假如是pcb板，那就铺铜就可以了。假如你做的是腐蚀板的话，首先你要把线加粗，因为细的话不利于腐蚀，第二，在焊盘周围加粗。。。因为打孔的时候很可能会把焊盘打坏。我试过，不加粗的基本都坏的。最后，那就是经验问题了。多试几次就知道了原理图画好之后

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的「基板」开始。 基本上有以下六个步骤：一、影像(成形导线制作) 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印(Subtractive transfer)方式

问题一："我的电脑"用日语怎么说マイ　コンピュタmy puter问题二：“电脑配置”用日语怎么说？パソコン　スペック问题三：日语电脑的"主机"怎么说デスクトップパソコンの本

印刷电路板（PrintedCircuitBoard）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。几乎每种电子设备，小到电子手表、计

cad和pcb的关系如下。1、PCB是用来绘制和设计电路的。2、CAD用来绘制结构的。3、CAD绘制方便，很多地方都会使用。4、CAD图可以1：1的导到PCB图上，也可以有PCB文件转换成CAD。1.在PCB界面选择file》save as

键盘上“”表示低电平信号 ，设置引脚名时，在每个字母后加一个“”即可，则整个引脚名上带一个非号。比如说A上面要加个非号，可以在设置引脚名称时输入A，原理图上显示的就是非A了。早期的PROTEL主要作为印制板自动布线工具使用，运行在D

PCB生产工艺流程，即印制电路板生产工艺流程。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素

1 backplane 背板 2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 3 benchtop supply 工作台电源 4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 6 Bootstr

Toluene108-88-3分子式：C7H8分子量：9214EINECS号：203-625-9Mol文件号：108-88-3mol甲苯 性质熔点 ：-93 °C (lit)沸点 ：110-111 °C (lit)密度 ：0865 gmL

一、指代不同1、收音机：由机械器件、电子器件、磁铁等构造而成，用电能将电波信号转换并能收听广播电台发射音频信号的一种机器。2、半导体：是指用天线、地线以及基本调谐回路和矿石做检波器而组成的没有放大电路的无源收音机。二、原理不同1、收

PCB种类A. 以材质分a. 有机材质酚醛树脂、玻璃纤维环氧树脂、Polyimide、BTEpoxy等皆属之。b. 无机材质铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能B.

PCB线路板有关质量检测标准一览表:目 录 题 目 IPC-SC-60A 锡焊后溶剂清洗手册 IPC-SA-61 锡焊后半水溶剂清洗手册 IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册 IPC-CH-65A 印制板及组装件清洗导则 IPC-FC

在半导体工艺中，硫酸常用于去除光刻胶和配制洗液等。清洗中主要利用其强酸性、氧化性来解脱吸附在硅片表面的金属和无机物。浓硫酸不仅能与金属活动表中氢以前的金属作用，而且在加热条件下还能与金属活动表中氢以后的金属铜、汞、银等金属发生氧化还原反应。

PCB和半导体芯片的根本区别在于，PCB是基于绝缘体上加载导体线路，而芯片是基于半导体。所以PCB画出来的，都是通路，而芯片中画出的是半导体元件。那么，是不是可以大胆假想，如果未来可以将半导体做为材料，做PCB板？这就很有趣了。当然，以PC

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FPC柔性电路可以扭转、弯曲、折叠，能够提高产品的空间利用率和灵活性，和满足电子产品趋向小型化、高密度化的发展需要。FPC能在三维空间任意移动、伸缩，达到元器件装配和导线连接一体化，有利于缩小电子产品的体积和重量，一定程度上可以减少组装工序

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国科微最近以其硬盘等主要产品被人们了解，实际上国科微的经营范围比较广，其产品主要包括四个部分。国科微股票代码是：300672；主营范围包括：集成电路的设计、产品开发、生产及销售；电子产品、软件产品技术开发、生产、销售、相关技术服务及以上商品

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