博琳凯电磁炉上有个EMC标志是什么意思?

博琳凯电磁炉上有个EMC标志是什么意思?,第1张

所谓EMC,就是国家强制电磁兼容性标准,具有抗电涌降干扰用途。
2015年6月1日起,根据国家主管部门要求,电磁兼容性(EMC)将纳入国家规范抽检项目。主管部门要求尽快改进产品,切换最新国标。而各品牌接到通知后,立刻着手改进产品。
基本上16年以后生产的正规电磁炉都执行这个标准,都有这个标志
买电磁炉优选一线品牌(美的、九阳、苏泊尔之类的),就不用担心产品质量了,不要选择一些不知名的品牌的,诸如这个博琳凯,根本就没听说过

MOS(金属氧化物半导体场效应管)和 IGBT(绝缘栅双极型晶体管)都是常见的功率半导体器件,它们的 EMC(电磁兼容性)表现主要取决于器件的结构、工作原理和应用环境等因素。一般来说,MOS 和 IGBT 的 EMC 表现可以从以下几个方面进行比较:
1 开关速度:MOS 的开关速度较快,因此在高频应用中表现更好,但是在开关过程中会产生更多的高频噪声;IGBT 的开关速度较慢,但是在开关过程中噪声较小,因此在低频应用中表现更好。
2 导通损耗:MOS 的导通损耗较小,因此在高效率应用中表现更好,但是在导通过程中会产生更多的电磁干扰;IGBT 的导通损耗较大,但是在导通过程中噪声较小,因此在对 EMC 要求较高的应用中表现更好。
3 关断损耗:MOS 的关断损耗较大,因此在高频应用中表现较差,但是在关断过程中噪声较小;IGBT 的关断损耗较小,因此在低频应用中表现较好,但是在关断过程中会产生更多的噪声。
4 控制电路:MOS 的控制电路比较简单,因此在控制电路的 EMC 表现上可能更好;IGBT 的控制电路比较复杂,因此在控制电路的 EMC 表现上可能较差。
需要注意的是,MOS 和 IGBT 的 EMC 表现不仅取决于器件本身,还取决于应用环境和系统设计等因素,因此具体情况需要具体分析。

先一句话总括一下,朝阳产业,方兴未艾。下面详述。

电磁兼容是一个很有发展前途的行业,尤其是当前电路设计中最为容易解决的问题之一。

你已经做了两年多的工作了,你可能在不知不觉中收获了很多,或者你可能不去想它,没有进步。如果是前者,建议您深入思考如何更好地开发和应用这些东西。如果是后者,那么你必须仔细考虑,而不是改变职业,否则你会重复失败。

我是一个电子工程师。我非常喜欢电磁兼容专业,我没有学习的机会。你的情况好到你不珍惜它了吗?经过良好的SGS类似机构,如高级EMC改进顾问,无限的未来!

EMC产业主要分为两大部分,一是测试和整改,另一部分是研发。电磁兼容近年来受到广泛关注。这个行业没有主流方向那么清晰。开发部门通常不太关心。当后期测试来临时,将会有各种各样的EMC测试没有通过。主要问题是行业前景。电磁兼容性(EMC,即Electromagnetic Compatibility)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁骚扰的能力。因此,EMC包括两个方面的要求:一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁骚扰(Electromagnetic Disturbance)不能超过一定的限值;另一方面是指设备对所在环境中存在的电磁骚扰具有一定程度的抗扰度,即电磁敏感性(Electromagnetic Susceptibility,即EMS)。可以说,我知道EMC的年薪很低,但是如果我是大学生,我需要学习很多知识,包括电路,电源,信号完整性等等。在我们学校,只有研究生有EMC专业,而且大学也应该一样。电磁兼容的圈子很小,每次出去开会都会遇到熟人,也许我会在未来遇见你。

