根据2019年年报显示，新天 科技 的主营业务为智能计量表行业、其他，占营收比例分别为：9955%、045%。
据启信宝显示，新天 科技 的董事长是费战波，男，54岁，中国国籍，获学士学位，获硕士学位。 新天 科技 的总经理是常明松，男，41岁，中国国籍，无境外永久居留权，大学专科学历。
每日经济新闻
物联网产业迎来重磅政策。近日，工业和信息化部等八部门联合印发《物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021-2023年)》(下称《行动计划》)。机构分析，5G将驱动物联网成为新一轮 科技 与产业变革的核心动力，看好物联网各大细分赛道投资机会，尤其是消费级市场成长可期。
政策发力万亿物联网市场
AIoT大时代来临
此次发布的《行动计划》明确，到2023年底，在国内主要城市初步建成物联网新型基础设施；推动10家物联网企业成长为产值过百亿元、能带动中小企业融通发展的龙头企业；支持发展一批专精特新“小巨人”企业；物联网连接数突破20亿个；完成40项以上国家标准或行业标准制修订。推进物联网新型基础设施规模化部署是下一步重点。工业和信息化部 科技 司相关负责人表示，将在 社会 治理、行业应用、民生消费三大领域重点推进12个行业的物联网部署。
信达证券点评称，《行动计划》明确四大行动目标，定性与定量齐登场，计划落地决心强。在智能革命推动下，以智能家居、智能安防、智能穿戴、智能网联 汽车 等为代表的AIoT(人工智能物联网)新应用有望相继爆发，智能革命将开启AIoT大时代，AIoT赛道具备“高确定性+高成长性”，物联网成长空间大且可持续性强，看好物联网各大细分赛道投资机会。
“当前5G通讯网络已大规模铺设，大数据云计算等万物互联的基础设施开始具备，整个物联网产业链将迎来大爆发，一场基于万物互联的智能革命就在眼前。”国信证券如是分析。
中信证券也认为，5G将驱动物联网成为新一轮 科技 与产业变革的核心动力。连接技术迭代进步、产业政策持续驱动、下游场景需求井喷式爆发驱动物联网连接数高速增长。据IoT Analtytics预测，2025年全球物联网设备连接数将至少达到250亿个，中国物联网连接规模将在2022年达到70亿个。据GMSA预测，2025年全球物联网产业规模达11万亿美元；IDC预计中国物联网支出占全球比重将达到267%(约3000亿美元)，位居全球首位。
从二级市场表现来看，物联网概念股年内表现抢眼，合计市值近5万亿元，多只个股年内涨幅明显，国民技术、国科微、上海贝岭、全志 科技 等个股年内涨幅均超100%。
基金加大持仓配置
机构看好消费级AIoT
年内，机构频频前往物联网概念的公司调研。同花顺数据显示，物联网板块中颖电子、海康威视等十几家公司年内受到机构调研超10次，海康威视受到超千家机构调研，中科创达、兆易创新等5家公司受机构调研家数超500家。
中金公司认为，在物联网连接数上升、硬件与场景双线驱动等因素影响下，新的消费电子创新拐点即将到来，消费级物联网有望引领新一轮的消费电子创新浪潮。尤其是“场景智能”方面，智能 汽车 有望成为AIoT时代的下一个热门终端应用。
产业结构层面，通信模组被机构普遍看好。中信证券称，在物联网连接数爆发、产业政策持续加码、网络连接技术迭代和应用场景需求爆发等驱动因素下，物联网模组行业有望迎来“量价齐升”阶段。预计2025年全球蜂窝通信模组出货超9亿片，对应千亿元级别市场空间。华创证券也认为，未来5G模组、车载模组等市场需求有望持续释放，相关产业链公司营收及利润端有望延续高速增长态势。应用层方面，中信证券认为，多应用场景将刺激需求爆发，除了 汽车 网联领域，万物智联领域，双碳目标下智能电网是必经之路。电网万亿元级别投资规模将逐步向配电侧和用电侧倾斜，包括智能电表在内的各类电力智能终端出货量将高速增长。
