高通失势：垄断破除的时代，即是高通谢幕的时代
高通主要业务营收或将四财季连续下滑，真的是因为华为带动了中国市场的5G吗
8月1日，高通发布了2019财年第三财季财报。
根据报告显示，高通第三季度营收为96亿美元，与去年同期的56亿美元相比增长73%;净利润21亿美元，比去年同期的12亿美元增长79%。
虽然营收和利润都的同比增长都超过了70%，但高通昨日早晨盘后的交易中，跌幅达5%。
为什么会出现业绩增长股价反而下跌的情况原因在于高通的96亿美元的收入中，48%是与苹果达成和解后获得的专利赔偿收入，这笔专利费许可收入高达47亿美元。剔除这部分专利收入，高通在第三财季的销售额为489亿美元，这一数字低于分析师预期的509亿美元。
营收不及预期，股价自然会下跌。
当然，股价下跌还有一点原因在于，财报中高通的主营业务营收数据不是很好。高通主营业务主要分为CDMA技术集团(QCT)和技术授权部门(QTL)。CDMA技术集团营收为3567亿美元，比去年同期下降13%。技术授权集团营收为1292亿美元，比去年同期下降10%。
从2019年第一财季开始，高通两大主营业务营就出现了营收下滑，这已是连续下滑的第三个季度。对于第四财季营收，高通预计为43亿美元到51亿美元，比去年同期的58亿美元下降12%到26%，仍旧不及预期。
至于原因，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫解释：由于华为在中国手机市场的突飞猛进，使中国的不少高通客户开始重点发展5G，并取消了许多4G机型订单，进而影响了高通公司的业绩展望。
高通主营业务连续三季度持续下滑，甚至还会迎来整个2019财年的业务下滑。其中原因，真的是因为华为带来中国市场5G潮吗
我看未必。要回答这个问题，还得从高通的通讯专利授权模式说起了。
过不了的专利槛
所有手机厂商，都逃不开高通在通讯领域的专利槛，尤其是3G专利，高通几乎全部垄断。
作为全球范围内手机芯片的主要提供商，高通主要业务是向手机厂商提供芯片，通过收取专利费的模式来盈利。
高通的的专利主要集中在3G领域。资料显示，高通在CDMA上拥有包括600多项核心专利在内的共计3900项专利，占CDMA所有专利的27%，垄断了全球92%以上的CDMA市场。在中国，这一比例几乎达到100%。
高通的垄断是在3g网络时代形成，3g网络的核心标准是CDMA，而高通则拥有CDMA技术标准的大部分核心专利和外围专利。目前大部分智能手机，都要兼容2g/3g/4g网络，而高通则垄断3g网络，4g网络也有大量专利。
同时高通还垄断手机核心处理器芯片，除苹果和华为之外的手机厂商，几乎都要向高通购买手机处理器芯片。在3G/4G时代，几乎所有手机厂商都绕不过去高通的专利墙。只要是具备通讯功能的手机，都要向高通上交一定比例的专利费。
高通高级工程副总裁兼技术许可业务法律顾问陈立人曾在采访中表示：芯片本身是没有办法体现到高通一直以来所累积的庞大蜂窝技术标准必要专利的，每一台智能手机都有高通的发明。
言外之意，一部智能手机即便是没有采用高通的芯片，也一定会用到高通的蜂窝标准必要专利技术，就必须要尊重其知识产权。这意味着，每一部智能手机都会用到高通的无线通信技术，不管是否采用了高通的芯片。
在专利费的收取上，高通可谓心狠手黑。譬如面向在中国销售使用的品牌设备的3G、4G必要中国专利的授权，高通对3G设备(包含多模3G/4G设备)收取5%、对不执行CDMA或WCDMA网络协议的4G设备(包含3模LTE-TDD设备)收取35%的专利费;每一种专利费的收费基础是设备销售净价的65%。
这意味着，一部售价2000元的国产手机，需要缴纳200065%5%=65元的专利费。手机卖得越贵，专利费交的越多。
对智能手机而言，虽然显示屏、处理器、内存、摄像头等是核心元器件，但通信才是手机作为通讯工具的根本。只要手机具备通讯功能，就会基于高通在1989年研发的CDMA技术，就跳不过高通专利这个槛。
苹果反击高通
2016年之前，iPhone系列产品一直采用高通芯片。
2007年，乔布斯与高通时任CEO保罗·雅各布建立友好关系并达成共识，苹果每部iPhone将向高通支付750美元的专利费用。至2011年库克出任CEO后，认为一协议是“非常过分”的，并推动进行修改。
后来，高通又对专利费标准加以改动。相关资料显示，在2017年之前，高通对出售的3G设备收取5%、对不执行CDMA或WCDMA网络协议的4G设备收取35%的专利费。
苹果之所以坚持拒缴专利费，是因为在苹果等看来，“高通税”存在不合理之处：智能手机厂商只是在通信模块上应用了高通的专利，却要按照整机价格向高通付出5%专利费。
你想，一部售价800美元的手机高通收5%专利费，每部手机收取40美元，上亿台的出货量就是40亿。库克提振股市的策略靠提高产品售价，iPhone价格越卖越高都超万了，苹果出货量那可都是2亿保底，销售收入的5%都给了高通，这不就成给高通打工了吗库克想想就头大。
苹果和高通的手机相关专利纠纷，核心问题在于苹果认为高通利用非法专利行为来垄断调制解调器芯片市场。
库克曾与高通展开多次谈判，但苹果的专利费足以决定高通的营收。要知道，高通2019财年第三季度营收的48%都是与苹果达成和解后获得的专利收入，足见苹果对其应收的重要性，所以高通断然不会答应库克的要求，双方反复协商无果。
于是在2016年，苹果弃高通而选英特尔，开始在部分iPhone机型中使用英特尔的调制解调器芯片。甚至，库克还曾对高通落井下石。
在韩国调查高通垄断时，苹果提交了高通的垄断证据，这使得愤怒的高通直接扣押了需要返还给苹果的10亿美金。
2017年1月，苹果公司对高通提起了索赔10亿美元的诉讼，指控这家芯片制造商对其芯片产品收费过高。
有意思的是，这次苹果起诉高通，还得到了谷歌、亚马逊、微软、Facebook的组团支持。甚至，同一时间英特尔和三星还联合起诉高通，称后者利用其在移动处理器行业的主导地位排挤行业对手。
2017年4月，高通正式反击，在美国加州南区法院反诉苹果，称其部分iPhone机型侵犯其六项专利，请求禁止iPhone在美国出售、广告展示、市场营销和仓储活动。
这次反诉之后，苹果公司停止向高通支付专利许可费，还让供应商不要向高通支付专利费。
自此，双方你来我往，这场持续了2年多的专利战就此拉开了帷幕。
大战不只是在美国展开，高通一度在全球所有苹果产品所在市场起诉苹果公司。2017年10月开始，高通正式在中国起诉苹果，要求全面禁售iPhone。后来，高通又在欧洲等地起诉苹果。
当然，苹果也不甘示弱，于2018年1月份在全球起诉高通垄断。同时，苹果在2018年发布iPhone XS系列时，干脆弃用了高通基带，全部选择英特尔芯片。
双方互诉的结果是，2018年12月至2019年1月期间，中国和欧洲法院都判高通胜诉，禁止了苹果手机部分型号的销售。
高通目的很明确，就是靠起诉让苹果恢复与其合作。直到2019年4月份，高通如愿以偿，苹果与之达成和解，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。苹果需要向高通支付45-47亿美元的补偿金，并提供一份芯片供应协议。
但苹果与高通达成和解，并不是因为其与高通在全球的官司，而是因为其在5G手机的进展上现在最好的策略仍旧是与高通合作。
自然，最后苹果也没有缴纳高通起诉的70亿美元。同时，在双方互诉的进程中，苹果等一众厂商抓着高通的专利垄断不放，也让其不得不在2017年重新调整了专利授权费用。
逃离“高通税”
事实上，在“高通税”的强压之下，有能力的手机厂商都会千方百计想着如何摆脱高通的控制。
譬如苹果，一直以来都在尝试脱离高通芯片对其的束缚。从iPhone 7开始应用英特尔芯片，到iPhone XS摒弃高通基带，都是苹果在尝试的方法，即便英特尔的基带芯片性能不如高通。如果英特尔能够顺利研发5G芯片，苹果应该还不会与高通和解。
苹果一直在变着花样尝试如何绕过高通，积极设计并研发无需任何高通组件的iPhone和iPad。
过去几年，苹果一直在扩展其定制芯片的开发和使用，并尝试为自己的设备构建更多的无线组件，比如将自己的蓝牙和Wi-Fi芯片放入最新的Apple Watch和AirPod耳机中。
为了提高通讯芯片的研发能力，更是做了很多布局。2014年，苹果开始大幅招聘相关工程师;2016年，苹果开始在新款iPhone上使用英特尔的相关芯片。
2017年，苹果挖来了在高通工作8年负责技术路线图的副总裁Esin Terzioglu，以研究将调制解调器芯接集成到苹果A系列芯片上。因为调制解调器，是iPhone中较贵也是耗能较高的芯片组之一。
虽然在iPhone XS和XR中只使用了英特尔的调制解调器，但苹果一直对其性能和可靠性存在疑问。迫于英特尔5G基带芯片的缓慢进展与产品缺陷，苹果干脆买下了英特尔的芯片业务用于自研。
