乐鑫科技是什么版块的？乐鑫科技股票业绩怎么样？乐鑫科技股票属于哪个板块？

杭州国芯科技是真的。

杭州国芯科技股份有限公司成立于2001年，总部位于杭州。公司专注于数字电视及物联网人工智能领域的芯片设计和系统方案开发。公司开发的数字电视芯片产品已遍布全球，是全球领先的机顶盒芯片供应商。

同时公司深耕人工智能领域，率先推出多款面向物联网的人工智能芯片，覆盖家庭、车载和穿戴场景，拥有自主研发的神经网络处理器、指令集及编译器等核心技术。

所获荣誉

公司设立的研发中心被浙江省发改委授予“浙江省系统芯片设计工程研究中心”、浙江省信产厅授予“浙江省数字电视SOC技术研究发展中心”、浙江省科技厅授予“数字音视频集成电路省级高新技术企业研究开发中心”。公司在2005年和2007年二度被中国半导体行业协会评为中国最具成长性集成电路设计企业。

这些数字电视核心芯片的成功开发，打破了在数字电视核心芯片领域由国外产品垄断的局面。公司开发数字电视芯片在2005年度获信息产业重大技术发明奖；2007、2008年度中国半导体创新产品奖和“中国芯”最佳市场表现奖。

百度百科-杭州国芯科技股份有限公司

中字头的芯片是指中文首字母为Z的芯片，主要是由中国芯片厂商生产的。目前市面上中字头的芯片有很多种，其中比较有代表性的有以下几种：
1 中兴通讯的中兴芯片(ZX chips)：这是中兴通讯自主研发的芯片，包括处理器、无线通信芯片、网络芯片等。
2 紫光展锐的中兴展锐芯片(Zhaoxin chips)：这是紫光展锐自主研发的芯片，主要用于PC和服务器等领域。
3 联发科的联发科芯片(MTK chips)：这是联发科技自主研发的芯片，主要用于移动通信和智能家居等领域。
4 中科创达的中科创达芯片(ZCDC chips)：这是中科创达自主研发的芯片，主要用于电力、通信、安防等领域。
5 瑞芯微的瑞芯微芯片(Rockchip chips)：这是瑞芯微自主研发的芯片，主要用于智能电视、智能音箱等领域。
总之，中字头的芯片已经成为中国芯片产业的重要组成部分，随着国内芯片厂商的不断壮大和技术的不断提升，相信中字头的芯片在未来会有更广阔的应用场景和更高的市场份额。

（报告出品方/分析师：国盛证券研究所 郑震湘、余平、钟琳）

11 国内相控阵 T/R 芯片民营企业龙头，助力国产化

铖昌 科技 公司主营模拟相控阵 T/R 芯片产品，负责芯片产品全生命周期经营。 公司主要微波毫米模拟相控阵 T/R 芯片的研发、生产、销售和技术服务，负责套片全生命周期控制。本产品主要应用于相控阵雷达中，涉及高端相控阵相关产品居多，同时覆盖探测、通信、导航、电子对抗等领域，在星载、地面、机载、舰载、车载相控阵雷达中实现产销，并且应用于卫星互联网、5G 毫米波、安防雷达等领域，目前产品多用于国内航天航空、及雷达相关领域的核心国家级单位。

铖昌 科技 技术沉淀深厚，系多年 科技 成果实现产业级应用。 公司于 2016 年承建浙江省重点企业研究院。在 2018、2019、2020 年间，分别获得优秀工业产品、浙江省重点实验室、国家专精特新“小巨人”企业等殊荣及称号。公司拥有发明专利 14 项（其中，国防专利 3 项），软件著作权 12 项，集成电路布局设计专有权 46 项等。

12 公司股权结构稳定

和而泰智能控制公司现有 6297%的公司股权，通过员工持股平台鼓励 科技 创新。 和而泰智能控制公司实际控股人刘建伟拥有 1624%的股份，通过和而泰持有铖昌 科技 6297%股权，为公司的实际控制人，公司现阶段股权结构稳定。前四大股权公司：铖锠合伙、科吉投资、科祥投资、科麦投资均为员工持股平台，用股权激励方式，建立调动公司员工 科技 创新积极性，保护公司核心技术及公司架构稳定性。公司参股公司主要从事射频系统代工和封装业务、射频氮化镓代工等，投资上游代工厂，有助于公司未来核心产品自主可控，提升产品及交付竞争力。

