华为现在的处境如下:
自华为去年受到进一步制裁后,已经不能生产自家的芯片,也不能继续使用 EDA 芯片设计软件,更不能使用谷歌 GMS 等手机系统生态。
不过,相关限制后来获得一定程度的放宽,英特尔等美国芯片公司陆续获得供货许可,台积电也可以为华为代工 28nm 以下的成熟制程。换言之,除了手机芯片以外的产品,华为仍然有一定程度的发展空间。
但今年3月路透社传出消息,称美国针对华为的限制又再收紧,任何包括 5G、关键基础设施、企业数据中心、云计算等相关应用,均不会发放许可。如果消息属实的话,这将会影响华为几个本来尚能运转的新业务板块。
毕竟华为造车要芯片、云计算也要芯片、物联网也要芯片,受影响的绝不仅仅只有手机和基站业务。笔者曾向华为求证汽车以至云计算业务是否会受到影响,但截至发稿,华为未有任何回复。
目前可以肯定的是,华为早前已经加强备货,在刚发布的华为新一年财报里,其库存量已达多年来的历史高位(上图)。截至 2020 年 9 月,有消息称华为手机芯片“麒麟”累积了 1000 万颗的库存,预计能支撑半年。
另有消息表示,华为的基站芯片天罡累积了约 200 万颗库存,英特尔的 CPU 和赛灵思 FPGA 芯片则囤了一年半至两年的数量。
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