上市公司也在积极加快物联网相关布局。工信部数据显示，截至8月末，三大运营商发展蜂窝物联网终端用户133亿户，比上年末净增19亿户。华为、百度、小米等 科技 巨头早已布局AIoT，持续拓展可穿戴设备和智能 汽车 等消费级物联网品类，并在生态方面不断发力，尤其鸿蒙系统的发布，更加快了物联网生态构建。通信模组方面，移远通信、广和通分别采取“份额优先，规模为王”策略和“深耕高价值场景”策略，加大全球范围博弈。
物联网工程专业学生主要学习计算机、电子、通信和自动化等相关学科的基本理论和基本知识；系统地掌握物联网技术领域的基本理论与基本知识、物联网体系结构、物联网感知与标识的基本理论与技术、物联网信息处理技术和物联网安全技术等专业知识，掌握物联网系统的软硬件设计和开发能力，具备在物联网系统及其应用方面进行综合研究、开发和集成的能力。2022物联网工程专业开设学校都有什么
1、江南大学
2、西安交通大学
3、吉林大学
4、北京理工大学
5、哈尔滨工业大学
6、东南大学
7、北京邮电大学
8、武汉大学
9、南京航空航天大学
10、武汉理工大学
11、电子科技大学
12、北京交通大学
13、广东工业大学
14、东北大学
15、河海大学
16、北京科技大学
17、中南大学
18、华中科技大学
19、北京工业大学
20、南京邮电大学
物联网工程专业前景怎么样
目前，全球物联网产业体系正在建立和完善中。据美国权威咨询机构forrester预测，2015年全球物联网市场规模将达3300亿美元，中国物联网产业产值规模将达到7500亿元，而且每年会以30%的速度快速递增。到2020年全球物联网与互联网的业务比例将达到30∶1，物联网将成为一个上万亿的产业！未来十年，物联网将会被广泛应用于交通、物流、安防、电力、家居、医疗、矿业、军事等各个领域。可以预见，它将给世界经济与社会带来巨大的变化。
2009年，美国政府首次提出“智慧地球”这一概念，并将新能源和物联网产业列为振兴经济的两大重点和竞争的关键战略。2010年，我国的两会工作报告中也明确提出要“加快物联网的研发应用”，物联网进入了“国字号”发展的轨道。有人预测在未来的10年至15年，物联网行业必将迎来一个迅猛发展的时期。
物联网的十三五规划(2016-2020年)提出：到2020年，具有国际竞争力的物联网产业体系基本形成，包含感知制造、网络传输、智能信息服务在内的总体产业规模突破15万亿元，公众网络M2M连接数突破17亿。发展200家左右产值超过10亿元的骨干企业。
市场前景一：物联网应用市场的细分化特点将更加显著
《物联网的十三五规划(2016-2020年)》提出：到2020年，具有国际竞争力的物联网产业体系基本形成，包含感知制造、网络传输、智能信息服务在内的总体产业规模突破15万亿元，公众网络M2M连接数突破17亿。发展200家左右产值超过10亿元的骨干企业。
从2015年至2020年，我国物联网产业的年复合增长率将超过20%。届时，我国物联网应用市场的细分化特点将更加显著，智能家居、智慧城市、工业物联网、车联网这几大细分应用市场将进入快速发展时期。
市场前景二：物联网将成为智慧城市的末梢神经
当前，智慧城市建设成为全球热点，我国许多城市提出建设智慧城市，物联网是智慧城市构架中的基本要素和模块单元，已成为实现智慧城市“自动感知、快速反应、科学决策”的关键基础设施和重要支撑。国家“十三五”规划纲要也明确提出“加强现代信息基础设施建设，推进大数据和物联网发展，建设智慧城市”。
从未来发展来看，物联网将成为智慧城市的末梢神经，实现信息感知数据采集，而城市级物联网接入管理与数据汇聚平台将成为智慧城市的中枢神经系统。通过大力推广物联网在智慧城市领域的应用，将推动我国智慧城市建设和发展进入纵深阶段。
市场前景三：重点城市物联网细分市场投资热度高涨
2018年以来，物联网项目的投资热点不减，南京市、重庆市、福州市、深圳市等城市加快了不同领域物联网建设步伐。
——更多数据参考前瞻产业研究院发布的《中国物联网行业细分市场需求与投资机会分析报告》。
美国收入结构分析：高端服务业占比最大一、高端服务业占GDP比重最大
