3G、4G时代，联发科只能在中低端市场拿下少量市场份额，进入5G时代之后，高通突然吃老本了，推出的旗舰芯片骁龙888翻车了，性能、能耗、5G通讯方面甚至不如联发科和华为麒麟，我们都知道，西方新规的存在，让华为麒麟绝版了，高通原本有希望抢下华为空出来的市场，但让高通始料未及的是，联发科强势崛起了，成为众多品牌的新选择。
近日，联发科正式公布了四月份的财报，根据财报数据，联发科在四月份取得36572亿新台币，加上第一季度的1080亿新台币，前四个月创造了1446亿新台币的总营收，相比去年同期增速高达70%以上，势头迅猛，可以说联发科成功抢占了华为失去的市场份额，而高通也很无奈，成为西方新规的受害者之一。
不仅如此，在整个2020年的移动芯片市场份额排名上，联发科首次反超高通，斩获四个全球第一，根据CounterPoint公布的统计数据，联发科拿下了32%的市场份额，位居全球第一，领先高通的28%，别看仅仅4%，实际上有几千万块芯片的差距，除了手机芯片之外，在细分领域智能音箱芯片、电视芯片以及物联网芯片方面，联发科一样表现亮眼，也拿下三个全球第一。
为何联发科这么受欢迎了呢？笔者认为主要有三个原因，第一个就是联发科的5G实力，在前台积电老将蔡力行的带领下，联发科重整旗鼓，一改山寨芯片的代名词，五年时间研发投入高达2000亿新台币，从2019年开始，联发科推出的天玑系列芯片，5G实力一举获得市场认可；第二个原因就是联发科性价比高，相比高通骁龙芯片，联发科不仅拥有更好的5G表现，但是单价却更低，自然更受市场欢迎；第三个原因就是西方新规的影响，不能将鸡蛋放在一个篮子里，华为麒麟受限的情况下，联发科自然成为了新选择。
联发科能够反超高通，对于全球芯片市场来说是好事，真正避免了一家独大，不过根据CounterPoint公布的统计数据，华为海思仅仅获得10%的市场份额，位列全球第五，相比2019年，华为的市场份额下滑了13%，可以说非常遗憾，在西方新规之下，芯片供应受到影响，很多硬件业务没有芯片可用，自然对华为的影响不小，因此华为2020年的总营收也仅仅8914亿元，相比2019年增幅仅仅38%。
前不久，数据统计机构公布了今年第一季度的全球手机出货量排名，三星、苹果、小米分列前三，而华为的市场份额只剩下4%，市场排名也滑落到全球第六，针对目前华为手机的现状，余承东也坦言非常困难，在西方四次打压之后，出货已经变得很困难，高端市场基本上被苹果三星瓜分了，中低端市场则让给了小米、oppo以及vivo，华为也很想推出更多新机，奈何芯片库存实在不多了。
根据目前的形势来看，西方新规将一直存在，华为除了自身突破之外，还需要仰仗国产芯片产业链，好在上层已经加码国芯，五年之后，国芯自给率将提升到70%以上，华为也将逐步摆脱西方新规的限制。另外华为已经找到了新出路，那就是智能 汽车 、云计算和鸿蒙系统产业，未来也将给华为带来新的营收增长点。
好了，1446亿！华为遗憾落败，芯片巨头反超高通，斩获四个全球第一，你怎么看呢？联发科是中国台湾省的一家全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。通过不断的技术创新，联发科技已成功在全球半导体供应链中，尤其是在中国台湾地区的移动通信产业具有领导地位。联发科技成功的关键因素在于能在既有产业链中仍然创造出新的经济价值。
联发科技产品涉及：
智能手机
MediaTek作为全球领先的半导体公司，拥有全球先进的5G解决方案，已推出多款天玑系列5G移动芯片，包括旗舰级的天玑1200、1100[22]和1000系列，[19]以及面向全球市场的天玑900、800和700系列。
MediaTek旗舰级的天玑1200采用6纳米制程制造，是高度集成的5GSoC，具有先进的5G、影像、AI和游戏技术。在近年热销的5G手机中，很大一部分采用了MediaTek天玑5G移动芯片，包括OPPO、vivo、小米等手机品牌。截止到2020年，天玑系列芯片已经出货到了北美、欧洲、中东、中国大陆、东南亚、澳洲。