EMC (Electromagnetic Compatibility)电磁兼容
EMI(Electro Magnetic Interference) 电磁干扰
一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面。前者归属于频率较高的部分(>30MHz),后者则是较低频的部分(<30MHz)。所以不能只注意高频而忽略低频的部分。一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置,PCB迭层的安排,重要联机的走法,器件的选择等,如果这些没有事前有较佳的安排,事后解决则会事倍功半,增加成本。例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器,高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射,器件所推的信号之斜率(slewrate)尽量小以减低高频成分,选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。另外,注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loopimpedance尽量小)以减少辐射。还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围。最后,适当的选择PCB与外壳的接地点(chassisground)。(来源:>您好,EMC(Electromagnetic Compatibility)指电子设备的电磁兼容能力,是所有电子设备在设计时需要考虑到的一项指标,它又包括EMI和EMS:
EMI(Electro Magnetic Interference)电磁干扰,是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值,通俗地讲即你不能干扰别人。
EMS(Electro Magnetic Susceptibility)电磁敏感度,是指由于电磁能量造成设备性能下降的容易程度,通俗地讲即你要受得了别人的干扰。
需要接入市电的电子设备(尤其是开关电源或采用开关电源的电子设备),正规厂家的产品都需要通过CCC强制性认证和EMI认证,所以在电路中加入了X电容和Y电容。
在交流电源输入端,一般需要增加3个安全电容来抑制EMI传导干扰。交流电源输入分为3个端子:火线(L)/零线(N)/地线(G)。在火线和地线之间以及在零线和地线之间并接的电容,例如图中的C2、C3,由于他们与地线组成Y字形,一般统称为Y电容。这两个Y电容连接的位置比较关键,必须需要符合相关安全标准,以防引起电子设备漏电或机壳带电,容易危及人身安全及生命。它们都属于安全电容,从而要求电容值不能偏大,而耐压必须较高。一般情况下,工作在亚热带的机器,要求对地漏电电流不能超过07mA;工作在温带机器,要求对地漏电电流不能超过035mA。因此,Y电容的总容量一般都不能超过4700PF(472)。
在火线和零线之间并联的电容,例如C1、C4,他们与火线和零线形成X字形,一般称之为X电容。由于这个电容连接的位置也比较关键,同样需要符合相关安全标准,X电容同样也属于安全电容。根据实际需要,X电容的容值允许比Y电容的容值大,但此时必须在X电容的两端并联一个安全电阻,用于防止电源线拔插时,由于该电容的充放电过程而致电源线插头长时间带电。安全标准规定,当正在工作之中的机器电源线被拔掉时,在两秒钟内,电源线插头两端带电的电压(或对地电位)必须小于原来额定工作电压的30%。
特别指出:作为安全电容之一的X电容和Y电容,要求必须取得安全检测机构的认证。X电容一般都标有安全认证标志和耐压AC250V或AC275V字样,但其真正的直流耐压高达2000V以上,通常X电容多选用耐纹波电流比较大的聚脂薄膜类电容,这种类型的电容,体积较大,但其允许瞬间充放电的电流也很大,而其内阻相应较小;Y电容外观多为橙色或蓝色,一般都标有安全认证标志(如UL、CSA等标识)和耐压AC250V或AC275V字样。然而,其真正的直流耐压高达5000V以上。必须强调,X电容和Y电容都不得随意使用标称耐压AC250V或者DC400V之类的普通电容来代用。
了解了上面的内容,我们再回过头来看电子设备金属外壳带电的原因,电子设备为了达到EMC要求,厂家在电源电路中加入了智旭安规Y电容,当设备通电后它会将电子元件所产生的电磁辐射通过地线导到地下,减少了对人体的伤害以及对电源的污染(干扰电源线路上其它电气设备),当接地线未接好或未接时,人体接触外壳就可能会有触电的感觉,因为地线处于两个Y电容的中心,如果电容不存在差异,则地点(外壳)电压在电源电压的一半左右,对于220V供电的设备,外壳电压为110V,用试电笔量时是可以看到发光的。在不接地的情况下用手触摸金属外壳会出现“麻手”感觉,虽然电路中其它元器件也会叠加漏电流,但主要以Y电容的存在为主因。当正常接地,因为电容是“通电流”,产生的漏电流流入保护地,因此人手触摸没有异常。当不接地的情形,由于Y电容和万用表阻抗较高,阻抗值相当,因此在~220V输入电压时,用万用表测量外壳与地之间的电压一般会显示在100V~220V之间(随空气湿度、Y电容容值的不同会有所不同)。同样的道理,不接地时用人手触摸(万用表换成人体),人体会有电压,因人、空气湿度、Y电容容值、地板等因素的变化,这种电压有时能感觉到,有时则不能。很多人遇到台式电脑机箱出现麻手的情况,这也是由于地线没接好的缘故。当然设备在出厂前亦都经过严格的测试,以确保电源符合国标要求及安全要求,即使没接好地,漏电流对人体也不会有危险。
在早期,三角插头往往用于金属外壳的家用电器和仪器设备上面,早期的家用电器电路相对简单,EMC等指标的评估也不如现在严格,三角插头中的地线一般用于防止电气内部的火线与金属外壳短路造成使用者触电危及人身安全。而现如今的三角插头是越来越普遍,例如笔记本的电源适配器,笔记本电源虽然不是金属外壳,但是为了达到EMC的要求也采用了三角插头。
从上面可以看出家庭线路中地线和三孔插座的重要性,目前使用开关电源供电的电子设备越来越多,如果家庭线路中的地线未连接或未接地,将经常会碰到麻手的感觉;建议大家接好家里的地线和购买好的插座板,或使用一导线将金属外壳与地相连,消除由于Y电容所产生的悬浮电压。


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