做pcb的工序和工作流程?

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的「基板」开始。 基本上有以下六个步骤：
一、影像(成形/导线制作) 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印(Subtractive
transfer)方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印(Additive Pattern
transfer)是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。
如果制作的是双面板绩互贯就卟脚诡协韩茅，那么PCB">PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。
二、钻孔与电镀
如果制作的是多层PCB">PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole
technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB">PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。
三、PCB压合
各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。
四、处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀
接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
五、测试
PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
六、最终检验(FQC) 出货前的最后一次检验

意思是指PCB厂家或PCB代工厂可以根据客户的需求提供PCB的设计方案。提供的方案包括原理图、电路图、布局图、钻孔图等设计文件，以及PCB的参数和规格要求等。购买PCB时提供设计方案可以帮助客户节省设计和生产时间，并确保PCB的质量和可靠性。

印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备、电子雷达系统，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制板。在电子产品的研制过程中，影响电子产品成功的最基本因素之一是该产品的印制板的设计和制造。
在电子技术发展的早期，电路由电源、导线、开关和元器件构成。元器件都是用导线连接的，而元件的固定是在空间中立体进行的。随着电子技术的发展，电子产品的功能、结构变得很复杂，元件布局、互连布线都受到很大的空间限制，如果用空间布线方式，就会使电子产品变得眼花缭乱。因此就要求对元件和布线进行规划。用一块板子作为基础，在板上规划元件的布局，确定元件的接点，使用接线柱做接点，用导线把接点按电路要求，在板的一面布线，另一面装元件。这就是最原始的电路板。这种类型的电路板在真空电子管时代非常流行，由于线路都在同一个平面分布，没有太多的遮盖点，检查起来容易。这时电路板已初步形成了“层”的概念。
单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。布线设计和制作技术都已发展成熟。先在敷铜板上用模板印制防腐蚀膜图，然后再腐蚀刻线，这种技术就象在纸上印刷那样简便，“印刷电路板”因此得名。印制电路板的应用大幅度降低了生产成本。随着电子技术发展和印制板技术的进步，出现了双面板，即在板子两面都敷铜，两面都可腐蚀刻线。
随着电子产品生产技术的发展，人们开始在双面电路板的基础上发展夹层，其实就是在双面板的基础上叠加上一块单面板，这就是多层电路板。起初，夹层多用做大面积的地线、电源线的布线，表层都用于信号布线。后来，要求夹层用于信号布线的情况越来越多，这使电路板的层数也要增加。但夹层不能不能无限增加，主要原因是成本和厚度问题。一般的生产厂都希望以尽可能低的成本获取尽可能高的性能，这与实验室里做的原形机设计不同。因此，电子产品设计者要考虑到性价比这个矛盾的综合体，而最实际的设计方法仍然是以表层做信号布线层为首选。高频电路的元件也不能排得太密，否则元件本身的辐射会直接对其它元件产生干扰。层与层之间的布线应错开成十字走向，以减少布线电容和电感。
212 印制电路板的分类
印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。
213 印制电路板的制作工艺流程
要设计出符合要求的印制板图，电子产品设计人员需要深入了解现代印制电路板的一般工艺流程。
1 单面印制板的工艺流程：
下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。
2 多层印制板的工艺流程：
内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。
214 印制电路板的功能
印制电路板在电子设备中具有如下功能：
提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。
为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
215 印制电路板的发展趋势
印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

众所周知，PCB打样是对制造、加工过程要求极高的行业，就常规工艺来说，各种工序就达到了几十种，且在生产过程中不能出现一丝差错，产品要求精度性高、性能稳定性强。所以PCB打样对于交期与品质的要求非常严格，如果PCB企业能做到高品质和快速交货，将会更好的提高市场占有率以及用户满意度。

但是传统PCB工厂从客户下订单到生产交货整个过程至少需要20天之久，即使是实力强劲的传统工厂整个生产过程也需要10-15天。面对这样长的交货时间，已经完全不能满足用户们的需求，在这种情况下，猎板PCB智慧工厂应运而生。猎板pcb工厂仅仅只需要24小时即可交货，部分样品可以做到12小时加急出货，小批量最快48小时出货。那么，为什么猎板可以做到如此快的交货速度呢

一、先进的制造设备

猎板斥巨资从美国、德国、以色列、日本、台湾等地区采购国内知名品牌的生产制造设备、检测设备、 *** 作软件，从生产设备上确保了产品的稳定性、耐用性、安全性。猎板现有各类生产设备126台，其中包括了台湾东台钻机、台湾竞铭全自动沉铜电镀设备、DES水平处理线、激光LDI曝光机 、高速文字喷墨机等设备。

