5G的初级阶段，可以选择开启
刚开始成熟普及5G的时候，毕竟手机厂商也需要时间去重新更新，所以我们就会有一种按钮设置那就是选择开启5G，这个是不是很熟悉呢，那就是说白了你可以选择体验，当然，因为你的手机并不是完全为5G而生的嘛，所以在信号差的地方，就会有自动变4G的情况了
5G的中级阶段，大部分手机可以默认5G
这个时候，就算是纯4G手机，经过厂商的系统更新包也好，总体来说，最起码是能显示5G，实际速度也不是真5G，这时候可以选择自己开启4G按钮，就是自己把自己用4G，这样稳定，不会信号不好
完全普及5G，那得分型号了
这个时候，也要分完全4G，还是半4G，这个就看手机的年限了，想iPhone7，iPhone8就悬了，那说不准就是只能自闭4G了，那xs，以及未来的xss呢，那就说不准了呀，所以大家没必要等，该用就用，没必要说为了什么技术而等着，干等！
这两天因为iPhone升级iOS122，支持5G网络，让很多苹果用户欣喜不已，谁说iphone手机不能使用5G网络，瞧我的5G E图标：
然而，这个乌龙的始作俑者是AT&T的4G LTE技术，不过它为了表示自己在5G方面的领先，而在图标上改进了4G网络显示：5G E！显然， 这也告诉我们，4G手机，没有了5G硬件配置，是不可能实现5G网络的！
我们给题主的答案是两个。
第一：4G手机并不支持5G网络
就像苹果升级了iOS122之后，虽然显示了图标，实际上它还是4G网络并没有，因为升级系统就变成了5g手机。
手机要支持5g网络，它必须满足两个条件，第一个条件就是手机必须配置5G基带，如果手机没有5G基带的话，它不可能支持5G网络的；第二个条件是，运营商必须要开通5G网络，运营商如果不开通5G网络的话，也不可能使用。
第二：4G手机仍然可以使用
4G手机虽然说，没有5G基带，不能支持5g网络。但是，我国目前4G用户超过了11亿，这么大体量的用户群体，三大运营商是不可能关闭4G基站的。
所以，4G网络照样可以使用，并不会因为5G网络的出现，而被关闭。这样，4G手机也同样可以继续使用！
所以，等5g网络正式上市的时候，我们的4G手机照样可以使用。
2020年，将实现5G的正式商用，很多人担心自己的4G手机怎么办，会不会被淘汰。我觉得这就多虑了，罗马不是一天建成的，5G也不会马上就来。
5G和4G并存
中国电信发布的5G技术白皮书，明确指出“ 在5G网络建设初期，3G、4G、5G将并存在人们的生活，即便到了5G成熟期，4G、5G仍然会长期并存，协同发展 ”。可以说，5G网络的普及，大家可以放心使用手里的4G手机。
目前而言，4G手机完全能够满足需求，根据统计， 4G网络的全国网速为2205Mbps，可以满足大多数应用的需求。 现在，更重要的是实现4G网络的全面覆盖，普及VoLTE高清语音通话，逐步淘汰2G、3G网络。
5G手机技术不成熟
目前发布的5G手机，我觉得属于测试机的成分更大一些，有两种解决方案，麒麟980外挂巴龙5000基带，骁龙855外挂骁龙X50基带， 手机Soc并没有集成基带，会带来耗电量大，信号切换慢的问题。
由于5G的第二阶段标准还未确定、5G的牌照还未发放，各大手机厂商为了“秀肌肉”推出了自家的5G手机，“价格高”同时“体验不好”，更多是针对运营商的友好用户推出的测试机。
总之，最近几年，仍然以4G手机为主，即使5G网络普及，4G手机也不可能无网可用。近期，普通用户也不用着急去购买价格昂贵的5G手机半成品，等到千元级别的5G手机上市，也许才是购买5G手机的恰当时机。
今年5G在互联网上的“雷声”很大，在讨论5G的时候，很多网友也都对当下的4G手机和网络发出疑问， 5G上市后，4G手机、4G网络还能用吗？
答案是肯定的，别说现在5G才刚刚起步，就算5G将来普及了，4G也是可以用的，所以小伙伴们，别太担心！
我国的4G网络建设目前是最好的，不论是基站数量、网络覆盖面积还是网络信号等，在全球来说都是数一数二的。如今的4G是我国的主要通讯网络，但尽管如此，为了让网络能够更好的服务，所以2G、3G至今也没有关闭，虽然栽2018年的时候有消息说运营商会相继关闭自家的2G、3G网络，但至今也还没全面开展。这说明，就算4G现在很完善，但2G、3G依然有存在的必要。同理，就算5G上市了，4G也依然会在很长一段时间内仍是主力网络，它依然会想2G、3G网络那样存在，那么自然，4G手机肯定是可以用的。
但是4G和5G网络的却别很大，由于网络的编码、解码方式不同，使用4G的手机是无法接受5G网络的，所以，如果想要使用5G网络的话，那么就需要使用5G手机设备。
如今5G才刚起步，别看网上消息很多，细心的朋友应该发现总是“雷声大雨点小”，实际上5G网络和终端设备目前都在稳步的建设和生产当中。
目前，各大运营商都在加紧5G网络的建设，但由于工程庞大、耗资量大，所需要的时间也很多。所以，距离5G网络正式投入商用也需要很长一段时间。
而5G手机设备呢，由于目前可提供5G手机基带芯片的厂商少，产量不足等问题，也不能快速的大批量生产。今年虽说各手机厂商会有5G手机设备入市，但数量也不会太多。
