
图1 常规智能门锁方案架构
1什么是单芯片安全智能门锁
所谓单芯片安全智能门锁方案，就是把原本在物理上独立的智能门锁主控、安全芯片、指纹识别、触控、蓝牙等功能集成在单颗MCU芯片中实现。这种单芯片方案，不仅可节省器件成本，而且可使得主控板PCB板尺寸变小，为门锁产品设计留更多的发挥空间，这种将主控模块、安全模块、指纹处理模块、TSC触控、蓝牙传输等业务逻辑整合到MCU中的做法，降低了硬件成本，缩短了智能锁新品从设计到量产的时间，使智能锁企业在竞争中更具优势。
2N32G4FRx/N32WB4x系列专为单芯片安全智能门锁量身打造!
主控芯片是智能门锁的核心器件和大脑。国民技术股份有限公司(简称：国民技术)在ELEXCON 2019上发布了5个系列MCU新品和多个物联网解决方案，其中基于N32G4FRx/N32WB4x系列MCU的单芯片安全智能门锁解决方案，凭借其高集成度、低成本、高性能与安全的优势，非常适合用于公寓、家庭锁、智能锁、挂锁等智能家居领域。

图2 基于N32G4FRxx/N32WB4x系列的单芯片安全智能门锁方案
单芯片安全智能门锁方案主要包括：安全主控MCU、语音模块(DAC)、通讯模块(WiFi/蓝牙、NB IoT模块、RCC/NFC刷卡模块)、显示模块(OLED、LED灯)、存储模块(FLASH)、数据模块(TSC触控、指纹模块)、开锁模块(开锁电机、斜舌控制)、电池等八大模块。
方案采用国民技术N32G4FRx/N32WB4x系列MCU作为安全主控，该系列芯片是国民技术专为指纹应用而设计的MCU芯片，集成了指纹识别算法组件安全组件、密码组件、语音组件、低功耗控制、触控组件、可选蓝牙组件(N32WB4x自带BLE50蓝牙组件)等部件，方案搭载嵌入式freeRTOS实时 *** 作系统，流畅运行OLED菜单显示、语音导航、指纹、触摸等多种人机交互接口，并可配套提供非接触功能芯片，是国产首款硬件安全通用MCU单芯片安全智能门锁，是目前市场上成本和性能最佳的安全智能门锁方案!

图3 硬件安全通用MCU单芯片安全智能门锁
3方案优势特点
高集成度、低成本
集成指纹识别算法、支持半导体指纹和光学指纹传感器
集成TSC电容触控算法，最多支持18个单通道按键，支持低功耗状态下唤醒MCU
集成蓝牙协议栈(N32WB452系列集成蓝牙BLE50)
高安全性、防破解&攻击
内置 10 余种密码算法硬件加速引擎
支持Flash存储加密，防止固件、密钥、指纹信息等非法截取、篡改
支持多用户MMU分区保护、硬件安全算法
支持安全启动，程序加密下载，安全更新
支持 *** 作系统，支持任意修改菜单
已搭载嵌入式freeRTOS实时 *** 作系统，更多实时 *** 作系统将陆续提供
4开放的服务模式
国民技术将为广大用户提供如下服务：
提供“国民技术MCU+指纹算法+TSC触控+蓝牙”单芯片方案
提供基于硬件安全的端到端加密技术，防篡改、防假冒、防窃取
搭载嵌入式freeRTOS实时 *** 作系统，后期可提供更多选择
提供开放的可量产单芯片安全智能门锁参考设计
5国民技术N32G4FRxx/N32WB4x系列MCU更多特性
采用 32 bit ARM Cortex-M4 内核、集成最大容量144KB SRAM，512KB Flash, 集成多达18 个数字通讯接口及4个模拟接口。

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目前市场上常用的小家电主控芯片尺寸范围为几平方毫米到几十平方毫米不等。一般来说，主要用的芯片尺寸为8英寸和12英寸，即8英寸芯片的制造工艺为8英寸晶圆，12英寸芯片则使用12英寸晶圆等。
需要注意的是，主控芯片的尺寸并不是决定其性能的唯一因素。还有诸如主频、架构、芯片工艺技术等方面的因素对芯片的性能也有很大的影响。所以，选择小家电产品时，应该根据产品的性能、价格、品牌和售后服务等综合因素来进行选择。
利扬芯片在互动平台表示，公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入，尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点，前期已经在8nm和5nm芯片产品上为多家客户提供量产测试服务，目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，标志着公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。
