汽车电子MCU及主芯片有哪些型号

如下：

1、兆易创新

主要产品：GD32E230系列。

核心技术：基于Arm Cortex-M和RISC-V 内核的通用MCU。

主要应用：消费电子、工业控制、电机传动、家用电器、消费电子等领域。

2、中科芯（CETC）

主要产品：CKS32F系列。

核心技术：基于ARM架构覆盖Cortex-M0、M3、M4内核八大系列产品，采用寄存器级兼容设计。

主要应用：智能家居、医疗、移动通讯、工业控制、汽车电子等领域。

介绍

MCU集成了片上外围器件；MPU不带外围器件（例如存储器阵列），是高度集成的通用结构的处理器，是去除了集成外设的MCU；DSP运算能力强，擅长很多的重复数据运算，而MCU则适合不同信息源的多种数据的处理诊断和运算，侧重于控制，速度并不如DSP。

MCU区别于DSP的最大特点在于它的通用性，反应在指令集和寻址模式中。DSP与MCU的结合是DSC，它终将取代这两种芯片。

所谓透明，应该是指能够更像MCU，仿真器做到透明，有几种方法：
1、在仿真头上直接使用MCU，这样直接插在插座上，用PC软件中断和监控下模拟MCU功能，这样比较象真的，但占用一些MCU的内部资源；
2、使用MCU厂家特别设计的MCU芯片，实际是双核的MCU，而且厂家的理解深厚，这种方法可完全透明仿真MCU，比如Philips或者Microchip的一些仿真器，但一般较贵；
3、一些人自己开发的双MCU方式，也可以尽量接近完全透明；
4、完全软件仿真，在硬件上表现出来，实际是间接调用；
5、内部一些带有ICP或ISP功能的MCU有两部分存储器，一部分调用另一部分，来达到仿真的目的。
补充：
使用仿真器的目的是为了基于Windows环境下使用计算机来调试单片机程序，这就需要软硬件接口，软件接口比较容易实现，必要的人机界面就行，硬件接口简单地说就是在目标板上通过必要的“透明”方法最大化地接近单片机的IO性能。此即仿真。

---