近年来，农业生产领域物联网应用实践主要集中在设施农业生产环境监控、土壤墒情监测、农产品质量溯源以及粮食储运等环节，应用开展得有声有色，不过实施过程也暴露出农业领域物联网应用推广存在的三方面问题：
——现有农业生产经营模式制约物联网应用规模化发展。目前，我国农业基本是包干到户、分散经营的小农经济，不适合物联网应用的大规模推广。
——物联网应用基础设施建设成本较高造成应用推广困难。物联网应用首先要部署传感器，农用传感器多为土壤监测、水质监测等化学类传感器，而传感器成本较高则是难以突破的瓶颈。
——物联网技术产品尚不成熟，设备性能远远低于应用预期。
经历了互联网、移动互联网，人类正在迈入万物互联、万物智能的世界。5G、IoT、云计算、人工智能成为 社会 关注的对象，数字经济成为政策宣传的重点，各种概念和解释产生，使得当下有很多话题可以讨论。
数字经济背景下，企业竞争最核心的能力是什么。
不同行业发展数据智能的潜力有何不同？
企业如何高效进行物联网应用开发？
企业对云平台的使用体验如何
对于类似问题，阿里云IoT、ICA联盟一直希望与行业人士进行对话。上周，ICA联盟物联网万亿生态伙伴聚合沙龙在杭州举办，活动以“粘合行业碎片，共创IoT基石”为主题，以阿里云IoT云产品为话题，吸引近200名行业人士到场交流。
4位嘉宾依次上台分享
物联网需要化繁为简
物联网产业链很长，覆盖了感知层、网络层、应用层三大层次。它改变了传统的商业运作方式，让商业 社会 变得更加复杂。
首先，物联网让产品变得复杂。增加了传感器、模块等部件，需要进行更多的开发管理。
其次，物联网让需求变得复杂。企业从生产产品变成了提供个性化的服务。
就是这两个变化，让产业体会到很多新的发展痛点。
1 物联网开发过程链路极长，从获客到交付典型过程常常要经历十几个环节。
2 将软件研发、硬件研发、嵌入式研发，云产品的购买，施工/安装/维修费用计算在内，物联网开发成本极高。
3 调查表示目前78%的用户需求为定制化需求，65%的物联网软件需要定制化开发，这导致软件复用性较低。
4 设备联网、用户交互产生海量数据，众多场景亟需数据实时分析、可视化的能力，提升使用效率及用户体验。
新的形势促进了变化的发生，计算力的进步预示着满足更大的信息处理能力，更强的灵活性。
物联网平台在整个产业链中地位，也从当年行业所关注的“要不要上云”，随着企业自身数据资源日渐丰富，应用数据意愿的显著增强，过渡到了“如何高效地上云”。
物联网云平台，由此更直接地承担起IoT产业“基础设施”的角色，为物联网项目的规模化落地减负降压。
阿里云IoT 产品结构
阿里云 IoT 资深产品专家JASON CHEN从各个原子化产品角度，描绘了阿里云IoT的全局样貌。包含物联网 *** 作系统AliOS Things、边缘计算Link Edge、网络管理平台Link WAN、开发平台IoT Studio、物联网设备接入与管理、物联网数据分析、物联网市场Link Market、物联网安全Link Security等功能在内，展现阿里云为各类IoT场景和行业开发者赋能的能力。
将各个基础产品分别阐述，体现出阿里云IoT强化基础设施角色，希望阿里云的产品技术变成合作伙伴解决方案一部分的心态。再次印证阿里云智能总裁张建锋在3月阿里云峰会上所提出的“被集成”口号，阿里云的重要转变已经发生。
以下，我们就将重新认识阿里云IoT云产品。
物模型
阿里云 IoT 技术运营专家薛圆在交流中表示，ICA联盟推出物模型，定义物联网设备模型与属性。通过对任意物联网设备建模，合作伙伴共创设备数据标准模型，确保数据标准的准确性、合理性，实现设备间的互联互通互懂。
类似将拼图碎片整理成更完整的拼图模块，物模型将实现碎片数据结构化、差异模型统一化、烟囱场景联动化、软硬一体标准化的目标，帮助用户缩短开发时间、标准化开发工具。
物联网数据分析
在任何商业活动中，数据都是一种资本，数据分析是可以产生创新收益的手段。
阿里云 IoT 高级产品经理腾春艳在对物联网数据分析产品介绍时表示，阿里云为物联网开发者提供数据分析服务，覆盖了数据存储、清洗、分析及可视化等环节，有效降低数据分析门槛，助力物联网开发。
在空间数据可视化方面，阿里云IoT提供二维、三维空间数据的可视化功能，致力用数据连接真实世界。比如对智能停车场的车场现状、排队数据、收入进行分析；比如定义电子围栏，当物品超出围栏范围时，配置报警；比如在物流追踪、设备管理等物联网低频定位场景下，展示设备轨迹；比如在三维空间可视化需求下，基于阿里云物联网平台构建监控、展示、控制为重点的BIM可视化系统，实现园区、建筑、楼层、房间、设备的逐级可视化。