个人计算设备
MediaTekKompanio系列平台凭借其高性能、低功耗的特点，以及在网络连接和AI方面的优势，为Chromebook笔记本电脑、平板电脑、以及更多形态的个人计算设备带来强悍的计算能力。
MediaTek长期致力于为Android平台的开发创新，已为Android系统的智能手机和平板电脑提供稳定的连接和高能效的性能。如今，MediaTek积极布局多元化产品，将自身多年积累的计算性能、无线连接、多媒体、AI等技术优势汇聚到MediaTekKompanio系列平台上，为个人计算设备带来全球优质的使用体验。
智能家居
MediaTek电视芯片在全球范围内累计出货已超过20亿套，可提供符合全球电视规格的完整解决方案，覆盖从入门到旗舰的全价位段产品。凭借多年的技术积淀，MediaTek是全球电视厂商可靠的合作伙伴，与创维、海信、TCL、小米、OPPO、索尼、三星、LG等众多品牌均有深度合作，并持续发力新产品和领先技术，推动产业的共同进步。从4K到8K，最新的HDR标准和AI技术，MediaTek立足家庭多媒体技术的前沿，为用户呈现丰富多彩的视听享受。
智能音频
MediaTek是全球智能音频设备的主要芯片供应商，并与DTS和杜比实验室（DolbyLaboratories）建立了长期的合作关系，深入参与国际标准组织，提升AV音频压缩和串流标准的技术，确保高能效、高保真内容的流畅播放。
无线连接与网络技术
MediaTekFilogic系列平台为市场带来先进的Wi-Fi6/6E解决方案，具有高速度、低延迟、出色的电源效率和EasyMesh认证，可提供更流畅的Wi-Fi连接体验。
物联网
MediaTekAIoT平台积极推动人工智能的创新发展，为设备制造商提供适用于各种应用场景的AI语音和AI视觉技术，助力制造商设计拥有高性能边缘AI计算和创新功能的物联网设备。
ASIC芯片定制
MediaTek为开发独特的IC平台或产品的公司提供定制芯片服务，从早期芯片规格、系统设计，到生产制造，提供丰富多样的产品组合，同时拥有大量支持产品创新的专利，具备诸多关键领域的专业技术，例如：高性能应用处理器、人工智能、多媒体加速、IO外设、无线和有线网络连接等技术。
车用解决方案
MediaTekAutus将人工智能、毫米波、机器学习以及视觉处理技术带进车用市场，打造了先进的智能座舱、车载通信等解决方案。
不是的。
但是半导体全球顶尖IC设计公司，全球排名第四，仅次于英特尔、德州仪器、高通。
联发科技股份有限公司（MediaTekInc）是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。
MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。
发展历程
联发科技于2010年7月12日正式加入由谷歌为推广Android *** 作系统而发起的“开放手机联盟”，并将打造联发科“专属的Android智能型手机解决方案”。分析认为，联发科的加盟，有望让Android系统智能手机成本降低2/3。
2011年底，联发科发布Android智能手机平台MT6573，正式进军智能手机市场。
2012年2月，联发科技发布最新Android智能手机平台MT6575。
2012年6月，联发科发布最新双核智能手机解决方案 MT6577。
联发科以38%的市场占有率蝉联冠军
联发科以38%的市场占有率蝉联冠军，联发科凭借高性价比的中高端5G芯片表现比手机芯片一哥高通更加亮眼。联发科以38%的市场占有率连续4个季度位列全世界第一名，而且份额是不断增长的状态。
