硬科技：透过打造晶片提升网路安全的微软Azure Sphere与Google Titan

借由专属硬体以提升资讯安全并不是什么新鲜的点子，相信各位科科耳孰能详的TPM(TrustedPlatformModule，信赖平台模组)就是最常见的例子。

基本上TPM是一颗提供以加密金钥为主基本安全性相关功能的微晶片，利用PKI的原理产生金钥，并将其加密以防金钥外泄，让它们只能由TPM解密，以作为辨识硬体的序号，可进行密码验证及储存身分资料。

一般Windows个人电脑用户最常见的应用是BitLocker，使用TPM进行磁碟资料加密，以免遗失电脑或遭窃时外流资料，并报废电脑时更能安全的删除资料。无论何种「硬体安全技术」，大体上都不脱离类似的应用场景。

在HotChips30，微软与Google分别针对物联网终端及云端资料中心，发表自行定义的MCU微型控制器与安全晶片的技术细节，在众多议程中显得独树一帜，不过也不太让人感到意外就是了。

微软AzureSphere物联网生态系的首颗对应MCU：MediaTekMT3620

参考文章：携手联发科等晶片厂微软释出软硬体整合的物联网解决方案AzureSphere

微软在今年四月公布了AzureSphere物联网安全性专案，微软与联发科(MediaTek)合作开发了物联网(IoT)装置专用、整合Pluton晶片安全技术的联网微控制器(MCU)，设计Linux核心的AzureSphere作业系统，再连结至AzureSphere安全云端服务，管理所有AzureSphere装置并全面性的监控安全威胁与进行软体更新，企图建置从边缘运算一路延伸到云端服务的物联网生态系统。

换言之，晶片制造商可打造更安全的物联网晶片，设备制造商可生产更可靠的物联网装置，而微软则因AzureSphere的普及而争取到更多的云端服务客户，并在物联网产业拥有更大的发言权与潜在商机。

微软会想涉足晶片的理由也很简单：MCU是小型电子装置与物联网终端的大脑，光是2017年出货量就高达90亿，预估在2020年更多达300亿MCU产品连网，这些将是被骇客攻击的最佳目标，而微软早在2015年就有内部团队研究MCU联网装置的安全性，HotChips30就是第一颗AzureSphere相容MCU的「成果发表会」。

AzureSphere相容MCU的概观，一目了然：最重要的微软Pluton晶片安全技术、大于4MB的Flash、不能没有的连网能力、ARMCortex-A系列核心、超过4MB的SRAM，与负责即时运算的ARMCortex-M核心。

MediaTekMT3620就堂堂登场了。

微软明确的定义Pluton安全运算技术的硬体规范，并计画免费授权给经验制造商，让他们都能够研制生产AzureSphere相容晶片，预期将陆续有其他厂商发表产品。

看到微软提出如此宏大且「一体成形，面面俱到」的物联网市场布局，笔者就不禁感慨，在区块链产业，一直不乏宣称以物联网为发展目标、「将上链的物联网资料，作为数位货币信用基础的数位资产」的项目，结果市场推广个个难如登天，走不到终端应用的最后一哩。

假如微软真的想不开，推出自己的物联网区块链服务，将直接电子钱包整合在AzureSphereOS，整个云端服务开放出来作为记帐节点，岂不功德圆满(是否发行货币建立激励机制是另一个严肃的课题)？至于「上链」和「上云端」到底差在哪里，这又是另一个值得科科们深思的课题了。

Google的自制安全晶片：Titan

参考文章：Google自制安全晶片「Titan」确保网路资料传输安全

Google早在去年三月发表「Titan」客制化微型安全晶片，作为云端资料中心设备的可信任启动与安全认证方案，取代过去从不开源的TPM。Google开宗明义：我们需要底层晶片作为信任的基础。

Google开发Titan用来识别启动韧体是否是可被信任的，避免权限入侵攻击，确保系统开机时执行正确的韧体。而Titan也并非只是一颗晶片，背后还有更多重要的支撑元素，包含支援系统、安全架构、产品制造流程，与产品生命周期管理，缺一不可。

Google讲得很白：之所以会自己开晶片，就是因为「市场上找不到合用的产品」而且「要自己掌握技术细节」。但当看到Titan的晶片规格，那个32位元嵌入式处理器核心用那套指令集，难道科科们不会好奇吗？

参考文章：CPU市场三分天下RISC-V有机会与Intel主导的x86、ARM架构一搏吗？

既然连微软都准备昭告天下Pluton晶片安全技术了，Google当然就「OpenTitan」了，不仅大部分开源，还顺便为了推动RISC-V略尽薄力。其实近两年HotChips的议程内容，一直不缺采用RISC-V的技术与产品，假以时日必有好好介绍的价值。

大型网路服务厂商自制晶片蔚为风潮

往往以导入「先不伤荷包，再讲求效果」的FPGA为「起手式」，不只Google、微软、Apple、Amazon这些早在自主研发晶片斐然有成的先行者，像Facebook与中国的百度、阿里巴巴和腾讯，近期也积极投入这个极度烧钱的领域，除了自身的服务规模已足以支持巨大的投资，毕竟，为了自己的独特需求而量身订做秾纤合度的硬体，更可以摆脱传统晶片大厂的绑架，最起码让自己拥有更多讨价还价的议价筹码。

我们有充分的理由可以相信，像IEEEHotChips这种晶片厂商的火力展示大会，将会有越来越多大型网路服务厂商的身影，也会逐渐改变此类活动的风貌。只不过，这对传统晶片大厂来说，这就真的不是什么好消息了，也许各位科科可以好好的期待一下。

---