核心领导层产业链技术深厚，带领团队持续创新。 公司现任董事长罗珊珊为和而泰董事、高级副总裁、 财经 中心总经理、董事会秘书等职务。公司核心研发人员中，郑骎、黄剑华和丁旭先生，持续带领公司技术能力创新，带领团队参与国家级重大项目、省部级、市级课题项目的研发工作，取得突出成绩。公司高管及核心研发人员多数且拥有芯片及相控阵领域相关技术背景，公司纯技术人员占比 45%，7 名博士及以上学历，18 名硕士，主要来自于浙江大学、西安电子 科技 大学等知名大学。

13 业绩符合预期，整体营收水平持续提升

销售客户逐步拓展，公司业绩高增。 铖昌 科技 2018 年逐渐形成规模销售，主要产品销售企业均为国家单位及科研院所等，集中度较高，整体收入集中于每年 Q2 及 Q4 两个季度，符合行业特征。公司营业收入每年持续递增，2021 年实现营收 211 亿元，同比增长 21%，2021 年实现归母净利润 16 亿元，其中 2020 年当期股份支付费用为 5,18168万元，若增加股权费用，同比增长约 684%。

相控阵 T/R 芯片为公司主营产品，连续三年营收稳健提升。 目前道 2021 年公司主营产品相控阵 T/R 芯片，营收 193 亿元，同比增长 242%，占比整体营收 90%以上，芯片供应端主要为星仔及地面部分产销营收，星载营收约占相控阵芯片营收 80%。公司其余为技术服务收入，公司营收结构较为稳定。公司期间费率结构稳定，2020 年公司支付股份费用 518168 万元，其中 379433 万元计入管理费用，其余总体规模保持稳定。

客户需求提升，带动毛利率持续稳健提升。 公司 2018-2021 年综合毛利率稳定在 74%以上，核心产品相控阵 T/R 芯片毛利率稳定在 70%以上。2019-2020 年产品销售数量分别为 119/167 万颗，单价分别为 1109/926 元，2021 年销售数量为 35 万颗，单价为537 元，主要原因为产品结构发生改变。某地面探测产品销售 2083 万颗，较 2020 年129 万颗翻倍销售，其中某型号产品销售 16 万颗，单价为 9591 元/颗，客户需求性能较低，即对应产品单价较低，影响年度产品均价。

新品配合速度快，研发人员比重高。 2021年，公司研发投入3000万元，占营收比例14%。截至 2021 年底，公司已获得授权发明专利 14 项，其中 3 项国防专利。另有 12 项软件著作权，集成电路设计专有权 46 项，逐步形成公司核心技术管理。2021 年底公司研发人员增长至 131 人（技术人员 70 人，生产人员 61 人），占公司人数 845%。公司人员组成多为电子及芯片产品 历史 从业人员，具有独立的设计及开发能力，能够全面支持公司在应用领域的产销突破及进步。

21 相控阵技术加速雷达市场渗透，有望推陈换新

军用装备预算稳步增长，为雷达市场提供强有力的支撑。 为适应现代化军事作战能力，国防信息体系建设为重中之重。中央总书记在十九大报告中提出，力争到 2035 年基本实现国防和军队现代化。中共中央支出国防预算截至到 2022 年达到 14504 万亿元，同比上年预算执行数增长 71%，其中武器装备是军队现代化的重要标志，加速武器装备的迭代升级和发展，是推动武器装备现代化的重要环节。据现有数字统计，军需装备占 2017年国防费用里面的 4111%，同比 2010 年增加 785 pcts，未来国防装备支出持续增长，提升空间可期。国防信息化主要包含五大领域：雷达、卫星导航、信息安全、通信设备、电子设备，雷达作为重要领域之一，有望大力发展。

相控阵雷达可以精确跟踪目标，且抗干扰能力强。 雷达是信息化军用装备的战争之眼，技术替代不仅提高国防领域电子技术装备的技术指标，同时也促进气象预报、资源探测、环境监测等多个民用领域技术提升。传统雷达采用机械式转置控制天线的指向，无法实现快速追踪移动目标及快速搜索区域性目标，且抗干扰能力差。为满足军用战争需求雷达技术，需具备抗侦查、抗干扰、抗隐身能力，在探测器设计构成上通过构型、观察角覆盖角度、信号空间维度三个技术方向来攻坚，形成三种主流技术体制：相控阵、合成孔径、脉冲多普勒。

其中相控阵雷达是指通过计算机控制各辐射单元的相位，改变波束的指向进行扫描的雷达，具有快速而精确的波束切换及指向能力，使雷达能够在极短时间内完成全空域扫描。对比传统机械式转动雷达，可以快速锁定目标，具有较大优势，因此普遍应用于探测、遥感、通信导航等领域。