在分析美国家庭的收入结构时，我们发现工资收入占比最大，为643%。从收入法GDP的角度，我们可以从各行业GDP的增速知晓行业内员工进而整个美国民众收入的增长情况。分析发现，从行业来看，占GDP比重最大的行业为金融、保险、房地产与租赁业务，占比为20%，其次为专业与商业服务，占比为123%，再次为制造业，占比为118%；批发贸易与零售贸易总共占比为117%。
金融、保险、房地产与租赁业务及专业与商业服务同属于高端服务业，其占全美GDP的比重高达323%。服务业的特点在于智力要素密集度高、产出附加值高、资源消耗少、环境污染少。从高端服务业在全美GDP的较高比重，我们可以推断：
1、高端服务业显示出智力要素密集度高的特征，也就不难解释“美国学士学位及以上的人就业情况很好”这一现象了（在我们的宏观报告《美国消费：稳步增长》中，我们指出，美国学士学位及以上的人失业率仅为39%，而高中及以下学历的人失业率高达116%）；
2、高端服务业的产出附加值高，资源消耗少，利于公司价值的上升，由此可以推断出，美国高端服务业上市公司的市值（最典型的是标普金融板块）上升动能很足；
3、美国对高端服务业的依赖必然带来低层次劳动力的失业率居高不下；
4、也会带来美国首次收入分配的贫富差距扩大（高学历人才的收入远大于低学历工人的收入）；
5、财政支出难以下降（用于发放失业救济及相关补助）；
6、结构性通胀（由于经济体中各部门工资有相互追赶的趋势，高端服务业工资上涨快且幅度大，会带来其他部门工资的上升，而这些部门生产效率并不足以促成这部分工资的上升，于是整个经济体发生通胀）；
与服务业对劳动力的要求高、吸纳少相对的，是制造业对劳动力的较大需求，这也是奥巴马的执政措施之一—让制造业回流美国的原因。美国的制造业在从2009年触底，随后持续复苏，但目前远未回复到危机前水平。
美国经济确实已经开始复苏，但从中期经济周期的角度来看，美国缺少能带动全美经济再上一个台阶的增长点（中周期由技术决定）。回顾历史，人类曾经历过四次重大技术革命，工业革命时代，蒸汽机和铁路时代，电力、钢铁和重型机械制造时代，汽车和大规模生产时代，而 第五次技术革命，是以信息通信技术为标志的。目前，我们已经处于第五次技术革命的扩展期，我们在做的，是将30年前开发的技术进行进一步发掘。不论第六次科技革命是“新生物学革命”、“航空技术革命”还是“页岩气革命”，我们目前都没有看到它带动整个经济体蓬勃发展的迹象。
当然，资本市场上不看中周期（5年以上）或长周期（20年以上），凯恩斯说过“长期我们都死了”。只是，短周期会服从中周期和长周期，从宏观上，我们需要关注技术的变化。
二、美国家庭收入结构
在5月13日的宏观报告《美国消费：稳步增长》中，我们指出，美国消费支出占到GDP的70%，是支撑美国经济发展最重要的一部分。消费来自于收入，分析美国家庭的收入结构、收入各组成部分的主要增长动力，对分析美国居民的消费能力甚至美国经济未来的发展动力至关重要。
消费者收入是指消费者个人从各种来源所得到的货币收入，通常包括个人的工资、奖金、其他劳动收入、退休金、助学金、红利、馈赠、出租收入等。消费者收入主要形成消费资料购买力，这是社会购买力的重要组成部分。2013年1季度，美国家庭的收入结构中，职工薪酬占总收入的643%，个人经常转账收入（包括政府失业保险福利等收入）占1788%，租金收入占373%，利息收入占702%，股利收入占565%。
职工薪酬的主要部分是企业的工资薪金，占到整体的80%，其他部分包括奖金，其他劳动者收入，馈赠等，占到20%。美国官方对工资薪金的统计数据显示，2013年1季度，私营部门的工资占到总体工资的83%，政府部门工资占17%。私营部门工资又分为商品生产行业（主要是制造业）工资和服务业工资，前者占美国整体工资收入的1685%，后者占美国整体工资收入的66%。
由于缺少各行业工资收入的具体数据，我们近似地用行业GDP的增速代替行业工资的增速。因此，对收入结构的分析上升到对美国主要行业的分析。
