在遭遇美国多轮制裁，被迫延期修改设计之后，华为的新一代旗舰手机 P50 系列 7 月 29 日晚终于正式与人们见面了。
华为 P50 系列这次有 P50、P50 Pro 两种型号，两种型号使用骁龙 888 芯片特殊的 4G 版，P50 Pro 则有麒麟 9000 4G 可选。在一向作为标杆能力的影像方面上，华为再次为人们带来了惊喜。
几经波折，终于面世，这就是华为 P50 系列：
在配置上，P50 系列采用了更大的屏幕和电池，但机身相较上一代却更加轻薄。华为 P50 Pro 搭载无界微曲屏幕，支持 120hz 刷新率，重量为 195g；P50 则搭载经典直屏，支持 90hz 刷新率，重量为 181g。此外，P50 全系支持 P3 全局色彩管理、107 亿色色阶及 1440hz PWM 调光。全系搭载 66W 有线超级快充、双扬声器，具备 IP68 级防尘防水能力。
余承东表示，P50 的摄像模组采用了业界首创的全新移动影像技术，它能让华为在影像领域再次超越自己。这代手机可以实现全焦段的 4K 视频拍摄，全新的 AIS Pro 超级防抖可以让人们拍摄高倍率视频。通过花瓣剪辑 App 则可以快速剪辑出想要的短视频内容。
华为 P50 系列搭载了原色双影像单元，系统性地整合了多摄像头能力。在去年 P40 系列的计算摄影基础上，这一次华为提出移动影像技术，突破物理极限，打造「全局式」图像信息复原系统，保留了 81% 的图像信息。通过修正光线误差、还原细节，使 P50 Pro 35 倍光学变焦镜头实现了不亚于 10 倍物理光学变焦的成像效果。
余承东着重介绍了 P50 系列上使用的 XD Optics 计算光学系统。在传统手机上，拍下来的图像在处理前会损失 50% 的信息。华为在 ISP 图像技术上加入处理后，通过掌握 Lens 模组技术，算法可以自动校正回复原始图像，XD Fusion Pro 图像处理引擎可以最终保留高达 81% 的图像信息。进光量提升 103%，细节提升 10%。在低光条件下普通模式可以比对手的夜景模式还要清晰。
该引擎还引入了超级滤光系统、原色引擎和超动态范围。其中原色引擎技术可以让拍照「所见即所得」。新一代环境光谱信息采集系统则采用 10 通道多光谱色温传感器，搭配 P3 色域 2000 + 种调校色彩，可实现环境光谱分辨率提升 50%，平均色相准确度提升 20%。
在软硬件的提升之下，P50 系列实现了影像的又一次进步，能够让你轻松直出照片和视频。其中，P50 Pro 可以实现最多 200 倍的混合变焦，超广角镜头具备等效 13mm 焦段的超大广角，也能实现 25cm 超微距拍摄。
在发布后，DxoMark 很快更新了榜单，P50 Pro 排名第一。
P50 也是第一代预装鸿蒙 20 的旗舰系列，HarmonyOS 自 6 月 2 日正式上线以来没有辜负人们的期待，截止今天已有超过 4000 万用户进行了升级。
在 P50 系列控制中心的超级终端界面，只需按住设备图标向手机图标轻轻一拉，即可连接成功。人们可以实现手机与平板、手机与电脑的多屏协同。同时，手机也可以通过无线方式作为 PC 的盘符，满足与 PC 的跨端访问。在手机播放视频时，将智慧屏图标拉至手机，视频便会投屏到智慧屏上播放。
此外，鸿蒙对物联网设备的整合也达到了很高的程度，点击手表上的赛事提醒能直接在配对的手机上播放，轻轻一碰就可以快速完成智能家居的配网。
华为表示，从明年开始更早的机型，甚至 Mate9 和 P10 系列也将获得鸿蒙 OS 升级，不少旧机型还可以在华为的商店中升级内存配置。
只有 4G 是人们对 P50 系列最大的担忧。「华为是 5G 技术的全球领导者，但因为美国近两年的制裁，我们的 5G 芯片只能当 4G 用，」余承东说道。在 P50 系列中，华为通过四网协同、双网并发、AI 调度等实现的「AI 异构通信技术」尽量让手机的网络连接速度保持在高水平。
由于天线和基站协同方面华为一向具有优势，在弱信号、高速行车等情况下，P50 的体验仍然可以做得很好。
最后是发售日期和价格：
另有一款华为 P50 Pro 12G+512G，麒麟 9000 4G 的典藏版，其采用了非常坚固的纳米微金材料，黑色售价 8848 元，涟漪云波（浅蓝）售价 7988 元，预计在 9 月份开售。
在昨天，华为还发布了新一代 Sound X 智能音箱、首款采用 MiniLED 的 75 寸智慧屏，以及一款面积高达 98 寸的巨幕级智慧屏。华为没有8g的说法。