相控阵 T/R 芯片为相控阵雷达占比最高零部件。 相控阵雷达的探测能力与阵列单元密度相关，一个大型相控阵雷达多则需用上万个阵列单元组成。美国反导系统 AN/TPY-2 型号雷达，最多装有 3 万个相控阵天线单元组件。每个组件对应 2-8 颗相控阵 T/R 芯片，相控阵 T/R 组件占整个雷达成本的 60%以上，因此性能高、低成本、小型化和高集成度，是相控阵雷达技术的发展关键。

无源相控阵雷达（PESA）和有源相控阵雷达（AESA），其实它们之间的区别主要就在于信号的收发装置上，对于无源相控阵雷达来说，它只有一个中央信号收发器，外部的那些小天线单元都是接到这个中央信号收发器上面的，即小天线单元就相当于一个“中转站”，转发由中央信号收发器发出的雷达波或者是接收雷达反射信号再传给中央信号收发器；而有源相控阵雷达则是没有这个中央信号收发器，而是它上面的每一个小天线在计算机的控制下都会连接到小型固态发射/接收模块（TRM）上，所以本身就拥有独立的信号收发能力。

相控阵雷达将替代传统机械式雷达，替代市场空间较大。 目前有源相控阵雷达凭借独特的优势，应用于飞机、舰船、卫星等国防设备上，成为目前雷达技术的发展主流趋势。根据 Forecast International 分析，2010 年-2019 年全球有源相控阵雷达生产总数占比全部雷达生产 1416%份额，总销售额达到 131 亿，总占比 26%，替代空间较大。

雷达产业中，铖昌 科技 为相控阵 T/R 芯片制造关键公司。 相控阵 T/R 组件研制技术较为先进的单位以国防重点院所为主，如中电 13 所、55 所等，铖昌 科技 依托自身在 IC 领域的核心技术能力，攻克了模拟相控阵雷达 T/R 芯片组件核心技术问题，有效解决了模拟相控阵雷达 T/R 芯片组件高成本问题，使有源相控阵雷达在我国大规模推广应用成为现实，有源相控阵雷达已经批量应用于航天航空、舰载、车载等相关雷达设备。公司主要芯片包括 GaAs 功率放大器芯片、GaN 宽带大功率芯片、GaAs 低噪声放大器芯片、GaAs/Si 基多功能芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片等。

22 相控阵芯片核心发展，低轨卫星市场未来可期

低轨卫星大力发展，国内航天航空企业逐步壮大。 低轨卫星通信网络在全球通信和互联网、5G、物联网、太空军事应用等领域极具潜力，随着国内卫星发射不断提速，不断拓展卫星轨道级频谱资源，中国多个近地轨道卫星 星座 计划也逐步启动。美国以 Space X为首的卫星公司，在 2015 年就推出 StarLink 计划，计划发射月 12 万颗通信卫星，频段为 Ka、Ku、V 等，建成后总容量将达到 8-10Tb/s。随后中国航天企业同样加紧布局，航天科工集团推出“虹云计划”，计划发射 156 颗低轨卫星，2018 年首颗卫星以发射成功，首次将毫米波相控阵技术应用于低轨卫星通信中。银河航天提出的“银河 Galaxy”卫星 星座 计划，计划到 2025 年发射约 1000 颗卫星，通信能力达到 10Gbps，成为我国通信能力最强的低轨宽带卫星。

卫星频率和轨道资源是全球战略稀缺资源。 微波具有波长短、频率高、穿透能力强、抗干扰、不易受环境影响等一系列特点，容易制成具有体积小、波束窄、方向性强、增益性高等特性的天线系统，在雷达、通信和电子对抗系统中得到了广泛应用。对于微波毫米波通常对应 L~D Band 频率范围。为了避免互相干扰，所有卫星均须在特定轨道和频率上工作。低轨卫星距离地面 500-2000 千米高度，规定两颗低轨卫星之间要相差 50 千米以上高度，才能保证安全，同一轨道部署卫星，其余公司不能再利用此高度。频率方面目前 C 波段和 Ku 波段资源几乎满载，Ka 波段竞争也处于白热化。低轨卫星还没有形成协调机制，竞争采取先占先得，即资源抢夺尤为激烈。

毫米波相控阵未来将助力低轨卫星发展。 1987 年国外就提出采用相控阵天线技术搭载卫星制造。目前世界各大国家都在发展相控阵相关天线技术，在卫星上不断应用，美国StarLink 星座 及其相关卫星，均搭载相控阵天线技术，总数量 12 万颗，目标于 2027 正式发射完成。参考美国等各大国家经验，我国未来低轨道卫星 星座 ，我们预计会陆续搭载相控阵毫米波天线技术，以此带动轨道及频段资源战的掠夺，进一步扩大星载相控阵技术的市场需求，从而推动相控阵 T/R 芯片的市场逐渐扩大。