将美国的行业分为三大类：商品生产部门，服务提供部门（二者合称为私人部门）和政府部门。2012年，商品生产部门产值占GDP的20%，服务提供部门占GDP的66%，政府部门产值占13%。
美国商品生产部门主要包括：农业、林业、渔业及狩猎业；采掘；公用事业；建筑；制造业。其中，制造业是商品生产部门中最大的一块，占GDP的118%；建筑业次之，占GDP的352%。
服务提供部门包括：批发贸易，零售贸易，运输和仓储，信息，金融、保险、房地产与租赁，专业与商业服务，教育，艺术、娱乐、休闲娱乐、酒店及食品，其他服务。其中，占GDP比重最大的行业是金融、保险、房地产与租赁行业，占比为20%。其次为专业与商业服务（包括会计、律师、咨询等行业），占比为123%；批发贸易与零售贸易总共占GDP比重为117%。
从行业来看，占GDP比重最大的行业为金融、保险、房地产与租赁业务，占比为20%，其次为专业与商业服务，占比为123%，再次为制造业，占比为118%；批发贸易与零售贸易总共占比为117%。
而在金融、保险、房地产与租赁行业中，金融与保险占4成（2012年为3921%），房地产与租赁占6成（6079%）。前者包括联储银行、信用中介与相关活动（占整个金融、保险及房地产与租赁业务的18%），承包人及相关活动（占比为13%），证券、商品合约机其他金融工具和相关活动（占585%）和基金、信托及其他金融工具（占比127%）。房地产与租赁业务中，房地产业务整个金融、保险及房地产与租赁业务的55%，租赁业务仅占5%。
制造业分为耐用品制造业和非耐用品制造业，2012年，制造业整体GDP为1867万亿美元，其中，耐用品部门GDP为1万亿美元，非耐用品制造业为0867万亿美元。前者包括木制品业,非金属矿物制造,原生金属,金属制品制造,机械制造,计算机及电子产品制造,电气设备、电器及元件制造,机动车车身、拖车与部件,其他交通设备制造,家具及相关产品制造,杂项制造
在耐用品制造业中，占比最大的四项分别是：计算机及电子产品制造，占25%；机械制造占145%；金属制品制造占1344%；其他交通设备制造占1032%。机动车车身、拖车与部件占比为841%。
非耐用品制造业包括食品、饮料与烟草产品，纺织业与纺织品生产，服装、皮革及相关产品，纸产品，印刷及其服务业，石油加工及炼焦业，塑料及橡胶产品制造，化学品生产。
在非耐用品制造业中，占比最大的是化学品的生产，比重为2874%；其次是食品、饮料与烟酒生产，占比2617%；再次是石油加工及炼焦业，占比21%。
如果将房地产及租赁业务与建筑业合并，统称为房地产相关行业，那么可知这部分占到美国GDP的16%（建筑业352%+房地产租赁与服务125%）。
通过数据分析，我们已经知道在美国GDP中占比最大的是金融保险、房地产及专业与商业服务（前者占比20%，后者占比123%），它们都属于服务业，而且属于高端服务业。服务业的特点在于智力要素密集度高、产出附加值高、资源消耗少、环境污染少。我们可以推断：
1、高端服务业显示出智力要素密集度高的特征，也就不难解释“美国学士学位及以上的人就业情况很好”这一现象了（在我们的宏观报告《美国消费：稳步增长》中，我们指出，美国学士学位及以上的人失业率仅为39%，而高中及以下学历的人失业率高达116%）。
2、高端服务业的产出附加值高，资源消耗少，利于公司价值的上升，由此可以推断出，美国高端服务业上市公司的市值（最典型的是标普金融板块）上升动能很足。
3、美国对高端服务业的依赖必然带来低层次劳动力的失业率居高不下；
4、也会带来美国首次收入分配的贫富差距扩大（高学历人才的收入远大于低学历工人的收入）；
5、财政支出难以下降（用于发放失业救济及相关补助）；
6、结构性通胀（由于经济体中各部门工资有相互追赶的趋势，高端服务业工资上涨快且幅度大，会带来其他部门工资的上升，而这些部门生产效率并不足以促成这部分工资的上升，于是整个经济体发生通胀）；