华为5g好。
5G相比4G网络最大的区别就是速度快，且数据更加稳定，最高理论传输速度可达每秒数十Gb，这意味着一部超高清下载时间只需1秒钟。像什么AI、物联网等这些新技术，会因为5G的成熟而得到快速的发展！ 当然，现阶段的5G基站还未大规模建设，智能的东西大多是建立在5G的基础上才能实，也就是所说的物联网。 小建议，如你的手机因为摔坏了，就买个5G手机吧，如果能修好就没必要买了（5G手机毕竟还比较贵哦）
国内5G市场发展如何， 华为下一款旗舰机Mate50再传新消息，正常发布的华为旗舰机不得不启动新计划，华为手机被逼出的绝地求生，可能也是唯一的选择，余承东看到国产化手机仅剩一步之遥。
最近几年国内5G热度非常高，根本原因可能是5G技术刚起步，大家都对5G技术非常新奇，特别是5G网络都是大家讨论的话题，跟5G相关的公司，获得了快速发展的黄金时间，引发资本市场一片火热，特别是跟5G相关的企业，受不少人的追捧，一路走高。 不过从2020年下半年开始，为什么5G突然没有之前那么火了？
笔者认为，华为智能手机和5G相关业务下滑，只是其中一部分原因。 自从任正非带领下的华为在遭受西方新规后，华为5G业务和智能手机受影响范围大。虽然华为为了不失去海外市场，接受了西方国家的5G审查。即使证明华为5G网络完全，即便是看重华为5G网络的安全性和性价比，不少国家还是禁止使用华为设备。
国内5G市场发展缓慢主要来自以下原因： 第一，5G市场发展刚起步的市场布局，不是一蹴而就，而是需要真金白银投资建设，光靠市场炒作根本很难持续下去。第二、大众都已经了解和认知5G相关技术和内容，新鲜感逐渐褪去。第三、支撑5G网络的基站建设成本高，耗电量要高于4G网络，并且5G基站建设覆盖不全，人烟较少的地方网络覆盖面更低。 尽管5G已来，截至2020年底，手机终端连接数量突破2亿，5G基站建设约718万个。 第四、目前4G网络已经完全满足用户当前网络要求，视频、资讯、聊天等信息与交流都可以正常使用。让用户更换更高的5G套餐，对用户来说根本不是最迫切的，导致5G用户接入量非常少。
第五、5G网络比4G要快，虽然网络硬件都已经具备，真正应用5G网络非常少，比如网络应用、人工智能、无人驾驶、云计算等产业都是5G重要应用之一。第六、国内半导体产业发展跟国外还有一定差距，5G相关半导体设计与制造落后，部分芯片制造严重依赖国外进口，一旦遭受限制，推进5G建设必然受到影响，作为5G技术贡献最多的华为公司，在芯片业务和海外5G业务拓展受到缺芯影响，业务下滑严重。
任正非带领华为开始转型，开发鸿蒙系统、布局智能 汽车 推广方案、提供智能家居解决方案。华为鸿蒙系统的发布，对手机移动端来说，有望打破安卓和iOS的垄断局面。凭借网络互联的鸿蒙系统，将实现大数据、互联网、AI和传统制造业深度融合，将会引发全球手机系统的变革，我们已经步入万物互联的时代，没有人成为孤岛。
智能 汽车 、智能家居看似独立的个体，随着万物互联的深入，都会紧密联系在一起。华为智能 汽车 方案受到不少 汽车 制造商支持与合作，比如：长安 汽车 、哪吒 汽车 、比亚迪、大众、奔驰等国内外众多车企合作。
鸿蒙系统生态建设阻力很大。基于未来物联网时代，安卓局限性显而易见，谷歌为此推出了新系统Fuchsia OS，三星等厂商已表态。国产鸿蒙系统国产厂商三巨头小米、oppo、vivo都是保持沉默，目前都是力挺安卓。 鸿蒙系统能否打破国外安卓与ios *** 作系统的统治地位，不是一个华为企业能完成的事情而是国内众多厂商共同才能完成。
芯片短缺，造成5G、鸿蒙系统应用影响非常大，未来能否解决？华为只有选择跟国内半导体企业一起攻克7纳米及以下高端国产芯片，一旦突破，西方打压将会土崩瓦解。现在华为P50系列手机，无论是手机系统还是手机硬件配置，比如：芯片、屏幕、内存、显示器、电源等各种智能手机所需的组件和配套软件都是来自国内厂商，这也是余承东看到国产化手机的希望。
华为今年上半年销售收入受到下滑严重，特别是消费者业务收入只有1357亿元，作为华为三大板块核心之一，目前发展状态按照计划进行，鸿蒙系统的生态建设也是让余承东倍感高兴。 鸿蒙系统发布之后，两个月时间升级超过5000万，未来4亿鸿蒙系统目标已完成了四分之一。 一旦国内芯片制造工艺达到7纳米及以下，华为的手机将会再次引领众人追捧，占据全球手机王座只是时间问题，相信未来国产芯片制造必定会达到这个高度。期待真正的5G国产化手机的到来。