235G 通信为相控阵 T/R 芯片重点下游领域，空间巨大

毫米波技术将从军用雷达延伸至民用 5G 通信。 由于毫米波缺乏市场实际需求，而且存在传播损耗大、覆盖范围小、元件造价高等问题，毫米波并未得到广泛应用。但在 5G 时代，毫米波则被提到重要的位置，主要由于其频谱资源丰富、大带宽数据量传输翻倍、传输方向性效率提升、传输距离短传输质量高等特点，大大提升了 5G 通信的优势。同时相控阵 T/R 芯片逐渐走向民用 5G 基站市场。中国工信部统计，截至 2021 年，中国基站总数 996 万个，5G 基站总数达到 1425 万个，同比翻倍增长，在未来 3-5 内会整体拉动基站射频芯片行业景气度，空间巨大。

5G 毫米波基本具备商用条件，可将独立组网。 全球有 15 个国家及地区 24 个运营商部署了毫米波网络，率先商用为美国部分地区，主要针对 FWA 和 体育 场馆、机场等热点地区而中国已经具备预商用条件，结合中国 5G 毫米波网络优势及自身条件，已在相关测试中逐步推进。其中中国 5G 毫米波从 2019 至今，分为 3 个阶段：2019 年，启动毫米波相关技术测试并确定关键技术和系统特性，验证核心芯片、系统等。2020 年，构建毫米波设备测试系统，完整验证毫米波基站和终端功能与性能，实现统一帧结构：DDDSU。2021 年，国内已取得相关实验性结果，开始引导相关产业链围绕中国市场技术进行实验工作。

“宏基站+小基站”组网模式数量大幅增加。 由于 5G 通信采用高频波段，部分地区存在热射能力和穿透能力弱等情况，信号容易受到干扰。而“宏基站+小基站”组合，可针对热点区域和弱覆盖区域进行信号拓展覆盖，有效解决信号盲区，未来采用此组网模式会大大提升基站总数量。根据工信部发布数据，2019 年全球移动通信基站总数 841 万个，对用 5G 宏基站约为 600-800 万个。在小基站方面，该基站应用于热点区域或更高容量业务场景，预估约为宏基站 2 倍，预测 5G 小基站将达到千万量级，市场规模有望突破千亿。

毫米波技术的逐渐成熟，带动上游射频元器件需求增长。 随着无线通信领域技术提高，随之带来 Massive MIMO 技术的不断创新，传统基站天线为 2、4、8 根，而 Massive MIMO的天线数将达到 64、128、256 根，Massive MIMO 5G 基站不但可以提供更多的网络容量，同时可以通过波束赋形答复提高网络覆盖能力。国内主要采用 64 通道 Massive MIMO，其技术的大规模应用，将带动上游射频元器件的需求不断增长。

5G 通信毫米波将更大支持终端企业发展空间。 借助毫米波的优势，5G 时代将容纳更多的产业终端落地，如 AR/VR、超清视频、ADAS、短距离雷达探测、密集区域信息服务、远程医疗等，大大拓展因实时网络需求而发展的终端企业。我们认为随着一系列下游产业端的落地及应用推动，会反哺上游企业基于毫米波解决方案的进一步提升，而铖昌 科技 作为军用提供毫米波的芯片公司，当切入民用赛道，具备很好的技术积累，其 GaAs 功率放大器芯片、GaN 宽带大功率芯片、GaAs 低噪声放大器芯片、GaAs/Si 基多功能芯片、数控移相器等芯片能力，有望借助 5G 打开民用市场空间。

31 核心技术累积深厚，行业领先地位

国内少数提供相控阵 T/R 芯片完整解决方案企业之一。 公司注重研发创新，是国内从事相控阵 T/R 芯片研制的主要企业，近年来承担多项国防重点型号的研制任务、国家重点专项任务以及国家重点研发计划项目。目前军用市场相控阵 T/R 芯片具有定制化特点，一旦装备定型量产，客户不会更换核心零配件供应商，公司已经形成上百种产品对应不同客户需求，并与下游配套的单位企业保持较好的合作关系，拥有较大市场前景。

按功能分类主要分为放大器类芯片、幅相控制类芯片及无源类芯片三类。 公司可根据客户具体需求，完成定制化开发，产品具备功耗低、高效率、低成本、高集成度等特点。

放大器类芯片 ，采用 GaAs、GaN 工艺制程，具有宽禁带、高电子迁移率、高压高功率密度的优势。公司研制多种频段的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发多功能芯片。

幅相控制类芯片， 采用 GaAs 和硅基两种工艺制程。分别具备不同的技术特点，可适应于客户的各类应用场景：GaAs 工艺芯片产品在功率容量、功率附加效率、噪声系数等指标上具备优势；硅基工艺芯片产品则在集成度、低功耗和量产成本方面具备显著优势。

