1、拿到生产BOM表，搞清楚每个贴片位置贴什么贴片
2、测量贴片坐标，搞清楚每个贴片位置的X、Y轴坐标和Z轴参数
3、测量贴片参数，搞清楚每个贴片的外形、尺寸、高度等
4、测量贴片PCB板的参数，搞清楚需要贴片的板子的外形、尺寸、高度等
5、供料参数，搞清楚每颗物料的供料坐标和高度
生产很简单，程序编好，按照对应的程序和物料进行生产，注意观察工艺参数
1、smt贴片程序设置：贴片程序设置是指贴片程序的环境设置，如机器的配置、坐标参考原点、元件数据库的选择和送料器数据 库的选择等。
①机器的配置是贴片程序的基本设置环境。贴片机的配置包括：贴片头的类型；相机的位置、类型和精度；线路板传送的参数；机器所储存的吸嘴型号和数量；自动托盘送料器的参数；机器各坐标轴的参数；其他参数。
②坐标参考原点是指线路板的坐标原点和贴片元件坐标原点间的差距。不同设备的坐标系方向不同，当线路板的坐标原点在线路板的角时，而贴片元件的坐标以拼板相同方向的角或者个基 准点为原点。
③元件数据库：有的机器可以根据不同的产品系列而设置存储多个元件数据库，在需要时可以调用不同的数据库。
④送料器数据库有如元件数据库，也可以存储多个送料器数据库，根据需要选用。
2、线路板规格——指线路板尺寸和拼板方式smt贴片机需要根据线路板的尺寸来调整线路板输送轨道的宽度和传输距离，线路板的支撑装置也可以根据 线路板的厚度来调整支撑高度。般产品的线路板采用单个产品；有部分产品由于单个线路板的尺寸太小 ，不利于贴片设备的生产，或者为了提高设备的生产效率、减少线路板的传送时间，故采用多个产品拼板方式。对于多个产品拼板，在元件贴装清单输入时，只需要输入个拼板的元件，其他拼板的元件位置可以自动复制。
3、线路板偏移校正——指利用线路板的基准J点进行贴片坐标的校正基准点是线路板上的些特征点，般是采用同印刷线路和元件的金属焊盘相同的工艺在线路板的制作同时产生的，它能提供固定、准确的位置，是用来对元件的贴装位置进行整体校正的特 征点。线路板上的基准点的校正方式可分为3种：利用全面校正的基准点对线路板上的所有元件进行整板校正Global Correction；利用拼板上的基准点对拼板以及它的偏置板上的元件进行校 正Circuit Correction；利用元件旁的基准点对局部单个高精度元件进行校正。
4、吸嘴的配置贴片机程序可根据现机器中所储存的吸嘴或者不限定吸嘴进行贴装步序的优化。如果是根据现机器中所 储存的吸嘴进行优化，那么吸嘴就不需要再重新配置；如果是不限定吸嘴进行优化，那么吸嘴就需要根据 优化完后产生的吸嘴清单重新进行吸嘴的配置。
5、产品的元件贴装清单贴装清单包括元件的位号Ref ID、物料代码Component ID、X坐标、y坐标和贴装角度Theta等，这是表面贴装所需要的关键数据，决定元件贴装在线路板上的准确位置。物料代码连接到元件数 据库，贴片头上的吸嘴在送料器的特定位置上吸取元件后，通过元件的照相和识别，按照贴片元件的坐标 和角度等，再加上通过校正而得到的元件的取料偏差，准确地将元件贴装在线路板上的指定位置。
元件的贴装顺序是元件贴装的先后次序，对于转塔式贴片机，元件的取料顺序和元件的贴装顺序相同； 而对于平台式贴片机，若贴片头上有多个吸嘴，元件的取料顺序和贴装顺序可以不样。由于计算机应用 的发展，现在各种贴片机的贴装顺序都可以自动优化，也有些通用软件可以对各种不同贴片机的贴片顺 序进行自动优化。贴片元件般可以分为Chip，Melf，QFP，SOlO，PLCC，SOJ，SOT和BGA等不同 类型。
元件数据库包含元件的长、宽和厚度，元件特征的尺寸、跨距及元件的包装等。另外，对于不同的 机器，元件的数据库还包括贴片头和吸嘴的型号，识别照相机的灯光强度、元件的默认送料器的型号和方 向，以及识别的方式和特殊要求等。元件的数据库所包含的所有数据将对元件的输送、取 料、识别、校正和贴装起到关键的作用。
6、送料器清单当在元件贴装清单中加入个新的元件时，这个元件就会根据元件数据库中的默认送料器的型号在送料 器清单中自动加入条记录。送料器清单包括各种元件的元件代码、所用的送料器的型号、所在位置的识 别代码和元件在送料器上的正确方向。如果有个别元件在识别中不能通过，这个元件就会按照元件数据库 或者程序中抛料站的设置抛掉。网页链接
抛料的主要原因：
原因一：
检查吸嘴问题。合金陶瓷套件是否松动有间隙，钢塑一体吸嘴是否有开裂，吸嘴变形、堵塞和损坏，内径加工凹凸有杂质等导致气压不足和漏气，脏污等导致无法吸收材料、回收不正确、无法识别和投掷材料。
对策：清洗或更换吸嘴，如果脏污频繁检查供气源，在贴片机进气口增加过滤装置（在进气前过滤掉进气的水汽与杂尘等）。
原因二：
识别系统存在问题，视力差，视力或激光镜头不干净，杂物干扰识别，识别光源选择不当，强度和灰度不够，可能导致识别系统损坏。
对策：清洁擦拭识别系统表面，保持清洁无杂物，调整光源强度和灰度，如有发现识别相机损坏更换识别系统部件。