图：阿里云IoT数据分析产品架构
IoT Studio 物联网应用开发
如前文所述，物联网产业的痛点很多都落在了开发上。阿里云 IoT 产品专家曲文政在演讲中再次阐明IoT Studio作为物联网开发者生产力工具的产品定位与功能。
1 一站式完成云端SaaS 搭建 ：用户可以通过IoT Studio轻松搭建出简单IoT SaaS系统，或构建出部分功能集成在原有的SaaS系统中
2 可视化搭建，降低定制化成本 ：通过可视化搭建、服务编排的方式让一般嵌入式开发者经过简单培训也可以快速搭建出各种物联网应用；
3 提供AI 等高阶能力： 将高阶能力输出给开发者，增加营收，扩展业务边界；
4 后续提供更多解决方案模版： 通过模版的方式给用户提供即刻可用的IoT SaaS解决方案（包含硬件、嵌入式代码、页面/APP、服务）。
整体而言，IoT Studio作为开发工具，向上承接业务需求帮助用户快速搭建SaaS，向下汇聚能力将阿里体系的能力更快更好地输出给用户，是阿里云IoT产品中承上启下的关键一环。
图：IoT Studio 产品架构
结语
在 汽车 行业，定制化需求增多，产品的敏捷规划、全生命周期运维是厂商的关注焦点；在零售行业，企业追求着精准化营销的目标；在农业，看天吃饭需要向精准化种植转变……
未来的各行各业，在面对各种不确定的因素之时，都希望用数据说话，用数据管理、用数据决策。
在这样的产业愿景之中，阿里云IoT将继续践行技术和商业基础设施的角色，覆盖物联网云管边端开发环节，提供满足各类开发者需要的基础产品，助力合作伙伴创新模式，发展商机。
SMT 目前发展已有40多年的历史，现已广泛的应用于通信、计算机、家电等行业。并且随着 5G 网络覆盖，北斗三号卫星导航系统建成开通，电子信息产业高速发展，催促着 SMT 技术也要向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向发展。
同时随着《中国制造2025》的提出，制造业迎来了全新的发展机遇，如 MES 系统、数字孪生以及生产管理可视化等技术的研究应用，逐步受到社会关注。
所以，SMT 贴片加工行业未来的发展趋势也将是往智能工厂和智能生产这方面发展。因为随着社会的进步，人力成本在不断的上升，且随着工艺的不断成熟，自动化、智能化水平的不断发展，所以缩减人力成本，减少员工成了很多工厂降低成本的首要手段。
为了迎合工业的快速发展，让 SMT 技术得以优质发挥，Hightopo 利用自家可视化技术数字孪生 SMT 生产流水线 ，搭建出一个 SMT 工艺流程监控管理可视化系统，只为打造集智能化、绿色化的数字型智慧工厂。
SMT 厂房的三维模型的呈现，是实现产线设备、人员、现场管控的第一步。HT 通过 SMT 产线现场所搜集的设备、设备布局、厂房布局、厂区 CAD 等信息资料，将产线进行等比例建模，还原于三维场景中。
通过三维场景用户可以直观地看到厂房内物料区及每一条产线设备；针对行业运营、政企决策需求可通过多维度数据面板展示产线整体的主要数据，基于用户数据建设运行成果，将枯燥、分散的数据进行图形化、可视化。展示各线体的设备综合效率（Overall Equipment Effectiveness，OEE）、时间利用率、性能利用率、产量完成度、设备使用率、不良率等。直观监测产线设备状态、生产质量、库存信息等，提高工厂运作决策效率。
并加入智能预警分析功能，一旦设备数据超过既定阈值并且历史数据进行分析研判，将在三维场景内对设备进行标红闪烁以呈现告警状态。
通过新兴物联网 5G+ 、蓝牙 50 等技术实现场景室内定位功能，通过绘制出历史轨迹也可帮助管理者具体分析产线布局的合理性，及时作出相应调整。根据现场摄像头实际点位作为参考，在三维场景中进行对应位置的模型摆放，实现场景还原。用户通过三维场景，对厂区的摄像头位置分布一目了然。亦可通过新兴视频融合技术，将视频无缝嵌入到场景中，真实还原场景实景。
HT三维可视化技术采用 B/S 架构，在上述设备可视化环节经过模型轻量化处理后，用户无需再花费高价钱去采购高性能的图形工作站来支撑三维可视化系统。用户通过 PC 、 PAD 或是智能手机，只要打开浏览器可随时随地访问三维可视化系统，实现远程监查和管控。在一定程度上减轻了用户对于采购高性能硬件费用的压力，其次打破了以往用户在监控室内进行管理的管理场景的局限性。