联发科以38%的市场占有率蝉联冠军1众所周知，现在买手机除了看拍照外观设计等等，另外一大关注点就是手机处理器。
苹果不用说，用的都是自家研发的A系列处理器，安卓的旗舰机则大多使用高通的骁龙处理器，其中三星则有时候会选择搭载自家的Exynos处理器。
联发科击败高通，再次蝉联冠军，华为份额令人感慨
不过并非是这几家市场份额排在第一，根据市场调研机构Counterpoint公布的《2021年第二季度手机处理器市场报告》的数据，联发科以38%的市场占有率连续4个季度位列全世界第一名，而且份额是不断增长的状态。
当然，其中最令人感慨的还是华为的海思处理器，从2020年Q2的16%，掉到了只剩3%的市场份额，排在了第六位。
说回联发科，之所以能够顺利2020年Q3就登顶全球处理器市场冠军，离不开联发科的天玑系列芯片的表现。
从中端的天玑800/900，到高端的天玑1100以及天玑1200处理器，不少安卓厂商都选择把自己的次旗舰或者中低端机型搭载联发科的天玑系列处理器。
当然，在安卓旗舰机型上，搭载联发科处理器的还是并不多，这也是联发科此前留下的问题，不过联发科也意识到了这一点，还把其转化成自己的机遇。
就拿天玑1200处理器来说，Redmi直接把搭载天玑1200处理器的K40游戏增强版的起售价标为了1999元。要知道这可是联发科目前顶级的处理器，却用在了小米中端机型。
不过也正是因此，联发科的性价比也带来了大量订单，因为安卓手机厂商，主要还是靠中低端机型出货，而正是不少手机厂商开始越来越多采用联发科的芯片处理器，也助推了联发科登上全球处理器份额第一的宝座。
因此也有网友表示：联发科要成了？
4nm也在路上，联发科或首发4nm芯片
根据外媒爆料，天玑2000系列芯片已经开始内部测试，有望在年度或者明年初上市。
笔者通过多方了解，联发科的这款天玑2000系列芯片，是最新的ARM V9指令集架构，而且配备了Cortex-X2 内核。与高通在明年推出的新旗舰芯片骁龙895相比，没多大差别。
而且相关信息还提到，天玑2000芯片是采用的台积电的4nm芯片工艺生产，当下最先进的量产芯片还是5nm工艺，联发科如果首发4nm芯片的话，基本上可以打高通骁龙一个措手不及。
要知道，这一代的骁龙888被网友吐槽是“火龙”发热，联发科要是能在发热上控制住，说不定真的能够在高端芯片市场获得一部分市场份额。
根据知名的数码博主@数码闲聊站的消息，联发科不只是有4nm的旗舰芯片处理器，还会推出一款基于台积电5nm工艺的次旗舰芯片，这个 *** 作有点类似于高通推出的骁龙870和骁龙888。
而这个次旗舰芯片主要是用在中端手机上，来对标三星的4nm工艺中端芯片。
从这也可以看出，联发科是确实要发力高端芯片了！在华为海思由于大家都知道的原因情况下，联发科也遇到了和小米类似的机遇。
实际上，现在包括华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等手机都有采用联发科芯片的机型，合作还是相当紧密的。如果联发科在高端芯片领域也能站稳脚跟，证明自己。那么也不排除未来会在厂商的新款旗舰机型看到天玑2000芯片。
联发科以38%的市场占有率蝉联冠军2曾经稳固的4G手机芯片市场格局，在5G时代已经开始发生变化。
联发科凭借高性价比的中高端5G芯片表现比手机芯片一哥高通更加亮眼。紫光展锐也在内部大刀阔斧改革以及新的战略之下，今年第二季度在手机芯片市场占有率排名第四，公开市场第三。
“方向正确是赢多赢少的事，方向错误是输多输少的事。”这是紫光展锐CEO楚庆反复强调的观点。
这就引出了两个问题，展锐做对了什么能够冲进手机处理器市场的前五？紫光未来的潜力有多大？
冲上手机处理器市场第四位
