物联网什么芯片好

物联网是以感知技术和网络通信技术为主要手段，实现人、机、物的泛在连接，提供信息感知、信息传输、信息处理等服务的基础设施。
展锐的优势在于提供了完整的、软硬结合的一站式端到端物联网解决方案。
随着5G的正式商用，实施2G/3G的退网清频并向4G网络迁移在全球范围内已是大势所趋。展锐推出了全球首款LTE Cat1bis物联网芯片：8910DM。作为全球首款LTE Cat1bis 物联网芯片，8910DM的推出解决了目前物联网连接中的痛点，填补了低功耗窄带物联网与传统宽带物联网之间的蜂窝通信方案空白，其相比NB-IoT、2G模组在网络覆盖、速度和延时上具有优势，相比传统LTE Cat4模组则拥有更低的成本和功耗，同时适配当前国内的4G网络，非常适用于对性价比、时延性、覆盖范围、通信速度有要求的应用场景。

8月5日，中国移动公布2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标侯选人。据悉，本次招标总采购量为32万片，为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目，有助于推动5G普及、5G终端及应用的多元化。在该项目激烈的竞争中，移远获得最大份额，芯片平台层面，高通骁龙X55芯片平台与展锐唐古拉V510芯片平台凭借亮眼的成绩脱颖而出，将成为此次招标项目的最大获益者。

占据半壁江山，骁龙X55领先能力再获认可

在本次招标采购项目中，高通占据了大约一半的集采份额，备受业界瞩目。其实，这与当前高通骁龙X55芯片平台在5G模组市场的强势表现有关。据了解，目前市场主流5G模组基本都选用高通骁龙X55芯片平台，高通凭借成熟和高质量的芯片平台，支持模组厂商合作伙伴纷纷中标。

在技术领先性、产品稳定性和应用成熟度方面，骁龙X55再次获得市场任何。采用7纳米工艺制程，骁龙X55支持5G到2G多模和包括毫米波频段和6GHz以下的主要频段，还支持SA和NSA部署，能够凭借极大灵活性助力全球众多厂商面向全球市场快速打造5G终端，加速5G普及。

5G物联网发展的强劲势头让5G物联网终端的商业化落地成为必然。在5G物联网繁荣生态的驱动下，骁龙X55为国内最早实现商业化落地的5G物联网终端提供支持，加速5G规模化扩展。具体来讲，高通以领先的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统赋能中国首批5G物联网终端和应用，终端覆盖5G超高清直播背包、机器人、工业网关、CPE等多个品类，应用于新闻直播、疫情防控、远程教育、工业巡检等十多个场景，创造了积极的 社会 效应和经济效益，也因此获得了世界互联网大会领先 科技 成果。
现阶段，物联网产业生态系统仍在加速建设和发展，国内外市场正在孕育更加广阔的机遇。在此背景下，持续推动5G物联网产品路线图的演进就显得尤为关键。

在骁龙X55已经受到市场认可的基础上，高通于2021年继续推出了骁龙X65。根据今年5月的信息，骁龙X65支持全新特性，引入中国5G毫米波部署预计所需的特性，同时扩展了在5G能效方面的领先优势。综观物联网领域，高通今年推出的骁龙X65主要面向可应用于广泛物联网领域的5G模组。有关数据显示，骁龙X65是全球首个支持10Gbps 5G和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及天线解决方案，可通过媲美光纤的无线性能，支持目前市场上最快的5G传输速度。此外，通过对可用频谱的充分利用，骁龙X65能够实现极致的网络灵活性、容量和覆盖。

高通公司与中国合作伙伴进行了长期紧密的协作。仅仅在骁龙X65发布两周后，移远通信、广和通、芯讯通等多家中国模组厂商就推出了搭载骁龙X65的5G模组，在工业互联网、高清视频、远程医疗、无人驾驶、远程教育等广泛物联网细分领域快速落地，为垂直行业带来更极致的5G连接支持。

目前，已有近1000款采用高通解决方案的5G终端已经发布或正在开发中，包括智能手机、平板电脑、PC、数据卡、家庭CPE和扩展现实（XR）眼镜。面对5G万物互联的广阔前景，高通还与产业链合作伙伴共同推出了“5G物联网创新计划”、5G联合创新中心等一系列合作项目，致力于携手产业链把握5G机遇。