无源类芯片， 公司研制的无源芯片主要有开关芯片、功分器芯片、限幅器芯片等。无源类芯片产品具备尺寸小、插损低等特点。

公司始终坚持自主创新原则，通过完善的研发体系实现规模化产销。公司以功能职责划分设置研发中心组织架构，分为公放组、低噪放组、砷化镓多功能组、硅基多功能组及测试组五个功能组。同时依据客户的研发需求分为两大类：国家纵向项目和市场横向项目。国家纵向项目，主要负责国有企业和各大事业单位进行的重点前沿研究任务，通过客户审核的资质后，由研发中心统一发放进行任务指标开发，进而向企业提交项目细节，通过客户技术评审后，确定中标信息。市场横向项目，企业集团及下属单位根据研发部门的特定装备型号计划，提出技术指标要求，公司依照技术要求进行的产品研发。该类研发项目以市场需求为导向，产品针对性强，市场需求确定性较高，是公司研发资源重点投入领域。

知识产权自主可控，保证公司核心产品研发竞争力。 公司已获得授权发明专利 14 项，其中 3 项国防专利。另有 12 项软件著作权，集成电路设计专有权 46 项，知识产权自主可控。

32 具备国有企业客户供应资质，合作关系良好持续

公司产品主力销售面向企业集团及下属单位。根据客户需求进行定制采买，公司作为元器件配套供应商对承制单位进行产品销售。公司星载业务配套供应产品，使用周期约为8 年，地面业务配套供应产品，使用周期为 5 年。公司主要客户 A 客户销售星载业务相关套片，目前正在进行第五批供货。A 客户对公司技术实力认可度较高，采购订单持续性强。由于行业较为特殊，从保密和技术安全角度来看，需要研发和生产的企业拥有相关准入资质，这些资质要求企业拥有较强的研发实力及配套生产能力，且配合认证周期较长。而公司已获得研发和生产此类目产品的完整资质，对不具备资质的企业形成产品优势。企业部门对已定型产品有后续采购计划，一般与承研部门及单位采用延续采购方式，一般不发生重大调整。

公司主要客户为 A 单位 01 客户，主要产品为星载领域相控阵 T/R 芯片套片，装载于某卫星的相控阵雷达上。由于产品设备研发周期长，投入高，对稳定性、可靠性、一致性要求较高，采购订单拥有极强的连续性。2021 年，公司多个型号进入量产，公司以为 B单位 01 客户提供某型号卫星批量产品交付。B 客户较 2020 年订单有翻倍增长。

33 募集资金继续扩大产能

公司拟募资 5 亿元，持续投入相控阵 T/R 芯片研发及产业化项目。 公司主要根据市场需求持续投入产品创新，拟募资 4 亿元投入新一代相控阵 T/R 芯片相关研发项目，及 1亿元投入卫星互联网相控阵 T/R 芯片相关研发项目。

新一代相控阵 T/R 芯片研发及产业化项目，拓展生产规模。 新增新一代 T/R 相控阵芯片项目产能约 100 万颗，达产后预计年新增销售收入 3 亿元。可助力公司强化产品竞争力，实现规模经济效益。

卫星互联网相控阵 T/R 芯片研发及产业化项目，拓充产品品类。 公司加大卫星互联网应用芯片生产能力，助力互联网全球覆盖争取更多轨道频率资源。达产后预计增加公司营收达8400 万元，可助力拓展公司产品品类，提供更多产品服务。

根据公司主营业务相控阵 T/R 芯片的套片供应情况，星载业务相控阵雷达持续规模扩张，且拥有广阔的市场空间。地面产品 2022 年增速，且单台套片数量多，未来营收占比会逐年提升。考虑舰载、车载、机载等一系列产品将在新市场独树一帜，我们看好公司未来新品的下游验证及导入及现有业务的持续放量。

综上，我们预计公司 2022E/2023E/2024E 营收 28/372/491 亿元；归母净利195/255/331 亿元，yoy+221%/304%/298%；对应 PE 493/378/291x 。选取紫光国微，及复旦微电作为可比公司，公司具备估值优势。

产品开发或客户验证不及预期风险： 公司基于相控阵 T/R 芯片套片孵化新品，如果后续其他新品开发进展不及预期，或客户导入不及预期，存在影响公司未来营收成长性的风险。