苹果从iPhone 7开始就通过引入英特尔的基带与高通进行对抗，不断在产品设计及芯片研发上布局，主要就是为了逃离“高通税”，甚至不惜新机型通信质量受影响导致品牌力下降的后果。
王吉伟频道认为，苹果代表了反抗“高通税”却又不得不与高通相爱相杀的一股势力，而像三星、华为等厂商因为及时布局，已在5G芯片专利上基本告别了高通。至少可以通过交叉授权等方式免费获取专利，同时还能在5G芯片行业中分一杯羹，打消高通过往凭借专利垄断欺行霸市的嚣张气焰。
“高通税”的不合理早已引起多国政府的重视，2015年我国发改委处以高通2013年度在中国市场销售额8%的罚款，合计6088亿元。此后，高通修改为“在中国境内使用而销售的手机，按整机批发净售价的65%收取专利许可费。
5G不占优势
5G时代来了，但高通并没有能力再次垄断5G，甚至它在5G技术的发展速度已经被华为、三星等厂商超越。其实在4G时代，随着通讯技术的发展，高通已经没有原本的垄断优势。
在过去的2G、3G和眼下的4G时代，高通长期以“不获得专利授权、没有芯片销售”的商业模式，用知识产权大棒和断供芯片的威胁，逼迫下游手机厂商乖乖缴纳巨额的专利费。在这一点上，不管是大厂还是小厂，都曾受到过高通威胁，就连苹果与华为也不例外。
但随着3G和4G技术的发展，新通讯技术正在逐步取代旧技术。同时华为、三星等厂商在基础科学领域投入大量的研发经费和人才经费，这些厂商在新通讯技术的发展进度上甚至已经超过了高通。由此，高通的CDMA专利技术正在被更新的技术体系所稀释，高通的垄断优势正在被逐步瓦解。
一个鲜明的写照就是，在4G时代包括高通、联发科以及华为海思等全球范围内的厂商都在研发手机芯片，并非只有高通一家在做，甚至就连小米也推出了澎湃芯片。至于AI芯片，中国厂商目前的研发进度并不比国外厂商差。
掌握了芯片设计研发的厂商，往往会在手机最重要的通讯模块芯片商进行努力 探索 。譬如华为，大多数旗舰手机都会采用自家的麒麟芯片，基带也会待在自产巴龙芯片，还与射频芯片都已实现自产。
当然，其他型号手机或许会采用高通芯片，但很多新品都已经实现了自产替代。这样做，首先是不再受高通的要挟，其次是不用向高通交纳太多专利费。
随着5G的逐渐到来，更多的公司掌握了5G专利，高通的垄断优势就会越来越弱。当然，凭着高通在通讯领域的技术积累，高通在5G乃至以后6G可能仍有优势，但这个优势正在逐渐减小，同时更多掌握先进通讯技术的厂商也会与之瓜分这个优势。
其中华为公司以1481族占据榜首，占比289%；瑞典爱立信公司1134族紧随其后，占比221%；韩国三星集团1038族，占比203%。而高通，并不在这个榜单。
显然，在5G技术标准中，高通在专利数量已经不占优势。
垄断的另一面
专利授权模式可以为高通带来巨大收益，但它同时也有致命的缺点。
专利授权模式的优点很多，其垄断特性能够让厂商在竞争中就能占据较强优势。但是其缺点也很明显：风险性强同时投入更高。
王吉伟频道认为，高通面临着专利稳定性能否持续的问题，譬如购买的专利技术何时到期，自身的专利到期后如何继续维持，以及交叉授权专利能用多久等。
另外，专利技术还存在技术越过的可能性，如果技术被超越或者被淘汰，这个垄断技术也就没有太大的存在意义了。
从上文分析亦可知，高通在5G专利数量上并不占明显优势，从3G到4G再到5G，在专利这个层面高通一直在走下坡路。
在高通的专利授权模式下，专利费并不是基于提供的芯片的价格基础之上，而是基于整机。即每一种专利费的收费基础是设备销售净价的65%。也就是说，在4G手机上镶嵌一块钻石将其做成售价10万元奢侈品，高通也会在65万的基础上收取3%-5%的专利费用。这一点，为全球厂商所诟病。
更令手机厂商气愤的是，高通不止垄断通讯专利，还按照芯片和专利费捆绑销售。也就是说，如果没有走专利签订的流程并缴纳5%专利许可费用，也就没法获得高通芯片。
并且高通还与众多ICT(信息、通信和技术)公司签订交叉许可，如果不签订协议，就没法获得高通专利授权，比如用联发科芯片，联发科难以绕过高通专利，后者依旧能凭借其条例，朝联发科下游客户按销量收取专利费。2016年高通起诉魅族，就是因为魅族使用联发科的芯片而没有向高通交纳专利费。
重要的一点在于，高通的主要营收就是靠专利费。中国是高通最大的市场，据高通财报统计，在2016财年国产手机厂商为高通贡献了53%的营收，共计2528亿美元，其中一大部分来自于专利费用。
再以2017财年为例，高通总营收为223亿美元，其中来自高通技术授权的营收为6445亿美元，税前净利率高达80%。
以上两组财务数据证明，高通的利润主要来源于技术授权。不然，也不会出现在苹果拒绝向高通支付专利授权费用后，高通当季度利润大幅下滑的情况。
这意味着，如果通讯技术越来越新，高通的专利越来越少，掌握5G以及未来通讯技术的厂商越来越多，高通就越来越没有优势。高通的专利授权业务就就会不断枯萎，其营收也将会不断减少，并将会进一步导致其市值下跌。显然，这个事情正在发生。
高通过往的底气来自于大部分手机厂商绕不过去的专利短板。但现在厂商正在不断补齐这个短板，专利垄断与高价授权反而成了高通的短板。
除了商业模式本身，在监管层上，过于垄断的行业，又很容易招惹各国政府的反垄断调查及罚款。
从2010年开始，韩国、中国、欧洲等国家就多次对高通涉嫌垄断做过处罚。尤其在2017年，高通先后被中国、台湾、韩国和欧洲等多个国家及地区的监管部门认定垄断，并开出了巨额罚单。
甚至，就连美国贸易联邦也看不惯高通的长期行业垄断。2019年1月，美国贸易联邦委员会，对高通提起垄断诉讼，并已初步获得法院的支持，判高通必须向竞争对手(芯片厂商)授权必要专利。
高通的通讯专利授权模式，正在一步步迈向垄断失控。
后记：IOT、车用能否放飞高通
为持续保持领军地位，高通早已布局5G，并进军物联网、 汽车 领域。
并且，为了进入 汽车 领域，高通早于2016年就以470亿美元收购了恩智浦半导体公司，恩智浦是目前全球最大的车用芯片制造商。
但是在IOT领域和车用领域，已经推出从芯片到软件系统集成解决方案的国内外厂商已有不少。仅NB-IoT芯片级的玩家就有英特尔、华为、中兴、联发科等十家厂商之多，高通只是其中一员，这还不用说国内的紫光展锐等厂商。
云计算厂商方面，阿里云的IoT芯片，在2018年销售量就已超2亿片。并且，在7月25日发布了ALOT芯片玄铁910，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。
7月3日，百度云也推出了首款语音AIoT芯片。小米也在近期投资收购了两个公司，准备做IoT芯片。
家电厂商中，海尔早已推出自己的物联网芯片，美的也已经实施了芯片计划。
目前中国已有数家能够生产IOT芯片的厂家，同时AIOT芯片领域的创业企业已不少于30家。还有寒武纪、商汤等自研AI芯片的人工智能独角兽。
车联网是物联网的一部分，对于很多能够推出车联网解决方案的厂商，车联网也只是其IOT战略的一个应用场景。
因此，在IOT芯片这个领域，高通想要在中国市场兴风作浪，应该没有那么容易。至于专利授权，还要看其掌握的专利数量以及专利稀缺性与稳定性。
与高通垄断3G专利的一枝独秀的时代相比，现在的5G、IOT时代是众多厂商百花齐放的场景。即便万物互联的市场足够全球厂商吃一个时代，高通又能不能凭借现有的芯片+专利授权模式做这个时代的吃豆人呢
或许，垄断破除的时代，即是高通模式谢幕的时代。
智东西（公众号：zhidxcom）文 | 韦世玮
2020年开篇不久，“投资公司”小米又开始有所行动了。
巴菲特说：“别人贪婪时我恐惧，别人恐惧时我贪婪”，在全球经济陷入危机边缘的时刻，雷军的小米产业基金已经开启贪婪模式。
从1月16日起，小米集团通过旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称小米长江产业基金，在短短两个多月内，先后投资了帝奥微电子、灵动微电子和翱捷 科技 等八家半导体公司。
这一波 *** 作，距离2019年11月19日，小米第一次投资速通半导体才过了不到半年。至此，小米供应链投资版图一隅，半导体布局已扩展至19家，覆盖Wi-Fi芯片、射频（RF）芯片、MCU传感器和FPGA等多个领域。
小米的造芯梦并未停止。
去年10月，智东西曾针对小米的供应链投资情况进行了调查报道，围绕小米的生态链和供应链投资战略，尤其是半导体领域进行了梳理。（《小米突围战：两年投资12家供应链企业的布局与厮杀，雷军还有多少底牌？》）
小米在2019年第二季度财报中透露，截止2019年6月30日，其共投资公司超过270家，总账面价值287亿人民币，同比增长208%。与此同时，截至8月20日，它已投资12家供应链公司，覆盖半导体到智能制造领域。
其中，它所投资的8家半导体公司，不仅在短期内为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供了续航动力，同时也为它长期冲击芯片研发市场，打通产业链“经脉”埋下了技术伏笔。