原因三：
位置问题，取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下压005MM为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当作无效料抛弃。
对策：调整取料位置，检查编带料模在玻璃时是否有静电干扰移动，吸嘴清洁时除静电，供应料q出口处加除静电垫片，（必要的情况下在贴片机上增加除尘除静电装置）
原因四：
真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有导物堵塞真空通道，或是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。
对策：调气压陡坡到设备要求气压值(一般的是在05~~06Mpa)，清洁气压管道，修复泄漏气路。检查集成气路的出口气压值是否符合要求，（有的车间线体多需要气量比较大，气体线路就一个管道供气源从开始走到末尾端头时气压值很弱）贴片机内部气管老化的话更换，有脏污的情况下清洗。
原因五：
程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度等参数不符造成识别通不过而被丢弃。
对策：修改元件参数，搜寻元件最佳参数设定。或者元件立体形状与吸嘴不匹配需要更新匹配。
原因六：
来料的问题，来料不规则，为引脚氧化等不合格产品。
对策：IQC做好来料检测，跟元件供应商联系。物料存储温湿度管控，仓库先进先出等环境检查适合符合要求。
原因七：
供料器问题，供料器位置变形，供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏， 料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，d簧老化，或电气不良)，造成取料不到或取料不良而抛料，还有供料器损坏。
对策：供料器调整与保养，交接班按时清洁清扫扫供料器平台，更换已坏部件或供料器。
原因八：贴片各结构高速运动会有杂尘沾浮在高频率传动的硬件上从而造成精度损耗，即使按照参数走到位，实际相差也很多这时也会造成吸取不良与抛料提升，更会出现没有规律的贴装不良，多表现与精微小电子元件，以及高精度植球等贴片工作，保养不及时不到位造成原有传动硬件精度损耗造成结构带来的不良贴片。
对策：按时制定保养计划，进行清洁保养丝杆，滑轨，贴片头传动机构，d簧清洁等工作，发现有问题的部件及时更换。
在实际生产中贴片有抛料现象出现要解决时，可以先询问现场人员，通过描述，再根据观察分析直接找到问题所在，这样更能有效地找出问题，加以解决，同时提高生产效率 ，不过多的占用机器生产时间。
如果贴片机的抛投率过高，会导致很多不良后果，如材料消耗过多、生产时间不合理延长等，这也会大大降低生产效率，使公司莫名其妙地付出更多的生产成本。如果拾不到元器件,可考虑按以下因素检查并进行处理。
①SMT贴片时的拾片高度不合适,由于元件厚度或Z轴高度设置错误,检查后按实际值修正,
②拾片坐标不合适,可能由于供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。
③编带供料器的塑料薄膜没有撕开,一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的,应重新调整供料器。
④吸嘴堵塞,应清洗吸嘴。
⑤吸嘴端面有脏物或有裂纹,造成漏气。
表面组装技术，简称SMT。作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、生产效率高等优点，SMT在电路板装联工艺中已占据领先地位，SMT流水线主要的设备：印刷机、贴片机、回流焊等等。
贴片机
一、SMT贴片前期检查
1、检查贴片机气压表在040-055Mpa之间，电源连接是否正常。
2、通过查看生产现场悬挂的温湿度计，确认其工作环境之温湿度计在温度20-28℃，50-60大气湿度）规定范围内，如工作环境变化立及时调整。
3、做好机器及工作岗位的6S标准，检查内部是否有异物，导轨、传输带、贴装头、支撑等运动部位，及其运动范围内是否有异物，若有及时清理。急停按钮是否复位，前防护盖是否关闭正常。
4、确认机台送料器已牢牢固定在送料器上，没有浮起。送料器上没有异物。
5、确认吸嘴没有缺损，黏附悍膏，回d不良现象。
二、SMT贴片机 *** 作步骤
1、开机
（1）打开贴片机主控电源开关
向右旋转主控电源开关，使开关箭头指向ON位置，主控电源打开，贴片机主机上电，进行计算机启动以及设备硬件检测（自动完成），载入机器运行所需的程序后，显示正在初始化页面。
（2）返回原点
初始化完成后用鼠标单击返回原点按钮，设备自动进行回原点 *** 作，回原点完成后自动进入界面。