芯片制造供应紧张风险： 2022 年半导体仍存在结构性供不应求，且疫情仍存在不确定性；故仍存在供给端紧张，及物流、原材料等成本上升风险。

供应商及客户集中度高风险： 产品供应商及客户的集中度较高，订单取得不连续可能导致公司业绩波动的风险。

根据产业信息网发布的数据，预计在2025年物联网连接数达到251亿台，复合增长率达到153%。而物联网终端设备的增长，也刺激了相应的市场需求。据IDC数据显示，2020年至2022年，全球WiFi和蓝牙芯片的出货量分别为91亿颗、98亿颗，以及102亿颗，2017年至2022年间的复合增长率约为63%。
随着5G、物联网的发展，通信芯片也将迎来新的局面，无论是市场需求的提升，还是政策红利等的释放，都会让这一领域受到更大的关注。对于国产通信芯片企业而言，而是难得的“转折点”。事实上，近年来，国产通信芯片企业正紧跟通信技术的发展步伐，紧抓市场空白不断打磨自身技术及产品，逐渐有了可以和国际巨头争夺市场的机会。
由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的“2022年硬核中国芯”评选，汇聚了百余家中国半导体芯片产业的知名企业、潜力企业。本文精选了今年参评的近20款通讯类芯片产品，以期为市场提供优质产品选型攻略。
以下产品排名不分先后
智联安
智联安成立于2013年，是一家专业从事蜂窝物联网通信芯片研发的IC设计企业。自创立以来，智联安始终坚持核心技术自主创新，公司现阶段主要产品为5G NB-IoT、4G LTE及5G NR蜂窝通信芯片。
5G高精定位芯片
MK8510
MK8510为首款5G高精度低功耗定位芯片，采用28nm先进工艺，符合国内三大运营商在5G NR FR1频段的要求，单芯片集成MCU、基带处理器、模拟单元、射频及电源管理模块，真正实现5G NR下一代蜂窝物联网单芯片定位解决方案。
芯翼信息科技
芯翼信息科技成立于2017年，目前，公司已构建了属于自己的中低速率物联网芯片版图，并在智慧城市、智慧物流、智慧农业、可穿戴设备等领域广泛落地。其自主研发的超高集成度5G NB-IoT系统单芯片SoC XY1100已率先推出并实现规模商用，渗透到水表、燃气表、定位追踪、智慧城市等消费终端领域。
5G NB-SoC
XY1200
芯翼信息科技XY1200作为新一代NB-IoT高集成度单芯片，具有超高集成度、超低功耗、支持免32K晶振设计、免校准设计、丰富的安全引擎等优势，将于2022年下半年推出，面向智能表计、智能烟感、定位追踪等应用领域。其CPU主频可调范围更大，AP接近专业级MCU功耗水平；Memory配置更多，方便客户使用，兼顾成本和灵活性。
5G AIoT SoC
XY2100S
芯翼信息科技自主研发的XY2100S，是业界首次把通讯、低功耗MCU（计算）、传感器模拟前端（感知）等多种功能集成在单芯片（SoC）。作为全球首颗公共事业(表计+烟感)行业专用NB-IoT SoC，XY2100S集成低功耗MCU，解决了MCU模式下的功耗瓶颈，主要面向智能表计、烟感等应用领域。
桃芯科技
桃芯科技成立于2017年，是一家物联网终端芯片提供商，公司专注于BLE 50及以上通信协议技术，始终坚持自主研发关键核心技术，以品质为基石，在国内率先推出拥有自主知识产权的BLE 50/51/53芯片，打破了由国际知名蓝牙厂商垄断中高端市场的局面。
ING916X系列
ING916X系列芯片拥有自主知识产权完整协议栈技术、混合信号SOC及低功耗技术、蓝牙+定位技术，可广泛应用于AoA/AoD定位、超低功耗传感器应用、汽车、Mesh自组网、HID、智能电网、智能表计、工业智能、智慧农业等领域。
方寸微
方寸微成立于2017年，公司致力于国产高端密码处理器、高性能网络安全芯片、高速接口控制芯片的研发、设计和销售。作为网络安全SoC处理器的核心供应商，方寸微产品已大量商用于各类信息安全终端，在集成电路架构设计、安全密码算法、核心技术自主可控、大规模量产及品质管控等综合能力上具有国内领先的优势。
国产高速USB30控制器芯片T630
T630芯片集成国产32位高性能RISC CPU，支持USB30、MUXIO、I2C等多种接口，可快速在嵌入式主板上与FPGA/CPU进行对接通讯，作为USB30外扩芯片与PC或服务器实现数据传输。可广泛应用于视频采集卡、视频会议摄像头、监控摄像头、数字摄录机、工业照相机、测量和测试设备、医疗成像设备、打印机、扫描仪、指纹采集终端等众多电子产品。
翱捷科技
翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。目前，已成为国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业。公司各类芯片产品可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。
ASR595X