而这些，都是小米在澎湃S2芯片流产后，针对半导体领域所进行的产业链“自救”与新打法。
随着小米在2020年以来的一系列投资动作，智东西决定再次聚焦小米的半导体投资规划，在探究小米在半导体领域的布局与进展的同时，也从中摸清它隐藏在背后的战略思路和变化。
与此同时，小米的产业链投资战术是否真能开创出新的技术布局玩法？长路漫漫，小米的造芯之路又体现了雷军的哪些野心和期待？
今年2月，在小米开年首个产品发布会上，在太空走了一遭的旗舰机小米10再次引起行业热度，其中撑起产品性能的主角，也从高通骁龙855升级到了骁龙865。
骁龙865“光环”加持的背面，是小米澎湃S2“暗淡”的第三年。
“自研芯片”一词，从2017年小米5C手机及其搭载的澎湃S1面世后，逐渐成为小米的又一软肋，而这也是一个早已被行业讲“烂”了的故事。
2018年，自小米旗下的半导体公司松果电子重组，成立南京大鱼半导体后，小米的自研造芯路在外界看来似乎已经停止了步伐。
虽然在一年后，大鱼半导体联合平头哥共同发布了名为U1的NB-IoT SoC芯片，面向物联网领域，内置GPS和PA（功率放大器芯片），支持北斗NB-IoT R13，却未在市场中掀起太大的浪花。回头看，不知从什么时候起，松果电子的官网也早已落满了灰，显示无法访问。
但与小米自研芯片进程缓慢相反的是，小米的半导体投资动作正逐渐加快。
2018年1月23日，小米旗下的紫米 科技 和雷军合伙创建的顺为资本，对从事集成电路（IC）研究和设计的半导体公司——南芯半导体进行了A轮投资，交易金额数千万人民币，打响小米踏足半导体投资战场的第一q。
随后两年里，小米投资“引擎”不断加速，相继入股了云英谷 科技 、乐鑫 科技 、芯原微电子等19家半导体公司，覆盖显示驱动芯片、MCU传感器、Wi-Fi芯片和射频芯片等多个领域。其中，聚辰半导体、乐鑫 科技 和晶晨半导体3家公司，已成功在科创板上市。
而小米的这股冲劲儿也延续到了2020年，并在市场展现出更猛的势头。
自1月16日以来，小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称长江小米产业基金，在两个月内共投资了8家半导体公司，新增投资7家，远远超过以往频率。
据公开信息统计， 这8家半导体公司分别为帝奥微电子、速通半导体、芯百特微电子、Fortior（峰岹 科技 ）、昂瑞微电子、翱捷 科技 、灵动微电子和瀚昕微电子。
1、帝奥微电子
成立于2010年2月的帝奥微，是一家混合模拟半导体IC设计及制造公司，其创始人兼董事长鞠建宏毕业于美国纽约州立大学电子工程专业，在正式创立帝奥微前，他曾在美国仙童半导体有着近十年的工作经验，负责芯片的设计、技术、应用和市场等工作。
目前，帝奥微面向消费类电子、智能家居、LED照明、医疗电子及工业电子等领域，提供相应的芯片解决方案，主要产品包括LED照明元件、超低功耗及低噪音放大器、高效率电源管理电子元件，以及应用于各种模拟音频/视频的电子元件。
截至2019年7月1日，帝奥微已申请65项各类专利。其中，已授权发明专利15项、已授权实用新型专利17项。
据江苏南通苏通 科技 产业园区管理委员会公开信息，2019年6月30日，帝奥微已获得科创板上市入轨。
而在2020年1月16日，帝奥微也迎来了小米的一笔战略融资，其股东新增长江小米基金，持股1723%，但关于交易金额尚未披露。
2、灵动微电子
灵动微电子是一家MCU芯片及解决方案提供商，成立于2011年3月，其董事长兼CEO吴忠洁博士毕业于东南大学，有着多家大型芯片设计公司工作经验。
在产品方面，灵动微电子基于Arm Cortex-M0及Cortex-M3内核，研发了MM32系列MCU产品，主要为F/L/W/SPIN/P五大系列，分别针对通用高性能市场、超低功耗及安全应用、无线连接、电机及电源专用，以及OTP（One Time Programable）型MCU。
据了解，MM32系列MCU产品已广泛应用于 汽车 电子、工业及电机控制、智慧家电及医疗、消费电子等市场。
实际上，早在2015年8月31日，灵动微电子就已在新三板挂牌上市，但该公司在2019年发布公告称，其将于3月14日起终止股票挂牌，宣布退市。
紧随着小米半导体产业链投资的扩大，小米也将投资的目光聚焦在灵动微电子的MCU技术优势上。今年1月19日，灵动微电子获得长江小米产业基金投资的战略融资资金，注册资本增至5668万元，增幅1988%。
与此同时，小米产业基金管理合伙人王晓波成为灵动微电子新任董事。
3、芯百特微电子
相比于小米投资的其他半导体公司，成立于2018年10月的芯百特则显得尤为年轻。
据了解，该公司创始人兼CEO张海涛从清华大学微电子专业硕士毕业后，赴美求学获得了加州大学微电子系博士学位，并在高通、TriQuint和RFaxis公司有着十余年工作经验。同时，他也曾带领研发团队负责苹果iPhone5/6和德州仪器WiFi射频终端项目。
芯百特主要利用高性能射频芯片技术，进行无线通讯射频器件的设计和研发，产品布局5G、Wi-Fi和IoT等领域，面向通讯设备、消费电子、 汽车 电子、医疗电子和智能设备等多个市场。
目前，该公司已研发出Wi-Fi 5前端模块（FEM）、5G通讯功率放大器和射频开关等产品，与小米、联想、中国移动和中国电信等公司达成合作伙伴关系。
今年1月21日，芯百特也披露其第一笔股权融资情况，长江小米产业基金投资5603万人民币，持股占比433%，成为该公司第七大股东。
4、峰岹 科技 （Fortior）
成立于2010年5月的峰岹 科技 ，是一家较为低调的IC设计公司，主要研发电机驱动控制专用芯片。
据调查，创始人兼CEO毕磊在2012年曾入选国家中组部的第八批“千人计划”，而CTO毕超在2015年同样也入选了第十一批“千人计划”，这是我国针对引进归国人才方面，所实行的一项重要人才政策。
与此同时，毕超担任新加坡国立大学博士后导师、IEEE高级会员，并曾担任新加坡 科技 局资深科学家，在电机技术领域有着丰富的研发经验。
▲峰岹 科技 CTO毕超
目前，峰岹 科技 在中国和新加坡分别设立了两大研发中心。
它通过多项三相、单相无霍尔直流无刷驱动等核心技术，研发了直流无刷电机驱动全系列产品，包括三相BLDC专用控制芯片、单相BLDC专用控制芯片、电机专用MCU系列等，广泛应用于终端设备、无人机、消费电子、家电电和医疗设备等领域。
2014年4月，峰岹 科技 获得了交易金额数千万人民币的A轮融资。而今年1月21日公开的战略融资，则由小米长江产业基金、中兴创投等机构投资，其中小米投资12972万人民币，股权占比187%。
5、昂瑞微电子
对刚刚搬了新家的昂瑞微来说，小米在2月20日投资的31071万人民币，无疑是个喜上加喜的好消息，在此之前，昂瑞微已经七年未曾进行增资。据了解，这笔投资后小米股权占比为698%，成为昂瑞微的第三大股东。
与此同时，这笔投资昂瑞微也将用于5G手机终端的射频前端芯片，以及新一代物联网SoC芯片的研发中。
昂瑞微成立于2012年7月，是我国重要的射频/模拟集成电路设计研发厂商之一。
它通过长期积累的CMOS、SiGe、GaAs和GaN等射频工艺，面向手机终端和物联网领域，研发了2G/3G/4G/5G射频前端芯片、蓝牙低功耗（BLE）芯片、双模蓝牙芯片、低噪声放大器等一系列射频前端和无线连接芯片，量产芯片已超过200款。
据了解，昂瑞微研发的芯片已覆盖移动终端、可穿戴设备、无人机和智能家居等消费领域，客户包括三星电子、富士康、中兴、TCL和联想等在内的厂商。
6、速通半导体
与其他传统芯片厂商相比，成立于2018年7月的速通半导体也较为年轻，是一家Wi-Fi 6芯片设计公司，但它却是小米2020年半导体投资中唯一非新增投资的企业。
实际上，长江小米产业基金在2019年11月19日就已入股速通半导体，成为该公司第六大股东，而这也是小米2019年在半导体领域的最后一笔投资。
基于速通半导体在Wi-Fi 6领域的芯片研发技术，小米决定加大砝码，并于今年2月20日领投该公司的A轮融资，耀途资本跟投。至此，速通半导体的注册资本从最初的1040万人民币增长至1300万人民币，增幅25%。
除了进一步扩大工程研发团队外，速通半导体还计划将这笔投资用于Wi-Fi 6 SoC产品的研发和量产中。
据悉，该公司的核心研发团队有着较为丰富的Wi-Fi 6标准化经验，此前已在全球范围内研发了超20款Wi-Fi、蓝牙和蜂窝4G的无限SoC芯片组。
现阶段，该公司亦正在加速下一代Wi-Fi 6芯片组的研发和量产工作，以进一步满足市场对Wi-Fi 6芯片的强劲需求。
7、翱捷 科技
翱捷 科技 是一家主要研发移动终端设备、物联网、导航以及其他消费类电子芯片的基带芯片设计公司，成立于2015年，并在2017年8月获得了阿里巴巴的和深创投投资的A轮融资，阿里巴巴为第一大股东，持股2175%。