而且，前期的时候，由于5G网络、手机设备都会在价格上比较贵。很多人也不会考虑立即就淘汰4G手机更换5G，5G网络前期表现也可能不会太好等因素。所以，在5G正式普及之前，4G仍然是当前最好的选择。
你的4G手机还能用，一直可以使用到运营商通知关闭为止。只是4G手机用不了5G网络。
（如果没有耐性看全文，可以只看黑体字部分描述）
我们往简单说，手机想要打电话上网，需要两个条件，
一，运营商的信号网络有覆盖，
二，手机本身有通信功能，当然手机的通信功能就是靠机子里的基带芯片。
★ 如果手机完好，但是没有信号网络覆盖，你肯定发不出电话上不了网，比如你出海了，远离港口，或者在深山老林，或者在某些小区的地下停车场。这就是 第一种情况，有手机没信号网络。
★ 如果信号网络有覆盖，手机基带坏了，那也照样白搭。你一样不能打电话，上网，发短信。比如你手机摔了，结果发现就插卡没有反应，别人的手机都有信号，而你的没有。这就是 第二种情况，有信号网络，手机基带坏了。
接下来我们解释为什么5G上市，4G手机还能用？
首先，5G是一种网络制式，4G也一样，5G的建设初期需要依靠4G网络做辅助。
5G的特色之一就是毫米波传输，这种传输方式的弊端就是信号穿透力差，容易被阻挡，所以5G的基站信号覆盖面积是小于4G网络的。那么初期有很多地方基站覆盖不到位，就没有5G信号，这时候就需要依靠4G网络来通信。
另外5G覆盖顺序一定是一线热点城市到普通城市，再到城乡，接着到农村，最后到一些山区，边远地区。 这个过程可能需要4～5年来实现覆盖，所以4G网络还会存在很长一段时间。
其次，手机还能继续支持4G网络信号。还能通过4G网络上网，打电话等等。
目前国内的4G手机都是全网通标准，也就是说手机的基带芯片可以支持国内6种运营商网络模式，包括各家的4G网络。
前面我们已经确定4G网络还会继续发挥余热，继续在岗4～5年时间。那么只要你的手机没有人为损坏，都是可以继续使用的。
但是不能使用5G网络，因为5G网络只能通过5G基带硬件来搭配使用。
打一个不完全贴切的比方，就好比你的手机是40屏幕了，大家都开始用52或者更大尺寸屏幕的手机，那你想要用上大屏幕手机该怎么办？最简单的办法就是，换一个大屏幕手机。虽然你得40屏幕手机还能继续用。
5G来了，4G手机还能用，只不过是不能升级到5G信号而已。
5G时代来了，2G要清退，部分3G也要清退，让出部分的频道资源给5G，让5G能够好好的发展。但是4G依然是通讯主力，起码在5G普及之前还是通讯主力！
不信的话，你看看现在是4G时代了，但是目前还有很多2G的功能机在使用啊！还有一些3G手机也在使用啊，他们也没有被清退啊。
还有，我们到了一些地方没有4G信号也是依靠2G和3G来通讯的，你细心一点就能发现了。
所以说，4G手机到了5G时代还能好好的使用，别太杞人忧天了。
还有，5G速度快，延迟低，容纳的终端多，这是给物联网这种新技术用的。我们平时聊聊微信，玩玩 游戏 什么的，4G都都用。什么时候要普及手机上看4K视频，那么4G就不够用了，不过还需要一段时间。到时候你都换手机了~~
当然，4G手机是没有办法通过软件升级支持5G的，因为整套通讯系统不一样，硬件根本不一样，没有可能通过软件来升级硬件啊。
该怎么用就怎么用，别乱想。
5g上市，只支持4g的手机以后还能用吗？4G手机绝对可以继续使用了，不会马上被淘汰，因为4G手机有可能是以后老年机的替代品。
5G网络使用最新通信网络技术，对于手机的配置要求比较高，所以4G手机不能使用5G网络，但是并不意味着4G手机以后就不能用了，因为4G网络会和5G网络并存很长一段时间。
虽然5G网络面世了，但是5G网络覆盖的普及需要更多的时间来完善，主要是因为5G基站的信号覆盖范围比较小，需要建设更多的5G基站来增强信号覆盖范围，所以5G网络普及的时间会更长，预计至少需要六年的时间，这是原因之一。
5G网络的主要应用重点是物联网领域，通信服务只是其中的一小部分，据称有80%的5G设备为物联网领域提供服务，而只有20%的5G设备是为通信网络提供服务的，所以我们使用的通信网络还是会以4G网络为主的，那么4G手机就仍然可以使用，这是原因之二。
国家对于三大运营商有规定，在发展5G网络的同时也要继续建设4G网络，在规定时间内进一步提高4G网络覆盖范围，所以4G网络会更好，4G手机就仍然可以使用，这是原因之三。
以上就是关于5G面世，只支持4G网络的手机仍然可以使用的解释。
2018年6月份， 中国电信发布的5G技术白皮书里面明确指出“ 在5G网络建设初期，3G、4G、5G将并存在人们的生活，即便到了5G成熟期，4G、5G仍然会长期并存，协同发展 ”，这和算是给了多个网段会长期并存的官方公告，因为对于“在5G时代是否还能用4G”这一问题大家普遍都比较关心，就跟当初3G切换为4G网络的时候一样。
消费者为何担心？
不过这里所说的，“罪魁祸首”是那几家冒尖的手机厂商只是开个玩笑，抢占新兴市场的份额是每家企业的必然选择，而且也正是这些技术突破才一步步推进 科技 的发展。
