万物互联互通的5G时代，国产芯片领域会有怎样的新突破呢？

5G时代的到来，成为物联网的催化剂，这势必会影响物联网本身和他相关的产业，而其他行业中最核心的就是芯片产业。

物联网的高速发展

物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是"信息化"时代的重要发展阶段。物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，也因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。

新兴产业如物联网、人工智能、大数据、云计算、智能驾驶、区块链、医疗信息化、政务信息化等等都离不开半导体芯片的支持。因此，伴随着物联网的快速发展，半导体产业被进一步推动。

根据产业链发展的逻辑，在一个大的产业周期起来的过程中，受益的先后顺序应该是从上游到中游再到下游逐渐扩散。而半导体在5G通信网络中充当上游原材料的角色，半导体产业持续高热。

基于此，物联网的多重场景和多重情况就大大的刺激芯片行业的发展，按需定制的芯片服务也成为趋势。

按需定制的芯片服务成为趋势

随着先进的工艺节点趋于极限，设计变得复杂，导致商业化的时间延长，成本效益不再得到保证。但是如果采用定制化芯片的方式，在性能提升和功耗降低的情况下，就可能不会提升任何成本。对于成本更加敏感的物联网市场似乎更需要定制化芯片。

IP需要长期的技术积累，也需搭建完备的生态，需要持续的研发投入，同时也考验企业的商业策略和能力。大多数为人们所熟悉的IP公司都来自于国外，然而在如今国产替代紧迫的形势下，发掘本土优秀企业显得格外重要。

据了解，芯动 科技 (Innosilicon)就是一家中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业，他们拥有14年全球最先进工艺产品交付记录的专家团队，从55纳米到8纳米先进工艺，具有创纪录（> 200次流片）和年10万片FinFet晶圆授权量产的骄人业绩。芯动 科技 以高智能、高性能、高安全、低成本为客户定制芯片，以灵活共赢的商业模式服务于全球客户，长期赋能，加速产品应用落地，为国产芯片定制量产保驾护航。

未来我们将看到更多的芯片在物联网和人工智能等应用上的使用，甚至在某些特定领域，定制化的芯片将会发挥主导作用。

突出重围，助力中国芯

国产半导体正积极打破万亿元的高额逆差，打破国外垄断，战略安全可靠，国产IP及自主芯片生态链迎来新的使命。链、网、云智能应用驱动着AIoT、5G、 汽车 电子、大数据等交互加速落地，特别是5G+AI时代需要高性能计算和存储芯片技术，FinFet高端工艺芯片的需求量也与日俱增，因此国产一站式IP和芯片定制化设计企业也迎来了前所未有的机遇。

以芯动 科技 为例，在IP定制化设计领域提供全球主流代工厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力/武汉新芯等），从180nm到5nm工艺全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案，尤其22nm以下FinFET工艺全覆盖。公司14年来本土发展，所有IP和产品自主可控，支持了华为海思、中兴通讯、瑞芯微、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron、Synaptics、Google、OnSemi等国内外知名企业数十亿颗芯片量产，连续10年中国市场份额遥遥领先。

芯动团队持续聚焦先进工艺芯片IP和定制技术，以赶超世界先进水平为己任，硕果累累。2018年率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽显存技术瓶颈，成功量产高性能计算GPU；2019年推 出4K/8K显示的HDMI21 IP和高速32Gbps SerDes Memory；2020年率先推出国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E技术，并即将首发全定制云计算智能渲染GPU芯片。在高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等领域展现出强悍的创新力，一站式赋能国产自主可控高端芯片生态。

在国产化替代的浪潮下，在万物互联互通的5G时代，芯动作为一个有担当的国产芯片赋能企业，将会一如既往地秉承 科技 创芯、生态共赢的理念，以开放的心态助力芯片国产化事业不断发展。

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