有着丰富的融资历程的翱捷 科技 在今年2月24日，获得了由长江小米产业基金、兴证投资等机构的战略投资入股，注册资本亦从363亿美元增长至375亿美元。其中，小米的认缴出资额为51917万美元，占比138%。
据了解，翱捷 科技 创始人兼董事长戴保家硕士毕业于美国佐治亚理工学院电气工程学，还拥有芝加哥大学工商管理硕士学位。在创立翱捷 科技 前，他还曾担任射频芯片公司锐迪科的董事长兼CEO。
值得一提的是，该公司在2017年收购了Marvell公司的移动通信部门（MBU），成为我国为数不多拥有全网通技术的公司之一。
目前，翱捷 科技 的产品线已覆盖2G/3G/4G/5G和IoT在内的多制式通讯标准，并成功研发了移动通信基带芯片、Wi-Fi芯片、LoRa芯片和多模物联网可穿戴芯片等多款通信芯片。
8、瀚昕微电子
成立于2017年3月的瀚昕微电子，是一家快充协议芯片公司，包括数模混合芯片、电源芯片等。目前，该公司已拥有LDO（low dropout regulator）、电压检测、锂电池充电、快充接口识别和USB充电协议端口等多条业务产品线，广泛覆盖玩具、智能电表及快速充电等领域。
据了解，瀚昕微电子不仅与TCL、SK海力士在2017年达成了数千万战略投资合作，同时还是高通、华为和展讯等公司的快充协议供应商，快充协议芯片的累计出货量已将近1亿颗。
就在一周前的3月10日，长江小米产业基金宣布新增对外投资，正式入股瀚昕微电子，认缴出资3086万人民币，持股占比992%，成为该公司的第四大股东。
与此同时，瀚昕微电子的注册资本也从原来的27778万人民币，增长至31121万人民币，增幅1204%。
不难看出，小米的半导体产业布局和雷军惯用的“一手生态链，一手产业链”投资路径相同，也将“鸡蛋”放在了两个篮子里，一个是自研芯片，一个是产业链投资。
但从实际情况看来，小米的自研造芯路走的并不顺畅。
据了解，小米在2017年推出的澎湃S1是一颗64位处理器，采用28nm制程工艺和八核心设计，并包含了4颗22GHz主频A53内核、4颗14GHz主频A53内核，以及4核Mali-T860 GPU。
对于互联网起家的小米来说，澎湃S1的诞生虽然已很不容易，但雷军将小米半导体研发的第一q打在了移动智能终端市场，那么这颗芯片与其他竞争对手相比，在性能、工艺和功耗等方面却仍显疲软。
随着坊间传言澎湃2芯片因无法突破功耗性能瓶颈，以及高管团队无力承担芯片研发和流片等环节巨额开销，小米原本声势浩大的自研造芯计划渐渐悄无声息。
虽然随着松果电子公司的重组，大鱼半导体在2019年与平头哥联合推出了NB-IoT SoC芯片，但却表现平平，未能真正刷新行业和市场对小米“造芯能力不足”的标签。
那么，雷军磕磕绊绊的自研造芯梦该醒了吗？目前看来，这个答案仍然是否定的。
在产业链投资领域熟能生巧的小米，在过去两年多的时间里，渐渐开辟出了一条具有“小米特色”的半导体供应链投资路，从侧面弥补了自身半导体研发实力不足的短板。
据智东西梳理发现，在过去两年小米投资的19家半导体公司中，其通过的投资主体除了雷军合伙创建的顺为资本外，还包括湖北小米长江产业基金合伙企业（简称长江小米产业基金）、江苏紫米电子技术有限公司（简称紫米 科技 ）、天津金星创业投资有限公司、武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业和People Better。
而在小米徐徐铺开的半导体投资版图背后，长江小米产业基金则发挥了最为重要的作用。
据了解，该基金成立于2017年，基金目标规模120亿人民币，主要用于支持小米以及小米生态链企业的业务扩展。但与其他重点投资物联网企业的基金不同，这一基金的对外投资则主要聚焦在半导体领域。
智东西发现，目前长江小米基金在企业工商信息查询平台上公开的对外投资共24笔，覆盖手机及智能硬件、电子产品核心器件、智能制造、工业自动化、新材料及新工艺等领域。
其中，该基金半数以上的投资落在了半导体领域，共计13家，已然成为小米投资半导体供应链的重要武器。
目前看来，“天使投资人”雷军的半导体投资梦，正蓄足了力向前冲。
2020年，不仅是雷军宣布启动小米的“手机+AIoT”双引擎战略后的第二年，同时也是小米造芯梦的第三年。
现阶段，小米的半导体投资版图已布局MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多个领域，逐渐实现了从半导体材料、电子元器件到IC设计等全产业链覆盖。
但不难发现，小米的造芯梦正在转舵，从最初雷军瞄准的移动终端芯片市场，慢慢朝着物联网市场发展。
最直接的体现在于，小米的智能手机产品硬件依然采用高通芯片为主，而自己的半导体投资重点则布局在应用范围更广泛的AIoT领域。
例如，小米投资涉及智能家居领域的半导体公司超过8家，包括无锡好达、晶晨半导体、芯原微电子、安凯微电子和昂瑞微电子等。
这无疑是小米在2018年市场掀起的AIoT发展风口下，落的重要一步棋子。
据市场研究机构艾媒咨询（iiMedia Research）报告数据，2018年我国的AIoT硬件市场规模已达到5000亿元，而这一数据到2020年预计将突破万亿。
随着2019年年初，雷军宣布要在未来5年内投入100亿人民币在AIoT领域，小米的研发投入费用亦逐年上升。
今年2月13日，小米发布自愿性公告公开了最新收入及研发费用。截至2019年12月31日止年度，小米的研发费用预期约为70亿人民币，并计划加大在5G+AIoT领域的重点投入，进一步扩大公司在IoT方面的优势。
与此同时，截至2020年12月31日止年度，小米的研发费用预计将超过100亿人民币，比雷军在2019年承诺的5年内达到100亿研发投入提前了4年。相比之下，2017年小米投入的研发费用仅为3151亿，占总营收275%。
从另一角度看，小米更倾向于走“投资双赢”的造芯路。简单地说，小米即是那些半导体公司的“金主”之一，同时也是它们的重要客户。
以小米在2018年11月投资的晶晨半导体为例，该公司以研发多媒体智能终端应用处理器芯片为主，包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴、百度和小米在内的公司均为其客户。其中，2018年晶晨半导体对小米的销售金额约262亿人民币，占同期营收1106%。
正是基于这一战略关系，小米的AIoT业务在2019财年中亦拿下了不错的成绩。
据小米2019年Q3财报数据，截至2019年9月30日，小米IoT平台已连接的IoT设备（不包括智能手机及笔记本电脑）数达到2132百万台，同比增长620%。
除此之外，小米的IoT与生活消费产品部分营收156亿元，同比增长444%。其中，据奥维云网统计数据，小米电视在2019年第三季度中，以169%的市场占有率稳居国内出货量第一。
由此看来，小米正以不断加速的半导体投资布局，彰显它在AIoT与造芯浪潮下勃勃野心。
但小米的造芯路，光有野心是仅仅不够的。在半导体投资版图的背后，小米仍在忍受着“缺芯”和“缺技术”软肋的刺痛。就目前看来，小米要真正站上行业制高点，成为如雷军所说的一家“伟大的公司”，它依然缺少一颗“芯”。
回看小米造芯的舆论场，一面是行业对小米自研芯片的调侃和质疑，一面又是资本市场对小米战略投资的好奇与期待。
现阶段，就小米在半导体产业链的投资和具体发展情况而言，其造芯突围仍是一场漫长持久战。一方面，小米仍在等着松果电子的“东山再起”，并希望“新秀”大鱼半导体能后来居上；另一面，虽然小米正不断扩大半导体投资版图，却尚未真正撼动国内头部玩家的市场地位。
不可否认，小米投资半导体公司虽有助于自身AIoT业务的丰富与扩展，但归根结底，这些投资对小米自身芯片研发技术的加持力度如何？能否真正给小米带来技术创新？我们还不得而知。
小米逐渐加速的半导体投资布局，在短期内能为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供发展动力，丰富和壮大自身的AIoT业务。但从长期来看，小米雷军的造芯梦仍道阻且长。
苹果也真的是走投无路了，我来讲讲为什么三星和高通以及为什么不找华为的苹果战略：
这个真的是高通都懵了，因为高通正在忙着告苹果呢，苹果突然说要买最新技术？想什么呢，当年就帮你赚足了钱你卸磨杀驴，然后又开始了厚脸皮合作？一点都不尊重好吗，外国人也要脸的，何况人都有骨气，钱不是万能的
三星拒绝的也很有意思，那就是我们产量不够，不接外单，看似是因为产量不够所以帮不了，其实说白了，就是我就在靠这个重新回到全球市场，你要抢走？我不仅不给，还要私下商业限制你呢，这点苹果也真的是失了智吧
美国是个资本控制政治的国家，而这次的中美贸易战也不仅仅是特朗普的自己任性，更多的是背后的资本家的斡旋，所以且不说苹果有没有参与，就说单纯的去合作本身，华为也不会给卖的，因为华为在美国市场一直无法进入都还没有解决，怎么会还卖你技术，干等吧！
首先，苹果向三星和高通求购5G基带遭拒的消息是个别媒体报道的，没有获得三方的承认，并不一定真实可信。甚至之前还有传言苹果打算向华为购买5G基带。 总之苹果一家养活了无数 科技 媒体，每天真真假假的消息满天飞，大多是我捕风捉影而已。