5G来了4G也会存在
就像中国电信发布的5G技术白皮书所讲的那样，在5G网络建设初期，3G、4G、5G将并存在人们的生活，比如说目前距离国内发布4G牌照已经有6年了，但我们现在的4G手机在信号不好的情况下，仍旧会切换到3G网络，这就实际的说明了在任何一个网络环境下，都是有多个网络并存的。
另外，我们还要清楚的是，5G建设的是否成功，其判定标准就是看 是否让广大的消费者顺利的由4G转到5G 。任何一个网络时代其最终的服务对象就是广大的消费者，所以人们普遍担心的自己用的4G网络是否会在5G网络时代没法用的问题，其实是有一些杞人忧天了，目前全球4G网民有30多亿，这么大规模的网民基础，在进行网网络更新换代的时候肯定是要着重考虑的。
所以在未来几年的时间内，4G网络是仍旧可以继续使用的，当然我们也要知道一点，就是目前的4G手机因为无法支持更高波段5G手机，所以如果你想要尝鲜5G网络的话，那就必须要另换新机了。
百分百能用，现在的 社会 行情就是手机行业发展太快，老多手机虽然打出来功能多全面多全面，但其实就是功能过剩，换句话说虽然你性能越来越高，但是我们大部分人是用不到那么高的性能的，简简单单一部千元机就可以满足我们大部分的需求
另外5g上市是一个过程，而且前期的话5g手机价格将会只高不低，这样会阻挠大部分用户，5g、4g只是一个网速运行快慢的事，换言之，现在5g还是太高端了，4g的网速已经可以满足我们大部分人的需求了，在这种情况下，近3年4g将还会是主流群体
参考4g的发展来看，从出现4g到大规模运用大约在3-5年的时间，而且截止到现在4g的使用率还在80%以下，也就是说5g发展的话也需要过程，且可能还会比这个时间段长，再参考5g手机成本和流量成本，只能说5g发展的这个过程肯定会比4g这个过程要长，而且使用范围短时间内绝不会大面积覆盖！
现在考虑买5g手机的朋友们可以考虑下了，现在5g只是有几个区域在测试推广，真正普及还是会需要时间的！估计真等到5g大面积覆盖了，你现在的4g手机也该更新换代了！
苹果也真的是走投无路了，我来讲讲为什么三星和高通以及为什么不找华为的苹果战略：
这个真的是高通都懵了，因为高通正在忙着告苹果呢，苹果突然说要买最新技术？想什么呢，当年就帮你赚足了钱你卸磨杀驴，然后又开始了厚脸皮合作？一点都不尊重好吗，外国人也要脸的，何况人都有骨气，钱不是万能的
三星拒绝的也很有意思，那就是我们产量不够，不接外单，看似是因为产量不够所以帮不了，其实说白了，就是我就在靠这个重新回到全球市场，你要抢走？我不仅不给，还要私下商业限制你呢，这点苹果也真的是失了智吧
美国是个资本控制政治的国家，而这次的中美贸易战也不仅仅是特朗普的自己任性，更多的是背后的资本家的斡旋，所以且不说苹果有没有参与，就说单纯的去合作本身，华为也不会给卖的，因为华为在美国市场一直无法进入都还没有解决，怎么会还卖你技术，干等吧！
首先，苹果向三星和高通求购5G基带遭拒的消息是个别媒体报道的，没有获得三方的承认，并不一定真实可信。甚至之前还有传言苹果打算向华为购买5G基带。 总之苹果一家养活了无数 科技 媒体，每天真真假假的消息满天飞，大多是我捕风捉影而已。
苹果原本将5G芯片的希望寄托于合作伙伴英特尔，但英特尔在移动处理器领域的经验远不如高通，5G基带更是要等到2020年下半年才有可能问世，这就导致明年的iPhone都有可能上不了5G。于是就有了媒体关于苹果像高通和三星“求助”的报道。
其次，如果高通真的拒绝了苹果求购基带请求，那也是理所当然。因为高通在iPhone XS之前一直都为苹果手机供应基带芯片，但是苹果却以各种理由拖欠了高通基带芯片的应付款项，甚至还要求高通退还一部分专利费用。结果导致双方对薄公堂，官司从美国打到了中国，好不热闹。在这种情况下，高通拒绝继续与苹果合作。
当然，苹果手机一年两亿多台销量，这么大的数字就算是高通也无法完全抗拒。所以在前不久高通也曾经表示，如果苹果想要获得高通的基带芯片，那么就要签署一份“排他协议”，按照高通的要求在未来只能使用高通的基带芯片，不允许苹果在用英特尔等第三方芯片。这显然是狮子大开口，如果苹果答应了高通的要求，就等于是把自己的命脉交给了高通手中，这是苹果无论如何也不可能答应的，所以双方再度不欢而散。
至于三星拒绝为苹果提供5G基带的理由是“产能不足”，这也很好理解。三星是目前全球出货量最高的手机品牌，每年3亿多台手机销量，就算只有三分之一是5G手机，那也是一个很大的数字。而且基带芯片一直都不是三星的专长，5G芯片也不像OLED屏幕那么成熟，三星光是满足自家产品的需求已经非常吃力了，不大可能有余力再给苹果提供上亿颗基带芯片。
更重要的是，三星的5G基带芯片也使用了一部分高通的专利，华为也是如此。所以理论上即使三星和华为想要给苹果提供基带芯片，也需要征得高通的同意才行，甚至高通还可以从中获得专利费用。
