5G将于2020年底在物联网市场首次亮相

5G将于2020年底在物联网市场首次亮相,第1张

当5G真正到来时已经说了很多 - 但根据Berg Insight的一份新报告,我们应该期待在技术进入物联网(IoT)背景之前再等待18个月。

根据物联网分析公司的说法,2019年将为开发人员提供首批5G蜂窝物联网模块,并允许早期采用者构建首批基于物联网的设备,这些设备将以5G标准为中心。然而,该报告还指出,第五代蜂窝网络将需要一些时间才能变得流行。

该报告预测,5G将仅占蜂窝物联网设备总安装量的3%。该报告的首席分析师兼作者Tobias Ryberg表示:“5G还有一段路要走,才能成为蜂窝物联网的主流技术。就像4G首次推出时一样,5G的初始版本主要是提高网络性能和数据容量。

“这仅适用于较小的高带宽蜂窝物联网应用,如联网 汽车 ,安全摄像头和工业路由器,”Ryberg补充说。“在标准中实施大规模机器类型通信(mMTC)用例之前,真正的商业突破不会发生。”

本月早些时候,Strategy Analytics的一份报告认为边缘计算在物联网部署中呈上升趋势,预计未来几年将出现强劲增长。该报告指出,到2025年,数据将由边缘计算在五分之三(59%)的物联网部署中处理,这主要取决于网络的有效使用,安全性和响应时间。更重要的是,如今44%的公司在部署中以某种形式使用边缘计算。

5G时代的到来,成为物联网的催化剂,这势必会影响物联网本身和他相关的产业,而其他行业中最核心的就是芯片产业。

物联网的高速发展

物联网是新一代信息技术的重要组成部分,也是"信息化"时代的重要发展阶段。物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术,广泛应用于网络的融合中,也因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。


新兴产业如物联网、人工智能、大数据、云计算、智能驾驶、区块链、医疗信息化、政务信息化等等都离不开半导体芯片的支持。因此,伴随着物联网的快速发展,半导体产业被进一步推动。

根据产业链发展的逻辑,在一个大的产业周期起来的过程中,受益的先后顺序应该是从上游到中游再到下游逐渐扩散。而半导体在5G通信网络中充当上游原材料的角色,半导体产业持续高热。

基于此,物联网的多重场景和多重情况就大大的刺激芯片行业的发展,按需定制的芯片服务也成为趋势。

按需定制的芯片服务成为趋势

随着先进的工艺节点趋于极限,设计变得复杂,导致商业化的时间延长,成本效益不再得到保证。但是如果采用定制化芯片的方式,在性能提升和功耗降低的情况下,就可能不会提升任何成本。对于成本更加敏感的物联网市场似乎更需要定制化芯片。

IP需要长期的技术积累,也需搭建完备的生态,需要持续的研发投入,同时也考验企业的商业策略和能力。大多数为人们所熟悉的IP公司都来自于国外,然而在如今国产替代紧迫的形势下,发掘本土优秀企业显得格外重要。


据了解,芯动 科技 (Innosilicon)就是一家中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业,他们拥有14年全球最先进工艺产品交付记录的专家团队,从55纳米到8纳米先进工艺,具有创纪录(> 200次流片)和年10万片FinFet晶圆授权量产的骄人业绩。芯动 科技 以高智能、高性能、高安全、低成本为客户定制芯片,以灵活共赢的商业模式服务于全球客户,长期赋能,加速产品应用落地,为国产芯片定制量产保驾护航。

未来我们将看到更多的芯片在物联网和人工智能等应用上的使用,甚至在某些特定领域,定制化的芯片将会发挥主导作用。

突出重围,助力中国芯

国产半导体正积极打破万亿元的高额逆差,打破国外垄断,战略安全可靠,国产IP及自主芯片生态链迎来新的使命。链、网、云智能应用驱动着AIoT、5G、 汽车 电子、大数据等交互加速落地,特别是5G+AI时代需要高性能计算和存储芯片技术,FinFet高端工艺芯片的需求量也与日俱增,因此国产一站式IP和芯片定制化设计企业也迎来了前所未有的机遇。


以芯动 科技 为例,在IP定制化设计领域提供全球主流代工厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力/武汉新芯等),从180nm到5nm工艺全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案,尤其22nm以下FinFET工艺全覆盖。公司14年来本土发展,所有IP和产品自主可控,支持了华为海思、中兴通讯、瑞芯微、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron、Synaptics、Google、OnSemi等国内外知名企业数十亿颗芯片量产,连续10年中国市场份额遥遥领先。

