Computex 2014：联发科专为智慧穿戴打造的 Aster 与 Linklt 软硬体开发平台

联发科这次在Computex宣布针对智慧穿戴的战略计画，包括专用于智慧穿戴的SoCAster，以及为智慧穿戴设计的开发平台Linklt；而且这两个战略级产物是源自当年让联发科一战成名的FeaturePhone平台经验，联发科把当初的软硬体平台经验结合他们所看到的智慧穿戴趋势，规划出Aster与Linklt。

联发科认为智慧穿戴的设备仍未定型，但他们以所看到的趋势，设计出基于嵌入式架构的SoCAster，这款代号MT2502的SoC晶片整合工控级核心、蓝芽模组与记忆体，浓缩在一个仅54x62mm的晶片。

并且为了满足智慧穿戴多元的应用，基于联发科擅长的Turn-Key概念，但同时又要因应目前智慧穿戴还未被定型，故提供所谓的Semi-TurnKey的模组化解决方案，不将解决方案成套供应给客户，而是除了Aster外，额外提供GPS与2G晶片供选择搭配应用，希望给予客户依照其应用型态较大的d性。

至于Linkit平台是隶属于MediaTekLab开发者计画的一环，这个平台包含系统与开发平台，且是源自MediaTek于FeaturePhone时期的MRE系统，也表示过去有MRE平台咖发经验的软体开发商可将过去的开发成果轻松的移植到Linkit平台。这套开发平台汇整包括驱动、触控、GUI、多媒体等多种基础架构，可视为一套针对智慧穿戴的作业系统。

联发科对于Aster与Linkit的应用方式，是希望把智慧穿戴设备一方面作为手机的延伸终端外，同时又可作为多媒体互动的控制终端与医护终端。故现场展示一款基于Aster搭配Linkit的智慧表结合手机游戏，透过智慧表的感测器 *** 作游戏角色移动。另外MediaTek也让Linkit可相容于Android与iOS设备，不希望此平台只能针对特定品牌或是系统搭配。
且为了让开发者容易使终端使用者针对智慧穿戴设备安装应用，联发科提供胶囊式的软体安装概念，透过在手机或是平板端先安装app管理平台，再透过此平台下载应用并传送到Linkit平台，简化设备安装与管理app的程序；且联发科也会提供app管理平台的参考软体给开发者。

此次联发科也与第三方厂商合作，提供相容于Arduino的开发平台，除了让开发者可透过目前盛行的Arduino开发Aster应用外，还可把Arduino软体开发成果透过PlugIn轻松的导入Linkit平台，借此吸引Arduino的开发者透过Aster晶片进行智慧穿戴的应用开发。

为了推广Aster与Linkit的开发，联发科也与MobileHero行动通讯大赛合作，将在今年举办MediaTek穿戴式暨物联网装置竞赛，除了提供等值奖品外，还有机会受邀参加明年联发科于CES以及MWC的Linkit平台进行展示，若是成果有商用价值，联发科亦会辅助优秀团队将装置导入量产。

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