总而言之，苹果手机可能在5G网络浪潮中“掉队”，归根究底还是因为技术实力不够，没能及时研发出自己的5G基带芯片，最终受到了高通的掣肘。结合前不久的苹果春季新品发布会上，居没有一款硬件，全部都是软件和服务，证明苹果也意识到自己在硬件技术实力上的不足，已经开始有了转型服务内容的打算。但是在缺乏硬件支持的情况下，苹果的转型能否成功？目前来看还是一个未知数。
手机行业的三巨头里，华为已经推出了最先进的巴龙5000基带芯片，华为5G手机已经在路上。而三星更是出奇制胜，S10 5G分别搭载高通骁龙X50和自家的Exynos Modem 5100基带，并且已经大规模量产马上就要上市了。而苹果在5G上已经严重掉队，库克估计已经焦头烂额。
此前，苹果手机很长一段时间用的是高通的基带，但今时不同往日。苹果和高通这两家企业现在因为专利案打起了官司，窝里斗，堪称神仙打架。高通在中国和德国起诉苹果公司，要求法院裁决禁售苹果手机，苹果公司现在和高通的关系可以说是水深火热，高通自然不可能再为苹果提供5G芯片。
而拥有5G技术的厂商，除了高通还有华为、三星、英特尔。华为是中国企业，而且全球市场份额已经威胁到了苹果公司，苹果也不可能从华为这里拿到5G基带，于是苹果又把眼光瞄准了三星，希望三星能够为其攻克这个难关。然而不料三星电子竟以产能不足拒绝了苹果的要求，苹果的5G怕是要泡汤了。
英特尔也明确表示它的5G调节器起码得2020年才会上市，那么苹果在今年基本上不可能会有5G产品。这就表示苹果可能会落后另外对手将近一年，这是非常不利的局面。苹果自身在通信方面没什么建树，自己动手不大现实。5G网络作为新的时代热点，是一门非常关键的技术，也是物联网和新技术的基础，苹果只能自求多福了。
应邀回答本行业问题。
高通拒绝向苹果通过5G基带，主要是高通目前和苹果之间的专利官司还没有完结，苹果公司还没有打算给高通足够的专利费。 苹果和高通之间的官司，主要就是高通目前按照手机的整机价格的百分比要求专利费的收费模式，做为高端手机的老大的苹果要缴纳的专利费是最高的，而苹果一项对于缴纳给其他公司专利费这件事儿非常的不愿意，不仅仅是高通，还曾经也因为专利费问题和诺基亚、爱立信等公司打过不少官司。
苹果因为不想给高通"高通认为苹果应该缴纳的"专利费，所以放弃了向高通采购基带，而转投Intel。但是Intel不给力，5G基带迟迟不能商用，才导致了苹果的5G手机无法问世，不得不再去找其他的途径。
但是非常显然的是，高通这条路暂时是走不通了。
三星不想提供5G基带给苹果，按照三星的说法是"产能不足"，但是这个说法之外，也有三星和高通的关系更加密切，三星也不愿意得罪高通的原因。 早在CDMA时期开始，三星就和高通关系非常密切。高通的第一个CDMA基站就是三星代工生产的，从2G时代起，高通就和三星签订了专利授权的协议，而三星也是不予余力的引入CDMA的倡导者，就关系而言，三星和高通之间的关系更加密切一些。
还有就是苹果依然是智能手机市场最大的利润获得者，也是高端手机市场占有率最高的手机厂家，三星本身的智能手机则是苹果手机的正面竞争对手，不提供给苹果5G基带，让苹果的5G手机不能问世，也有利于三星在高端市场的竞争中占据一定的优势。
总而言之，现在高通和三星暂时都不会向苹果提供基带，暂时来看苹果的5G手机可能就得等等了，不过长久看来个人还是认为高通会和苹果达成某种协议，未来的苹果5G手机至少部分还会采购高通的5G基带。
认同我的看法的请点个赞再走，再次感谢！
高通拒绝向苹果提供5G基带很好理解，毕竟双方目前还处于敌对状态，未来还将持续的就专利问题进行法律诉讼，而且更关键的是，苹果目前还拖欠着高通好几十亿美元的专利费没给了，至于没给的原因，也正是双方诉讼的焦点，苹果认为高通的专利收费方式不合理，抹杀了苹果在其他方面所做的创新的努力。
因此在双方就这一问题没有达成共识之前，互相之间的业务往来是会受到很大影响的，更不用说是目前炙手可热的5G基带了，而作为全球最大的基带需求方之一，苹果的基带需求历来都是多家半导体企业想要争夺的市场，而为什么如今苹果面临危难之际，多家半导体巨头都纷纷哑火呢，包括三星在内？
对于三星拒绝向苹果提供5G基带的消息，其实到目前为止并没有官方公告，但可想而知，苹果在高通那里碰壁之后，接下来要考虑的，第一个自然就是三星电子，但目前苹果却选择了英特尔，也就间接证明了，苹果与三星之间的这次合作失败了。至于失败的原因呢，有消息称是因为其中一方要价过高，最终双方不欢而散，而如果这条消息属实的话，那自然是三星这一方想在苹果落难时趁人之危啊。另外还有消息称，是三星方面考虑到自己的5G基带产能不足，因此拒绝的这项合作，虽然三星2018年是全球销量第一的手机厂商，但目前三星的基带芯片还是用的高通的，所以说自己产能不足，稍微有些面前，当然在没有官方公布之前，这些都是坊间传言罢了。
不过无论是什么原因，苹果跟高通、三星在5G基带方面的合作是没戏了，最终不得不退而求其次，选择了老牌半导体企业英特尔，但问题是英特尔在5G技术研发方面又不太擅长，这就大大拖累了苹果5G产品的上市时间，有消息称苹果最早也要到明年才能拿出自己的5G产品了，这在讲求快节奏的手机行业，慢一步就几乎意味着失去市场机会啊，因此对苹果的硬件业务而言，确实是一个巨大的考验。