市场调研机构counterpoint上月发布的统计数据显示，紫光展锐2021年第二季度在全球智能手机应用处理器（AP）市场占有率为84%，仅看公开市场（不包括苹果）排名第三。这是值得紫光展锐庆贺的成绩，因为这是在其2020年市场占有率被单独统计后，一年内实现了翻倍。更早的2018和2019年，紫光展锐在这一市场的占有率被归入“其它”，不单独展示。
紫光展锐能迅速提升市场占有率，最核心的原因还战略的调整。“战略方向决定事业成败。”楚庆说：“过去展锐的`经营颓势，一大主要因素就是掉进了‘低端陷阱’。”
“低端陷阱”是展锐在第一届内部战略与管理峰会上，新管理团队总结出的一个概念。楚庆在今天的展锐UP ·2021线上生态峰会上首次解释了“低端陷阱”的含义。
“过去展锐只做低端产品，只适应那些低端客户，这会得到两种反馈：一种是现金，另一种是需求。低端产品得到的现金一定是少的，而需求如果不是面向未来，只是让你开发越低端的产品，这就造成了恶性循环——你既没有足够的资金投入到开发，客户也没有对你提出更高的诉求，最终你既不想去创新，也没有能力去创新，就像掉到一个陷阱里一样。”
摆脱低端陷阱，以楚庆为首的新管理团队2018年开启了公司大调整。雷锋网此前介绍过，展锐在2018年及之前的6年，业务连续下滑，几乎没有任何新产品，对于展锐那样体量的芯片公司，一年起码要有100个订单才合理。
楚庆上任起，展锐几乎更换了所有的管理者，自上而下大换血。2018年底，展锐的员工硕士学位人数占比大概是40%，2021年4月已经达到了85%，团队的平均年龄也从差不多37岁降到了328岁。
人才对于芯片企业而言是更加重要的核心资产，有了新的团队和人才队伍，还需要让企业走在正确的道路上。
“‘5G当先’已成为了展锐的一种战略选择。”楚庆表示，“我们所处的行业，要求展锐必须扛起两面大旗，一是5G技术，要保证5G技术必须领先，R16就是展现责任心的一次具体行动，支持中国5G生态链领先全球。另一个是半导体技术，必须进入先进技术领域，并扎根其中。”
5G当先的战略下，楚庆用了展锐当时一半的研发力量（2000人做头）投入5G。2020年5月15日，展锐首款5G智能手机芯片正式商用量产，与国际领先厂商的差距为六个月左右，跻身全球5G第一梯队。“2021年2月4日，展锐第二套5G芯片回片，开创全球最早的6nm，甩掉了半导体技术长期落后的帽子！”楚庆在两个月前转发《展锐上半年经营业绩报告》时配上了这样的转发语。
今年7月，展锐宣布联合联通成功完成全球首个基于3GPP R16协议版本的业务验证，这是5G R16标准迈向商用的重要里程碑，也是展锐5G技术创新的又一成果。
5G其实与先进半导体技术相辅相成。展锐2020年发布的唐古拉T770是全球第一颗基于台积电6nm工艺制造的5G SoC。展锐的手机芯片从12nm跨越10nm和7nm，再到6nm EUV工艺，首次实现了工艺领先。
今天的峰会上，紫光展锐执行副总裁周晨曝光了其6nm 5G芯片的跑分成绩，超过40万分的成绩表明表明其已经能够达到业界主流中高端5G智能手机的性能水平。
但帮助展锐快速提升市场份额的，4G更为关键。
“展锐在4G智能机成功逆袭，是因为制定了正确的战略。”楚庆表示，“在5G来临之际，大公司没有别的选择，只能精力全投到5G上，完全忽略了4G。我们在这个时候杀一个‘回马q’，利用最高效的组织方式开发了T610/618，而且在很短的时间内推向了市场，结果这一战不光为我们赢得了生机，还赢得了声誉。”
雷锋网了解到，目前展锐在4G领域既有顶线的T610/618，也有面向中间层和主打性价比的多元全线产品，4G业务布局形成一个立体战略架构。
“小公司相对于大公司而言，唯一的优势就是战略优势，如果不能抓住，必然失败。”楚庆这样说。
这让展锐以冲刺的速度提升了其在手机市场的占有率。2021展锐成功进入荣耀、realme等手机品牌，并持续获得包括海信、TCL、中兴、联想、摩托罗拉、诺基亚等品牌厂商在内的全球128个国家超五百家客户的订单。
