成中移动5G模组招标最大赢家,高通骁龙能力再获认可

成中移动5G模组招标最大赢家,高通骁龙能力再获认可,第1张

8月5日,中国移动公布2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标侯选人。据悉,本次招标总采购量为32万片,为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目,有助于推动5G普及、5G终端及应用的多元化。在该项目激烈的竞争中,移远获得最大份额,芯片平台层面,高通骁龙X55芯片平台与展锐唐古拉V510芯片平台凭借亮眼的成绩脱颖而出,将成为此次招标项目的最大获益者。

占据半壁江山,骁龙X55领先能力再获认可

在本次招标采购项目中,高通占据了大约一半的集采份额,备受业界瞩目。其实,这与当前高通骁龙X55芯片平台在5G模组市场的强势表现有关。据了解,目前市场主流5G模组基本都选用高通骁龙X55芯片平台,高通凭借成熟和高质量的芯片平台,支持模组厂商合作伙伴纷纷中标。

在技术领先性、产品稳定性和应用成熟度方面,骁龙X55再次获得市场任何。采用7纳米工艺制程,骁龙X55支持5G到2G多模和包括毫米波频段和6GHz以下的主要频段,还支持SA和NSA部署,能够凭借极大灵活性助力全球众多厂商面向全球市场快速打造5G终端,加速5G普及。

5G物联网发展的强劲势头让5G物联网终端的商业化落地成为必然。在5G物联网繁荣生态的驱动下,骁龙X55为国内最早实现商业化落地的5G物联网终端提供支持,加速5G规模化扩展。具体来讲,高通以领先的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统赋能中国首批5G物联网终端和应用,终端覆盖5G超高清直播背包、机器人、工业网关、CPE等多个品类,应用于新闻直播、疫情防控、远程教育、工业巡检等十多个场景,创造了积极的 社会 效应和经济效益,也因此获得了世界互联网大会领先 科技 成果。
现阶段,物联网产业生态系统仍在加速建设和发展,国内外市场正在孕育更加广阔的机遇。在此背景下,持续推动5G物联网产品路线图的演进就显得尤为关键。

在骁龙X55已经受到市场认可的基础上,高通于2021年继续推出了骁龙X65。根据今年5月的信息,骁龙X65支持全新特性,引入中国5G毫米波部署预计所需的特性,同时扩展了在5G能效方面的领先优势。综观物联网领域,高通今年推出的骁龙X65主要面向可应用于广泛物联网领域的5G模组。有关数据显示,骁龙X65是全球首个支持10Gbps 5G和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及天线解决方案,可通过媲美光纤的无线性能,支持目前市场上最快的5G传输速度。此外,通过对可用频谱的充分利用,骁龙X65能够实现极致的网络灵活性、容量和覆盖。

高通公司与中国合作伙伴进行了长期紧密的协作。仅仅在骁龙X65发布两周后,移远通信、广和通、芯讯通等多家中国模组厂商就推出了搭载骁龙X65的5G模组,在工业互联网、高清视频、远程医疗、无人驾驶、远程教育等广泛物联网细分领域快速落地,为垂直行业带来更极致的5G连接支持。

目前,已有近1000款采用高通解决方案的5G终端已经发布或正在开发中,包括智能手机、平板电脑、PC、数据卡、家庭CPE和扩展现实(XR)眼镜。面对5G万物互联的广阔前景,高通还与产业链合作伙伴共同推出了“5G物联网创新计划”、5G联合创新中心等一系列合作项目,致力于携手产业链把握5G机遇。


推动中国物联网嵌入式人才培养

11月28-29日,由中国电子学会、中共绍兴市委、绍兴市人民政府主办的 2020年第十六届中国高校电子信息学院年会 在绍兴国际大酒店圆满举办。来自全国各地电子信息领域的专家学者以“ 后疫情时代的新工科人才培养的机遇与挑战 ”为主题,共同研究和探讨电子信息领域相关学院在工程教育、产学研结合、科研及专业建设等多方面议题。会议期间, 广和通与中国电子学会、意法半导体、睿赛德 科技 共同签署嵌入式专业技术人才培养战略合作协议,通过强强合作全力推动中国物联网嵌入式人才培养。

随着物联网的快速发展,企业需要新的技术和系统来处理和感知物联网的大量数据,对专业人才的需求也日益增加。据预测,2020年我国物联网产业规模将突破15万亿元。未来几年,智能领域的人才需求量在20万以上,但每年的物联网专业的毕业生规模不足10万人,供不应求态势凸显。

为推动物联网生态的 健康 发展,积极响应新工科建设,广和通持续加强与全国高校合作,积极推动物联网专业人才的培养。在此次大会期间,广和通携手中国电子学会、意法半导体、睿赛德 科技 , 共推嵌入式专业技术人才培养战略合作。通过加强产学研合作,为高校学生提供实习、实训计划,以加速科研向实际应用转换,促进毕业生就业等 。在制定人才标准、研发系列课程、出版培训教材、搭建学习平台、建设考试题库、颁发权威证书、举办竞赛活动、衔接国家有关部门政策等方面提供形式多样的实习、咨询、就业等服务。


广和通大学计划 产学研结合,资源优势共享

广和通大学计划,响应国家培养嵌入式专业人才的号召,设立了课程开发、共建实验室、共建实习基地、设置比赛等项目。通过更贴近行业、实际项目管理的课程,以及与高校共享专业调试仪器设备等,满足产业需求和面向未来发展的高度。同时,面向高校师生提供实习机会,结合产学研领域,进行社群支持。

广和通大学计划负责人王海亮表示,作为一家物联网 科技 企业,广和通希望通过自身的创新 科技 为产业各方搭建更好的平台,加快推动物联网专业人才的培养。未来,广和通将继续积极参与教育部产学合作项目,通过与产业合作伙伴达成战略合作,让传感、自动化、计算机、物联网相关大学生们可以更直接的方式学习全球领先的物联网开放技术,深化产教融合。


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