与服务业对劳动力的要求高、吸纳少相对的，是制造业对劳动力的较大需求，这也是奥巴马的执政措施之一—让制造业回流美国的原因。从前文可以看出，美国的制造业在从2009年触底，随后持续复苏，但目前远未回复到危机前水平。在制造业中占比较大的几项分别是：计算机及电子产品制造，机械制造，其他交通设备制造，化学品生产，石油加工及炼焦业，食品、饮料与烟草产品。目前，我们缺乏足够的数据来论证这几项未来的发展趋势，但是直观上，页岩气开采技术的提升会带来石油加工及炼焦业会在美国本土稳步发展；10年来，美国化学品生产产值稳步上升，这与化学品生产对生产工艺要求较高、以及美国有较严格的质量检测及环境保护标准有关；饮料与烟草数据刚性需求，随着经济的逐步复苏，这一部分会逐渐上升。但是就计算机及电子产品制造，机械制造，其他交通设备制造来说，由于本身对技术要求并不特别高，产品加工流程可复制性强，因而在要素选择上对低税收、低成本的生产环境更为敏感，例如戴尔、苹果等厂商都在中国等发展中国家设有工厂。若未来奥巴马政府确实降低美国本土企业的生产成本，提高在美国生产的吸引力，可能计算机及电子产品制造等制造业会慢慢回到美国，或者至少不再“走出美国”。如若不这样，这些制造业在美国还能吸纳多少就业，我们心存疑问。
当然，我们也要看到，美国、甚至全世界都面临着一个问题：缺乏经济增长点。回顾历史，人类曾经历过四次重大技术革命，工业革命时代，蒸汽机和铁路时代，电力、钢铁和重型机械制造时代，汽车和大规模生产时代，而第五次技术革命，是以信息通信技术为标志的。历史上每一次技术变革其实都分两个阶段。第一个阶段是导入期，即头20-30年，这是技术的引入阶段，新技术得到快速发展，并在主要领域得到广泛应用。继而进入第二个阶段，拓展期，在这个阶段，人们会在这个技术的基础上，部署很多创新应用，新技术的潜力得到充分发掘。
第五次大技术变革发生在30年前，就是IT技术和信息通信技术的开端。事实上如今我们已经进入了拓展期，我们已经开始在IT技术的基础上，发掘很多新的功能，例如手机、电脑的不断智能化，物联网的发展，甚至包括《钢铁侠》等科幻中的很多片段，现在都可以实现。但问题是，这是在30年前开始的技术上的进一步开发，目前我们可能还没有看到新的能承接整个人类下一步需求和发展的技术。2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词，嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。因此，将年会上的嘉宾观点稍作整理，让我们再一起思考一下物联网时代的先进封装。
智能手机增速放缓
半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑，后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品，而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。回顾之前的二三十年，下游电子行业杀手级应用极大的拉动了半导体产业发展，不断激励半导体厂商扩充产能，提升性能，而随着半导体产量提升，半导体价格也很快下降，更便宜更高性能的半导体器件又反过来推动了电子产业加速发展，半导体行业和电子行业相互激励，形成了良好的正反馈。但在目前， 智能手机的渗透率已经很高，市场增长率开始减缓，下一个杀手级应用将会是什么？
物联网可能成为下一个杀手级应用
根据IHS的预测，物联网节点连接数在2025年将会达到700亿。
从数量上来看，物联网将十亿量级的手机终端产品远远抛在后面，很可能会成为下一波的杀手级应用。但物联网的问题是产品多样化，应用非常分散。我们面对的市场正从单一同质化大规模市场向小规模异质化市场发生变化。对于半导体这种依靠量的行业来说，芯片设计和流片前期投入巨大，没有量就不能产生规模效应，摊销到每块芯片的成本非常高。