利扬芯片7月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年6月30日接受7家机构单位调研，机构类型为其他、证券公司。
投资者关系活动主要内容介绍：
一、介绍公司简要情况二、提问环节
问：请问从运输成本等角度上考虑，封装测试企业是否有服务半径的受限？
答：公司成立初期，认为测试企业的地理位置是会影响服务半径的，但是从近些年的业务开展，结合国内物流的发展现状，从时效性、物流费用，服务半径不再是主要问题。
问：在中美贸易的大环境下，请问测试厂商的设备是否受限？测试设备国产化进程如何？
答：美国主要是针对晶圆制造端先进工艺领域的限制。截至目前，美国对测试设备并没有限制。从晶圆的整个业务流程上来看，美国未来对测试设备限制的可能性较小。
问：请问公司与比特微2021年的业务情况如何？
答：公司目前和比特微仍保持着合作，仍是公司前十大客户之一。
问：请问公司研发的主要内容是什么？
答：公司的研发核心在于测试方案开发，不同芯片由不同的模块组成，公司研发团队会根据不同模块的测试方法提供测试方案，从而匹配芯片设计公司的产品。
问：公司的成本主要由哪些构成？
答：公司成本主要由设备折旧、人员薪酬福利、制造费用及燃料动力等组成。
问：公司2022年第一季度营业收入同比增长5747%的主要原因？但同时净利润同比下滑的原因？
答：
公司2022年第一季度营业收入增长来源于算力、5G通讯、工业控制、生物识别、MCU等领域的芯片测试保持增长；受公司实施股权激励导致相关费用增加所致，净利润同比下滑，若剔除股份支付影响，归属于上市公司股东的净利润为1,67984万元，较上年同期增长1469%。
问：请问公司的核心竞争力是什么？
答：①利扬芯片是成立在多家芯片设计公司转型至中高端芯片的节点，通过与客户共同成长建立了深厚的合作基础；②中高端芯片设计公司对测试的需求、品质和配合度要求较高，需要专业化的厂商服务和实现；③不同类型、领域和模块的测试技术积累；④优秀、稳定的研发团队。
问：公司在 汽车 电子领域是否有对应的测试方案和客户量情况如何？可介绍这类客户的类型和主营业务？
答：
公司在2018年获得与 汽车 电子相关的认证，目前涉及到的 汽车 电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。目前 汽车 电子对我们的营业收入贡献较小。 汽车 电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。
问：部分设计公司找封测一体化的厂商直接测试，公司与封测一体化厂商的测试有何区别？独立第三方测试有什么优势？
答：
公司与封测一体公司相比，封测一体公司更多专注于封装领域的研发，聚焦于物理学、材料学、力学等技术，其测试更多是属于自检，也就是在封装完成后进行配套测试检验，测试的内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测试。
公司作为独立第三方集成电路测试公司，专注于测试领域的研发，聚焦于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术；公司在产业链的位置为独立第三方，仅提供专业测试服务，测试报告更加中立、客观。
问：公司与其他第三方专业测试服务厂商的比较优势？
答：
目前中国台湾存在多家规模较大的专业测试上市公司，如京元电子、矽格、欣铨等，利扬芯片与台湾测试公司相比，具有区位和文化优势，目前国内为全球最大的电子产品市场之一，国内的芯片设计公司也迎来高速成长。由于芯片设计公司需与集成电路测试公司进行密切合作，在测试的过程中需要深入沟通具体技术问题，考虑到芯片设计领域的技术保密性，国内越来越多的大型芯片设计公司未来会逐渐将测试需求转向国内，优先选择国内的测试公司。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，为知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖5nm、8nm、16nm等先进制程。公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局5G通讯、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、ISP等）、人工智能（AI）、 汽车 电子、智能物联网（AIoT）等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。