芯动团队持续聚焦先进工艺芯片IP和定制技术,以赶超世界先进水平为己任,硕果累累。2018年率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽显存技术瓶颈,成功量产高性能计算GPU;2019年推 出4K/8K显示的HDMI21 IP和高速32Gbps SerDes Memory;2020年率先推出国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E技术,并即将首发全定制云计算智能渲染GPU芯片。在高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等领域展现出强悍的创新力,一站式赋能国产自主可控高端芯片生态。

在国产化替代的浪潮下,在万物互联互通的5G时代,芯动作为一个有担当的国产芯片赋能企业,将会一如既往地秉承 科技 创芯、生态共赢的理念,以开放的心态助力芯片国产化事业不断发展。

一、政策支持车联网进入快速发展期

根据报道,工信部部长苗圩表示,5G应用80%将用于物和物之间的通讯。“移动状态的物联网最大的一个市场可能就是车联网,以无人驾驶汽车为代表的5G技术的应用,可能是最早的一个应用。”苗圩表示工信部正在研究推动车联网的发展,并已与交通部部长达成共识,加快推动公路数字化、智能化改造。在5G基础设施建设、汽车电子普及、电动汽车快速发展的三大基础之上,车联网市场爆发成为确定性机遇。车联网有望成为5G最大的应用市场,产业发展已得到政策大力支持,进入快速发展期。

二、万亿级别市场蓄势待发

据三大运营商信息,5G在今年进入预商用阶段,2020年开始规模商用,时点临近。低延时、高密度、高可靠的通信网络为车联网打开突破口。在通信及互联网巨头的推动下,通信技术标准快速进步,应用场景得到明确定义,解决方案逐步成熟。据前瞻产业研究院预计,到2025年市场规模有望接近万亿级别,利好全产业链。

车联网发展可以分为三大阶段,当前正处于第二阶段——智能网联汽车阶段。车联网的发展从最早期的车载信息开始,车辆具备基本的联网能力;在当前的智能网联阶段,通过V2X技术,车路开始协同;到了未来的智慧出行阶段,车路协同在智能交通和高级自动驾驶中广泛应用,不可或缺。

得益于政策和大行业的发展,车联网行业快速渗透,行业规模不断扩大。根据Gartner统计数据,预计2020年全球物联网连接数量将达70亿,高速领域占据物联网连接总数的10%,而车联网是目前高速场景中具有明确发展方向和市场的领域,将在高速领域发展初期占据大部分份额。根据华为预测,车联网是物联网高速领域内行业成熟度最高并且连接数量最多的领域,

预计2020年,中国车联网连接数量将达到6000万规模。另外,根据中国联通数据显示,预计2020年,全球V2X市场将突破6500亿元,中国V2X用户将超过6000万,渗透率超过20%,市场规模超过2000亿。而位于车联网整个产业链上的服务商、服务提供商、硬件商、通信运营商分别占有61%、12%、17%和10%的市场份额。

据前瞻产业研究院预计,到2025年在5G快速建设与产业链成熟度快速提升的推动下,中国车联网渗透率或提升至77%左右的水平,市场规模有望达到接近万亿级别。

三、深度参与标准制定,我国先发优势突出

目前,包括美、欧、日等在内的汽车发达和地区都将智能网联汽车作为汽车产业未来发展的重要方向,纷纷加快产业布局、制定发展规划,通过技术研发、示范运行、标准法规、政策支持等综合措施,加快推动产业化进程。跨国车企已经实现部分自动驾驶(L2级)汽车的批量生产,少数高端品牌已率先推出有条件自动驾驶(L3级)汽车;以谷歌为代表的新技术力量,也在积极开展全自动驾驶技术(L4、L5级)的研发和测试。

频段划分上,在我国由工信部无委会统一划分频段。2018年10月“世界智能网联汽车大会”闭幕式上,工业和信息化部发布了《车联网(智能网联汽车)直连通信使用5905-5925MHz 频段的管理规定》。规划了5905-5925MHz频段共20MHz的专用频率,用于LTE-V2X车联网直连通信技术。目前,欧美日韩均已在5900MHz附近为V2X划分频谱资源,我国工信部确定在5905-5925MHz 频段发展车联网,有利于V2X全球产业链的合作协同。

我国车联网起步较晚,产业链中尤其汽车零部件、整车厂商的差距巨大。但国际社会普遍在技术路线选择上仍处于犹豫状态,美国NPRM收到众多反馈信息希望将C-V2X作为备选技术;欧盟认为C-ITS需要混合通信方式的支持,因此分别基于80211p和C-V2X技术开展互 *** 作测试;日本也将5770-5850MHz候选频段采取技术中立,将LTE-V2X作为另一个备选技术。