物联网产业迎来重磅政策。近日，工业和信息化部等八部门联合印发《物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021-2023年)》(下称《行动计划》)。机构分析，5G将驱动物联网成为新一轮 科技 与产业变革的核心动力，看好物联网各大细分赛道投资机会，尤其是消费级市场成长可期。

政策发力万亿物联网市场

AIoT大时代来临

此次发布的《行动计划》明确，到2023年底，在国内主要城市初步建成物联网新型基础设施；推动10家物联网企业成长为产值过百亿元、能带动中小企业融通发展的龙头企业；支持发展一批专精特新“小巨人”企业；物联网连接数突破20亿个；完成40项以上国家标准或行业标准制修订。推进物联网新型基础设施规模化部署是下一步重点。工业和信息化部 科技 司相关负责人表示，将在 社会 治理、行业应用、民生消费三大领域重点推进12个行业的物联网部署。

信达证券点评称，《行动计划》明确四大行动目标，定性与定量齐登场，计划落地决心强。在智能革命推动下，以智能家居、智能安防、智能穿戴、智能网联 汽车 等为代表的AIoT(人工智能物联网)新应用有望相继爆发，智能革命将开启AIoT大时代，AIoT赛道具备“高确定性+高成长性”，物联网成长空间大且可持续性强，看好物联网各大细分赛道投资机会。

“当前5G通讯网络已大规模铺设，大数据云计算等万物互联的基础设施开始具备，整个物联网产业链将迎来大爆发，一场基于万物互联的智能革命就在眼前。”国信证券如是分析。

中信证券也认为，5G将驱动物联网成为新一轮 科技 与产业变革的核心动力。连接技术迭代进步、产业政策持续驱动、下游场景需求井喷式爆发驱动物联网连接数高速增长。据IoT Analtytics预测，2025年全球物联网设备连接数将至少达到250亿个，中国物联网连接规模将在2022年达到70亿个。据GMSA预测，2025年全球物联网产业规模达11万亿美元；IDC预计中国物联网支出占全球比重将达到267%(约3000亿美元)，位居全球首位。

从二级市场表现来看，物联网概念股年内表现抢眼，合计市值近5万亿元，多只个股年内涨幅明显，国民技术、国科微、上海贝岭、全志 科技 等个股年内涨幅均超100%。

基金加大持仓配置

机构看好消费级AIoT

年内，机构频频前往物联网概念的公司调研。同花顺数据显示，物联网板块中颖电子、海康威视等十几家公司年内受到机构调研超10次，海康威视受到超千家机构调研，中科创达、兆易创新等5家公司受机构调研家数超500家。

中金公司认为，在物联网连接数上升、硬件与场景双线驱动等因素影响下，新的消费电子创新拐点即将到来，消费级物联网有望引领新一轮的消费电子创新浪潮。尤其是“场景智能”方面，智能 汽车 有望成为AIoT时代的下一个热门终端应用。

产业结构层面，通信模组被机构普遍看好。中信证券称，在物联网连接数爆发、产业政策持续加码、网络连接技术迭代和应用场景需求爆发等驱动因素下，物联网模组行业有望迎来“量价齐升”阶段。预计2025年全球蜂窝通信模组出货超9亿片，对应千亿元级别市场空间。华创证券也认为，未来5G模组、车载模组等市场需求有望持续释放，相关产业链公司营收及利润端有望延续高速增长态势。应用层方面，中信证券认为，多应用场景将刺激需求爆发，除了 汽车 网联领域，万物智联领域，双碳目标下智能电网是必经之路。电网万亿元级别投资规模将逐步向配电侧和用电侧倾斜，包括智能电表在内的各类电力智能终端出货量将高速增长。

上市公司也在积极加快物联网相关布局。工信部数据显示，截至8月末，三大运营商发展蜂窝物联网终端用户133亿户，比上年末净增19亿户。华为、百度、小米等 科技 巨头早已布局AIoT，持续拓展可穿戴设备和智能 汽车 等消费级物联网品类，并在生态方面不断发力，尤其鸿蒙系统的发布，更加快了物联网生态构建。通信模组方面，移远通信、广和通分别采取“份额优先，规模为王”策略和“深耕高价值场景”策略，加大全球范围博弈。

---