2021上半年，展锐营收同比增长240%，其中5G手机业务收入同比增长1458%。
紫光展锐未来的可能性
虽然有市场机构预测，展锐处理器今年下半年在中国智能手机品牌的份额有望达到10%，但手机市场的增长空间有限，潜力还是在于手机之外的消费以及行业市场。统计和预测数据表明，全球范围内物与物连接的数量正在快速增加，已经超过了人与人之间的连接数量。
5G出现之前，移动通信主要围绕人与人之间的通信，支撑起丰富的消费级业务。5G定义物间通信为主要场景，推动物联网产业爆发。为了以先进可靠的技术承载数字世界的生态，展锐有三大技术底座，分别是马卡鲁通信技术平台，AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。
展锐高级副总裁夏晓菲介绍，马卡鲁是展锐的5G通信技术平台，为客户提供方便快捷的一栈式解决方案。AI技术平台AIactiver，通过异构硬件、全栈软件和业务深度融合，优化了原生用户体验的同时，也向客户提供完整的二次开发平台和定制服务，帮助生态合作伙伴高效便捷的开发丰富的AI应用。先进半导体技术平台将包含SoC、射频、电源芯片等多个领域，以及先进封装技术。
实际上，展锐在5G行业市场也已经开始快速发展。Counterpoint的第二季度全球蜂窝物联网市场跟踪报告显示，展锐是全球前五大蜂窝物联网芯片厂商中唯一一家同比增速超过100%的玩家。
同时，展锐在多个典型行业领域都取得了优异表现：在公网对讲机领域，展锐产品的国内市场份额接近80%；金融POS领域国内市占率50%；云喇叭国内市占率70%；OTT领域Wi-Fi份额60%，市占率全国第一；在快递车的换电充电领域，展锐在全国市场份额接近六成。
展锐高级副总裁、工业电子事业部总经理黄宇宁指出，展锐2021年上半年在工业电子领域实现了业务销售收入同比增长153%的成绩。
不过，市场需求依旧整个芯片行业面临的挑战。楚庆认为，目前的缺货并不是因为真实需求的大幅增长而造成的供应不足，囤货更多属于一种投机行为。
“芯片供应商都在加大马力供货，从一些关键供应链的产能增加情况来看，去年年底到今年年初已经做了大规模的投入，预计明年二季度这笔投入会变成现实的产能，所以明年二季度到三季度之间可能是一个拐点，有可能从芯片缺货时代迈向供应充足时代。”楚庆预测。
因此，如何面对芯片供应紧缺充足的时代，以及发现并抢占真正爆发的应用市场，才是展锐未来增长的关键。
楚庆透露，展锐已经有应对芯片供应紧张缓解的准备。
同时，为了能够更好服务客户，展锐成立了一个新的部门——解决方案管理部。“我们把几乎原来研发力量30%的人力都投了进去，就是为了给生态伙伴提供更好的支持、更好的服务，不光是要变得更高效，而且还要更精准，这是我们的决心。”楚庆解释。
楚庆领导的新展锐自2018年以来已经交出了漂亮的成绩单，在5G以及发展国产高端芯片的大背景下，展锐抓住了机遇，战略调整的价值也被证明。但这种势头能否保持，一方面仍要看其领导团队的执行力以及能否在战略指引下持续保持高效。另一方面，只是迈进5G和高端芯片市场的展锐，想要站稳难度不小，毕竟这个行业如今仅剩的竞争者，每一个都比展锐强大。
还有一个问题，紫光集团的破产重组会在多大程度上影响展锐的发展。
近期联发科可谓是动作频频，有在5G兴起的时代大展拳脚的感觉，接二连三发布各种产品。虽然在前一段时间，在5G SoC上不断推出新品，但5G调制解调器只支持6GHz以下的5G网络，不支持mmWave。不过情况很快得到改变，联发科官方宣布推出全新的5G调制解调器M80，这是联发科第二代5G调制解调器。