苹果原本将5G芯片的希望寄托于合作伙伴英特尔，但英特尔在移动处理器领域的经验远不如高通，5G基带更是要等到2020年下半年才有可能问世，这就导致明年的iPhone都有可能上不了5G。于是就有了媒体关于苹果像高通和三星“求助”的报道。
其次，如果高通真的拒绝了苹果求购基带请求，那也是理所当然。因为高通在iPhone XS之前一直都为苹果手机供应基带芯片，但是苹果却以各种理由拖欠了高通基带芯片的应付款项，甚至还要求高通退还一部分专利费用。结果导致双方对薄公堂，官司从美国打到了中国，好不热闹。在这种情况下，高通拒绝继续与苹果合作。
当然，苹果手机一年两亿多台销量，这么大的数字就算是高通也无法完全抗拒。所以在前不久高通也曾经表示，如果苹果想要获得高通的基带芯片，那么就要签署一份“排他协议”，按照高通的要求在未来只能使用高通的基带芯片，不允许苹果在用英特尔等第三方芯片。这显然是狮子大开口，如果苹果答应了高通的要求，就等于是把自己的命脉交给了高通手中，这是苹果无论如何也不可能答应的，所以双方再度不欢而散。
至于三星拒绝为苹果提供5G基带的理由是“产能不足”，这也很好理解。三星是目前全球出货量最高的手机品牌，每年3亿多台手机销量，就算只有三分之一是5G手机，那也是一个很大的数字。而且基带芯片一直都不是三星的专长，5G芯片也不像OLED屏幕那么成熟，三星光是满足自家产品的需求已经非常吃力了，不大可能有余力再给苹果提供上亿颗基带芯片。
更重要的是，三星的5G基带芯片也使用了一部分高通的专利，华为也是如此。所以理论上即使三星和华为想要给苹果提供基带芯片，也需要征得高通的同意才行，甚至高通还可以从中获得专利费用。
总而言之，苹果手机可能在5G网络浪潮中“掉队”，归根究底还是因为技术实力不够，没能及时研发出自己的5G基带芯片，最终受到了高通的掣肘。结合前不久的苹果春季新品发布会上，居没有一款硬件，全部都是软件和服务，证明苹果也意识到自己在硬件技术实力上的不足，已经开始有了转型服务内容的打算。但是在缺乏硬件支持的情况下，苹果的转型能否成功？目前来看还是一个未知数。
手机行业的三巨头里，华为已经推出了最先进的巴龙5000基带芯片，华为5G手机已经在路上。而三星更是出奇制胜，S10 5G分别搭载高通骁龙X50和自家的Exynos Modem 5100基带，并且已经大规模量产马上就要上市了。而苹果在5G上已经严重掉队，库克估计已经焦头烂额。
此前，苹果手机很长一段时间用的是高通的基带，但今时不同往日。苹果和高通这两家企业现在因为专利案打起了官司，窝里斗，堪称神仙打架。高通在中国和德国起诉苹果公司，要求法院裁决禁售苹果手机，苹果公司现在和高通的关系可以说是水深火热，高通自然不可能再为苹果提供5G芯片。
而拥有5G技术的厂商，除了高通还有华为、三星、英特尔。华为是中国企业，而且全球市场份额已经威胁到了苹果公司，苹果也不可能从华为这里拿到5G基带，于是苹果又把眼光瞄准了三星，希望三星能够为其攻克这个难关。然而不料三星电子竟以产能不足拒绝了苹果的要求，苹果的5G怕是要泡汤了。
英特尔也明确表示它的5G调节器起码得2020年才会上市，那么苹果在今年基本上不可能会有5G产品。这就表示苹果可能会落后另外对手将近一年，这是非常不利的局面。苹果自身在通信方面没什么建树，自己动手不大现实。5G网络作为新的时代热点，是一门非常关键的技术，也是物联网和新技术的基础，苹果只能自求多福了。
应邀回答本行业问题。
高通拒绝向苹果通过5G基带，主要是高通目前和苹果之间的专利官司还没有完结，苹果公司还没有打算给高通足够的专利费。 苹果和高通之间的官司，主要就是高通目前按照手机的整机价格的百分比要求专利费的收费模式，做为高端手机的老大的苹果要缴纳的专利费是最高的，而苹果一项对于缴纳给其他公司专利费这件事儿非常的不愿意，不仅仅是高通，还曾经也因为专利费问题和诺基亚、爱立信等公司打过不少官司。
苹果因为不想给高通"高通认为苹果应该缴纳的"专利费，所以放弃了向高通采购基带，而转投Intel。但是Intel不给力，5G基带迟迟不能商用，才导致了苹果的5G手机无法问世，不得不再去找其他的途径。
但是非常显然的是，高通这条路暂时是走不通了。
三星不想提供5G基带给苹果，按照三星的说法是"产能不足"，但是这个说法之外，也有三星和高通的关系更加密切，三星也不愿意得罪高通的原因。 早在CDMA时期开始，三星就和高通关系非常密切。高通的第一个CDMA基站就是三星代工生产的，从2G时代起，高通就和三星签订了专利授权的协议，而三星也是不予余力的引入CDMA的倡导者，就关系而言，三星和高通之间的关系更加密切一些。
还有就是苹果依然是智能手机市场最大的利润获得者，也是高端手机市场占有率最高的手机厂家，三星本身的智能手机则是苹果手机的正面竞争对手，不提供给苹果5G基带，让苹果的5G手机不能问世，也有利于三星在高端市场的竞争中占据一定的优势。
总而言之，现在高通和三星暂时都不会向苹果提供基带，暂时来看苹果的5G手机可能就得等等了，不过长久看来个人还是认为高通会和苹果达成某种协议，未来的苹果5G手机至少部分还会采购高通的5G基带。
认同我的看法的请点个赞再走，再次感谢！
高通拒绝向苹果提供5G基带很好理解，毕竟双方目前还处于敌对状态，未来还将持续的就专利问题进行法律诉讼，而且更关键的是，苹果目前还拖欠着高通好几十亿美元的专利费没给了，至于没给的原因，也正是双方诉讼的焦点，苹果认为高通的专利收费方式不合理，抹杀了苹果在其他方面所做的创新的努力。
因此在双方就这一问题没有达成共识之前，互相之间的业务往来是会受到很大影响的，更不用说是目前炙手可热的5G基带了，而作为全球最大的基带需求方之一，苹果的基带需求历来都是多家半导体企业想要争夺的市场，而为什么如今苹果面临危难之际，多家半导体巨头都纷纷哑火呢，包括三星在内？
对于三星拒绝向苹果提供5G基带的消息，其实到目前为止并没有官方公告，但可想而知，苹果在高通那里碰壁之后，接下来要考虑的，第一个自然就是三星电子，但目前苹果却选择了英特尔，也就间接证明了，苹果与三星之间的这次合作失败了。至于失败的原因呢，有消息称是因为其中一方要价过高，最终双方不欢而散，而如果这条消息属实的话，那自然是三星这一方想在苹果落难时趁人之危啊。另外还有消息称，是三星方面考虑到自己的5G基带产能不足，因此拒绝的这项合作，虽然三星2018年是全球销量第一的手机厂商，但目前三星的基带芯片还是用的高通的，所以说自己产能不足，稍微有些面前，当然在没有官方公布之前，这些都是坊间传言罢了。
不过无论是什么原因，苹果跟高通、三星在5G基带方面的合作是没戏了，最终不得不退而求其次，选择了老牌半导体企业英特尔，但问题是英特尔在5G技术研发方面又不太擅长，这就大大拖累了苹果5G产品的上市时间，有消息称苹果最早也要到明年才能拿出自己的5G产品了，这在讲求快节奏的手机行业，慢一步就几乎意味着失去市场机会啊，因此对苹果的硬件业务而言，确实是一个巨大的考验。
其实除了高通、三星之外，国内华为研发的balong5G芯片性能也非常强悍，但有一个问题是，华为跟苹果自己的芯片业务模式类似，都是属于自产自销的运营方面，无论是发展理念上还是产能方面，华为也不太可能给苹果提供给5G基带，因此接下来的2年将会是苹果硬件产品持续下滑的两年，同时也是华为手机崛起的两年。
我是“木石心志”，喜欢就关注一下吧~
这个理由很简单，高通和苹果不合，三星和苹果是直接的竞争对手，而苹果自己造不出5G基带，现在高通和三星利用自己的技术优势卡苹果太正常不过了。
1、高通和苹果的专利官司： 现在高通和苹果双方是打得不可开交，2018年中国法院判罚禁售iPhone手机就是这个官司的结果。起因无非还是钱的关系，高通认为苹果应该交专利费，苹果认为这专利费不合理，不应该再交这部分钱了。最后的结果除了双方诉讼之外，还相互打压。苹果从此不再使用高通基带，转向了Intel，高通则全球各地诉讼苹果要求禁售。这就种情况下，你觉得高通还乐意给苹果5G基带，你觉得苹果还乐意接受高通的5G基带？当然，双方也不是不可能和解，无非还是钱的问题，谁愿意退一步，这事还是能解决的。
2、三星和苹果的竞争： 这两家是全球销量排名第一第二(IDC数据)的手机企业，核心来说两家就是竞争对手的关系。虽然三星也给苹果代工生产A处理器，但一码归一码，代工处理器我赚的就是你的代工费，也能扩大我的市场份额，产能也不会放着浪费。但基带就不一样了，这是相对核心的内容。
提供给苹果5G基带，苹果就能研发出5G手机，现在没有基带，苹果就搞不出来。这样一来，在5G这个领域苹果就会落后，对三星来说就是直接少了一个竞争对手，苹果5G来的越慢，就越有利于三星在这个新的风口占领更多的市场，双方的市场份额就一定是此消彼此。毕竟手机这个领域好歹也算是 科技 领域，一步慢就可能步步慢，这拉下的时间想要短期追上来是有困难的，长期以往就可能导致一蹶不振。因此，三星放着这么好的一个打击对手的机会，是不会白白错过的。