在全球贸易战和经济增速放缓的国际形势下，芯片的国产化势头不可阻挡，一方面中国是最大的半导体消费国，还有美国对我国IC产业链的限制，这些都促使我们自主自强。据相关数据显示，2019年我国芯片自给率仅为30%左右，国家规划到2025年，中国芯片的自给率要达到70%。除了存储芯片和处理器芯片，电源芯片也是最大的一块蛋糕之一。
电源管理芯片主要是负责电子设备系统中电能的转换、配电、检测和电源管理，负责将源电压和电流转换为可由微处理器和传感器等使用的电源。人们的生活已离不开电子设备，电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的。虽然目前国内的电源芯片企业实力和国外顶级厂商相比，还有些差距，但是在产品种类上正在逐渐完善，具备了一定的国产替代能力，中国的电源管理芯片企业毛利率水准远高于其他行业，高盈利能力吸引了潜在进入者不断涌入市场。据相关数据统计，2015-2020年中国电源管理芯片市场规模逐步增长，年增长率约9%，新的应用领域层出不穷，电源芯片市场正在迎来很多新势力，产业的革新正在进行当中。截至2019年底，电源芯片行业的企业数量超过1500家，近五年，年平均增长60家以上。
痛并成长着的国内电源芯片市场
由于电源管理芯片行业盈利能力较强加上进入门槛较低，每年吸引许多潜在进入者竞相投入，但大部分电源管理芯片企业由于技术门槛不高而只能在低端市场恶性竞价。电源市场繁荣的背后，也凸显了很多行业的问题，企业创新能力不足、同质化产品严重、制造工艺不成熟、产品的一致性差、行业价格战等痛点，国内企业对于高端产品的研发投入少，害怕失败和创新的投入，这些问题不解决，中国的电源IC产业很难和国际媲美。目前，电源管理芯片正朝着高效低耗化、集成化、内核数字化、智能化等趋势发展，高端的电源芯片正是市场的刚需。
正是因为门槛不是很高，很多国内的新公司通过无晶圆模式切入到电源IC市场，但是这些企业往往定位在电源的中低端电源管理芯片领域，做到最后往往受制于价格的巨大波动，行情不好也容易导致公司业绩波动。
对于国内企业从事中高端电源芯片产品，一个最大的壁垒就是缺乏产业链的配合以及昂贵的晶圆制造成本，没有自己的完善产业链，电源IC企业想角逐高端市场难上加难，企业发展自然也受限。
在笔者采访的企业中，有一家老牌的电源IC企业，它们正在用高端的电源产品对标国际大厂。深圳芯茂微电子是一家位于深圳罗湖的高端电源IC厂商，公司拥有自己的封装厂，具备电源的全产业链优势，主要聚焦在BICMOS和BCD工艺平台进行产品研发，贴近客户需求进行正向定义、设计、封装、测试和销售芯片产品，其芯片广泛应用在物联网、智能家居、消费类电子、通信、计算机、机器人、无人机、电力电子和医疗电子等领域。
虽然国内电源厂商近年来取得了一定的成绩，但是这远远不够。曾经有业内人士说道，中国的电源管理芯片市场份额八成被欧美厂商垄断，国内企业在高端领域的市占率不到一成。国产替代形势严峻。狭路相逢勇者胜，芯茂微电子的市场策略就是和顶级国际厂商竞争并占领市场，取得客户对公司的认可。芯茂微表示，对标美国PI、MPS、ON、NXP、TI等厂商是公司目标，现阶段主要聚焦1000W以下模拟电源，2030年成为AC-DC电源芯片领域全系列的国产产品第一的供应商。
芯茂微电子总经理赵鑫表示，"芯茂微电子聚焦于AC-DC电源管理芯片，所谓AC-DC，就是高压交流电转为低压直流电，可以说是所有用电设备的工作基础。经过10年的积累，产品功率从5W突破到300W，拥有数十项国内发明专利及海外PCT，销售数量及金额已进入AC-DC电源芯片领域国内前三甲。"
凭什么角逐高端电源芯片大蛋糕？
对于电子设备所具备的功能越多，性能越高，其结构、技术、系统就越复杂，电源管理芯片的性能离不开先进的工艺和设计技术，新的工艺、封装和电路设计技术能提高电源功率密度、延长电池寿命和减少电磁干扰以及增强电源和信号完整性，从而让芯片系统更安全。对于高端的电源芯片厂商芯茂微电子而言，这些核心的技术它们掌握了精髓。
能进入高端的电源IC市场，必须具备强大的质量管控能力。据悉，芯茂微的全线产品均通过ISO9001，14000和18000的质量体系认证，芯茂微也承担了"Gan高频电源驱动芯片"深圳市技术攻关项目，参与了2019年广东省重大专项，对每一个电路的设计产品质量的严格把关，是芯茂微取得技术突破、获取成功的第一要素。在芯片制造过程和封测出货过程，芯茂微都选择国内首屈一指的制造商合作，确保制造过程中的质量管控，客户满意始终是我们的质量目标。完善的产品停产管控体系、客诉管控体系、产品迭代管控体系、生产管控体系和新品开发管控体系是芯茂微质量保证的关键。