除了应对小规模异质化的挑战， 物联网需要具备的关键要素还包括 ：多样的传感器（各类传感器和Sensor Hub），分布式计算能力（云端计算和边缘计算），灵活的连接能力（5G，WIFI，NB-IOT，Lora, Bluetooth, NFC，M2M…），存储能力(存储器和数据中心)和网络安全。这些关键要素会刺激CPU/AP/GPU，SSD/Memory,生物识别芯片，无线通讯器件，传感器，存储器件和功率器件的发展。
物联网多样化的下游产品对封装提出更多要求
物联网产品的多样性意味着芯片制造将从单纯追求制程工艺的先进性，向既追求制程先进性，也最求产品线的宽度发展。物联网时代的芯片可能的趋势是：小封装，高性能,低功耗,低成本,异质整合（Stacking，Double Side, EMI Shielding, Antenna…）。
汽车电子的封装需求： 汽车电子目前的热点在于ADAS系统和无人驾驶AI深度学习。全球汽车2016年产销量约为8000万台，其中中国市场产销量2800万台，为汽车电子提供了足够大的舞台。ADAS汽车系统发展前景广阔，出于安全考虑，美国NHTSA要求从2018年5月起生产的汽车需要强制安装倒车影像显示系统。此外，车道偏离警示系统（LDW），前方碰撞预警系统（FCW），自动紧急刹车系统（AEBS），车距控制系统（ACC），夜视系统（NV）市场也在快速成长。中国一二线城市交规越来越严格也使得人们对ADAS等汽车电子系统的需求提升。ADAS，无人驾驶，人工智能，深度学习对数据处理实时性要求高，所以要求芯片能实现超高的计算性能，另外对芯片和模块小型化设计和散热也有要求，未来的汽车电子芯片可能需要用25D技术进行异构性的集成，比如将CPU，GPU，FPGA，DRAM集成封装在一起。
个人移动终端的封装需求： 个人消费电子市场也将继续稳定增长，个人消费电子设备主要的诉求是小型化，省电，高集成度，低成本和模块化。比如个人移动终端要求能实现多种功能的模块化，将应用处理器模块，基带模块，射频模块，指纹识别模块，通讯模块，电源管理模块等集成在一起。这些产品对芯片封装形式的要求同样是小型化，省电，高集成度，模块化，芯片封装形式主要是“Stack Die on Passive”,“Antenna in SiP”,“Double Side SiP等。比如苹果的3D SiP集成封装技术，从过去的ePOP & BD PoP，发展到目前的是HBW-PoP和FO-PoP，下一代的移动终端封装形式可能是FO-PoP加上FO-MCM,这种封装形式能够提供更加超薄的设计。
5G 网络芯片的封装需求： 5G网络和基于物联网的NB-IOT网络建设意味着网络芯片市场将会有不错的表现。与网络密切祥光的大数据，云计算和数据中心，对存储器芯片和FPGA GPU/CPU的需求量非常大。通信网络芯片的特点是大规模，高性能和低功耗，此外，知识产权（IP）核复杂、良率等都是厂商面临的重要问题。这些需求和问题也促使网络芯片封装从Bumping & FC发展到25D，FO-MCM和3D。而TSV技术的成功商用，使芯片的堆叠封装技术取得了实质性进展，海力士和三星已成功研发出3D堆叠封装的高带宽内存（HBM），Micron和Intel等也正在联合推动堆叠封装混合存储立方体（HMC）的研发。在芯片设计领域，BROADCOM、GLOBAL FOUNDRIES等公司也成功引入了TSV技术，目前已能为通信网络芯片提供25D堆叠后端设计服务。
上游晶圆代工厂供应端对封装的影响
一方面，下游市场需求非常旺盛，另外一方面，大基金带领下的资本对晶圆代工制造业持续大力投资，使得上游的制造一直在扩充产能据SEMI估计,全球将于2017年到2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座在中国大陆，占全球总数的42%。目前晶圆厂依然以40
nm以上的成熟制程为主，占整体晶圆代工产值的60%。未来，汽车电子，消费电子和网络通信行业对芯片集成度、功能和性能的要求越来越高，主流的晶圆厂中芯和联电都在发展28nm制程，其中台积电28nm制程量产已经进入第五年，甚至已经跨入10Xnm制程。