其实除了高通、三星之外，国内华为研发的balong5G芯片性能也非常强悍，但有一个问题是，华为跟苹果自己的芯片业务模式类似，都是属于自产自销的运营方面，无论是发展理念上还是产能方面，华为也不太可能给苹果提供给5G基带，因此接下来的2年将会是苹果硬件产品持续下滑的两年，同时也是华为手机崛起的两年。
我是“木石心志”，喜欢就关注一下吧~
这个理由很简单，高通和苹果不合，三星和苹果是直接的竞争对手，而苹果自己造不出5G基带，现在高通和三星利用自己的技术优势卡苹果太正常不过了。
1、高通和苹果的专利官司： 现在高通和苹果双方是打得不可开交，2018年中国法院判罚禁售iPhone手机就是这个官司的结果。起因无非还是钱的关系，高通认为苹果应该交专利费，苹果认为这专利费不合理，不应该再交这部分钱了。最后的结果除了双方诉讼之外，还相互打压。苹果从此不再使用高通基带，转向了Intel，高通则全球各地诉讼苹果要求禁售。这就种情况下，你觉得高通还乐意给苹果5G基带，你觉得苹果还乐意接受高通的5G基带？当然，双方也不是不可能和解，无非还是钱的问题，谁愿意退一步，这事还是能解决的。
2、三星和苹果的竞争： 这两家是全球销量排名第一第二(IDC数据)的手机企业，核心来说两家就是竞争对手的关系。虽然三星也给苹果代工生产A处理器，但一码归一码，代工处理器我赚的就是你的代工费，也能扩大我的市场份额，产能也不会放着浪费。但基带就不一样了，这是相对核心的内容。
提供给苹果5G基带，苹果就能研发出5G手机，现在没有基带，苹果就搞不出来。这样一来，在5G这个领域苹果就会落后，对三星来说就是直接少了一个竞争对手，苹果5G来的越慢，就越有利于三星在这个新的风口占领更多的市场，双方的市场份额就一定是此消彼此。毕竟手机这个领域好歹也算是 科技 领域，一步慢就可能步步慢，这拉下的时间想要短期追上来是有困难的，长期以往就可能导致一蹶不振。因此，三星放着这么好的一个打击对手的机会，是不会白白错过的。
我是机锚，期待您的关注。
苹果这几个月的日子确实不太好过。销量增速下降、市场份额下滑、手机价格不断走低。然而让苹果更加难受的是，5G基带问题也是迟迟得不到解决。
苹果和高通之间的矛盾已是人尽皆知的问题。苹果起诉高通利用调制解调器芯片的市场地位肆意收取专利费用，高通则用苹果搭载英特尔芯片频繁自身专利为由对苹果进行反击。为此，苹果停止高通在iPhone中使用高通基频芯片，高通也依然不会用热屁股去贴苹果的冷脸。
因为英特尔那边的基带问题迟迟得不到有效的完善，几天前一些媒体曝光焦头烂额的苹果正在试图接触三星。让人意在的是，三星似乎并不买库克的帐，一句产能不足将苹果彻底挡在的大门之前，苹果的5G梦也彻底宣告破碎。
最近一些媒体和网友在热议苹果会不会因此自研基带，我个人对这个问题持悲观态度。如果这个5G基带真的是十天半个月就能造出来，苹果也不会放低姿态到处求人，苹果如今这样的行事方式已经说明这是一项苹果短期内无法攻克的技术。毕竟这涉及苹果下一部的产品布局，如果能做，苹果早就不会坐以待毙了。
现在能为苹果提供成熟技术的似乎只有华为一家了。不知库克会不会来中国体会神秘的东方力量，华为又是否会卖库克一个面子呢？
华为和三星在三月份先后推出了自己的5G手机MateⅩ和GaIaxy S10，而苹果却因缺乏5G基带，在这春寒料峭的初春瑟瑟发抖。
三星与高通为什么不售卖5G基带给苹果呢？
三星给出的理由虽然不能完全令人信服，但也还有些道理，自己产能不足，连供应自己推出的5G手机尚有困难。因5G基带生产初期良品率较低，倒也能理解。其实大家心里都清楚，因为三星在中国市场遭遇到滑铁卢式的溃败，急需拓展其他市场，不可能给自己的竞争对手苹果在5G手机生产上提供便利。
高通不给苹果提供5G基带，那就比较好理解了，因为专利之争，高通在中国和德国两个市场上狙击苹果并取得了部分战果，虽不生产手机，但高通不可能给专利权之争的对手任何机会。
至于华为不会售卖，那就太好理解了。受美国政府的全方位打压，以及与苹果事实上在全球的激烈竞争，加之产能限制，虽然巴龙5000基带技术上独步天下，但是华为怎么可能将其售卖给苹果呢？
可怜的苹果，好好找个角落，让你那伤心的泪水默默地先流会儿吧……
为什么高通和三星都拒绝向苹果提供5G基带？
高通就不用说了，恩怨情仇，以苹果对供应链的控制和反制，实话说全球也只有苹果敢这么对供应链，高通是受够了苹果了，就是你没有基带，跟我来买，你还要骑在我头上拉屎，拉完了还耍流氓。
毕竟高通不用于其它厂商，高通说了我在其它厂商面前都是上帝，别人给我钱买东西还要跪舔我，怎么到了你苹果这儿，我就得舔你？所以高通不乐意了，开始跟苹果打架了，去年官司打到中国也是尽人皆知的事。
至于三星，我觉得三星是想卖的，但苹果可能并不想买，三星的基带主要还是服务于自家手机的，一方面是担心三星在产能上的问题，另一方面也是担心匹配的问题。