二、专业的工程师团队

猎板拥有具备多年多层线路板生产经验工程师219名，在生产、管理、设计、 *** 作等领域有着丰富的从业经验，平均从业经验10-15年，平均学历大专以上，支撑着平台每个月2000多款出货产品的生产。

三、互联网+工业40技术

以互联网+工业40技术为依托，利用大数据、云技术、物联网等现代化互联网技术，全面实现了线上线下协同办公，重构了传统PCB工厂生产管理模式。从下单到生产全部走线上流程，节约了订单的流转时间，让整个生产效率更加高效，有效保障了交货的时效性。

四、高效的售后服务

为了解决目前行业内有客服等于无客服的现状，猎板建立了一套完善且人性化的售后服务流程，可快速响应客户个性化的需求，724小时为客户提供技术支持、订单支持、生产进度查询支持等个性化服务。从客户下单到生产交货，猎板客服全程跟进服务，确保产品高效率、高品质的交付到客户手中，一个订单才算100%完成。

目前，猎板PCB智慧工厂主要专注服务于消费电子、汽车电子、仪器仪表、智能设备、工业自动化、物联网等领域，利用现代化的生产技术为广大客户提供1-8层PCB板24小时内极速快捷的定制打样服务。欢迎搜索猎板PCB进行下单。猎板官网：>过期的印刷电路板是难以降解。难处理，含有重金属的污染物，对其的随意处置会造成PCB污染， 印制电路板设计生产主要是在覆铜板上去掉多余的铜并形成线路，多层印制板还需要连接导通各层。由于电路板越来越精细微小，因此加工精度日益提高，造成印制板生产越来越复杂。其生产过程有几十道工序，每道工序都有化学物质进入废水。印制电路板设计生产废水中的污染物如下： 一、铜。由于是在覆铜板上除去多余的铜而留下电路，因此铜是印制电路板设计废水中最主要的污染物，铜箔是主要来源。除此之外，由于双面板、多层板各层的线路需要导通，在基板上钻孔并镀铜，使得各层电路导通，而在基材(一般为树脂)上首层镀铜和中间过程中还有化学镀铜，化学镀铜采用络合铜，以控制稳定的铜沉积速度和铜沉积厚度。一般采用EDTA-Cu(乙二胺四乙酸铜钠)，也有未知的成分。化学镀铜后印制板的清洗水中也含有络合铜。除此之外，印制板生产中还有镀镍、镀金、镀锡铅，因此也含有这些重金属。 二、有机物。在制作电路图形、铜箔蚀刻、电路焊接等等工序中，使用油墨将需要保护的铜箔部分覆盖，完毕之后又将其退掉，这些过程产生高浓度的有机物，有的COD高达10～20g/L。这些高浓度废水大约占总水量的5%左右，也是印制板生产废水COD的主要来源。 三、氨氮。根据生产工序不同，有的工艺在蚀刻液中含有氨水、氯化铵等，它们是氨氮的主要来源。 四、其他污染物。除了以上主要的污染物以外，还有酸、碱、镍、铅、锡、锰、氰根离子、氟。在印制板生产过程中使用有硫酸、盐酸、硝酸、氢氧化钠，各种商品药液如蚀刻液、化学镀液、电镀液、活化液、预浸液等几十种，成分繁杂，除了大部分成分已知外，还有少量未知成分，这使得废水处理更加复杂和困难。

空调机，主要分为室内机（含遥控器）和室外机，所以用途不同，材质的选择需求也不同；
PCB基材主要分为三大类
第一类：按增强材料不同（最常见的分类方法）
1）纸基板（FR-1，FR-2，FR-3)
2）环氧玻钎布基板（FR-4，FR-5）
3）复合基板（CEM-1，CEM-3）
4）HDI板材（RCC）
5）特殊基材（金属类基材、陶瓷类基材，热塑性基材等）
第二类：按树脂不同来分
1）酚醛树脂板
2）环氧树脂板
3）聚脂树脂版
4）BT树脂板
5）PI树脂板
第三类：按阻燃性能来分
1）阻燃型（UL94-VO,UL94-V1）
2）非阻燃型（UL94-HB级）
用于室外机，FR-4或CEM-3板， CTI大于600，用于室内机和遥控器，要考虑到一个防火的问题，所以阻燃型的FR-1或CEM-1常用（FR-4和CEM-3也用，但是成本贵）

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