芯茂微电子的"杀手锏"
1、完善的电源芯片全产业链
随着工业领域对大功耗器件节电的需求，5G、物联网、智能电表、电动 汽车 、智能机器人等新兴应用也需要更好质量的电源管理IC，电源管理芯片产品的发展趋势表现为多样化，体现在供电电压趋势、数字电源管理趋势、产品设计周期缩短趋势、产品面积缩小趋势和低成本趋势等。芯茂微的全产业链优势就是能更好的控制产品质量和成本，从电源芯片的工艺开发、系统定义、产品定义、芯片设计、版图设计，再到产品的流片中测、封装成测、功能性验证、质量与可靠性验证、批次性验证、系统验证应用方案等，这些都是芯茂微自己的团队完成，可控性很强。通常情况下，包含所有环节的设计公司不足15%，很多同行的公司缺乏工艺开发、系统定义、产品定义、质量与可靠性验证、批次性验证、系统验证等环节，拥有完善的电源芯片全产业链公司具有很大的市场优势。
芯茂微表示，公司上游供应链中，晶圆代工部分均在全球排名前十的FAB厂商，如TSMC、华虹宏力等，封测代工部分在均全球前十的封装厂进行代工，如长电 科技 、华天 科技 等，稳定的供应链正是产品优秀质量的保证。
对于工艺技术的持续投入，正是芯茂微不断发展和壮大的"利器"。2020年3月，衡阳市第一批产业项目集中开工仪式视频会议在高新区举行，湖南矽茂5G半导体产业园在开工仪式上全面启动，该项目总投资10亿元，项目公司为湖南省矽茂半导体有限责任公司，深圳芯茂微就是其大股东。
2、先进的工艺和技术
和设计企业相比，掌握晶圆制造能力的设计公司无疑是拥有更多的技术优势。欧美和台湾地区正是掌握了这个核心，占据领先位置多年。由于电源管理IC的技术成熟度越来越高，产品的差异化成为抢占市场的关键。
BICMOS是把双极型晶体管和CMOS器件同时集成在同一块芯片上的新型的工艺技术，它集中了上述单、双极型器件的优点，取长补短，针对高速和高性能的芯片生产。芯茂微已经推出了独特的700V BCD工艺平台、12W 以内内置BJT AC-DC 电源芯片、同步整流技术、高压BUCK非隔恒压恒流电源芯片、200W以上大功率正反激系列原副边配套芯片等。
据悉，芯茂微的700V BCD 工艺平台优势在于拥有自主知识产权，先进的衬底终端技术、功率集成技术、内部多种器件集成等应对市场的高度集成化需求，可以定制客户需求的各种不同类型的功率器件及控制芯片，这个平台获得了国家 科技 进步二等奖。
随着5G及快充的逐步普及和应用，产品功率提升要求增加，要求同步整流耐压更高、内阻更低，DCM模式也会转向CCM模式，在CCM模式下对同步整流开通和关断的检测与控制技术要求更高。高功率密度、小型化都是今后的主流，要求同步整流的检测、环路响应及控制的速度要更快。
据介绍，同步整流芯片技术在高功率密度电源领域应用上有很大优势，芯茂微在同步控制器研发阶段的时间超过6年，技术水准和产品稳定性处于行业领先水平。芯茂微相关人员表示，公司主要聚焦18~300W适配器市场，芯茂微做的合封高压同步整流芯片性能，目前已在亚洲区域领先，并助力2018年的央视春晚及元宵晚会显示大屏。在PD快充市场、生活电器市场、手机充电器市场领先对手至少一代，如LP2801、LP3667、LP3669系列产品，均具有外围简洁、高性能、高可靠性、低功耗等特点。
据了解，2009年，芯茂微推出了国内第一款高压 700V工艺芯片LP2703/45，量产产品的功率从12W提升到国内领先的500W。2014年，芯茂微推出自供电 AC-DC 电源芯片LP377X/378X等系列产品，深得客户认可，累计出已超过40亿颗，目前出货平均50KKPCS/M。2020年10月，单月订单已突破187亿颗。针对大功率正激电源，芯茂微电子在2018年量产了LP9901，SRC01等同步整流控制芯
片，所生产的产品已经进入春晚市场。2020年推出行业集成度最高LP3715/6C系列自供电产品，凭借优异的性能和可靠性，得到了联想等大客户的认可。
五年后目标是在AC-DC领域国际前五
如今，芯茂微电子已在高端电源芯片领域取得了很多成绩。2018年，获批GaN电源驱动芯片深圳市技术攻关项目，200W电源整流芯片被春晚电视墙采用，是物联网wifi模块AC-DC电源管理芯片行业标准牵头单位；2019年，公司量产销售产品功率提升到500W，获批广东省重大专项"Si 衬底上 GaN 基功率器件的关键技术研究及应用，在AC-DC模拟电源芯片领域销售数量和金额领先友商。
