高通近期将不少资源投注在AI、嵌入式应用与物联网上,而稍早它们也公布针对物联网终端装置的视觉智慧平台产品,首批的两款产品采用10nm制程,分别为QCS605以及QCS603,整合高通在运算与AI的技术,搭载高通的ISP、高通人工智慧引擎、GPU与ARM多核CPU技术、向量处理器,提供高性能的机器视觉技术与应用,能用于工业与消费级的安防相机、运动相机、穿戴式影像产品、VR与360相机、机器人以及智慧显示器等。
基于QCS605以及QCS603已经开始进行送样,同时也与华晶科技合作,推出基于QCS605的VR360度相机,并预计在2018下半年推出QCS603的工业级安控相机参考设计。目前包括KEDACOM与RicohTheta皆宣布将采用此平台开发新影像产品,另外如商汤科技、Pilotai与MMSolution等也将提供如支援脸部、图像与物体辨识技术,以及运动与物体侦测、分类与追踪,还有先进图像品质校准服务等资源。
QCS605与QCS603皆采用高通半客制化Kryo300系列CPU搭配Adreno615GPU,而效能较高的QCS605采用2Kryo300Gold(25GHz)6Kryo300Silver(17GHz)CPU,至于QCS603为2Kryo300Gold(16GHz)2Kryo300Silver(17GHz)组合,两者皆具备Hexagon685DSP,可支援整合高通Snapdragon神经处理引擎软体框架、ONNX交换格是、Android神经网路API与高通HexagonNeuralNeork的高通人工智慧引擎,能够达到每秒21TOPS的深度神经推理网路性能。
同时两项视觉智慧平台搭载双14bit的Spectra270ISP,可支援4K@60fps或是57K@30fps的影片,或是以更低解析度进行多路并行串流,同时支援双16M相机,并且可提供避免在HDR产生叠影的交错式HDR、电子防手振、变形校正、降噪、色差校正与硬体式移动补偿式时间滤波。
同时两项视觉智慧平台皆可支援最高WQHD解析度的触控萤幕,也可相容馆饭的作业系统,开发者能够借由其支援的硬体加速合成、3D覆盖、OpenGL、OpenCL与Vulkan等主流API,能作为开发者进行产品差异化,并可用于VR360相机的终端内容自动拼接,机器人导航与避障,或是运动相机的影片摘要机能。
此外还搭载MU-MIMO与双频同步的2x280211acWiFi、蓝牙51,以及支援高通3D音讯、高通Aqstic音讯与aptX音讯等,搭配人工智慧技术,可支援自然语言处理;音讯语音辨识;语音插播与在嘈杂环境下的关键音讯收音;当然为了符合工业安全需求,也提供如硬体可信根的安全启动、可信执行环境、硬体加密引擎、储存安全、金钥分发与无线协议安全等。
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