据联发科官方介绍，M80支持mmWave和Sub-6GHz 5G频段，最高下行速度为767Gbps，上行速度为376Gbps，理论上是目前全球最快的5G调制解调器。另外M80将支持动态频谱共享（DSS），支持双5G SIM卡、双5G NSA和SA网络、双VoNR，支持C-DRX节能管理技术，集成了BWP动态带宽调控技术，还支持联发科特色的UltraSave技术。至于M80的制造工艺，暂时没有提及。
M80的发布使得联发科在与三星及高通的竞争中不会落于下风，毕竟对手都已推出sub-6GHz/mmWave解决方案了，例如高通的骁龙X60，最高下行和上行速度分别为75Gbps和3Gbps。当然这些都是理论上的速度，短时间内很难看到有手机在实际应用上达到这样的理论值。
作为Helio M70的替代者（Helio M70目前在天玑5G SoC上使用），估计M80很快也会集成到新的5G SoC里，将适用于智能手机、个人电脑、MiFi、CPE、工业物联网等各类设备。
根据官方的说法，将于2021年下半年开始向客户提供M80样品，实际产品的上市时间会再晚一些。除了在电子消费市场狂飙突进，展锐5G技术 探索 和应用，于物联网（IoT）生态构建层面，布局更广、速度更快且相对前者的现状而言，竞争力更强。
9月16日，展锐和11家物联网模组和方案商签署5G合作协议。这显示出这家目前国内除了海思（Hisilicon）之外唯一拥有消费级（5G移动SoC）和工业级（物联网）芯片设计能力的芯片商，正在加快物联网应用生态的搭建速度。
从展锐对自身商业定位“数字世界的生态承载者”角度观察，不难发现，在5G时代，展锐更侧重底层数字通信技术的生态聚合对物联网的支撑能力。
整体上，展锐的商业定位由三大底座技术支撑：马卡鲁通信技术平台， AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。
展锐正在两个方向——消费级5G SoC移动及基带以及工业级物联网芯片设计——与高通、联发科、海思和苹果等芯片商展开正面“竞合”。
展锐消费级5G SoC移动芯片设计水平和市场主流旗舰级顶尖竞品的差距，已从10年缩短至1年。在各类消费级终端出货量上，展锐的同比增幅因基数较低而显得璀璨夺目。展锐4G移动芯片也开始为荣耀和realme等主流智能手机商大规模采用。
除此之外，展锐在4G/5G技术的主场——物联网，斩获同样颇为耀眼。
根据市场研究公司Counterpoint近日发布的第二季度全球蜂窝物联网市场跟踪报告，展锐在物联网领域依然延续高速增长：2021年第二季度，展锐是全球前五大蜂窝物联网芯片厂商中唯一一家同比增速超过100%的玩家。
在NB-IoT、Cat1和5G等物联网全场景各个领域，展锐在高速推进，并于中国、欧洲、印度、中东和非洲和拉美等区域，蜂窝物联网芯片出货量均位列当地芯片供应商前三。
展锐高级副总裁、工业电子BU总经理黄宇宁说，“工业电子BU自2019年成立以来，顺应了工业与 社会 数字化转型中对连接和计算的刚需，整体业绩连年翻番。”
展锐CEO楚庆认为，5G技术专为“万物互联”而生。即使是智能手机，也是物联网的一部分，有别于工业物联网，智能手机终端属于C端消费级场景。
自2019年进入“5G”元年至今，物物连接的规模快速扩容。
据黄宇宁预计，2023-2024年，支持5G R17技术规范的RedCap（低容量：Reduced Capacity）特性设备将得以普及，这将进一步提供超高密度的连接容量，真正实现将“每一块石头都连上网”。
5G万物互联网络的价值和连接数量的关系是什么？
根据梅特卡夫定律（Metcalfe's law）：网络的价值与联网数量的平方成正比。有别于一般的资源，分享使用的人越多，每个人得到的资源就越少。依靠连接构建的网络则恰恰相反，使用的人越多，网络的价值越大。
黄宇宁说，“可以想象，拥有30亿-50亿甚至 500亿个连接的网络价值能有多大？！”