提升产品的工艺良率、稳定性和产品可靠性是公司的目标。公司的团队实力强大，涵盖电源芯片的工艺开发，系统设计，电路设计、版图，产品验证、测试、封装、考核，系统验证、考核，质量体系，销售，财务，人事等。未来，在5G、AI、物联网、新消费电子、 汽车 电子等应用对电源芯片的需求增加，国内的电源芯片厂商迎来了一个反超国际大厂的良好机会。芯茂微电子总经理赵鑫表示，集成电路是个非常艰苦的行业，为了吸引人才，留住人才，发挥人才的主观能动性，芯茂微的持股员工数已超过总员工总数量的20%。未来，我们会在专注人才投入的同时，大力增加研发资金的投入，产品功率突破到10KW，进入本领域国际前五强。
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AIoT（人工智能物联网）未来发展前景十分广阔。它将使用AI技术实现对设备、数据和应用的连接，从而为企业带来新的发展机遇。AIoT可以帮助企业实现效率的大幅度提升，同时也可以帮助企业减少成本开销。此外，AIoT还能够帮助企业针对不断变化的需要快速作出决定和行动。应邀回答本行业问题。
其实就5G而言，也没有什么高通的5G，也没有什么华为的5G。
现在我们说的5G，都是特指的3GPP的5GNR。 5G是第五代移动通信制式，现在就全球范围来看，主要是两个协会在制定5G的标准。其中一个是3GPP，另外一个是IEEE。不过就移动通信这块，IEEE是完全不是3GPP的对手的。全球的移动通信网络，基本都是基于3GPP的框架的。移动通信也是传统通信业最后的自留地了，这块计算机行业想要侵入，还是有很长的路要走的。
现在全球部署的5G网络，基本都是基于3GPP框架下的5GNR标准。美国还有一部分基于北美5GTF的网络，不过正在转化成支持3GPP 5GNR的网络。
3GPP是一个全球性的专利组织，也是全球最大的专利组织之一。
在3GPP框架下，全部的企业都想把更多的标准塞进3GPP的5GNR标准之中，不过就这块，华为的专利数量要超过高通。 2018年年底统计的5GNR标准必要专利之中，华为的专利占比远超过高通，位列第一。
就5GNR标准必要专利这块，高通和华为的差距还是比较大的，也基本上是没有希望翻盘了。
对于高通而言，最大的问题是它在3G时代的高通税，让整个通信业都不堪重负了，这使得高通在3G之外的移动通信制式里，很难再次占据比较高的份额。
其实和4G时代相比，高通在5GNR里还是不错的，要知道LTE的核心就是"去高通化"，高通在4G里基本上是被边缘化的。
和华为相比，其实高通对于5G的国际部署更着急一些，因为它的3G标准已经开始过期了。
暂时来看，就基带这块，高通要落后于华为。
高通有两款5G基带，分别是第一代的X50，和第二代将要推出的X55。
而华为其实也有两款基带，分别是第一代的巴龙5G01，和第二代的巴龙5000。
这是当年的巴龙5G01,华为的5G CPE就是使用的5G01,现在的5G CPE Pro已经搭载的巴龙5000了。
目前第一代的高通X50只支持NSA，而且只支持5G，不兼容2/3/4G，这个注定是一个过渡产品了，未来的5G基带之争会在高通的X55和华为的巴龙5000（或者是下一代的基带)之间展开。
5G组网华为是可以提供端到端的5G解决方案的通信制造业企业。 5G组网分为5G接入网(5G基站)、5G承载网(光传输、路由器、微波等)、5G核心网，5G终端等方面。华为是目前唯一可以端到端的提供这种解决方案的通信企业。
而高通可以提供的服务主要是基于终端的。
总而言之，华为和高通的5G，现在都基于3GPP框架的5GNR。就5GNR这块，整体相比，华为比较占优势。
非通讯技术专业领域的我，仅仅表达下自己的观点。
不可否认的是高通有这非常厚的通讯技术积累。但是华为一直也在通讯领域深耕。双方都有非常优秀顶尖的通讯技术专家，芯片专家，以及雄厚的财力。暂且看成两者这些方面不相伯仲。
5G，是新技术的名称，是待开发应用的，又被称为第五代移动通讯技术。如果比较通讯技术的先进者，我认为先驱是摩托罗拉，之后是诺基亚，再后来才有索尼、华为、中兴等等等。论先进则是这两年，通讯战争缩小到芯片及技术领域了。中兴的5G已经公布并开始测试了，华为的5G基本也落地了，高通在做什么？不清楚。表象确实是华为更为领先。
