华为凌霄W650芯片相当于高通

无法比。
要知道华为本身是做信号的，他们在信号专业的贡献是全球顶尖的，但是如果是要比芯片的话，华为和高通的芯片根本不是一个量级的，这是一个令人叹气但是又不争的事实。

目前高通出的处理器要好些，凌霄四核处理器已过时了，采用7纳米工艺，A55架构，增加双核网络加速NPU，区别于四核，高通双核更快，更稳。

对于华为来说，今年的处境确实有点无奈，关键的芯片越来越少，于是有些产品也变成了另一幅样子，比如手机新品没法支持5G网络，而如今无线路由器也受到了影响。作为华为主力的AX3Pro这款无线路由器最近就发生了变化。

芯片从自家的产品变成了高通，产品的价格也比以前贵了一点。在刚推动WIFI6普及的时候，华为一口气推出了两款路由器，分别是AX3和AX3Pro，后者是更高端的产品。但即便是高端，价格也并没有太贵。

300多元的售价基本上守着WIFI6路由器的底线，性价比非常高。这款产品的一个卖点，则是采用了自家的凌霄四核处理器，性能强劲，给WIFI6的网络吞吐做足了硬件优化。而现在这款产品推出新版。

型号从WS7200变成了WS7206。和旧版相比，新版华为AX3Pro规格上没有变化，不过芯片已经从自家的凌霄四核换成了高通双核处理器，运算能力上有所降级。不过高通的并不是一无是处。

高通的网络芯片内部整合了一个专属的网络处理器NPU，补回了一些性能，甚至在数据吞吐方面由于有专门的处理机制，反而稍微快了一点。

6月11日，2019年亚洲消费电子展（CES Asia 2019）在上海国际博览中心正式开幕。作为亚太地区的 科技 盛会，此次CES Asia将多领域展示世界创新 科技 ，在智能家居产业频频发力的华为，此次也携HUAWEI HiLink智能家居生态成果再次登场，带你感受IoT全新的 科技 新力量。

HUAWEI HiLink生态：入口+连接+生态，打造丰富的智能家居生态系统

近两年，华为围绕全场景智慧化战略，从入口、连接、生态三个层面在IoT领域展开多维度布局，旨在为行业打造一个丰富多彩的智能家居生态系统。

此次位于展馆W1的华为展厅，展出了华为IoT领域的重要 科技 成果，以“全场景智慧化，迎接产业 历史 性机遇”为主题，展示了IoT三要素：连接、入口和生态产品。

入口：拥有震撼音质的华为AI音箱

展台小巧而精致，首先看到的是华为自研展桌。作为华为1+8+N全场景战略中的入口设备华为AI音箱，是符合人机自然交互需求的关键语音智能入口产品。自2018年10月发布以来，受到广泛好评，震撼音质几乎秒杀同档位的智能音箱，媲美千元级别的蓝牙音箱。

连接：华为路由双旗舰，5G CPE Pro引领5G时代

连接方面，华为这次展出了华为路由Q2 Pro和5G CPE Pro。

华为路由Q2 Pro是刚刚上市的爆款产品，此次荣获CES Asia最佳智能家居产品奖。采用华为自研凌霄芯片，PLC Turbo加持，让网络性能更佳；使用分布式覆盖，哪里信号不好插哪里，无需配置，无惧墙多壁厚，信号飞檐走壁，是最适合中国家庭的Wi-Fi解决方案。

2019年被业界誉为5G网络商用元年，6月6日，国内5G商用牌照正式发布，在本次CES Asia展会现场，华为的自研产品展桌上也带来满满惊喜——展出5G设备、终端，均采用华为海思自研的5G芯片。引爆眼球的5G CPE Pro，作为全球首款真正规模商用的5G终端，此次也荣获CES Asia最佳网络通信产品奖，使用5G多模芯片巴龙5000，可以3s下载一部高清，将引领HUAWEI HiLink智能家居进入5G时代。