超量的IoT连接，叠加“端边云”的智能计算，数字世界和物理世界的边界将被打破，数字化红利也将从消费领域扩展到 社会 的各个基础行业，包括5G在内的全场景通信技术，将完成从个人到工业体系再到整个 社会 的智能化升级。
当前，IoT蜂窝通信网络呈现出四代技术并存的局面。
2G/3G正在加速向4G/5G转网，4G阶段出现为物联网场景做“预热”的通信标准，如NB-IoT低功耗广域物联网和Cat1中速广域物联网等，这些标准的特性是“人联网”。
5G通信技术，是为物联网而生的首个通信制式，除了“人联网”，还实现了“物连物”。
在5G三大场景中，eMBB（Enhanced Mobile Broadband）最先实现商用，侧重追求极致大宽带移动通信体验；uRLLC（ultra-Reliable and Low Latency Communications）提供极低时延和高可靠性，是5G面向行业连接应用的关键手段；mMTC（massive Machine Type of Communication），即海量机器类通信，专为构建万物互联而生。
基于展锐在全场景通信技术领域长期的技术沉淀，展锐能为多样化的连接（尤其是工业级IoT）提供技术支撑：从十米到十万公里距离的连接，展锐有较为完整的商用连接技术和产品体系。
比如5G R15 eMBB场景，展锐研发了业内首款同时支持载波聚合、上下行解耦和超级上行等技术的5G调制解调器。
R15 eMBB实现了5G基本功能，保证5G“能用”：但是，虽然R15的网络传输速度在目前应用最广泛，但该版本只解决了传输数据的问题，做不到终端精度控制，这需要R16加以解决。
R16标准完善了uRLLC和mMTC特性，让5G从“能用”进化到“好用”，加速5G在工业、 汽车 、能源、医疗和公用事业等行业领域的规模应用，使5G成为推动经济 社会 数字化转型的重要抓手。
7月30日，展锐和中国联通完成全球首个基于3GPP R16标准的5G eMBB+uRLLC+IIoT（增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网）端到端的业务验证。
9月16日，展锐与联通数科联合官宣基于唐古拉V516（5G）平台，在5G物联网领域开展战略合作，共同面向5G工业互联网重大机遇，推进5G R16技术发展和商用加速向纵深落地。
展锐5G R16 Ready的关键特性，主要功能是实现了5G更好地支持垂直行业应用，为工业装备、钢铁制造、交通港口、矿产能源、医疗 健康 等领域带来数字智能技术变革。
除了5G，在中低速物联网技术应用场景，展锐也有所布局，如在公网对讲机领域，展锐份额接近80%，云喇叭市占率为70%，OTT（Over The Top）领域Wifi份额有60%，市占率第一，在快递车充电换电领域，展锐产品份额占比近60%。
与业内通行做法一样，展锐在构筑4G/5G物联网技术和应用体系时，也采取了与上下游合作伙伴联合的方式。
这种联合，就技术层面看，分为两层：一是在最新5G通信技术版本方面于中国联通单独合作；二则是基于成熟的5G通信技术版本，与更广泛的生态合作伙伴建立战略关系。
比如9月16日，除了官宣和中国联通在新一代5G通信版本R16方面的深度合作，展锐还与包括鼎桥通信、广和通、海信通信、通则康威、讯锐通信、移远通信和有方 科技 等11家物联网模组和方案解决商，基于唐古拉V510（5G）平台做了战略联合发布。
展锐唐古拉V510是已成熟商用的5G基带芯片平台，支持5G网络切片等多项5G前沿技术，可广泛适配全球移动通信运营商的网络，能满足5G发展阶段中的不同的通信和组网需求。
为物联网提供通信技术、算力和芯片，探究展锐的商业目标，不难发现，展锐希望围绕芯片应用平台构筑产业生态，通过提供算力和通信技术能力，改造产业链，进而拓展全新业务空间。
华尔街见闻了解到，展锐的产业目标是成为“全场景物联芯片解决方案技术服务商”，其商业定位确立为“数字世界的生态承载者”。