问：公司研发投入占比增加的主要原因？
答：
为满足市场需求及未来业务开展需要，研发团队在不同芯片应用领域的广度及深度开发测试方案，持续增强研发投入特别是中高端芯片测试方案研发；另外，公司为提升测试效率，增加测试设备的研发投入。公司的研发支出增加，为未来中高端芯片测试作好技术储备。
问：公司业绩增长的来源于哪方面？
答：伴随国内集成电路产业蓬勃发展，行业景气度持续提升，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，引进优质客户，客户结构发生变化，单一客户占比逐步下降。另外，随着募投项目逐步落地，测试产能逐渐释放并产生效益，公司2021年度在5G通讯、工业控制、生物识别、MCU、AIoT等领域的芯片测试保持快速增长。
问：目前独立第三方的市场空间及未来利扬的目标？
答：独立测试的行情数据是比较难获取到公允、中立的数据；根据我们的一些预测和中国台湾工研院数据，芯片测试大概占6-8%，目前全球Fabless的销售额大约在1,000亿美金，IDM的销售额约3,000亿美元，测试代工市场规模大概在60-70亿美金之间；我们的愿景是做全球最大的测试基地，我们将在人才、技术、产能等方面投入加大，加快发展速度；公司按以往的复合增长率及现有资本支出规模，公司在2020年度业绩说明会上提及未来发展目标：预计近几年将保持平均年复合增长率保持30%以上；公司已制定中长期发展目标：3年翻番，5年10亿的营收规模。按目前的业绩情况，公司对此目标的实现是比较乐观的。
问：封测一体和专业测试均涉及测试，公司将如何实现独立第三方测试快速发展？
答：分工合作的商业模式让中国台湾在半导体领域站在全球第二，产业规模决定分工的深度。随着产业规模的放大，芯片的复杂性及集成度越来越高。封装企业会有部分测试，主要是国内尚未有一定体量的测试企业可以匹配设计公司，目前两种模式是并存的。公司经过10年的技术累积，已积累了比较主流领域的测试技术，借此希望实现弯道超车。公司将通过资本市场力量实现更快的发展速度，加大资本支出和研发投入。
问：公司测试的定价方式？
答：公司测试服务定价的影响因素和影响机制：
（1）测试设备：常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置；
（2）测试工艺流程：不同类型的芯片会有测试工序的差别，例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序；
（3）环境因素：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1 以内；
（4）技术难度:不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性，则价格更高。
除上述因素外，还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。
问：公司目前的产能利用率是一个什么水平？
答：公司目前产能是相对较为饱和的水平，但公司持续扩充测试产能，产能规模不断上升。
问：公司再融资计划目前进度及投入后的效益如何？
答：
目前公司再融资计划正有序地进行中，目前已取得证监会同意的注册批复；根据股票发行方案，公司预计投入达产后年均可产生64,57198万元。为满足公司2022年业务发展需要，公司及全资子公司2022年度拟向银行、其他金融机构申请综合授信总额不超过人民币1000亿元。
问：未来产能布局的计划？
答：公司将根据市场情况，主动为客户的未来产能需要做出的合理预判，提前布局相应的产能，持续优化产能结构，将积极在5G通讯、传感器、存储器、高算力、AIoT等领域的芯片测试产能投入，并将优先选择全球知名的测试平台。
问：公司客户除设计公司外，是否与封测厂商合作机会？
答：公司主要与集成电路设计公司合作，芯片是设计公司的产品，晶圆制造、封装、测试均服务于芯片设计公司。目前封装厂的封装产能和测试产能并不完全匹配，公司有封测厂少量的合作，但总体对营收贡献占比较小。
问：公司采购的设备有国内供应商吗？