随着晶圆技术节点不断逼近原子级别，摩尔定律可能将会失效。如何延续摩尔定律？可能不能仅仅从晶圆制造来考虑，还应该从芯片制造全流程的整个产业链出发考虑问题，需要 对芯片设计，晶片制造到封装测试都进行系统级的优化。 因此， 晶圆制造，芯片封测和系统集成三者之间的界限将会越来越模糊。 首先是芯片封测和系统集成之间出现越来越多的子系统，各种各样的系统级封装SiP需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，既缩小体积，又提高系统整合能力。Panel板级封装也将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。其次，芯片制造和芯片封测之间出现了扇入和扇出型晶圆级封装，FO-WLP封装具有超薄，高I/O脚数的特性，是继打线，倒装之后的第三代封装技术之一，最终芯片产品具有体积小，成本低，散热佳，电性能优良，可靠性高等优势。
先进封装的发展现状
先进封装形式在国内应用的越来越多，传统的TO和DIP封装类型市场份额已经低于20%，
最近几年，业界的先进封装技术包括以晶圆级封装（WLCSP）和载板级封装（PLP）为代表的21D，3D封装，Fan Out WLP，WLCSP，SIP以及TSV,
2013年以前，25D TSV封装技术主要应用于逻辑模块间集成，FPGA芯片等产品的封装，集成度较低。2014年，业界的3D TSV封装技术己有部分应用于内存芯片和高性能芯片封装中，比如大容量内存芯片堆叠。2015年，25D TSV技术开始应用于一些高端GPU/CPU,网络芯片,以及处理器（AP）+内存的集成芯片中。3D封装在集成度、性能、功耗，更小尺寸，设计自由度，开发时间等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。在高端手机芯片，大规I/O芯片和高性能芯片中应用广泛，比如一个MCU加上一个SiP，将原来的尺寸缩小了80%。
目前国内领先封装测试企业的先进封装能力已经初步形成
长电科技王新潮董事长在2017半导体封装测试年会上，对于中国封测厂商目前的先进封装技术水平还提到三点：
SiP 系统级封装： 目前集成度和精度等级最高的SiP模组在长电科技已经实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。
WLP 晶圆级封装 ：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。
FC 倒装封装： 通过跨国并购，国内领先企业获得了国际先进的FC倒装封装技术，比如长电科技的用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电的高脚数FC-BGA封装技术；国内三大封测厂也都基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。
物联网就业前景很好，物联网产业具有产业链长、涉及多个产业群的特点，其应用范围几乎覆盖了各行各业。
物联网专业是教育部允许高校增设新专业后，高校申请最多的学校，这也说明了国家对物联网经济的重视和人才培养的迫切性。物联网的产业规模比互联网产业大20倍以上，而物联网技术领域需要的人才每年也将在百万人的量级。
物联网的基本特征从通信对象和过程来看，物与物、人与物之间的信息交互是物联网的核心。物联网的基本特征可概括为整体感知、可靠传输和智能处理。
整体感知—可以利用射频识别、二维码、智能传感器等感知设备感知获取物体的各类信息。
可靠传输—通过对互联网、无线网络的融合，将物体的信息实时、准确地传送，以便信息交流、分享。
智能处理—使用各种智能技术，对感知和传送到的数据、信息进行分析处理，实现监测与控制的智能化。
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）