传媒：
推荐的3家公司表现不错，继续坚定推荐。
国联股份：TO B工业品电商，最早创立于2000年，做黄页手册，06年转为网上撮合，积攒了客户资源后往电商转型。目前注册用户300万，都是需求精准的客户。受疫情影响，老客户消费下降30%，但是新客户200%增长，目前老客户备货量已经恢复到疫情前，新增长的客户也留下来了，复购率超过94%。长期看，工业品电商公司比较少，对团队要求高，需要对材料有深入了解，TO C电商容易复制线下场景，但是TO B业务是谨慎理性的备货，每单都是合同，需要对细分品类非常了解，既要有对工业品材料的了解又要有互联网思维。公司找到了合理的商业模式，通过集采红利，在交易环节、运输环节取代经销商，自己不备货，不承担原材料价格波动风险，不涉及供应链金融业务，减少了很多风险。过去5年公司复合增速没有低过90%，今年明年做到60%没有，公司目前交易量占行业壁垒不到1%，长期看是蓝海市场。
锋尚文化：目前没有太多可比公司。主要业务是高端文化创意，最高端的是国家大型项目，奥运会开幕、春节晚会分会场等，在文化设计里面是对设计水平要求最高的。另外就是类似宋城演艺的景区秀的总包，从剧本创作、设计、到灯光舞台，首演成功后业务就接下，不涉及运营那块，虽然没有长期稳定的运营收入，但也减少了很多风险，因为国内景区运营很多亏损。赛道不是特别大，但是公司作为竞争优势最明显的品牌，大型国家项目背书，再去拿下沉订单就会容易，未来能做文旅秀，互联网平台、电视台晚会、光影博物馆网红打卡等项目。公司以创意设计为主，不涉及工程，没有垫资，现金流很好，上市前有5-6亿在手现金，上市融了20亿，未来通过其他方式转化为EPS，比如说参股好项目，目前在郑州项目参股了40%，未来看落地后的运营效果。长期看好公司，疫情过去后文旅需求增加，明后年的冬奥会、建党100周年、全运会等大型活动是非常多的
三人行：国内比较好的4A公司，客户包括大的国企央企、大的消费品牌公司，原有老客户的量在增长，比如说伊利投放的量越来越大，新客户也在不断持续，今年突破运营商、银行、快消品的可，出现了 汽车 的一汽大众、一汽奔腾，京东、快手互联网作为媒体投放平台之外转为化为广告主，未来看好 汽车 、互联网客户的增长。
通信：
前3季度总体收入6000亿，同比增长37%，净利润242亿，出现了同比下降。毛利率略有下降，疫情影响下全行业的管理、销售费用率下滑。联通和中兴通讯占行业一半，剔除后，营收同比增长1%，利润下降4%。单3季度收入2100亿，同比增8%，净利103亿，同比增长6%，3季度情况比前3季度好。剔除两家公司后，营收同比6%，利润同比增40%，3季度中兴通信对行业的影响非常大。
分板块看，光模块、物联网，军工信息化、北斗业绩非常不错，通信设备、光钱光缆压力大。光模块重点公司新易盛15亿，天孚通信8800万，光迅18亿，基本上都超预期。4季度到明年，行业利润存在压力，2季度末3季度初是业绩最好的点，基站推进比较紧，是拉货最好的阶段，由于财务惯性的3季度表现还是不错，但是4季度会往下走，基站建设量不如之前那么大。3季度好的板块在4季度存在压力，但是都是短暂压力，到了明年进入到新的建设节奏，明年算上广电和移动合建，加上宏基站，明年100万站是大概率，110-120万站也有可能。
中兴通讯3季度业绩低于预期，低了几个亿。压力主要在于毛利率，在2季度已经有所反应，有5-6%的下滑，3季度下降趋势进一步确认。2-3季度体现了5G低毛利率的水平，今年两次重次重点设备招标，移动无线2期把价格压到了16万，下降速度很快，给公司比较大的压力。除此以外费用率、现金流都在往好的方向走，对未来还是充满信心，明年价格还是会下降，但是幅度比今年收窄，公司降成本能力强，利润有d性。
广和通和移远通信业绩相当不错，甚至超市场预期。物联网赛道未来几年业绩兑现不断出现，移远通信净利率低，收入增长、行业卡位很明确。广和通深耕高价值赛道，具备龙头投资价值。
亿联网络之前有质疑，通过事实证明是盈利能力很强，在全球在具备强竞争力的龙头，在未来视频通信领域还是具备全球抗衡的能力。公司和可选消费影响，受到疫情压制，明年疫情消退、海外逐步恢复后，还有不出错的机会，明年还是新产品的爆发。
计算机：
中小市值：