可视化赋能行业的智能制造与数字化转型，让产业运维可追溯管理，让设备运行可监控管理，让万物”互联互通”。
表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。典型的表面贴装工艺分为四步：锡膏搅拌----施加锡膏----贴装元器件-----回流焊接
方案1：（经济人工 *** 作：将冷藏的锡膏在常温下放置一小时解冻，通过锡膏搅拌刀搅拌均匀，再用手工印刷台和钢网印制锡膏，印好的PCB可以通过手工贴片笔将器件贴上PCB，将贴好PCB放入回流焊，经济的回流焊可选择力锋S系列回流焊，可有仪表型和电脑型供选择，通过回流焊就可以完成SMT焊接
方案2：（半自动 *** 作：将冷藏的锡膏直接由LF-180A自动搅拌机实行无氧搅拌均匀，LTCL-3088钢网印刷机和钢网印制锡膏，03MM间距的精密印刷可由机器完成，印好的PCB可以通过带视觉自动贴片机进行，将贴好PCB放入回流焊，效果效好回流焊可选择力锋M系列回流焊，可有仪表型和电脑型供选择，更精密的回流焊您也不用担心，力锋MCR系列和ROHS系列回流焊，可完成目前各类产品精密焊接
第一步：施加焊锡膏
其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。
焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：
全自动印刷机（02mm以下）、半自动印刷机（02mm以上）、手动印刷台（05mm以上，小批量）、半自动焊膏分配器（点锡）等。
LTCL-1008 自动印刷机 LTCL-3088高精密半自动印刷机 LF-107手印台
施加方法 适用情况 优 点 缺 点
全自动机器印刷 要求精度高，批量较大,供货周期较紧,经费足够 大批量生产、生产效率高 使用工序复杂、投资较大
半自动机器印刷 要求精度好，批量较大，品种多,供货周期较紧,经费一般 大批量生产、生产效率高 使用工序简单、反映快速（推荐）
手动印刷 小批量生产，精度要求不高，产品研发 *** 作简便、成本较低 需人工手动定位、无法进行大批量生产
第二步：贴装元器件
本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
贴装方法有二种，其对比如下：
施加方法 适用情况 优 点 缺 点
机器贴装 批量大中小（可选不同机型），供货周期紧 适合不同批量生产 ，投资较大，也有经济选择（推荐）
手动贴装 小批量生产，精度差，品质难保证产品研发 *** 作简便，成本较低 生产效率须依 *** 作的人员的熟练程度（不推荐）
人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
自动贴片机，经济品牌：三星（性价好） JUKI系列 YAMAHA系列
第三步：回流焊接
回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
从SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。
回流焊方法介绍：
机器种类 加热方式 优点 缺点
红外回流焊辐射传导热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏（淘汰技术）
M8CR全热风回流焊 对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制（造价高）
M系列强制热风回流焊 红外热风混合加热结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果（效果良，适合一般电子厂选购）
强制热风回流焊：
机器种类 适用情况 优点 缺点
温区式设备 大批量生产 适合大批量生产 PCB板放置在走带上，要顺序经过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变现象，不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大，耗电高。
