继续压制高通，麒麟“后继有人”，国产芯片品牌稳坐手机芯片龙头

作为国产手机芯片的代表，华为旗下的「海思麒麟」芯片，随着华为智能手机的广泛销售，为大家所熟知，也见证了国产手机芯片的崛起。尤其是在高端智能机领域，麒麟芯片与高通骁龙、苹果 A 系列芯片同场竞技，在许多方面都走在业界前列。不过至美国制裁以来，没有了台积电等厂商代工，麒麟芯片的处境十分困难，市占率一落千丈。

在全球手机芯片市场，不只有高通、苹果、华为、三星在生产手机芯片，另一家芯片制造商联发科一些人则不太熟悉。这家成立于 1997 年的台湾半导体公司，为无线通信、高清电视设计系统芯片，总部位于新竹科学园区，在全球设有 25 个分公司和办事处，截至 2019 年底全球员工总数为 14308 人。联发科 2013 年成为全球第四大无晶圆厂 IC 设计商，2016 年成为全球第三大。

2020 年第三季度，联发科首次登顶全球最大智能手机芯片厂商。CounterPointer 发布的「2020 年第三季度全球 SoC 芯片市场统计」，联发科以 31% 的市场占有率，首次超越高通的 29%。收益于在中国、印度和中东等市场千元机强劲表现，当即搭载联发科芯片的智能手机出货量突破一亿部。不过，在 5G 智能手机领域，高通依旧遥遥领先，取得 39% 的市场占有率。而在 2019 年同期，联发科以 26% 落后于高通的 31%。

而 CounterPoint 最新数据，在去年第三季度首超高通成为全球智能手机芯片龙头后，2021 年第一季度，联发科仍保持 35% 的市占率，较去年底的 32% 继续提升，维持全球智能手机芯片第一的位置。Counterpoint 预估，联发科在 2021 年的全年市占率更会来到 37%，并借此扩大与高通之间的领先幅度。

高通则仍紧追气候，今年第一季拥有 29% 的市占率，与联发科的差距则扩大至 6%。苹果则藉由自家 iPhone 12 系列热卖，达到 17% 的市场占有率拿下第三。而有着 Exynos 系列芯片以及晶圆代工能力的三星，则以 9% 市占率拿下第四，较去年同期大幅下滑 5%。

受到美国制裁的华为海思持续下跌，以 5% 市占率拿下第五，但预期其出货量及市占仍会进一步下滑。而华为损失的市场，预估则会由小米、 OPPO、vivo 等国产品牌瓜分。而这些品牌皆为联发科大客户，有望继续提升联发科市场占有率。

根据上个月联发科披露的数据，仅 2021 年 4 月，联发科营收 36572 亿新台币 ，约合 843 亿人民币。4 月28 日发布的 2021 第一季度财报，联发科营收为 108033 亿元新台币，约合人民币 249 亿，环比增长 121%，同比增长 775%。毛利率为 449%，环比增长 04%，同比增长 18%。运营利润为为 20198 亿元新台币，环比增长 314%，同比增长 2481%。净利润为 25777 亿元新台币，环比增长 723%，同比增长 3441%。每股收益 1621 元新台币，而上一季度为 935 元新台币，上年同期为 364 元新台币。

在 5G 芯片方面，联发科的「天玑 1200」旗舰芯片，凭借优异的性能、低廉的价格，获得了小米 、 vivo 、 OPPO 、 realme 等厂商的青睐。首搭「天玑 1200」的 realme GT Neo，起售价仅为 1799，成为「骁龙 870」机型的强有力竞争对手。

除了智能手机芯片夺魁，联发科在音箱芯片、物联网芯片、电视机芯片这三个细分领域，联发科也拥有很大优势，一举拿下三个全球第一。

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