春风动力：业绩和股价表现都不错，国内两轮车、海外四轮车需求比较旺盛，明年有2款新车型车型放量。发动机产能4条线，年底达产2条，明年产能明年放出来，明年产能和爆款车型都会出来。
安车检测：检测进度低于预期，影响了业绩。后续需求是确定的，订单持续落地；检测服务重点观察青岛推进进度和检测站的并购进度，青岛在国内检测站领域是比较乱，如果经过赋能后数据持续向好的表现，比较有说服力；最后看并购基金逐渐落地。
上海新洋：3季报业绩不错，墙布经销端增长非常快，单季度同比增长105%。另外保碧进场，通过物业平台模式去突变，目前在前景准备的阶段，年底明年量就体现出来。公司产品力非常好，一刷就上墙，销售模式从纯C端转型B2B2C，有了大B渠道加持，墙布放量值得期待，3季度墙布创了 历史 新高，有1600多万，后续10-12月预计还是不错。保碧基金带来赋能后，量上来的话股价反应会非常剧烈。
电子：
上周板块有一些调整，苹果链波动比较大，原因是苹果3季报中手机销量下滑比较明显，市场感觉低于预期。3季度手机销量下降其实市场早有预期，逻辑是今年新机延后生产和发货。另外电话会中强调，各渠道库存水位比较低，做了老品清库存的工作，都是为了4季度的超预期作准备。首批预订和销售数据还是不错的，Pro系列有加单，库克强调iPhone的需求很旺盛，主要是供应不足的问题，3季度零部件是很多厂商备了货，但不一定是全部同步，导致了供给不足。今年在少备货1个月的情况，总量不比去年差，手机业务占比高的公司更集中4季度。3季度没那么好是有预期，稼动率低了盈利有影响，还有3季度汇率以上，还有零部件库存问题，4季度现金流和库存改善。鹏鼎电话中，公司降到了10月往后需求比较好，3季度差一点，4季度坚持完成全年目标。以此类推，立讯手机占比不多，4季度也是比3季度好。其实苹果营收和盈利符合或者超预期，非手机业务快速增长，MAC和PAD 30-40%增长，手表新的两款产品在售，也是超预期的。Airpod有分歧，但我们认为今年9000万，明年12亿有希望，AirPods pro质量有小问题，苹果官方说免费更换。主要是设计的小纰漏，固件升级有问题，通过固件优化可以解决，和组装环节没有关系，而且比例也有限。对明年苹果链全系产品增长、业绩增长有信心，继续看好苹果链公司对台系从组装到零件的替代逻辑，调整后迎来优质公司的布局机会。2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词，嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。因此，将年会上的嘉宾观点稍作整理，让我们再一起思考一下物联网时代的先进封装。
智能手机增速放缓
半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑，后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品，而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。回顾之前的二三十年，下游电子行业杀手级应用极大的拉动了半导体产业发展，不断激励半导体厂商扩充产能，提升性能，而随着半导体产量提升，半导体价格也很快下降，更便宜更高性能的半导体器件又反过来推动了电子产业加速发展，半导体行业和电子行业相互激励，形成了良好的正反馈。但在目前， 智能手机的渗透率已经很高，市场增长率开始减缓，下一个杀手级应用将会是什么？
物联网可能成为下一个杀手级应用
根据IHS的预测，物联网节点连接数在2025年将会达到700亿。
从数量上来看，物联网将十亿量级的手机终端产品远远抛在后面，很可能会成为下一波的杀手级应用。但物联网的问题是产品多样化，应用非常分散。我们面对的市场正从单一同质化大规模市场向小规模异质化市场发生变化。对于半导体这种依靠量的行业来说，芯片设计和流片前期投入巨大，没有量就不能产生规模效应，摊销到每块芯片的成本非常高。