我是机锚，期待您的关注。
苹果这几个月的日子确实不太好过。销量增速下降、市场份额下滑、手机价格不断走低。然而让苹果更加难受的是，5G基带问题也是迟迟得不到解决。
苹果和高通之间的矛盾已是人尽皆知的问题。苹果起诉高通利用调制解调器芯片的市场地位肆意收取专利费用，高通则用苹果搭载英特尔芯片频繁自身专利为由对苹果进行反击。为此，苹果停止高通在iPhone中使用高通基频芯片，高通也依然不会用热屁股去贴苹果的冷脸。
因为英特尔那边的基带问题迟迟得不到有效的完善，几天前一些媒体曝光焦头烂额的苹果正在试图接触三星。让人意在的是，三星似乎并不买库克的帐，一句产能不足将苹果彻底挡在的大门之前，苹果的5G梦也彻底宣告破碎。
最近一些媒体和网友在热议苹果会不会因此自研基带，我个人对这个问题持悲观态度。如果这个5G基带真的是十天半个月就能造出来，苹果也不会放低姿态到处求人，苹果如今这样的行事方式已经说明这是一项苹果短期内无法攻克的技术。毕竟这涉及苹果下一部的产品布局，如果能做，苹果早就不会坐以待毙了。
现在能为苹果提供成熟技术的似乎只有华为一家了。不知库克会不会来中国体会神秘的东方力量，华为又是否会卖库克一个面子呢？
华为和三星在三月份先后推出了自己的5G手机MateⅩ和GaIaxy S10，而苹果却因缺乏5G基带，在这春寒料峭的初春瑟瑟发抖。
三星与高通为什么不售卖5G基带给苹果呢？
三星给出的理由虽然不能完全令人信服，但也还有些道理，自己产能不足，连供应自己推出的5G手机尚有困难。因5G基带生产初期良品率较低，倒也能理解。其实大家心里都清楚，因为三星在中国市场遭遇到滑铁卢式的溃败，急需拓展其他市场，不可能给自己的竞争对手苹果在5G手机生产上提供便利。
高通不给苹果提供5G基带，那就比较好理解了，因为专利之争，高通在中国和德国两个市场上狙击苹果并取得了部分战果，虽不生产手机，但高通不可能给专利权之争的对手任何机会。
至于华为不会售卖，那就太好理解了。受美国政府的全方位打压，以及与苹果事实上在全球的激烈竞争，加之产能限制，虽然巴龙5000基带技术上独步天下，但是华为怎么可能将其售卖给苹果呢？
可怜的苹果，好好找个角落，让你那伤心的泪水默默地先流会儿吧……
为什么高通和三星都拒绝向苹果提供5G基带？
高通就不用说了，恩怨情仇，以苹果对供应链的控制和反制，实话说全球也只有苹果敢这么对供应链，高通是受够了苹果了，就是你没有基带，跟我来买，你还要骑在我头上拉屎，拉完了还耍流氓。
毕竟高通不用于其它厂商，高通说了我在其它厂商面前都是上帝，别人给我钱买东西还要跪舔我，怎么到了你苹果这儿，我就得舔你？所以高通不乐意了，开始跟苹果打架了，去年官司打到中国也是尽人皆知的事。
至于三星，我觉得三星是想卖的，但苹果可能并不想买，三星的基带主要还是服务于自家手机的，一方面是担心三星在产能上的问题，另一方面也是担心匹配的问题。
不过据传，苹果现在自己有团队在研发基带，只是不知道进度如何，不过对于苹果来说，软硬件都很强的情况下，基带确实一直以来都是短板，现在不想过分依赖于高通，的确得想到一条可行的出路。
苹果在5G基带处处碰壁，会不会让苹果一鼓作气，自研5G基带呢？还是寻求华为，联发科合作呢？
高通全球范围内狙击苹果，试图让苹果就范，能够和高通进行和解。然而，苹果并没有“屈服”，反而在高通反垄断案中，活跃不已，势必要给高通猛烈一击。然而，苹果的压力确实不小，试图寻求高通5G基带时，高通自然傲娇不已；而向三星求援时，也遭到了拒绝！
难道，苹果真的要在5G时代一蹶不振？！在前不久，苹果向华为进行接触，试图获得华为的帮助，似乎并没有凑效。
如今，《电子时报》报道，苹果有意向高通和三星电子采购 5G 基带芯片。高通就不用说了， 当时我想和解，你爱答不理，如今想求5G基带，我让你高攀不起。
而三星方面也婉拒，原因是产能不足，确实可笑，苹果和三星之间的关系，虽然处于竞争阶段，但是，它们在屏幕以及处理器的代工方面均有合作，如今三星以产能不足拒绝苹果， 看来确实有和高通联合共同基带上封锁苹果。
之前英特尔生产的 5G 基带 XMM 8160延迟， 5G 版 iPhone 也要等到 2020 年才会上市。可是，到底英特尔5G基带能否派上用场，还是未知数。
所以，如果苹果不能和华为达成协议，苹果很可能两步：一步是自己研发5G基带，可是这时候估计相当困难。另外一种可能就是使用联发科5G芯片，毕竟Helio M70，作为一款多模整合基带芯片，M不仅支持5G NR，还同时支持5G独立网和LTE联合组网，传输速率能达到5Gbps。
所以，大家认为苹果该在5G上何去何从呢？！
台积电开启晶圆代工时代，成为集成电路中最为重要的一个环节。 1987 年，台积电的成立开启了 晶圆代工时代，尤其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工 打破了 IDM 单一模式，成就了晶圆代工+IC 设计模式。目前，半导体行业垂直分工成为了主流， 新进入者大多数拥抱 fabless 模式，部分 IDM 厂商也在逐渐走向 fabless 或者 fablite 模式。
全球晶圆代工市场一直呈现快速增长，未来有望持续 。晶圆代工+IC 设计成为行业趋势以后，受益 互联网、移动互联网时代产品的强劲需求，整个行业一直保持快速增长，以台积电为例，其营业收 入从 1991 年的 17 亿美元增长到 2019 年的 346 亿美元，1991-2019 年，CAGR 为 21%。2019 年全球晶圆代工市场达到了 627 亿美元，占全球半导体市场约 15%。未来进入物联网时代，在 5G、 人工智能、大数据强劲需求下，晶圆代工行业有望保持持续快速增长。
晶圆代工行业现状：行业呈现寡头集中。 晶圆代工是制造业的颠覆，呈现资金壁垒高、技术难度大、 技术迭代快等特点，也因此导致了行业呈现寡头集中，其中台积电是晶圆代工行业绝对的领导者， 营收占比超过 50%，CR5 约为 90%。
晶圆代工行业资金壁垒高。 晶圆代工厂的资本性支出巨大，并且随着制程的提升，代工厂的资本支 出中枢不断提升。台积电资本支出从 11 年的 443 亿元增长到 19 年的 1094 亿元，CAGR 为 12%。 中芯国际资本性支出从 11 年的 30 亿元增长到了 19 年的 131 亿元，CAGR 为 20%，并且随着 14 nm 及 N+1 制程的推进，公司将显著增加 2020 年资本性支出，计划为 455 亿元。巨额投资将众多 追赶者挡在门外，新进入者难度极大。
随着制程提升，晶圆代工难度显著提升。 随着代工制程的提升，晶体管工艺、光刻、沉积、刻蚀、 检测、封装等技术需要全面创新，以此来支撑芯片性能天花板获得突破。
晶体管工艺持续创新。 传统的晶体管工艺为 bulk Si，也称为体硅平面结构（Planar FET）。 随着 MOS 管的尺寸不断的变小，即沟道的不断变小，会出现各种问题，如栅极漏电、泄漏功 率大等诸多问题，原先的结构开始力不从心，因此改进型的 SOI MOS 出现，与传统 MOS 结 构主要区别在于：SOI 器件具有掩埋氧化层，通常为 SiO2，其将基体与衬底隔离。由于氧化 层的存在，消除了远离栅极的泄漏路径，这可以降低功耗。随着制程持续提升，常规的二氧 化硅氧化层厚度变得极薄，例如在 65nm 工艺的晶体管中的二氧化硅层已经缩小仅有 5 个氧 原子的厚度了。二氧化硅层很难再进一步缩小了，否则产生的漏电流会让晶体管无法正常工 作。因此在 28nm 工艺中，高介电常数（K）的介电材料被引入代替了二氧化硅氧化层（又称 HKMG 技术）。随着设备尺寸的缩小，在较低的技术节点，例如 22nm 的，短沟道效应开始 变得更明显，降低了器件的性能。为了克服这个问题，FinFET 就此横空出世。FinFET 结构 结构提供了改进的电气控制的通道传导，能降低漏电流并克服一些短沟道效应。目前先进制 程都是采用 FinFET 结构。
制程提升，需要更精细的芯片，光刻机性能持续提升。 负责“雕刻”电路图案的核心制造设备是光刻机，它是芯片制造阶段最核心的设备之一，光刻机的精度决定了制程的精度。第四 代深紫外光刻机分为步进扫描投影光刻机和浸没式步进扫描投影光刻机，其中前者能实现最 小 130-65nm 工艺节点芯片的生产，后者能实现最小 45-22nm 工艺节点芯片的生产。通过多 次曝光刻蚀，浸没式步进扫描投影光刻机能实现 22/16/14/10nm 芯片制作。到了 7/5nm 工艺， DUV 光刻机已经较难实现生产，需要更为先进的 EUV 光刻机。EUV 生产难度极大，零部件 高达 10 万多个，全球仅 ASML 一家具备生产能力。目前 EUV 光刻机产量有限而且价格昂 贵，2019 年全年，ASML EUV 销量仅为 26 台，单台 EUV 售价高达 12 亿美元。