不过据传，苹果现在自己有团队在研发基带，只是不知道进度如何，不过对于苹果来说，软硬件都很强的情况下，基带确实一直以来都是短板，现在不想过分依赖于高通，的确得想到一条可行的出路。
苹果在5G基带处处碰壁，会不会让苹果一鼓作气，自研5G基带呢？还是寻求华为，联发科合作呢？
高通全球范围内狙击苹果，试图让苹果就范，能够和高通进行和解。然而，苹果并没有“屈服”，反而在高通反垄断案中，活跃不已，势必要给高通猛烈一击。然而，苹果的压力确实不小，试图寻求高通5G基带时，高通自然傲娇不已；而向三星求援时，也遭到了拒绝！
难道，苹果真的要在5G时代一蹶不振？！在前不久，苹果向华为进行接触，试图获得华为的帮助，似乎并没有凑效。
如今，《电子时报》报道，苹果有意向高通和三星电子采购 5G 基带芯片。高通就不用说了， 当时我想和解，你爱答不理，如今想求5G基带，我让你高攀不起。
而三星方面也婉拒，原因是产能不足，确实可笑，苹果和三星之间的关系，虽然处于竞争阶段，但是，它们在屏幕以及处理器的代工方面均有合作，如今三星以产能不足拒绝苹果， 看来确实有和高通联合共同基带上封锁苹果。
之前英特尔生产的 5G 基带 XMM 8160延迟， 5G 版 iPhone 也要等到 2020 年才会上市。可是，到底英特尔5G基带能否派上用场，还是未知数。
所以，如果苹果不能和华为达成协议，苹果很可能两步：一步是自己研发5G基带，可是这时候估计相当困难。另外一种可能就是使用联发科5G芯片，毕竟Helio M70，作为一款多模整合基带芯片，M不仅支持5G NR，还同时支持5G独立网和LTE联合组网，传输速率能达到5Gbps。
所以，大家认为苹果该在5G上何去何从呢？！
4G模块，也被叫作4G通信模块或4G DTU模块，他是物联网行业具有4G通信功能的一种产品，通过4G模块，我们可以实现工业设备数据通过无线4G网络传输到远端控制中心，并从控制中心通过4G模块远程对工业设备进行数据通信。从而实现工业设备通过无线4G网络的集中管理集中监控。通过4G模块可大大的减少运营人工成本。
4G模块的工作原理
近年来物联网行业飞速发展，通过各种物联网模块来代替人力，应用到了各行各业。那么4G模块的工作原理是怎样的呢，我们就来分析4G模块塔石怎么工作的。4G模块是基于4G网络来进行通信的，4G模块是指支持TD-LTE和FDD-LTE等LTE网络制式的统称。具有通信速度快、网络频谱宽、通信灵活等特点。4G模块在硬件上将射频、基带集成在一块PCB小板上，完成无线接收、发射、基带信号处理功能。软件上通过4GLTE网络传输，对下位机modbus数据进行传输到服务器端，支持心跳包，注册包功能。并可支持软件支持语音拨号、短信收发、拨号联网等功能。
WiFi模块又名串口Wi-Fi模块，属于物联网传输层，功能是将串口或TTL电平转为符合Wi-Fi无线网络通信标准的嵌入式模块，内置无线网络协议IEEE80211bgn协议栈以及TCP/IP协议栈。传统的硬件设备嵌入Wi-Fi模块可以直接利用Wi-Fi联入互联网，是实现无线智能家居、M2M等物联网应用的重要组成部分。
串口WiFi模块的工作原理
串口WiFi模块的工作原理大致如下： 网络发送–TCP数据 => 模块 =>串口数据–单片机接收，反向也是一样的，模块作为一个数据传输的通道。
三、串口WiFi模块在智能插座上的应用
串口wifi模块数据传输速率比较低，一般在几K/S，所以这种传输速率不适合传输和视频等大文件，倒是非常适合传输小数据量的数据，比如开关通断信号、控制信号等。比如将串口WiFi模块应用在传统插座上，再结合手机app就能做成智能WiFi插座。见下图。
智能WiFi插座支持远程WiFi *** 控以及定时开关等功能，可实现在异地对家里各种家用电器的控制，比如控制空调、电饭煲、热水器等的开启和关闭， *** 作方便省心。同时，还可以在此基础上开发更多的功能，比如定时延时，usb充电，网络远控，电量统计，节能省电……
1、华胜天成
华胜天成的业务方向涉及云计算、大数据、移动互联网、物联网、信息安全等领域，业务领域涵盖IT产品化服务、应用软件开发、系统集成及增值分销等多种IT服务业务，是中国最早提出IT服务产品化的公司。
2、必创科技
无线传感器网络是物联网产业发展的基础和核心，受到国家政策的大力支持。公司是国内最早从事无线传感器网络相关产品研发、生产的企业之一。
3、凤凰光学
2016年12月9日，凤凰光学披露最新收购预案，拟以2215元/股发行3255万股，作价721亿元，购买海康科技100%股权。
海康科技的主营业务为智能控制器、物联网产品、智能设备的研发、生产和销售，其中智能控制器业务收入占比最高，物联网业务是海康科技的重点发展方向。交易后，凤凰光学将新增加海康科技的智能控制器、物联网、智能设备等业务。
4、汇顶科技
汇顶科技正式宣布进军NB-IoT(Narrow Band Internet of Things，窄带物联网)领域，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商——德国CommSolid。