除了应对小规模异质化的挑战， 物联网需要具备的关键要素还包括 ：多样的传感器（各类传感器和Sensor Hub），分布式计算能力（云端计算和边缘计算），灵活的连接能力（5G，WIFI，NB-IOT，Lora, Bluetooth, NFC，M2M…），存储能力(存储器和数据中心)和网络安全。这些关键要素会刺激CPU/AP/GPU，SSD/Memory,生物识别芯片，无线通讯器件，传感器，存储器件和功率器件的发展。
物联网多样化的下游产品对封装提出更多要求
物联网产品的多样性意味着芯片制造将从单纯追求制程工艺的先进性，向既追求制程先进性，也最求产品线的宽度发展。物联网时代的芯片可能的趋势是：小封装，高性能,低功耗,低成本,异质整合（Stacking，Double Side, EMI Shielding, Antenna…）。
汽车电子的封装需求： 汽车电子目前的热点在于ADAS系统和无人驾驶AI深度学习。全球汽车2016年产销量约为8000万台，其中中国市场产销量2800万台，为汽车电子提供了足够大的舞台。ADAS汽车系统发展前景广阔，出于安全考虑，美国NHTSA要求从2018年5月起生产的汽车需要强制安装倒车影像显示系统。此外，车道偏离警示系统（LDW），前方碰撞预警系统（FCW），自动紧急刹车系统（AEBS），车距控制系统（ACC），夜视系统（NV）市场也在快速成长。中国一二线城市交规越来越严格也使得人们对ADAS等汽车电子系统的需求提升。ADAS，无人驾驶，人工智能，深度学习对数据处理实时性要求高，所以要求芯片能实现超高的计算性能，另外对芯片和模块小型化设计和散热也有要求，未来的汽车电子芯片可能需要用25D技术进行异构性的集成，比如将CPU，GPU，FPGA，DRAM集成封装在一起。
个人移动终端的封装需求： 个人消费电子市场也将继续稳定增长，个人消费电子设备主要的诉求是小型化，省电，高集成度，低成本和模块化。比如个人移动终端要求能实现多种功能的模块化，将应用处理器模块，基带模块，射频模块，指纹识别模块，通讯模块，电源管理模块等集成在一起。这些产品对芯片封装形式的要求同样是小型化，省电，高集成度，模块化，芯片封装形式主要是“Stack Die on Passive”,“Antenna in SiP”,“Double Side SiP等。比如苹果的3D SiP集成封装技术，从过去的ePOP & BD PoP，发展到目前的是HBW-PoP和FO-PoP，下一代的移动终端封装形式可能是FO-PoP加上FO-MCM,这种封装形式能够提供更加超薄的设计。
5G 网络芯片的封装需求： 5G网络和基于物联网的NB-IOT网络建设意味着网络芯片市场将会有不错的表现。与网络密切祥光的大数据，云计算和数据中心，对存储器芯片和FPGA GPU/CPU的需求量非常大。通信网络芯片的特点是大规模，高性能和低功耗，此外，知识产权（IP）核复杂、良率等都是厂商面临的重要问题。这些需求和问题也促使网络芯片封装从Bumping & FC发展到25D，FO-MCM和3D。而TSV技术的成功商用，使芯片的堆叠封装技术取得了实质性进展，海力士和三星已成功研发出3D堆叠封装的高带宽内存（HBM），Micron和Intel等也正在联合推动堆叠封装混合存储立方体（HMC）的研发。在芯片设计领域，BROADCOM、GLOBAL FOUNDRIES等公司也成功引入了TSV技术，目前已能为通信网络芯片提供25D堆叠后端设计服务。
上游晶圆代工厂供应端对封装的影响
一方面，下游市场需求非常旺盛，另外一方面，大基金带领下的资本对晶圆代工制造业持续大力投资，使得上游的制造一直在扩充产能据SEMI估计,全球将于2017年到2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座在中国大陆，占全球总数的42%。目前晶圆厂依然以40
nm以上的成熟制程为主，占整体晶圆代工产值的60%。未来，汽车电子，消费电子和网络通信行业对芯片集成度、功能和性能的要求越来越高，主流的晶圆厂中芯和联电都在发展28nm制程，其中台积电28nm制程量产已经进入第五年，甚至已经跨入10Xnm制程。