生态：华为智选生态爆品

墙面上围绕华为智慧家庭互动大屏，有层次地展示了几款华为智选的爆品，囊括了照明、安防、环境及饮水等几个领域。

逼真的模拟家居环境，形象地演示华为全屋智能家居解决方案，通过虚拟3D的交互式演示，呈现生动的场景联动和智能单品体验，让你可以通过手机APP或者华为AI音箱双入口 *** 控“家里”所有的华为自研产品和HiLink生态产品，结合产品功能视频，深入了解产品的使用场景及功能。

比如，体验智能即热饮水吧“1秒温水、3秒开水”带来的便捷生活，可实现 *** 控开关、调水温调水量等功能，智能饮水无需等待。

海雀AI全景摄像头，使用海思专业安防芯片，搭载华为云算法，AI智能识别人脸、人形、宝宝哭声，跟随指尖指哪转哪，看护全家。

汇泰龙智能指纹锁，体验指纹、密码等多种开锁方式的便捷，还有环境、清洁、照明等系列产品，通过多元生动的APP界面来实现对产品的多功能互动，和极致的沉浸式体验，带你走进全屋智能生活。

通过回家模式、观影模式、睡眠模式、离家模式等多场景视频，让你一键体验智慧生活，也为消费者提供了不同模式下产品的选择与搭配方案。

更好的交互性能，让你身临其境地体验和把玩产品，感受智能生活带来的便捷和美好。

HUAWEI HiLink推进全场景智慧化，将成为中国最佳IoT生态标准

华为在IoT生态三要素：入口、连接、生态方面部署非常完善，致力于为消费者提供更智能的自然交互入口，更适合中国家庭的高速稳定连接产品，更丰富的生态场景选择。目前，华为整个生态触达用户已超3亿，连接着4000万家庭，接入HUAWEI HiLink生态伙伴数超过200个，生态产品型号超过500个。

伴随着5G的到来，未来已来，物联网进入高速发展阶段。华为作为领先的手机设备供应商和5G网络供应商，将加速全场景智慧化，迎接产业 历史 性机遇。让智慧IoT从梦想走向现实，让HUAWEI HiLink成为中国最佳IoT生态标准。

近日，华为先后公布了其自研的Arm服务器芯片以及凌霄CPU和Wi-Fi芯片。据媒体统计，如今华为在安防、

近日，华为先后公布了其自研的Arm服务器芯片以及凌霄CPU和Wi-Fi芯片。据媒体统计，如今华为在安防、手机处理器、人工智能等多个领域皆有芯片布局。

华为自研的麒麟芯片一直备受关注，其中华为麒麟980芯片更是代表国内芯片制造第一梯队水平。但华为的芯片研究并不仅仅止步于手机芯片，从近期的几场发布会中，可以透视华为的芯片布局全景，其中包括路由芯片和ARM服务器计算芯片。

12月26日，华为荣耀在北京举办新品发布会，现场除了发布手机新品外，还发布了多种配件，包括新一代荣耀路由Pro2。值得注意是搭，此次荣耀路由Pro 2搭载了华为自研凌霄双芯片，在CPU和Wi-Fi芯片上都实现了芯片自主研发，成为国内首款实现双芯片完全自研的路由器。

这次的“凌霄5651”升级为四核心，主频14GHz，号称数据转发性能提升4倍，同时搭配自主研发的凌霄1151 Wi-Fi芯片、256MB大内存、独立应用加速核。值得一提的是，四个核心中的一个独立做IoT加速引擎，能为智能家电建立专属Wi-Fi通道，保持连接稳定、响应快速。而当荣耀手机玩手游时，也能建立专属通道，手机和路由器同时进入游戏模式，减少时延和抖动。

以往的路由CPU供应商基本由高通、联发科、Marvell和博通等巨头垄断，如今华为的强势加入，无疑对新的市场格局带来冲击。

根据中关村在线2018年Q3季度和上半年无线路由器市场调研报告数据显示，华为的品牌关注度正在逐步提升，且与TP-link的品牌差距越来越小，虽然TP-link依然排名第一，但关注比例仅为2221%，与上半年2948%的相比，关注下降了近四分之一。而华为的关注度增速则异常快速，环比增长达到102%，大大拉近了和TP-Link的差距。