ASR595X是一款低功耗、高性能、高度集成的Wi-Fi 6+Bluetooth LE 51 combo SoC芯片。其支持目前最新的Wi-Fi 6协议，也支持WPA3、OFDMA、TWT、MU-MIMO、LDPC等关键功能，同时配合内部集成的BLE 51协议提供更便捷和快速的BLE配网方式。既可作为主控芯片使用，也可作为WLAN连接的功能芯片搭配外部主控。搭载芯来科技RISC-V处理器内核，支持鸿蒙OS、阿里OS、FreeRTOS等多 *** 作系统。可广泛适用于如智能照明、安全、遥控、电器等各类应用，家庭自动化、可穿戴式电子产品、网状网络、工业无线控制、传感器网络等产品。
ASR1803
ASR1803是翱捷科技新一代LTE Cat4芯片，采用了22nm先进成熟工艺；集成了ARM Cortex A7处理器；支持4层1阶PCB；支持RTOS和Linux *** 作系统；所占内存小，可为客户不同产品的开发提供灵活选择。为使客户产品能有更快的boot速度，该芯片支持全新的动态电压调节技术及QSPI NOR/NAND Flash，能有效降低工作电压、降低功耗。该芯片可广泛应用于民用及工业与行业应用当中。
ASR1606
ASR1606作为翱捷科技新一代LTE Cat1 bis芯片，采用了更高集成度的单芯片SoC方案、先进成熟的22nm制程工艺并且集成了主频达到624MHz的ARM Cortex-R5处理器以及Modem通信单元、Codec音频单元、PSRAM+Flash存储单元和PMIC，使得芯片封装尺寸更小、性能更强大。可广泛应用于各类标准数据模块，并且在Tracker、共享设备、电网、车联网及各种形式智能硬件等领域拥有出色表现。
北极芯
北极芯成立于2019年，是一家以RISC-V指令集架构为基础，自主研发异构网络融合通信标准IARV-IPRF架构，专注于IA-AIIPD通信芯片、IA-3DIPD存储芯片、智能应用处理器SoC的设计公司。北极芯以“自由、开放、创新”为理念，通过资源整合、技术与业务模式创新，构建完整的“信息技术应用创新生态”产业链，以提升中国基础软硬件核心竞争力。
AIoT通信芯片/IA-RF
北极芯AIIPD芯片/IA-IPRF是一款兼容多协议、宽频宽带半双工/全双工射频无线收发器芯片，集成两个独立的可编程频率合成器。该芯片的频率、带宽及增益可编程能力使其成为多种收发器应用的理想选择。该收发器既集成RF前端与灵活的混合信号基带部分为一体，也集成可编程时钟产生模块，使ADC&DAC采样可编程。
芯象半导体
芯象半导体成立于2014年，公司专注于高集成度数模混合SoC通信芯片设计，目前已形成较为完善的通信类、主控类以及计算处理类芯片产品线。主要应用领域为用电信息采集、低压智能配电物联网、数字光伏管理，智能用电管理等。
SIG800E
SIG800E是一款HPLC+HRF双模方案级SoC芯片，算力、连接一体化架构，适配未来数字能源领域对边缘算力需求的强劲增长。该芯片可双模通道独立工作，融合自组网，独立完成主控、拓扑识别、模拟量采集、HPLC+HRF双模通信功能。在配网自动化、分布式光伏发电、智能家居等领域，可帮助客户打造算力领先，成本极致的一站式解决方案。
移芯通信
移芯通信成立于2017年，公司专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，所有核心技术和IP全部自研，包含算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案，致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。自成立以来，移芯通信已向市场推出两款NB-IoT芯片、一款Cat1bis芯片，均已量产。目前，移芯通信已完成累计超15亿元人民币融资。
NB-IoT芯片
EC616S
EC616S为业内首颗外围仅需18颗器件的超高集成NB-IoT芯片，其采用QFN52封装，芯片尺寸仅66mm，支持NB最小模组尺寸1010mm设计。EC616S主要应用于LPWA低功耗广域网通信及物联网领域，适用于低功耗，广覆盖，低速率，大容量的广域网连接应用，面向智能表计、智能烟感、定位追踪、共享经济、工业互联等物联网领域。
Cat1bis芯片
EC618
EC618为全球首款基带、射频、电源实现一体化设计的高集成度Cat1bis芯片，内部集成电源管理芯片，外围器件数量减少30%以上，尺寸仅有61mm61mm，以更低成本支持客户多样化功能需求。同时，其极低的待机功耗可以极大延长终端产品待机时间，满足用户超长待机需求，更好地适配于Tracker、可穿戴、共享、对讲等应用场景。
千米电子
千米电子成立于2019年，针对物联网行业存在的关键问题，历时五年多成功研发出LaKi超低功耗实时广域网技术，包括MAC层的LaKiplus和PHY层的射频SoC，这也是目前全球唯一能够同时实现广覆盖、低功耗和低时延的无线通讯技术。其带宽高达1MHz，大幅提升了物联网的投资回报，适合物联网低成本大规模海量终端接入，具备成为物联网基础设施核心技术的潜力。
LK2400A
