如何发展物联？

——预见2023：《2023年中国物联网产业全景图谱》(附市场规模、竞争格局和发展前景等)

行业主要上市公司：大富科技(300134)、梦网集团(002123)、共进股份(603118)、胜宏科技(300476)、润和软件(300339)、立昂技术(300603)等

定义

所谓“物联网”(Internet of
Things，IOT)，又称传感网，指的是将各种信息传感设备，如射频识别(RFID)装置、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等种种装置与互联网连接起来并形成一个可以实现智能化识别和可管理的网络。

早期的物联网是指依托射频识别技术的物流网络，随着技术和应用的发展，物联网的内涵已经发生了较大的变化。现阶段，物联网是指在物理世界的实体中部署具有一定感知能力、计算能力和执行能力的各种信息传感设备，通过网络设施实现信息传输、协同和处理，从而实现广域或大范围的人与物、物与物之间信息交换需求的互联。物联网依托多种信息获取技术，包括传感器、射频识别(RFID)、二维码、多媒体采集技术等。物联网的几个关键环节可以归纳为“感知、传输、处理”。

产业发展前景：物联网将继续保持高速增长

1、发展前景：市场规模不断扩大，产业物联网占比逐渐上升

物联网是中国新一代信息技术自主创新突破的重点方向，蕴含着巨大的创新空间，在芯片、传感器、近距离传输、海量数据处理以及综合集成、应用等领域，创新活动日趋活跃，创新要素不断积聚。物联网在各行各业的应用不断深化，将催生大量的新技术、新产品、新应用、新模式。中国以加快转变经济发展方式为主线，更加注重经济质量和人民生活水平的提高，采用包括物联网在内的新一代信息技术改造升级传统产业，提升传统产业的发展质量和效益，提高社会管理、公共服务和家居生活智能化水平。未来巨大的市场需求将为物联网带来难得的发展机遇和广阔的发展空间。综合多方面的情况分析，前瞻认为未来6年中国物联网的发展将保持高速增长，到2027年市场规模超过7万亿元。

根据信通院于2020年12月发布的《2020中国物联网白皮书》，2019年中国物联网连接数中产业物联网和消费者市场各占一半，预计到2025年，物联网连接数的大部分增长来自于产业市场，产业物联网的连接数将占到总体的61%。由此来看，未来产业物联网的市场发展潜力大于消费物联网。

2、发展趋势：重点城市带动周边城市发展，分工协作格局将进一步显现

国内物联网产业已初步形成环渤海、长三角、珠三角，以及中西部地区等四大区域集聚发展的总体产业空间格局。其中，长三角地区产业规模位列四大区域的首位。未来中国物联网产业空间演变将呈现出三大趋势：

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国物联网行业细分市场需求与投资机会分析报告》。

借由专属硬体以提升资讯安全并不是什么新鲜的点子，相信各位科科耳孰能详的TPM(TrustedPlatformModule，信赖平台模组)就是最常见的例子。

基本上TPM是一颗提供以加密金钥为主基本安全性相关功能的微晶片，利用PKI的原理产生金钥，并将其加密以防金钥外泄，让它们只能由TPM解密，以作为辨识硬体的序号，可进行密码验证及储存身分资料。

一般Windows个人电脑用户最常见的应用是BitLocker，使用TPM进行磁碟资料加密，以免遗失电脑或遭窃时外流资料，并报废电脑时更能安全的删除资料。无论何种「硬体安全技术」，大体上都不脱离类似的应用场景。

在HotChips30，微软与Google分别针对物联网终端及云端资料中心，发表自行定义的MCU微型控制器与安全晶片的技术细节，在众多议程中显得独树一帜，不过也不太让人感到意外就是了。

微软AzureSphere物联网生态系的首颗对应MCU：MediaTekMT3620

参考文章：携手联发科等晶片厂微软释出软硬体整合的物联网解决方案AzureSphere

微软在今年四月公布了AzureSphere物联网安全性专案，微软与联发科(MediaTek)合作开发了物联网(IoT)装置专用、整合Pluton晶片安全技术的联网微控制器(MCU)，设计Linux核心的AzureSphere作业系统，再连结至AzureSphere安全云端服务，管理所有AzureSphere装置并全面性的监控安全威胁与进行软体更新，企图建置从边缘运算一路延伸到云端服务的物联网生态系统。