此项定位由三大底座技术支撑：马卡鲁通信技术平台， AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。
据展锐高级副总裁夏晓菲解释，马卡鲁技术平台将调制解调器（Modem）、射频（RF）收发器及射频天线模块集成为统一的5G解决方案，在支持3GPP协议演进的同时，能针对5G典型高价值特性，开发网络驱动单元，以提供一栈式解决方案包。
马卡鲁技术平台的能力，主要集中在为港口、钢铁、矿区和制造等垂直行业客户，包括智能机、智能穿戴和AR/VR等消费应用，提供低时延、高精度和安全可靠的连接体验。
5G行业应用将分阶段实现商业化落地，这已是业界共识。夏晓菲说，“马卡鲁通信平台能在不同阶段支撑产业变革。”
华尔街见闻了解到，展锐马卡鲁通信技术平台的技术设计路径分三个阶段：2019年为5G元年，eMBB技术得以落地，5G FWA（Fixed Wireless Access：固定无线访问）/CPE（Customer Premise Equipment：信号转换器）和5G视频监控为典型的大带宽应用得到初步应用。
其次，5G To B应用逐步实现规模复制，同时更深入垂直行业。机器视觉、工业网关、AGV（Automated Guided Vehicle：自动导引车）小车及无人机等典型行业应用具备适应性高、通用性强等特点，有机会率先实现千万级规模复制。
以5G R16新版通信技术标准为代表，将有效满足智能电网/制造/交通/医疗等行业的差异化需求。此阶段具有更高性能、更广连接和更安全可靠的特性。
马卡鲁通信技术平台具备R16的技术能力，故而能推动5G技术真正进入生产核心环节，从而为工业40提供技术保障。
技术的演进永无止境。
虽然R16最先落地的三种能力——超低时延、超高可靠和更低能耗进一步夯实工业40的技术基础，R16的其他技术能力还没完全落地，但展锐已在参与推进R17版的技术标准制定。
华尔街见闻获悉，5G终端向末端节点渗透，需要更精简的终端解决方案。在3GPP R17讨论轻量版5G时，展锐认为合理的带宽范围是20MHz，这个主张已成功被标准采纳。
通过对工业I/O节点的带宽、时延、性能需求分析，展锐在天线数、MIMO（Multi Input Multi Output：无线扩容和增频技术）层数、BWP带宽等方面做了精确的精简，从而实现更高的灵活性。
同时，通过增强的非连续接收特性（eDRX：Discontinuous Reception），采用更长的休眠模式，让特定的物联网终端得到更高的续航能力。
通过这些关键技术，马卡鲁平台将彻底实现从网关到I/O节点的全场景覆盖，而这也是 AIactiver技术平台的能力，能实现5G技术对生产全流程的改造。
值得一提的是，今年2月展锐成为荣耀芯片套片供应商。
什么是套片？
单独的芯片无法在终端硬件体系中发挥作用，必须做成套片形式。这就涉及了展锐第三大技术底座——先进半导体技术平台。
这个技术平台的支柱是工艺制程和封装，展锐提供整体套片方案。
简单来说，套片包括SoC、射频和电源芯片（PMIC）等。根据芯片集成度、功耗和数模混合架构的不同需求做各类芯片组成，最终通过封装技术做成集成度更高、无线性能更优的解决方案。
华尔街见闻了解到，展锐正在持续投入SiP（System in Package：系统封装）技术。其成果是通过SiP技术，将LTE Cat1整个方案的尺寸，做到了一元硬币大小。5个。联发科技股份有限公司（MediaTekInc）是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，根据相关资料查询，其在中国有5个工厂，分别在北京，上海，深圳，成都，武汉。
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