由于LTE-V2X技术标准的研究制定过程中有华为、大唐的深度参与,再加上通信运营商的利益诉求和信息安全方面的考虑,我国车联网市场采用LTE-V2X技术标准是大概率事件。我国在C-V2X解决方案研发具有先发优势,而国外市场在技术路线选择上仍有分歧,为我国实现弯道超车提供了契机。这也为我国推进C-V2X发展,实现技术创新和产业发展的赶超提供了契机。

四、 重点投资组合

在 5G 基础设施建设、汽车电子普及、电动汽车快速发展的三大基础之上,车联网市场爆发成为确定性机遇,全产业链有望充分受益。车联网产业链条较长,主要分为上游、中游和下游三个部分。上游:主要包括 RFID/传感器、定位芯片和其他硬件等元器件设备制造商。中游:主要包括终端设备制造商、汽车生产商和软件开发商。下游:主要包括 TSP、系统集成商、内容服务提供商和移动通信运营商。

我们强烈推荐车联网板块,核心推荐千方科技、中科创达。

风险提示。技术发展及落地不及预期;行业增速不及预期风险。

五、个股分析

千方科技(002373)

V2X 打开成长空间

公司积极布局 LTE-V 智能网联车产业,已经完成路侧设备 RSU以及车载设备OBU的研发,于2018年11月和大唐、北汽新能源、长城汽车一起,与华为、宝马、奥迪等模组厂家及整车企业携手,成功通过世界首例“三跨”互联互通测试,首次实现了V2X在不同产业环节、不同、不同品牌的互联互通。同时,公司现已推出完善的智慧路网的解决方案,重点打造路网运行监测与应急指挥系统、智能交通综合管控平台、公路交通量调查系统等。此外,公司将深度参与百度Apollo计划,与百度在自动驾驶技术相关的技术层面、生态层面、交通应用层面等方面展开合作。

中科创达(300496)

智能汽车业务爆发式增长

2017年2月,公司完成对Rightware公司的收购。经过并购整合,公司已建立围绕“Kanzi”的智能汽车业务生态:结合公司智能终端 *** 作系统技术+Righware Kanzi 3D开发技术+公司智能视觉技术,形成完整的智能驾驶舱生态平台。目前Rightware已与超过55家全球领先的汽车品牌车厂和一级零部件供应商开展合作,公司亦与超过30家全球领先的汽车品牌车厂和一级零部件供应商在车载信息娱乐系统/智能驾驶舱领域开展合作。

(文章来源:投资快报)

Ericsson 稍早针对先前在 MWC 所展示的 5G 技术应用与趋势为台湾媒体进行介绍,且请到资深副总裁暨网路产品事业部主管 Arun Bansal 就 5G 的全球发展现状与各区域的目标进行解析; Ericsson 强调,相较 4G 及先前的技术以人与手机的应用作为网路核心应用, 5G 以融合网路的形式提供更多的可能性,而全球各区域对于 5G 的可能性与发展想法亦有不同。

Ericsson 认为, 5G 目前正迈向实验性商用部属,至于正式进入商用化将会在 2019 年,而 2020 则会是 5G 市场开始爆发的时间点;至于在台湾则是与中华电信、远传进行合作,也预计在 2020 为台湾消费者带来 100 倍网路速度提升,同时在台有高达 10 亿个装置联网。

2G 是以通话为主, 3G 带来行动网路浏览,到了 4G 则是将串流影音内容带到装置, 5G 则不再受限于以人使用手机装置的消费市场需求,在同一个网路环境内提供多元装置、人的网路连接,同时 5G 将带来网路提升、降低延迟以及增加可靠性,也让应用更不受限,也为物联网、车联网、工业应用、远距 *** 作技术带来更多的可能性,甚至结合 VR 、 AR 达到远距手术、远距驾驶等技术。

也因为 5G 带来更多的可能性,全球各地对于 5G 的可能性与主要发展方针也有不同的想法;北美电系业者希冀借由 5G 带来的高速网路与低延迟,解决部分区域难以布建光纤到府固网的问题,利用 5G 作为最后一哩的替代方案;欧洲则相当看重 5G 在工业应用、自动驾驶等的应用;至于亚洲主要是作为技术发展应用例如结合 VR 、 AR ,另外也看中 2020 奥运作为 5G 技术展示舞台,而中国、日本设法争取国际标准。


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/10925399.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-05-12
下一篇 2023-05-12

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存