布署更便利、安全 ARM针对物联网应用打造更安全的整合式SIM设计

针对5G连网伴随的物联网应用加速趋势，ARM宣布针对蜂窝式连接物联网设备提出名为ARMKigen的整合式SIM功能设计，借此让借由整合式iSIM或嵌入式eSIM能有更安全、便利的使用模式。

伴随未来连网使用模式，以及物联网应用需求，传统SIM卡方式势必会被整合式iSIM，或是嵌入式eSIM使用模式取代，借此对应更具d性、便利且安全的使用体验。而配合此类市场趋势，ARM宣布推出名为ARMKigen的整合式SIM功能设计，借此让透过蜂窝式连接使用的物联网设备能有更便利的网路连接布署、管理，以及调整联网模式的使用体验，同时也能避免有心人士透过更换SIM卡等方式危害物联网设备使用安全。

此外，采用整合式SIM设计，也更能让装置设计体积缩减、轻薄，让物联网设计将能有更大d性。ARMKigen设计更基于ARM平台安全架构通用框架设计，借此确保装置系统安全性，同时也符合GSMA提出eSIM设计规范，更整合ARM旗下CryptoIsland安全机制，借此确保装置与使用者隐私安全。

除了提出Kigen硬体设计，ARM同时也推出KigenOS软体平台，让Kigen设计能在软硬体发挥更大使用效益，让开发者能以此建构更广泛的物联网应用。

物联网呢基本上在我们的日常生活中无处不在，因此如何确保物联网的安全也是亟待解决的话题。未来信息安全的几个重要的发展方向：第1个就是，攻击源由于lOT设备的加入，会成为一个非常巨大的这个敌人，而且这种巨大性是会越来越刚性的发展的，就是TB级的对抗会成为一种常态，第二个企业级数据中心作为一种有限资源的目标一定要把Securityas Service 就是运营商层面的安全服务纳入到你的防御架构当中，这是唯1可应对TB级流量的一个防御架构。第三个就是实体数据中心里面一定要走混合的架构，不能再像原来单一的以盒子的堆砌，作为这个防御架构的运维模式，一定要考虑用这个虚拟化的资源应对那些突发的，上百倍的这种流量的变化。这三个趋势实在是未来我们可能，非常快会遇到的一些挑战和事故，所以说我们必须从现在这个着手来应对这些风险。

物联网架构按层级来划分可分为3个层级： 感知层、传输层、应用层。

首先底层是用来感知数据的感知层，感知层包括传感器等数据采集设备，包括数据接入到网关之前的传感器网络。感知层是物联网发展和应用的基础，RFID技术、传感和控制技术、短距离无线通信技术是感知层涉及的主要技术，其中又包括芯片研发、通信协议研究、RFID材料、智能节电供电等细分技术。

第二层是数据传输的传输层，网络层中的感知数据管理与处理技术是实现以数据为中心的物联网的核心技术，其包括传感网数据的存储、查询、分析、挖掘、理解及基于感知数据决策和行为的理论和技术。云计算平台作为海量感知数据的存储、分析平台，将是物联网网络层的重要组成部分。

最上层是应用层，物联网的应用层利用经过分析处理的感知数据为用户提供丰富的特定服务，可分为监控型（物流监控、污染监控）、查询型（智能检索、远程抄表）、控制型（智能交通、智能家居、路灯控制）、扫描型（手机钱包、高速公路不停车收费）等。应用层是物联网发展的目的，软件开发、智能控制技术将会为用户提供丰富多彩的物联网应用。

如果以人的神经网络做类比，那么人的感觉器官就是物联网的感知层，如眼睛能采集视觉信息，鼻子采集气味信息，嘴巴采集味道信息，而耳朵采集声音信息。这些信息通过神经元传递到大脑中枢，那么这些神经元形成的神经传输通道就相当于物联网中的传输层，它的作用是把信息传送到处理中心。那么人的大脑就相当于应用层了，当它接受到来自眼睛，鼻子、嘴巴、耳朵等信息后，它可以综合去得出一些有用的结论，例如判断现在是否有危险，能够读书看**等，这就相当于它应用了来自感知层的信息并产生了价值。

像工业网关在物联网中就是负责传输数据的，爱陆通的工业物联网网关是基于5G/4G、WIFI、虚拟专网等技术开发的。以嵌入式 *** 作系统为软件支撑平台，同时支持1个千兆以太网WAN、4个千兆以太网LAN、1个RS232/RS485（可选）接口和24G/58G WIFI接口，可同时连接串口设备、以太网设备和 WIFI 设备。

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