答：公司有向国内知名的华峰测控、联动 科技 采购测试设备，但这两家供应商主要聚焦在模拟电路的测试设备。分选机和探针台主要以进口设备为主，国产和进口设备仍有一定的技术差距。公司在设备选型上遵循一致性、可靠性、稳定性、精密度等方面作出综合评估。
问：公司的晶圆测试和芯片成品测试未来两者的结构比例？
答：晶圆测试和芯片成品测试与客户的产品类型相关，我们配合市场的产能需求，未来也会因不同客户不同产品类型发生变化。公司一直倡导并践行集成电路分工合作的商业模式，将不断覆盖不同类型的芯片，为客户提供集成电路的“ 美食 街”;
广东利扬芯片测试股份有限公司的主营业务有集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司的主要产品有晶圆测试和成品测试。公司多年来持续在独立第三方专业测试领域深耕，具备高质量且高性价比的集成电路测试量产能力，拥有稳定的核心技术团队，辐射上下游的快速响应能力。
在佛山高新区企业广东跃昉 科技 有限公司（下称“跃昉 科技 ”）的研发实验室里，每一样普通的微波炉、烤箱、照明等设备，都有着不同寻常的功能。“装上指甲盖大小的芯片模组，就可以实现联网，进行人机互动。”跃昉 科技 CEO汤天申说。
除此之外，跃昉当前正在研发的NB2—狮山芯片可以应用在各类工业生产场景中，如根据光源调整光伏倾角、采集道路车辆数据调控城市交通等。小小的芯片正在撬动各细分行业的应用场景，最大化发挥其价值。
打造硬软件结合的系统平台
一颗颗芯片，被安装在一个个零配件上，再成为产品的一部分，走进千家万户。进入智能家电时代，芯片在很大程度上发挥着基础性、决定性的作用。
2019年6月，家电巨头格兰仕集团开始筹建跃昉 科技 ，并寻找全球各地芯片领域科学家，组建专家人才队伍。
2020年1月，由格兰仕集团、赛昉中国和千兆跃共同投资的跃昉 科技 正式成立。“我们的产品不止是芯片或软件，而是结合一体的硬软件系统平台。”汤天申说，这个平台可以为国内外客户提供解决方案和发展解决方案。
虽然成立时间短，但跃昉 科技 仍然网罗了不少高端人才。去年底，首个基于RISC—V内核的智能家居物联网模组推出，该模组可实现智能家居的广泛应用，满足智能物联网终端设备中的特殊需求。
汤天申介绍，目前全球计算机和手机的芯片，背后靠的基本上是两套指令集架构：计算机和服务器的架构一般是英特尔的X86，但该架构非常复杂且能耗高，不适用于移动设备；手机和平板的架构一般是ARM，但该架构授权费高，且非完全开源，两者均难以满足“万物互联”的时代需求。
“RISC—V架构有着开源、免费、可拓展、模块化的特点，可用于所有希望的设备中，允许任何人设计、制造和销售该类芯片和软件，是一种更简单、更稳定、低成本以及可定制的开发架构，也是未来极具潜力的主流指令集架构。”汤天申说。
去年，赛昉和跃昉联手自主研发的首款物联网芯片40纳米制程的BF—细滘已经成功流片并实现量产，可广泛应用于智能家电，性能比ARM架构显著提升。
升级芯片让应用场景多样化
芯片基础生态发展中，应用场景是其中不可缺少的一环。
跃昉 科技 联合业界领先的RISC—V处理器IP供应商赛昉 科技 ，率先将开源指令集架构RISC—V导入物联网家电领域，首用于格兰仕集团家电产品，同时全面满足工业物联网终端设备的特殊需求。“由于其拥有比较强的算力，我们正将其应用推展至人工智能语言、区块链等领域。”汤天申说。
“细滘”成功实现了电器主控及物联连接功能的国产芯片替代，而“狮山”定位更加高端，拥有强大的边缘人工智能及音视频加速能力，使中高端智能家电的全面升级以及智能家居生态的完整闭环成为可能，并将同时满足智慧工业、智慧城市、智慧能源等不同场景需求。
当前，跃昉 科技 着力进行BF2（32位处理器加短距离无线连接芯片）、NB2（人工智能应用处理器）和GF2（轻量级边缘计算处理器）等芯片研发项目。
随着制造业主导产业向智能化、物联化转型，芯片的应用需求同步升级。与此同时，芯片在现代 社会 和未来产业中的不可替代性，以及中国拥有自主可控芯片的重要性愈发凸显。
作为与工业40项目并行的重大投资项目，开源芯片项目正在加速推进，世界级开源芯片基地也在加紧建设中。
正如跃昉 科技 首席技术官江朝晖所言：“未来的时代，是一个万物互联的时代。”而芯片，正是其中最重要的一环。
王蓓蓓 曹敏慧
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