12月21日，华为在北京召开了智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会，除了正式宣布其服务器产品线升级为华为智能计算业务部外，还正式发布了型号为“Hi1620”的ARM服务器计算芯片，为这款此前在“迷雾”中的Arm服务器芯片揭开了面纱。据悉，“Hi1620”定位为全球首款7nm工艺的数据中心用ARM处理器，计划于2019年推出。与此同时，华为还计划在2019年正式推出全球首个智能SSD管理芯片“Hi1711”。

不止路由和ARM架构的服务器，据“半导体行业观察”不完全统计，华为目前在安防、手机处理器、网络交换机、人工智能、车载导航、多媒体、接口IP、无线终端、家庭设备、SSD控制和电源管理等多个领域皆有所布局。更有传闻称，华为正在研究用于电脑的ARM PC处理器。

实际上，华为在芯片领域蓄力已久。2004年，华为依托于其旗下的海思半导体公司大举进军芯片业。当时有媒体援引知情人士称，海思刚成立时，研发投入达4亿美金（当时约为30亿人民币）一年。

凭借华为在通信领域的多年耕耘，海思首推的3G上网卡芯片在全球开花，先后进入了沃达丰、德国电信、法国电信、NTT DoCoMo等全球顶级运营商。有媒体报道称，在3G时代华为3G芯片实现销量累计约1亿片，与彼时芯片老大高通大概各占据了一半的市场份额。

进入4G时代，海思在2010年发布了LTE 4G芯片Balong 700，并做成上网卡、家庭无线网关等终端设备，在高通于美国商用的同时，海思芯片实现在欧洲商用。原本由国际厂商占主导的芯片行业，如今海思也站在了同等的高度上。

如今在芯片赛道上，入局者越来越多，包括苹果、三星，还是Facebook、微软、谷歌、亚马逊，甚至格力、康佳和海信等。在终端同质化问题越来越严重的情况下，企业意识到需要采用自研芯片来解决这个问题。

而在该领域，华为的表现也不遗余力。华为轮值董事长胡厚昆在今年3月举办的年报发布会上表示，过去十年，华为的研发投入将近4000亿人民币，面向未来依然会保持这样的强度。

有接近华为的人士表示，这其中芯片研发项大约占到40%，即芯片研发的投入可能在1600亿左右。

2017年，华为在研发上的投入金额达到897亿，折合为132亿美元，其中研发投入的资金占据华为总收益的149%。而今年7月中旬，华为明确提到，2018年华为的研发金额支出将增加到150亿美元-200亿美元（102861亿元-137148亿元）之间。

对于在研发上的“大手笔”，华为的创始人兼总裁任正非曾公开表态，“没有长盛不衰的企业，但是只要做到不断创新、变革，那么他将会永远繁荣下去，在技术上的研究华为会一直坚持下去，在这个技术吃人不吐骨头的时代，没有技术是会要我们命的”。

高通好。

这个话题非常耐人寻味，华为海思麒麟芯片，从原则来说和高通并不是一个等级！这个也许有些让人泄气，但是这个是不争的事实！

高通属于美国，安卓CPU 基带基本都来自高通。包括苹果的基带也是来自高通。这家公司总有大量的技术专利。基本垄断安卓机CPU的中高端市场。

典型代表小米。小米每一款旗舰机都用上高通的CPU，不仅仅小米。很多品牌的旗舰机都上高通。支持全网通。

可为移动终端带来极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。

华为自研的麒麟芯片一直备受关注，其中华为麒麟980芯片更是代表国内芯片制造第一梯队水平。但华为的芯片研究并不仅仅止步于手机芯片。

从近期的几场发布会中，可以透视华为的芯片布局全景，其中包括路由芯片和ARM服务器计算芯片。

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