整合其全球的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量，加速公司在NB-IoT领域的战略布局，为全球客户提供差异化的蜂窝物联网系统级芯片(System-on-Chips)解决方案，合力开拓千亿规模NB-IoT市场。
5、力源信息
公司拟以每股1144元的价格定增1239万股，以142亿元收购鼎芯无限35%股权，交易完成后，公司将持有鼎芯无限100%股权。交易对方承诺鼎芯无限2015年至2017年净利分别不低于3750万元、4500万元、5400万元。鼎芯无限是一家专注于物联网综合解决方案的IC产品技术型分销商。
参考资料来源：百度百科—华胜天成
参考资料来源：百度百科—北京必创科技有限公司
参考资料来源：百度百科—凤凰光学
参考资料来源：百度百科—深圳市汇顶科技股份有限公司
参考资料来源：百度百科—武汉力源信息技术股份有限公司
2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词，嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。因此，将年会上的嘉宾观点稍作整理，让我们再一起思考一下物联网时代的先进封装。智能手机增速放缓
半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑，后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品，而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。回顾之前的二三十年，下游电子行业杀手级应用极大的拉动了半导体产业发展，不断激励半导体厂商扩充产能，提升性能，而随着半导体产量提升，半导体价格也很快下降，更便宜更高性能的半导体器件又反过来推动了电子产业加速发展，半导体行业和电子行业相互激励，形成了良好的正反馈。但在目前， 智能手机的渗透率已经很高，市场增长率开始减缓，下一个杀手级应用将会是什么？
物联网可能成为下一个杀手级应用
根据IHS的预测，物联网节点连接数在2025年将会达到700亿。
从数量上来看，物联网将十亿量级的手机终端产品远远抛在后面，很可能会成为下一波的杀手级应用。但物联网的问题是产品多样化，应用非常分散。我们面对的市场正从单一同质化大规模市场向小规模异质化市场发生变化。对于半导体这种依靠量的行业来说，芯片设计和流片前期投入巨大，没有量就不能产生规模效应，摊销到每块芯片的成本非常高。
除了应对小规模异质化的挑战， 物联网需要具备的关键要素还包括 ：多样的传感器（各类传感器和Sensor Hub），分布式计算能力（云端计算和边缘计算），灵活的连接能力（5G，WIFI，NB-IOT，Lora, Bluetooth, NFC，M2M…），存储能力(存储器和数据中心)和网络安全。这些关键要素会刺激CPU/AP/GPU，SSD/Memory,生物识别芯片，无线通讯器件，传感器，存储器件和功率器件的发展。
物联网多样化的下游产品对封装提出更多要求
物联网产品的多样性意味着芯片制造将从单纯追求制程工艺的先进性，向既追求制程先进性，也最求产品线的宽度发展。物联网时代的芯片可能的趋势是：小封装，高性能,低功耗,低成本,异质整合（Stacking，Double Side, EMI Shielding, Antenna…）。
汽车电子的封装需求： 汽车电子目前的热点在于ADAS系统和无人驾驶AI深度学习。全球汽车2016年产销量约为8000万台，其中中国市场产销量2800万台，为汽车电子提供了足够大的舞台。ADAS汽车系统发展前景广阔，出于安全考虑，美国NHTSA要求从2018年5月起生产的汽车需要强制安装倒车影像显示系统。此外，车道偏离警示系统（LDW），前方碰撞预警系统（FCW），自动紧急刹车系统（AEBS），车距控制系统（ACC），夜视系统（NV）市场也在快速成长。中国一二线城市交规越来越严格也使得人们对ADAS等汽车电子系统的需求提升。ADAS，无人驾驶，人工智能，深度学习对数据处理实时性要求高，所以要求芯片能实现超高的计算性能，另外对芯片和模块小型化设计和散热也有要求，未来的汽车电子芯片可能需要用25D技术进行异构性的集成，比如将CPU，GPU，FPGA，DRAM集成封装在一起。
个人移动终端的封装需求： 个人消费电子市场也将继续稳定增长，个人消费电子设备主要的诉求是小型化，省电，高集成度，低成本和模块化。比如个人移动终端要求能实现多种功能的模块化，将应用处理器模块，基带模块，射频模块，指纹识别模块，通讯模块，电源管理模块等集成在一起。这些产品对芯片封装形式的要求同样是小型化，省电，高集成度，模块化，芯片封装形式主要是“Stack Die on Passive”,“Antenna in SiP”,“Double Side SiP等。比如苹果的3D SiP集成封装技术，从过去的ePOP & BD PoP，发展到目前的是HBW-PoP和FO-PoP，下一代的移动终端封装形式可能是FO-PoP加上FO-MCM,这种封装形式能够提供更加超薄的设计。