LK2400系列是根据物联网通讯和数据特点定制的射频SoC芯片，集成了32位CPU、射频、基带、时钟、功率放大、AES128加密等，在1秒响应的长距离通讯时年功耗只有30mAh左右，比其他无线技术低两到三个数量级，可广泛应用于速率1Mbps以内的大多数物联网应用。
磐启微
磐启微成立于2010年，是一家智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，目前公司拥有低功耗远距离ChirpIoT系列、多协议系列、BLE-lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。磐启微以“物联互联”为基本，着眼于国家三大基础设施建设，矢志成为国际一流的芯片设计企业。
PAN3029
PAN3029是一款采用ChirpIoTTM调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，通过自由网关可兼容LinkWANTM协议。该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远传输距离等特性。最高具有-142dBm的灵敏度，22dBm的最大输出功率，产生业界领先的链路预算，使其成为远距离传输和对可靠性要求极高的应用的最佳选择。
博流智能科技
博流智能科技成立于2016年，是一家专注于研发世界领先的超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片，并提供智能云平台整体解决方案的企业。同时，公司自主开发了完整的超低功耗MCU与高精度模拟sensor hub技术平台，多模无线联接技术、音视频处理与人工智能算法/神经网络处理器（NPU）技术，能自主完整实现单芯片多技术集成的SOC芯片研发。
BL606P
BL606P是一款支持Wi-Fi/BT/Zigbee三模通讯协议、同时集成多路麦克风阵列语音Codec和双核处理器的SoC单芯片，是智能语音领域具有高性价比的解决方案，可用于智能音箱、智能中控面板等领域。
BL616
BL616是国产首款基于WiFi6通讯协议的Wi-Fi/BT/Zigbee三合一SoC芯片，该芯片同时支持语音codec、视频DVP sensor、以及DBI/RGB屏显，适用于智能家居、低功耗门铃、AIOT中控面板等领域。
炬芯科技
炬芯科技股份有限公司成立于2014年，于2021年科创板上市。总部位于珠海，在深圳、合肥、上海、香港等地均设有分部。炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，专注于中高端智能音频SoC的研发、设计及销售，为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于智能手表、蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公等领域。
ATS2831P
炬芯科技ATS2831P系列采用CPU+DSP双核异构架构，支持最新的蓝牙53标准，支持LE audio，集成了蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器及微控制单元（MCU）等模块，集蓝牙发射和蓝牙接收功能于一体，规格完整，性能领先。在提供超低延时的高品质音频信号传输的同时，通过内置的高性能DSP实现后端音效处理和AI降噪算法进一步提升整体音质表现。
力合微电子
力合微电子成立于2002年，是行业领先的物联网通信芯片企业，公司专注于电力线载波通信技术和芯片开发。在物联网底层通信、算法及芯片设计拥有完整核心技术。针对物联网应用，力合微电子推出基于电力线的统一通信接口 PLBUS PLC专用芯片方案，实现“有电线，即可通信”。公司核心技术与芯片产品已广泛应用于智能家居全屋智控、智能照明、智慧城市路灯照明、工业物联控制等领域。
PLBUS PLC
电力线通信系列芯片
PLBUS PLC全屋智能电力线通信芯片是为物联网（智能家居）智能终端提供完全自主研发、高集成度、高性能、高性价比基于电力线通信的SoC芯片，实现“通过电线，即可通信”。其符合国家标准3198331以及国际PLC标准IEEE19011，内置高性能MCU，集成了完整的物理层通信协议。开创了国内OFDM窄带PLC时代，也成为电力线通信国家标准的基础。
华冠半导体
华冠半导体成立于2011年，是一家专业从事半导体器件研发，封装、测试和销售为一体的国家高新企业。公司拥有国际先进的半导体集成电路封装测试生产线，具备实现年产值3亿人民币，年出货量20亿块集成电路生产能力。目前产品有电源管理、运算放大器、逻辑器件、MOSFT以及特殊电路等，主要应用于汽车电子、医疗电子、物联网、网络通讯等领域。
HGX3075
HGX3075是一款具有热插拔、失效保护、±16KV ESD保护的33V RS485收发器，可广泛应用于RS-422/485通讯方案、数字电表、水表、工业控制、工业电脑、外设、安防监控、路由器等项目。
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