晶圆代工技术迭代快，利于头部代工厂。 芯片制程进入 90nm 节点以后，技术迭代变快，新的制程 几乎每两到三年就会出现。先进制程不但需要持续的研发投入，也需要持续的巨额资本性支出，而 且新投入的设备折旧很快，以台积电为例，新设备折旧年限为 5 年，5 年以后设备折旧完成，生产 成本会大幅度下降，头部厂商完成折旧以后会迅速降低代工价格，后进入者难以盈利。
21摩尔定律延续，技术难度与资本投入显著提升
追寻摩尔定律能让消费者享受更便宜的 算 力，晶圆代工是推动摩尔定律最重要的环节。 1965 年， 英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔提出，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目， 约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，这也是全球电子产品整体性能不断进化的核 心驱动力，以上定律就是著名的摩尔定律。换而言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔 18- 24 个月翻一倍以上。推动摩尔定律的核心内容是发展更先进的制程，而晶圆代工是其中最重要的 环节。
摩尔定律仍在延续。 市场上一直有关于摩尔定律失效的顾虑，但是随着 45nm、28nm、10nm 持续 的推出，摩尔定律仍然保持着延续。台积电在 2018 年推出 7nm 先进工艺，2020 年开始量产 5nm， 并持续推进 3nm 的研究，预计 2022 年量产 3nm 工艺。IMEC 更是规划到了 1nm 的节点。此外， 美国国防高级研究计划局进一步提出了先进封装、存算一体、软件定义硬件处理器三个未来发展研 究与发展方向，以此来超越摩尔定律。在现在的时间点上来看，摩尔定律仍然在维持，但进一步提 升推动摩尔定律难度会显著提升。
先进制程资本性投入进一步飙升 。根据 IBS 的统计，先进制程资本性支出会显著提升。以 5nm 节 点为例，其投资成本高达数百亿美金，是 14nm 的两倍，是 28nm 的四倍。为了建设 5nm 产线， 2020 年，台积电计划全年资本性将达到 150-160 亿美元。先进制程不仅需要巨额的建设成本，而 且也提高了设计企业的门槛，根据 IBS 的预测，3nm 设计成本将会高达 5-15 亿美元。
3nm 及以下制程需要采用全新的晶体管工艺。 FinFET 已经历 16nm/14nm 和 10nm/7nm 两个工艺 世代，随着深宽比不断拉高，FinFET 逼近物理极限，为了制造出密度更高的芯片，环绕式栅极晶 体管（GAAFET，Gate-All-Ground FET）成为新的技术选择。不同于 FinFET，GAAFET 的沟道被 栅极四面包围，沟道电流比三面包裹的 FinFET 更加顺畅，能进一步改善对电流的控制，从而优化 栅极长度的微缩。三星、台积电、英特尔均引入 GAA 技术的研究，其中三星已经先一步将 GAA 用 于 3nm 芯片。如果制程到了 2nm 甚至 1nm 时，GAA 结构也许也会失效，需要更为先进的 2 维 、 甚至 3 维立体结构，目前微电子研究中心（Imec）正在开发面向 2nm 的 forksheet FET 结构。
3nm 及以下制程，光刻机也需要升级。 面向 3nm 及更先进的工艺，芯片制造商或将需要一种称为 高数值孔径 EUV（high-NA EUV）的光刻新技术。根据 ASML 年报，公司正在研发的下一代极紫 外光刻机将采用 high-NA 技术，有更高的数值孔径、分辨率和覆盖能力，较当前的 EUV 光刻机将 提高 70%。ASML 预测高数值孔径 EUV 将在 2022 年以后量产。
除上面提到巨额资本与技术难题以外，先进制程对沉积与刻蚀、检测、封装等环节也均有更高的要 求。正是因为面临巨大的资本和技术挑战，目前全球仅有台积电、三星、intel 在进一步追求摩尔定 律，中芯国际在持续追赶，而像联电、格罗方德等晶圆代工厂商已经放弃了 10nm 及以下制程工艺 的研发，全面转向特色工艺的研究与开发。先进制程的进一步推荐节奏将会放缓，为中芯国际追赶 创造了机会。
22先进制程占比持续提升，成熟工艺市场不断增长
高性能芯片需求旺盛，先进制程占比有望持续提升。 移动终端产品、高性能计算、 汽车 电子和通信 及物联网应用对算力的要求不断提升，要求更为先进的芯片，同时随着数据处理量的增加，存储芯 片的制程也在不断升级，先进制程的芯片占比有望持续提升。根据 ASML2018 年底的预测，到 2025 年，12 寸晶圆的先进制程占比有望达到 2/3。2019 年中，台积电 16nm 以上和以下制程分别占比 50%，根据公司预计，到 2020 年，16nm 及以下制程有望达到 55%。
CPU、逻辑 IC、存储器等一般采用先进制程（12 英寸），而功率分立器件、MEMS、模拟、CIS、 射频、电源芯片等产品（从 6μm 到 40nm 不等）则更多的采用成熟工艺（8 寸片）。 汽车 、移动 终端及可穿戴设备中超过 70%的芯片是在不大于 8 英寸的晶圆上制作完成。相比 12 寸晶圆产线，8 寸晶圆制造厂具备达到成本效益生产量要求较低的优势，因此 8 寸晶圆和 12 寸晶圆能够实现优 势互补、长期共存。
受益于物联网、 汽车 电子的快速发展，MCU、电源管理 IC、MOSFET、ToF、传感器 IC、射频芯 片等需求持续快速增长。 社会 已经从移动互联网时代进入了物联网时代，移动互联网时代联网设备 主要是以手机为主，联网设备数量级在 40 亿左右，物联网时代，设备联网数量将会成倍增加，高 通预计到 2020 年联网 设备数量有望达到 250 亿以上。飙升的物联网设备需要需要大量的成熟工艺 制程的芯片。以电源管理芯片为例，根据台积电年报数据，公司高压及电源管理晶片出货量从 2014 年的 1800 万片（8 寸）增长到 2019 年的 2900 万片，CAGR 为 10%。根据 IHS 的预测，成熟晶 圆代工市场规模有望从 2020 年的 372 亿美元增长到 2025 年的 415 亿美元。
特色工艺前景依旧广阔，主要代工厂积极布局特色工艺。 巨大的物联网市场前景，吸引了众多 IC 设计公司开发新产品。晶圆代工企业也瞄准了物联网的巨大商机，频频推出新技术，配合设计公司 更快、更好地推出新一代芯片，助力物联网产业高速发展。台积电和三星不仅在先进工艺方面领先布局，在特色工艺方面也深入布局，例如台积电在图像传感器领域、三星在存储芯片领域都深入布 局。联电、格罗方德、中芯国际、华虹半导体等代工厂也全面布局各自的特色工艺，在射频、 汽车 电子、IOT 等领域，形成了各自的特色。
5G 时代终端应用数据量爆炸式提升增加了对半导体芯片的需求，晶圆代工赛道持续繁荣。 随着对 于 5G 通信网络的建设不断推进，不仅带动数据量的爆炸式提升，要求芯片对数据的采集、处理、 存 储 效率更高，而且也催生了诸多 4G 时代难以实现的终端应用，如物联网、车联网等，增加了终 端对芯片的需求范围。对于芯片需求的增长将使得下游的晶圆代工赛道收益，未来市场前景极其广 阔。根据 IHS 预测，晶圆代工市场规模有望从 2020 年的 584 亿美元，增长到 2025 年的 857 亿美 元，CAGR 为 8%。
315G 推动手机芯片需求量上涨
5G 手机渗透率快速提升。手机已经进入存量时代，主要以换机为主。2019 年全球智能手机出货量 为 137 亿部，2020 年受疫情影响，IDC 等预测手机总体出货量为 125 亿台，后续随着疫情的恢 复以及 5G 产业链的成熟，5G 手机有望快速渗透并带动整个手机出货。根据 IDC 等机构预测，5G 手机出货量有望从 2020 年的 183 增长到 2024 年的 1163 亿台，CAGR 为 59%。
5G 手机 SOC、存储和图像传感器全面升级，晶圆代工行业充分受益。 消费者对手机的要求越来越 高，需要更清晰的拍照功能、更好的 游戏 体验、多任务处理等等，因此手机 SOC 性能、存储性能、 图像传感器性能全面提升。目前旗舰机的芯片都已经达到了 7nm 制程，随着台积电下半年 5 nm 产 能的释放，手机 SOC 有望进入 5nm 时代。照片精度的提高，王者荣耀、吃鸡等大型手游和 VLOG 视频等内容的盛行，对手机闪存容量和速度也提出了更高的要求，LPDDR5 在 2020 年初已经正式 亮相小米 10 系列和三星 S20 系列，相较于上一代的 LPDDR4，新的 LPDDR5 标准将其 I/O 速 度从 3200MT/s 提升到 6400MT/s，理论上每秒可以传输 512GB 的数据。相机创新是消费者更 换新机的主要动力之一，近些年来相机创新一直在快速迭代，一方面，多摄弥补了单一相机功能不 足的缺点，另一方面，主摄像素提升带给消费者更多的高清瞬间，这两个方向的创新对晶圆及代工 的需求都显著提升。5G 时代，手机芯片晶圆代工市场将会迎来量价齐升。