华为凭借很好的品牌和口碑在民众眼中更为出名，百姓（中国人）或多或少的都会知道它以及它在做的5G。一贯以芯片发布技术的高通则常常被我们忽略。绝大多数人是不知道苹果曾经也使用的高通通讯基带和芯片技术的。这就如同，人人都夸大众好，却不一定清楚当年的MK4，拆开来很多奥迪log配件。我们不可以从表象去看孰的技术更胜一筹。那该怎么看呢？
第一，看应用级别芯片的参数，性能，造价；
第二，看技术带来的变化（例如当年的安兔兔就是用来验证整机性能的工具）；
第三，看5G的兼容性。
前两点是相对比较容易的。第三点可能是华为最难攻克的。就我所知，华为的很多通讯基站设备都有和高通合作，索尼合作，甚至中兴合作。那么5G想甩掉这些人，一家独大不太可能，故而需要考虑兼容，而兼容等于分羹。
综上所述，华为和高通的5G通讯技术不能看出孰高孰低。普通人只能看到谁更出名，所谓的专家只能看到各种参数，专业的技术研究只能看到谁的逻辑更简明优秀，而要看出谁更胜一筹，只能交给消费者。消费者淘汰了其中一方则说明其技术已经明显落后于另一方。
这个问题要综合分析，从5G核心专利上看，高通具有优势，长码（数据传输）核心专利属于高通方案，短码（信道控制）核心专利属于华为的。这个也是两家公司各自擅长的领域，高通蕊片及基带技术实力强大，移动蕊片领域世界第一。而华为通信设备领域耕耘己久，为世界老大。值得庆幸的是在5G时代，没有一家公司能统领长短码，尤其是华为还夺得短码授权。
另外，除了核心专利，华为在5G领域布局较早，投入巨大，在基站、设备、应用软件及方案储备最多，专利技术遥遥领先于其他公司。
最后，华为同样具备很强的芯片开发能力，麒麟蕊片不输于骁龙！
总之，综合实力来看，华为在5G应用能力上是远高于高通的。这也是五眼联盟围堵华为的根本原因。
高通与华为各自的5G技术谁更胜一筹？
说起来这个其实就要说说关于5G投票的事情啦，因为在5G网络的标准制定上，华为和高通使出浑身解数，都想争夺主导权。就行业的标准上制定来说，必然是大家都想要争夺的，毕竟如果标准由自己制定，那么自己的技术自然是最有优势的，但是还是非常遗憾的一票之差败给了高通。
但是在5G争夺战中，高通则是收下了长码和短码的制定，而华为还是凭借自身实力，争取到了控制码的标准，虽然看起来华为是吃亏的，但是总体来说的话，华为毕竟是有通信方面的业务，所以相对来说还是比较有优势的。
两者的区别
不同于高通的是华为不仅仅有手机业务，而且还是自研发处理器，而且还有通信业务，更重要的是华为同时也是一家专利技术输出型企业。既然如此，那么华为自然也是拥有专利授权的权利。据悉，截至目前为止，华为所拥有的自主专利已高达74307项，而且还在以每年1300项左右的申请量递增，单就这一条已足以“碾压”很多大型 科技 公司。甚至包括苹果、三星等知名品牌都要每年向华为交数亿美元的巨额专利授权费，这着实是让我们自主品牌扬眉吐气了！
当然在之前的2G、3G和4G网络时代，美国高通掌握着大量的行业标准必要的专利，占据了行业绝对主导地位 之前 。但到了5G时代，中国技术后来居上了，这与华为的努力密不可分。华为总裁任正非曾说：“高通专利费高达5%，这相当于让所有手机生产厂商都为它打工！” 按照中国去年一年的自主品牌手机出货量来算，高通大约收了中国厂商260-300亿左右的专利费！所以，为了不再受制于人，华为在技术研发上的投资可谓“不惜血本”，每年有近900亿元巨额资金投入；并且，华为在5G领域技术研发所投入的资金比高通还要多。任何行业，谁制定了标准，谁才有机会掌握话语权，站在全球产业链的顶端。最终，华为的努力换来了回报，其持有的61项5G标准专利在全世界范围内专利数量占比2293%，位居世界第一！真正地让中国专利技术在全球掌握了话语权。
虽然综上所述的叙述中有说到高通在2G/3G/4G时代有很多专利，但是华为在5G方面也有很多专利，所以两者相差不大，再者就是交叉专利华为和高通之间，现在都是实行万物互联，而且目前华为已经有23个5G方面的订单了可谓是风生水起。
其实中国还有一个企业这家企业就是信科集团，在今年的7月份在武汉成立的一家企业，到目前为止，已经有38万的员工，并且预计年收入可以达到600亿，最主要的是信科集团属于国有企业，在资金和人才上面都不会缺少，注册资金就是300亿，可以说有着国家做后盾，又有着武汉的人才，难怪一经建立在5G方面就能够有所成就。
所以总体来说的话，华为虽然目前是全球第一通信设备供应商，虽然和其他品牌比如诺基亚，爱立信等等相比很大的优势，但是和思科这样的国家企业相比的话，其实优势不算是很大，所以后续还要看几者的发展情况。