5G 网络芯片的封装需求： 5G网络和基于物联网的NB-IOT网络建设意味着网络芯片市场将会有不错的表现。与网络密切祥光的大数据，云计算和数据中心，对存储器芯片和FPGA GPU/CPU的需求量非常大。通信网络芯片的特点是大规模，高性能和低功耗，此外，知识产权（IP）核复杂、良率等都是厂商面临的重要问题。这些需求和问题也促使网络芯片封装从Bumping & FC发展到25D，FO-MCM和3D。而TSV技术的成功商用，使芯片的堆叠封装技术取得了实质性进展，海力士和三星已成功研发出3D堆叠封装的高带宽内存（HBM），Micron和Intel等也正在联合推动堆叠封装混合存储立方体（HMC）的研发。在芯片设计领域，BROADCOM、GLOBAL FOUNDRIES等公司也成功引入了TSV技术，目前已能为通信网络芯片提供25D堆叠后端设计服务。
上游晶圆代工厂供应端对封装的影响
一方面，下游市场需求非常旺盛，另外一方面，大基金带领下的资本对晶圆代工制造业持续大力投资，使得上游的制造一直在扩充产能据SEMI估计,全球将于2017年到2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座在中国大陆，占全球总数的42%。目前晶圆厂依然以40
nm以上的成熟制程为主，占整体晶圆代工产值的60%。未来，汽车电子，消费电子和网络通信行业对芯片集成度、功能和性能的要求越来越高，主流的晶圆厂中芯和联电都在发展28nm制程，其中台积电28nm制程量产已经进入第五年，甚至已经跨入10Xnm制程。
随着晶圆技术节点不断逼近原子级别，摩尔定律可能将会失效。如何延续摩尔定律？可能不能仅仅从晶圆制造来考虑，还应该从芯片制造全流程的整个产业链出发考虑问题，需要 对芯片设计，晶片制造到封装测试都进行系统级的优化。 因此， 晶圆制造，芯片封测和系统集成三者之间的界限将会越来越模糊。 首先是芯片封测和系统集成之间出现越来越多的子系统，各种各样的系统级封装SiP需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，既缩小体积，又提高系统整合能力。Panel板级封装也将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。其次，芯片制造和芯片封测之间出现了扇入和扇出型晶圆级封装，FO-WLP封装具有超薄，高I/O脚数的特性，是继打线，倒装之后的第三代封装技术之一，最终芯片产品具有体积小，成本低，散热佳，电性能优良，可靠性高等优势。
先进封装的发展现状
先进封装形式在国内应用的越来越多，传统的TO和DIP封装类型市场份额已经低于20%，
最近几年，业界的先进封装技术包括以晶圆级封装（WLCSP）和载板级封装（PLP）为代表的21D，3D封装，Fan Out WLP，WLCSP，SIP以及TSV,
2013年以前，25D TSV封装技术主要应用于逻辑模块间集成，FPGA芯片等产品的封装，集成度较低。2014年，业界的3D TSV封装技术己有部分应用于内存芯片和高性能芯片封装中，比如大容量内存芯片堆叠。2015年，25D TSV技术开始应用于一些高端GPU/CPU,网络芯片,以及处理器（AP）+内存的集成芯片中。3D封装在集成度、性能、功耗，更小尺寸，设计自由度，开发时间等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。在高端手机芯片，大规I/O芯片和高性能芯片中应用广泛，比如一个MCU加上一个SiP，将原来的尺寸缩小了80%。
目前国内领先封装测试企业的先进封装能力已经初步形成
长电科技王新潮董事长在2017半导体封装测试年会上，对于中国封测厂商目前的先进封装技术水平还提到三点：
SiP 系统级封装： 目前集成度和精度等级最高的SiP模组在长电科技已经实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。
WLP 晶圆级封装 ：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。
FC 倒装封装： 通过跨国并购，国内领先企业获得了国际先进的FC倒装封装技术，比如长电科技的用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电的高脚数FC-BGA封装技术；国内三大封测厂也都基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。
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