换言之，晶片制造商可打造更安全的物联网晶片，设备制造商可生产更可靠的物联网装置，而微软则因AzureSphere的普及而争取到更多的云端服务客户，并在物联网产业拥有更大的发言权与潜在商机。

微软会想涉足晶片的理由也很简单：MCU是小型电子装置与物联网终端的大脑，光是2017年出货量就高达90亿，预估在2020年更多达300亿MCU产品连网，这些将是被骇客攻击的最佳目标，而微软早在2015年就有内部团队研究MCU联网装置的安全性，HotChips30就是第一颗AzureSphere相容MCU的「成果发表会」。

AzureSphere相容MCU的概观，一目了然：最重要的微软Pluton晶片安全技术、大于4MB的Flash、不能没有的连网能力、ARMCortex-A系列核心、超过4MB的SRAM，与负责即时运算的ARMCortex-M核心。

MediaTekMT3620就堂堂登场了。

微软明确的定义Pluton安全运算技术的硬体规范，并计画免费授权给经验制造商，让他们都能够研制生产AzureSphere相容晶片，预期将陆续有其他厂商发表产品。

看到微软提出如此宏大且「一体成形，面面俱到」的物联网市场布局，笔者就不禁感慨，在区块链产业，一直不乏宣称以物联网为发展目标、「将上链的物联网资料，作为数位货币信用基础的数位资产」的项目，结果市场推广个个难如登天，走不到终端应用的最后一哩。

假如微软真的想不开，推出自己的物联网区块链服务，将直接电子钱包整合在AzureSphereOS，整个云端服务开放出来作为记帐节点，岂不功德圆满(是否发行货币建立激励机制是另一个严肃的课题)？至于「上链」和「上云端」到底差在哪里，这又是另一个值得科科们深思的课题了。

Google的自制安全晶片：Titan

参考文章：Google自制安全晶片「Titan」确保网路资料传输安全

Google早在去年三月发表「Titan」客制化微型安全晶片，作为云端资料中心设备的可信任启动与安全认证方案，取代过去从不开源的TPM。Google开宗明义：我们需要底层晶片作为信任的基础。

Google开发Titan用来识别启动韧体是否是可被信任的，避免权限入侵攻击，确保系统开机时执行正确的韧体。而Titan也并非只是一颗晶片，背后还有更多重要的支撑元素，包含支援系统、安全架构、产品制造流程，与产品生命周期管理，缺一不可。

Google讲得很白：之所以会自己开晶片，就是因为「市场上找不到合用的产品」而且「要自己掌握技术细节」。但当看到Titan的晶片规格，那个32位元嵌入式处理器核心用那套指令集，难道科科们不会好奇吗？

参考文章：CPU市场三分天下RISC-V有机会与Intel主导的x86、ARM架构一搏吗？

既然连微软都准备昭告天下Pluton晶片安全技术了，Google当然就「OpenTitan」了，不仅大部分开源，还顺便为了推动RISC-V略尽薄力。其实近两年HotChips的议程内容，一直不缺采用RISC-V的技术与产品，假以时日必有好好介绍的价值。

大型网路服务厂商自制晶片蔚为风潮

往往以导入「先不伤荷包，再讲求效果」的FPGA为「起手式」，不只Google、微软、Apple、Amazon这些早在自主研发晶片斐然有成的先行者，像Facebook与中国的百度、阿里巴巴和腾讯，近期也积极投入这个极度烧钱的领域，除了自身的服务规模已足以支持巨大的投资，毕竟，为了自己的独特需求而量身订做秾纤合度的硬体，更可以摆脱传统晶片大厂的绑架，最起码让自己拥有更多讨价还价的议价筹码。

我们有充分的理由可以相信，像IEEEHotChips这种晶片厂商的火力展示大会，将会有越来越多大型网路服务厂商的身影，也会逐渐改变此类活动的风貌。只不过，这对传统晶片大厂来说，这就真的不是什么好消息了，也许各位科科可以好好的期待一下。

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