回答完毕
这个问题，我还专门查了一下资料，华为和高通在5G前期投入上高通略多一些，在芯片上的调制解调器方面处理峰值要比华为的稍强一些。但是高通不做基站，在AI智能方面华为要强很多，另外，在5G整个系统中，华为每个链节中所需芯片都有研发而且全球领先。在5G专利方面，高通暂时领先，按照华为现在的速度，估计两年后华为就会压过高通。在AI智能，全链条芯片，微波，基站，程控交换机，终端设备（手机）云端，企业物联等华为都是全球领先的。
华为和高通谁的5G技术更好一点？
从大的局势来看，华为要略胜一筹！不然美国怎么会不断的想方设法的打压华为呢？从美国先后打压中兴和华为来看，我们就可以得知中兴和华为对美国的技术领先地位造成了严重的威胁！
所以，华为在5G上比高通应该是略胜一筹，我们一起来分析一下：
专利占比，华为遥遥领先高通从ETSI数据来看， 华为在5G标准必要专利的数量要遥遥领先于高通，甚至占比 高达17% ，这个占比是要远远高于高通的10%的。因此 在5G标准必要专利方面，华为有着绝对的优势 ！
5G基带方面，华为性能更强
拿高通X55和华为巴龙5000做比较吧，同是7nm芯片，而且高通X55上市时间要晚于巴龙5000半年左右。 按理来说，应该是高通X55性能更强，可是事实上从双方公布的参数来看，在运行速度方面高通和华为几乎没有多大差别，但是在5G NR+LTE模式下最快可以实现75Gbps，因此 华为更胜一筹 ！ 至于5G基站，高通早已没有这样的业务，所以和华为根本没有可比性！
高通与华为的区别
严格来讲，高通和华为根本不是同一类型的企业，高通主要是通过芯片和专利来赚钱的，但是对于华为而言，芯片并不是其主业。华为是全球最大的通讯设备供应商之一，目前主要是通过通讯设备和手机等业务来赚钱的。
结语
目前来看，从市场整体份额来看，华为在之前和高通有着相当大的差距，但是5G时代彻底的到来，华为凭借过硬的技术，已经占据上风！
从 科技 方面来说，在5G领域，华为和高通，目前肯定是华为的能力略微强一些。 这个事实美国比我们看的更加清楚，在5G领域，华为、中兴、大唐的实力加起来已经完全超越了美国 ，其中华为已经超越了高通，所以美国才会迫不及待对华为下死手，打压华为，就是打压中国的5G技术。
不过总体上来说，我觉的华为和高通目前在5G整体技术上是持平，我们从几个两个方面简单分析一下华为和高通的对比
5G的核心技术，可以体现为在5G领域的标准必要专利上。所谓标准必要专利，简单的说就是被全球5G标准采纳，是5G不得不用的技术，还有一个非标准必要专利，可以简单的理解为5G可以不用的技术。
从上图可以很明显的看出，5G相关的标准必要专利华为占了15%，高通大概在8%左右，所以在5G这个领域，华为是超越高通的，甚至中兴也比高通好很多。
5G技术目前由3GPP标准组织定义，3GPP是一个国际性的标准组织，目前主要是美国、欧洲、中国这三大势力占据主导，其中中、美、欧的实力最强。所谓的标准必要专利，就是3GPP认可并且作为5G规范的专利。
高通在移动通讯是自作孽，高通在2G、3G曾经都是移动通信技术的主导，但是 高通太贪婪，高通税收的全球企业都苦不堪言。所以4G时代，3GPP各个成员联合推翻了高通主导的UMB技术 ，因此高通实际在4G时代被迫转型失去了先机，在5G时代就落后了。
最近，在深圳举行的第83次3GPP全体会议上，在全球权威通信权威标准化组织3GPP的三大全会主席的席位竞争中，华为候选人Georg Mayer击败高通的Eddy Hall，当选为3GGP SA全会主席。
通信标准组织的主席，一般是由在这个领域绝对领先的设备商、制造商的技术专家担任，所以这也侧面反应了华为在5G这个领域积累是比高通深一些。
在5G的核心技术领域，华为是比高通更强的，但是由于5G是由2G、3G、4G演进而来，高通在2G和3G还把持有大把的标准必要专利。而5G中的某些技术还得延用2G和3G，所以如果算上2G、3G的技术，华为和高通我觉得是基本持平的，甚至高通有可能依然领先一些。
5G还有另外一个领域，华为是超越高通的，就是在5G端到端的产业链，包括5G终端所用的芯片。
在5G芯片领域，华为和高通持平。很多朋友觉得华为巴龙5000已经商用，采用7nm工艺，支持SA模式的组网，是不是华为的芯片能力已经超过高通了呢？其实不能这么说。
要知道高通的X50芯片是在2017年商用的，2017年几乎比华为整整提前了2年，也就是在长达两年的时间里，全球的5G验证、试点，只能用高通的的X50，这个领先可不是一点半点。