5G 手机信号频段增加，射频前端芯片市场有望持续快速增长。射频前端担任信号的收发工作，包 括低噪放大器、功率放大器、滤波器、双工器、开关等。相较于 4G 频段，5G 的频段增加了中高 频的 Sub-6 频段，以及未来的更高频的毫米波频段。根据 yole 预测，射频前端市场有望从 2018 年 的 149 亿美元，增长到 2023 年的 313 亿美元，CAGR 为 16%。
32云计算前景广阔，服务器有望迎来快速增长
2020 年是国内 5G 大规模落地元年，有望带来更多数据流量需求 。据中国信通院在 2019 年 12 月 份发布的报告，2020 年中国 5G 用户将从去年的 446 万增长到 1 亿人，到 2024 年我国 5G 用户 渗透率将达到 45%，人数将超过 77 亿人，全球将达到 12 亿人，5G 用户数的高增长带来流量的 更高增长。
5G 时代来临，云计算产业前景广阔。 进入 5G 时代，IoT 设备数量将快速增加，同时应用的在线 使用需求和访问流量将快速爆发，这将进一步推动云计算产业规模的增长。根据前瞻产业研究院的 报告，2018 年中国云计算产业规模达到了 963 亿元，到 2024 年有望增长到 4445 亿元，CAGR 为 29%，产业前景广阔。
边缘计算是云计算的重要补充，迎来新一轮发展高潮。 根据赛迪顾问的数据，2018 年全球边缘计 算市场规模达到 514 亿美元，同比增长率 577%，预计未来年均复合增长率将超过 50%。而中国 边缘计算市场规模在 2018 年达到了 774 亿元，并且 2018-2021 将保持 61%的年复合增长率，到 2021 年达到 3253 亿元。
服务器大成长周期确定性强。 服务器短期拐点已现，受益在线办公和在线教育需求旺盛，2020 年 服务器需求有望维持快速增长。长期来看，受益于 5G、云计算、边缘计算强劲需求，服务器销量 有望保持持续高增长。根据 IDC 预测，2024 年全球服务器销量有望达到 1938 万台，19-24 年， CAGR 为 13%。
服务器半导体需求持续有望迎来快速增长，晶圆代工充分受益。 随着服务器数量和性能的提升，服 务器逻辑芯片、存储芯片对晶圆的需求有望快速增长，根据 Sumco 的预测，服务器对 12 寸晶圆 需求有望从 2019 年的 80 万片/月，增长到 2024 年的 158 万片/月，19-24 年 CAGR 为 8%。晶圆 代工市场有望充分受益服务器芯片量价齐升。
33三大趋势推动 汽车 半导体价值量提升
传统内燃机主要价值量主要集中在其动力系统。 而随着人们对于 汽车 出行便捷性、信息化的要求逐 渐提高， 汽车 逐步走向电动化、智能化、网联化，这将促使微处理器、存储器、功率器件、传感器、 车载摄像头、雷达等更为广泛的用于 汽车 发动机控制、底盘控制、电池控制、车身控制、导航及车 载 娱乐 系统中， 汽车 半导体产品的用量显著增加。
车用半导体有望迎来加速增长。 根据 IHS 的报告，车用半导体销售额 2019 年为 410 亿美元，13- 19 年 CAGR 为 8%。随着 汽车 加速电动化、智能化、网联化，车用芯片市场规模有望迎来加速， 根据 Gartner 的数据，全球 汽车 半导体市场 2019 年销售规模达 41013 亿美元，预计 2022 年有望 达到 651 亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%，并成为半导体下游应用领域中增 速最快的部分。
自动驾驶芯片要求高，有望进一步拉动先进制程需求。 自动驾驶是通过雷达、摄像头等将采集车辆 周边的信息，然后通过自动驾驶芯片处理数据并给出反馈，以此降低交通事故的发生率、提高城市 中的运载效率并降低驾驶员的驾驶强度。自动驾驶要求多传感器之间能够及时、高效地传递信息， 并同时完成路线规划和决策，因此需要完成大量的数据运算和处理工作。随着自动驾驶级别的上升， 对于芯片算力的要求也越高，产生的半导体需求和价值量也随之水涨船高。英伟达自动驾驶芯片随 着自动驾驶级别的提升，芯片制程也显著提升，最早 Drive PX 采用的是 20nm 工艺，而最新 2019 年发布的 Drive AGX Orin 将会采用三星 8nm 工艺。根据英飞凌的预测，自动驾驶给 汽车 所需要的 半导体价值带来相当可观的增量，一辆车如果实现 Level2 自动驾驶，半导体价值增量就将达到 160 美元，若自动驾驶级别达到 level4&5，增量将会达到 970 美元。
34IoT 快速增长，芯片类型多
随着行业标准完善、技术不断进步、政策的扶持，全球物联网市场有望迎来爆发性增长。GSMA 预 测，中国 IOT 设备联网数将会从 2019 年的 36 亿台， 增到 到 2025 年的 80 亿台，19-25 年 CAGR 为 173%。根据全球第二大市场研究机构 MarketsandMarkets 的报告，2018 年全球 IoT 市场规模 为 795 亿美元，预计到 2023 年将增长到 2196 亿美元，18-23 年 CAGR 为 225%。
物联网的发展需要大量芯片支撑，半导体市场规模有望迎来进一步增长 。物联网感知层的核心部件 是传感器系统，产品需要从现实世界中采集图像、温度、声音等多种信息，以实现对于所处场景的 智能分析。感知需要向设备中植入大量的 MEMS 芯片，例如麦克风、陀螺仪、加速度计等；设备 互通互联需要大量的通信芯片，包括蓝牙、WIFI、蜂窝网等；物联网时代终端数量和数据传输通道 数量大幅增加，安全性成为最重要的需求之一，为了避免产品受到恶意攻击，需要各种类型的安全 芯片作支持；同时，身份识别能够保障信息不被盗用，催生了对于虹膜识别和指纹识别芯片的需求； 作为物联网终端的总控制点，MCU 芯片更是至关重要，根据 IC Insights 的预测，2018 年 MCU 市 场规模增长 11%，预计未来四年内 CAGR 达 72%，到 2022 年将超过 240 亿美元。
41 国内 IC 设计企业快速增长，代工需求进一步放量
国内集成电路需求旺盛，有望持续维持快速增长。 国内集成电路市场需求旺盛，从 2013 年的 820 亿美元快速增长到 2018 年的 1550 亿美元，CAGR 为 136%，IC insight 预测，到 2023 年，中国 集成电路市场需求有望达到 2290 亿美元，CAGR 为 8%。但是同时，国内集成电路自给率也严重 不足，2018 年仅为 15%，IC insight 在 2019 年预测，到 2023 年，国内集成电路自给率为 20%。
需求驱动，国内 IC 设计快速成长。 在市场巨大的需求驱动下，国内 IC 设计企业数量快速增加，尤 其近几年，在国内政策的鼓励下，以及中美贸易摩擦大的背景下，IC 设计企业数量加速增加，2019 年底，国内 IC 设计企业数量已经达到了 1780 家，2010-2019 年，CAGR 为 13%。根据中芯国际 的数据，国内 IC 设计公司营收 2020 年有望达到 480 亿美元，2011-2020 年 CAGR 为 24%，远 高于同期国际 4%的复合增长率。
国内已逐步形成头部 IC 设计企业。 根据中国半导体行业协会的统计，2019 年营收前十的入围门槛 从 30 亿元大幅上升到 48 亿元，这十大企业的增速也同样十分惊人，达到 47%。国内 IC 企业逐步 做大做强，部分领域已经形成了一些头部企业：手机 SoC 芯片领域有华为海思、中兴微电子深度 布局；图像传感领域韦尔豪威大放异彩；汇顶 科技 于 2019 年引爆了光学屏下指纹市场；卓胜微、 澜起 科技 分别在射频开关和内存接口领域取得全球领先。IC 设计企业快速成长有望保持对晶圆代 工的强劲需求。
晶圆代工自给率不足。 中国是全球最大的半导体需求市场，根据中芯国际的预测，2020 年中国对 半导体产品的需求为 2130 亿美元，占全球总市场份额为 49%，但是与之相比的是晶圆代工市场份 额严重不足，根据拓墣研究的数据，2020Q2，中芯国际和华虹半导体份额加起来才 6%，晶圆代 工自给率严重不足，尤其考虑到中国 IC 设计企业数量快速增长，未来的需求有望持续增长，而且， 美国对华为等企业的禁令，更是让我们意识到了提升本土晶圆代工技术和产能的重要性。
42政策与融资支持，中国晶圆代工企业迎来良机（略）
晶圆代工需求不断增长，但国内自给严重不足，受益需求与国内政策双重驱动，国内晶圆代工迎来 良机。建议关注：国内晶圆代工龙头，突破先进制程瓶颈的中芯国际-U、特色化晶 圆代工与功率半导体 IDM 双翼发展的华润微华润微、坚持特色工艺，盈利能力强的华虹半导体华虹半导体。
……
（报告观点属于原作者，仅供参考。作者：东方证券，蒯剑、马天翼）
如需完整报告请登录未来智库>
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）