由于回流焊工艺有"再流动"及"自定位效应"的特点，使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。
清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通过施加不同方式的机械力将污物从表面组装板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干燥。
回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。
SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对 *** 作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对 *** 作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求， *** 作人员也应经过专业技术培训。
清洗：
其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或焊接残留物如助焊剂等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。对于要求微功耗产品或高频特性好的产品应进行清洗，一般产品可以免清洗。所用设备为超声波清洗机或用酒精直接手工清洗，位置可以不固定。
检验：
其作用是对贴装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检验。所用设备有放大镜、显微镜，位置根据检验的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：
其作用是对检测出现故障的PCB进行返工，例如锡球、锡桥、开路等缺陷。所用工具为智能烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置
何谓数字化转型？
首先，关于“数字化”，有两个英文词汇，看起来差不多，但内涵差异很大。一个是Digitization，其含义是将模拟信息转化为数字信息（例如将手工填写的单据自动识别转为数字信息）；另一个是Digitalization，指的是将数字技术融合到企业之中，深化应用各种业务软件和物联网等新兴技术，实现数据驱动的决策分析，彻底变革企业的业务流程。
数字化转型（Digital Transformation）实际上就是企业真正实现Digitalization的过程。面向个人的生活服务行业数字化转型非常迅速，如今，我们订机票、买火车票、租车、订酒店、购物、订餐等各类生活服务几乎都可以通过数字手段在线完成，各种在线服务的平台竞争十分激烈。
对于制造业而言，面向个人消费者的行业，例如家电、家居、手机、汽车等行业的企业，数字化转型的压力巨大，转型也相对迅速；而面向企业客户的行业，例如装备制造、能源、零部件、原材料等行业，数字化转型的步伐则相对迟缓。不论属于什么类型、什么行业，每个企业都应当思考、建立，并推进数字化转型战略，数字技术的深化应用将对企业的商业模式、业务运营、决策方式、组织形态和企业文化等方面带来深远影响。
02、制造业数字化转型有何价值？
随着互联网的日益普及，计算和存储能力的迅猛发展，物联网和传感器技术的广泛应用，以及工业软件的不断进化，数据的采集、存储、传输、展现、分析与优化都具备了良好的技术基础。在这种背景下，制造业数字化转型的浪潮势不可挡。
善于深度应用数字技术的制造企业将赢得显著的竞争优势。例如，通过对采购、生产、库存、资金、质量、能耗、设备状态等业务数据的及时洞察，可以帮助企业对运营管理中的各类复杂问题能够不仅知其然，也知其所以然；通过对员工工作实绩的采集与分析，可以进一步激发员工的潜能；通过根据客户需求实现个性化定制，可以提升客户满意度；通过对营销数据的采集与分析，可以在市场上真正做到知己知彼，更好地服务客户；
优秀的制造企业也在一直致力于产品本身的数字化转型，实现数据采集、状态感知与远程控制，提高产品的附加值，增加服务收入。同时，也只有推进数字化转型，制造企业才能应对日益复杂的合规性要求，尤其是对于医药、食品等民生行业，以及出口导向型企业，必须通过数字化转型，实现整个生产过程的可追溯。
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