2暖机
第一步点击暖机按钮，进入暖机界面。
第二步，在暖机界面，单击在指定时间停止；
第三步，在暖机时间文本框中输入暖机时间，一般为10分钟。
第四步，单击开始，贴片机进入暖机 *** 作
第五步，暖机完成后单击关闭按钮完成暖机返回主界面。
3生产
（1）选择基板程序
第一步，使用者在生产设计页面单击基板选择按钮进入基板选择窗口；
第二步，在基板选择窗口查找将要生产的贴片程序单击选中后，单击选择按钮，完成基板选择 *** 作，机器读取基板数据并返回主界面。
（2）调整导轨
在主界面单击装置-传送装置-传送宽度按钮，进入传送宽度界面，在更改后的传送宽度输入基板宽度尺寸，单击OK按钮进行导轨宽度调整，使用者从接驳台轨道放入基板，将基板传送到贴片机轨道后，用手前后轻推基板，确认基板在传送轨道里有一个微小的间隙约1mm。
4核对材料
点主界面生产设计按钮，单击左下角（送料器列表）按钮，在送料列表窗口移动滚动条看料位置，并根据安装位置依次安装送料器。
安装送料器步骤：
①按下紧急停机按钮，打开机器上盖。
如果不停止贴片机的运行就安装送料器又被卷入贴片机的危险。
②清除送料器架上尘屑
如果送料器夹入元件或尘屑，送料器会倾斜导致吸附不稳定。
③安装送料器
向上提起Feeder把手部，对准送料器安装位置，一边在导轨上滑动一边插入定位孔。
④确认送料器安装状态，盖带是否松弛，是否已准确插入到位。
5开始生产
①解除紧急停机按钮，按 *** 作面板的READY按钮使伺服马达上电。
②确认安全后按 *** 作面板START按钮。
③入口传感器感感应到基板后，传送带开始转动，将基板传至作业位置，开始贴装元件。
④绿色指示灯灯亮（自动运行中）时，严禁进入贴装头的可动范围之内。
6关机
（1）保存程序
生产完成后按下 *** 作面板上SOTP按键，退出生产状态，在界面单击基板保存按钮，打开基板保存窗口依次点击关闭按钮，保存基板数据。
〔2）关闭主机
在界面点击切断电源按钮，按照d出对话框的提示 *** 作，等待显示器显示restart时关闭主控电源开关。
锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。
1全表面安装（Ⅰ型）：
1）单面组装：来料检测 --》 丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 清洗 --》 检测 --》 返修
2）双面组装：
2单面混装（Ⅱ型）
表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。
来料检测 --》 PCB的丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化）--》 回流焊接 --》 清洗 --》 插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》检测 --》 返修
3）双面混装 （Ⅲ型）
A：来料检测 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 --》 PCB的A面插件（引脚打弯） --》 翻板 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 波峰焊 --》 清洗--》 检测 --》 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片 --》 烘干 --》 回流焊接 --》 插件，引脚打弯 --》 翻板 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片--》 固化 --》 翻板 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 A面混装，B面贴装。
D：来料检测 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片 --》 A面回流焊接 --》 插件 --》B面波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测 --》 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 翻板 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片--》 烘干 --》 回流焊接1（可采用局部焊接） --》 插件 --》 波峰
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
参考资料：
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