车 市场，物联网市场也是瑞萨的布局重点。

5月28日，瑞萨电子2019产品及系统方案研讨会——厦门站正式召开。在此次活动上，瑞萨不仅展示了自己的多款嵌入式解决方案，还首次展示了IDT的多款物联网解决方案，以及融合了瑞萨与IDT双方技术的系统级解决方案。

瑞萨切入物联网领域，在今年重点推广的主要有两大技术：DRP技术和低功耗的SOTB技术。

提到瑞萨在物联网领域的布局，不得不提到瑞萨在今年重点推广的DRP技术和低功耗的SOTB技术。

DRP技术，简单来说就是本地的嵌入式AI解决方案，可以取代以往的云端AI计算能力。

在商汤、旷视等各大AI芯片厂商以及Nvidia、Intel、高通等传统半导体厂商纷纷布局嵌入式AI的今天，瑞萨的DRP有什么亮点呢？

据了解，瑞萨独有的DRP技术，是一种动态可编程的处理器，可以按照不同的时间把动态逻辑编程，这特别适合应用在图像处理等应用上。DRP中有AI -MAC，有大量的计算单元，可以来实现卷积运算。

此外，相比目前市场上的通用的嵌入式AI芯片，如MCU、DSP、FPGA，瑞萨DRP可以做到10~100倍的强大处理能力，而功耗则降低很多。据了解，这个DRP的主频只有60Mhz，而处理能力则比A9 MCU要快13倍。
SOTB技术，则是一种极低功耗技术，可以让MCU的电流消耗降低到传统电流的十分之一。简单来说，这种技术让不需要电池的模式成为可能。

由于采用了无掺杂的晶体管，对比传统的平面式晶体管的淤积特性变化，可以在超低电压下进行稳定的 *** 作，比如05伏左右。如果传统的MCU采用3V的纽扣电池供电，可能一个月后就没电了。

如果采用STB技术到MCU，由于本身需要的电流非常低，可能3μA就够了，这个功耗几乎可以忽略不计，可以实现无间断的工作。再配合低功耗的DRP嵌入式AI方案，整个系统就可以做到低时延、安全、低功耗。瑞萨电子也强调，其超低功耗的产品可保证设备10年左右不换电池，这是其技术优势所在。
陈建明部表示，SOTB技术的推广将分三步走，第一步主要是替换需要更换电池的各类MCU应用；第二步预计到2021年在蓝牙BLE中增加带SOTB功能的MCU。比如智能家电、智能楼宇等。第三步则将SOTB和E-AI技术共同加入进来，做成完整的解决方案，在农业、智能交通等领域都可以用到。
在6月12日在日本京都召开的2019年度"VLSI和电路技术专题研讨会上，瑞萨展示了业界首款基于65nm SOTB技术的嵌入式2T-MONOS（双晶体管-金属氧化氮氧化硅）闪存的相关测试结果。基于SOTB的新技术已在瑞萨R7F0E嵌入式控制器中所采用，该控制器专门用于能量采集应用。与非SOTB 2T-MONOS闪存（约需50μA/MHz读取电流）相比，新技术实现的读取电流仅6μA/MHz左右，等效于022 pJ/bit的读取能耗，达到MCU嵌入式闪存最低能耗级别。这项新技术还有助于在R7F0E上实现20μA/MHz的低有效读取电流，达到业界最佳。

值得一提的是，能量收集技术的迅猛发展，使智能穿戴设备的自我供能有望成为现实。比如手环、耳机等可穿戴设备目前受限最大的就是功耗问题，而瑞萨下一步将在蓝牙BLE中增加带SOTB功能的MCU，很明显穿戴产品将大大受益。

我们有理由展望不久的未来，采用瑞萨的SOTB技术的能量采集系统将在智能手表等穿戴类设备中大显神威。

大金跟日立都在中央空调十大品牌榜，二者实力也不相上下，下面将从各方面比较大金和日立中央空调，用户可根据需求进行选择。
大金和日立中央空调对比-品牌对比
大金公司由大金工业株式会社1924年成立，以其领先的行业技术和现代化的管理理念，不断推出超前性的空调产品。目前大金在全球已拥有100多家生产基地及销售公司，旗下员工人数超过20,000名，是世界上唯一一家集空调、冷媒、压缩机研发、生产、销售和售后服务为一体的空调专业企业。
日立集团由株式会社日立制作所创立于1910，是全球最大的综合跨国集团之一，日立空调在二十世纪八十年代首创涡轮压缩机，为世界制冷界开启了空调里程的新篇章，主要从事变频多联式空调系统。
大金和日立中央空调对比-销量比较
空调市场从来就不缺少王者。大金空调已实现了连续12年的销售额和利润额增加，目前销售额居全球第一位。2009年大金空调在中国市场的销量为30万台，2010年在全球经济回暖之下，大金中央空调立志在中国达成50万台的销售额。大金自1982年推出VRV冷媒流量空调系统后，便迅速普及至全球，全球销量已超过1,000,000套。
日立中央空调是家用中央空调十大品牌之一，品牌知名度世界著名，其中海信日立中央空调最为瞩目。这得益于日立中央空调变频技术，日立中央空调主要特色为变频家庭中央空调，外形尺寸小巧，性能比较稳定，是家庭中央空调首选品牌之一。
大金和日立中央空调对比-产品性能比较
未来，变频空调将成为空调市场的主角。作为一个将近百年的空调生产企业，大金一直致力于专业的空调服务，大金变频空调技术一直都是世界上最为先进的，在制冷业有“世界变频之父”的美称。日立主要靠进口的高背压涡旋压缩机，压缩机转子采用钕磁材料，使其效率全面提升，在变频技术上也是一流的，但还是大金变频技术更专业，技术含量更高。
大金和日立中央空调对比-节能性比较
大金变频空调技术一直都是世界上最为先进的，在制冷业有“世界变频之父”的美称。大金中央空调拥有业内领先的COP，制暖时最高可达436，IPLV（C）最高可达58，超过国家一级标准，实现了绝对的节能和高性能。相比之下，日立中央空调全系列产品虽然通过了国家节能认证，能效标准达到国家一级节能水平，但其COP只达到了410（以RAS-140FSYNQ为例），节能效果稍逊一筹。
大金和日立中央空调对比-设计自由度比较
大金中央空调室外机机身紧凑，室内机形式及容量丰富，与内装充分融合，设计自由度大，总管长可达1000m，最大单管长达165m，机外静压高达784Pa，空调室内机组有8大系列，65种容量，单系统最大可连接64台室内机，设计更灵活，自由度高，可与新风系统配合使用，满足更多人群的个性化需求。而日立中央空调1台室外机最多可以拖带9台室内机，室内机共有9个型号82个机种可供选择使用，相比大金中央空调，设计自由度较窄。

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