随着晶圆技术节点不断逼近原子级别，摩尔定律可能将会失效。如何延续摩尔定律？可能不能仅仅从晶圆制造来考虑，还应该从芯片制造全流程的整个产业链出发考虑问题，需要 对芯片设计，晶片制造到封装测试都进行系统级的优化。 因此， 晶圆制造，芯片封测和系统集成三者之间的界限将会越来越模糊。 首先是芯片封测和系统集成之间出现越来越多的子系统，各种各样的系统级封装SiP需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，既缩小体积，又提高系统整合能力。Panel板级封装也将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。其次，芯片制造和芯片封测之间出现了扇入和扇出型晶圆级封装，FO-WLP封装具有超薄，高I/O脚数的特性，是继打线，倒装之后的第三代封装技术之一，最终芯片产品具有体积小，成本低，散热佳，电性能优良，可靠性高等优势。
先进封装的发展现状
先进封装形式在国内应用的越来越多，传统的TO和DIP封装类型市场份额已经低于20%，
最近几年，业界的先进封装技术包括以晶圆级封装（WLCSP）和载板级封装（PLP）为代表的21D，3D封装，Fan Out WLP，WLCSP，SIP以及TSV,
2013年以前，25D TSV封装技术主要应用于逻辑模块间集成，FPGA芯片等产品的封装，集成度较低。2014年，业界的3D TSV封装技术己有部分应用于内存芯片和高性能芯片封装中，比如大容量内存芯片堆叠。2015年，25D TSV技术开始应用于一些高端GPU/CPU,网络芯片,以及处理器（AP）+内存的集成芯片中。3D封装在集成度、性能、功耗，更小尺寸，设计自由度，开发时间等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。在高端手机芯片，大规I/O芯片和高性能芯片中应用广泛，比如一个MCU加上一个SiP，将原来的尺寸缩小了80%。
目前国内领先封装测试企业的先进封装能力已经初步形成
长电科技王新潮董事长在2017半导体封装测试年会上，对于中国封测厂商目前的先进封装技术水平还提到三点：
SiP 系统级封装： 目前集成度和精度等级最高的SiP模组在长电科技已经实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。
WLP 晶圆级封装 ：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。
FC 倒装封装： 通过跨国并购，国内领先企业获得了国际先进的FC倒装封装技术，比如长电科技的用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电的高脚数FC-BGA封装技术；国内三大封测厂也都基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。
如何将5G与LED显示屏结合，也将成为新时代LED显示屏行业必须思考的问题。新技术的出现，是社会发展的必然。5G时代的到来，是技术不断进步的必然。LED显示屏企业若想抓紧5G风口必须要砥砺前行积极进取，不断深入研究5G显示未来潜在的市场，不断地深耕开拓未来新兴显示。
首先，LED显示屏企业要利用现有的技术资源，对5G市场实施初步探索。5G时代到来，将会全面开启万物互联时代，万物互联也将给LED显示屏行业带来显示的可能。万物互联，需要通过一个显示终端终呈现出来，这就为LED显示屏行业带来庞大的市场需求。除此之外，也将为LED显示屏的显示效果带来翻天覆地的改变。如今，随着技术的不断成熟，在舞台舞美领域裸眼3D，VR、AR和物联网等技术的结合在舞台上应用的案例将会越来越多，带给人们更加独特、高精细度、沉浸式的视觉体验的同时，LED显示屏更多的优点将会被挖掘出来，网络技术的发展与速度的提升，可以把闲散在四处的一个个孤立的LED显示屏单点有机的联系起来，形成资源的共享达到屏与屏的互动。与此同时，随着智慧城市的热潮，在智慧交通方面，户外领域LED灯杆屏也可以搭载5G技术，LED灯杆屏安装大量的传感器，实现自动调节亮度，实时显示温度、湿度、摄像头图像、人流、车流，并将这些数据收集起来并传送至云端，成为了智慧城市建设中大数据采集的前期入口之一。网页链接
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