我们也不相信，高通在这两年内什么也没干，预期年底推出是X55后，依然会落后于华为的巴龙5000。高通每年在芯片上的研发投资远高于华为，谁知道高通是不是在憋什么大招呢？
所以我觉得在5G基带上，高通领先了2年，目前华为暂时领先，但是高通肯定在续气准备放大招，要知道连联发科和展讯都支持SA模式的5G基带，高通毫无动作，这个不可能。
但是高通不如华为的地方是，华为拥有完全的5G产业链，而高通只有手机芯片，这个是华为的优势。华为在5G的全产业链，例如终端、无线通信、数据承载，甚至在云计算上都有相应的布局，这点高通是不如华为的。
5G和2G、3G不一样，5G不再是终端和无线两方面的技术，涉及到To B业务和端到端的低时延、端到端的分片，5G更是一个端到端的系统工程，这点高通是远不如华为的
华为在5G领域积累超越高通，但是高通在过去的移动通信的核心技术积累还是非常深厚。同时高通和华为在芯片上各有千秋，但是由于5G是端到端的一个系统工程，在这里华为应该具有得天独厚的优势
正是因为华为在5G网络的强大，才引起美国的打压，连下三烂的招都使出来了
要我说的话，华为的5G技术直接碾压高通，要不然美国佬才不会这么着急的小黑手。不信的话我们直接在一一对比看看呗！
1、标准之争双方对半开： 这个其实目前已经有了定论了，在5G标准低制定上大家各自在一定的领域取得了相应的成果，数据信道（长码和短码）选用高通为首的LDPC编码，而控制信道则使用华为倡导的Polar编码。而实际上这两个编码中，华为和高通也都在对方倡导的编码方式中有专利。所以，在标准这块高通和华为算是半斤八两吧！虽然高通拿下了数据信道的长短码标准，但是LDPC编码的专利有很多快过期，而华为在Polar编码这块属于新兴的技术，且拥有大量的核心专利。
2、华为5G基带领先半年： 对于手机而言，使用5G网络就必须要有5G基带，而高通和华为目前均已经有了商用的5G基带，高通是X50，华为巴龙5000。关于这两款基带的具体性能我就不多说了，此前相关的回答中已经多次提到了。就这两个5G基带而言，巴龙5000直接秒掉高通。当然，你也可能会说高通还有X55的基带，不好意思，这款基带目前还未商用，属于PPT基带，这东西还是等商用后拿出来再比吧。说实在的，即便是X55拿出来也比不上巴龙，撑死和巴龙性能齐平。整体而言，华为5G基带领先高通半年左右的时候。
3、5G核心专利数量： 前面提到了5G专利，那么我们可以来看看专业机构统计的5G核心专利数量。这个不多说，直接看图（这张数据表其实有些偏旧了，年初时候的），但即便如此我们也能看到全球范围内华为5G专利仍旧是排名第一，占比达到15%，而高通仅占8%的专利数量，即便美国所有企业的5G核心专利加起来也达不到华为的15%。
4、设备生产高通为零： 这块其实不需要多说什么，高通是没有这块业务的，不生产任何5G终端设备，高通现在除了卖手机芯片，卖专利，其实就没什么其他业务了。而华为就不一样了，能提供全套的5G设备，从基站到终端，可以说一整套的5G解决方案，外加华为自家的5G手机，以及未来基于5G的物联网体系。
通过以上多个领域，我们可以看出除了在5G标准的制定上双方算是打个平手，华为在其他方面都是超过高通的，综合起来说的话，华为在5G方面碾压高通完全成立。因此，任正非在多次的专访中提到，华为在5G上领先美国2-3年一点都不虚，真是实话实说！
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这个问题的答案是很明显的，华为比高通强多了。
高通的业务主要分两块：芯片和专利。芯片就是我们熟知的骁龙系列，包括855/845 SoC以及X55/X50基带芯片，同时高通在5G标准上有一定的专利。
华为在5G领域是全产业链的能力，终端有自己的麒麟芯片SoC、巴龙5000基带芯片、华为手机等一系列产品，5G通信设备华为力压爱立信、诺基亚和中兴世界第一，5G通信标准上华为的标准必要专利也是世界第一，5G核心网华为的电信级路由器交换机也已经超越了思科，还是世界第一。
所以高通在5G也有一定的实力，但是华为在5G的能力可以覆盖全产业链，高通、苹果、爱立信、思科几家的5G业务华为都有涉猎并且名列前茅。所以如果论整体实力的话，华为真的是比高通强多了。
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