作者:郑琼洁 刘 勇
近年来江苏省物联网产业规模保持25%以上的增长率,物联网产业整体规模位居全国前列。截至2019年,全省物联网相关产业规模近7000亿元,形成了以支撑层、感知层、传输层、平台层和应用层为代表的物联网产业结构。其中,应用层的占比不断增加,涌现出一批有技术、有市场、上规模的物联网企业,全省物联网企业已超3000家,年销售收入10亿元以上的企业达到40余家,从业人员达到30余万人。江苏物联网产业发展先发优势不断凸显、规模效应与集聚效应不断凸显、产业布局持续优化、产业链条不断延展、骨干企业的龙头效应不断显现,自主创新能力不断增强,尤其是在国际物联网产业标准制定中占据了重要的地位,已成为江苏产业发展的高地和区域名片。
与此同时,有三大因素制约江苏物联网产业的发展。
(一)技术与市场对接不畅,骨干企业创新带动力不强
近年来,江苏物联网企业数量迅速攀升,物联网技术研发能力也大幅提升,但从企业的盈利情况看,有近五成的中小企业处于亏损或不盈利状态,这些企业的可持续发展能力较弱,主要原因是这些企业的技术与市场无法实现有效对接,存在技术市场化和应用推广难的问题。从江苏物联网产业的总体来看,其产业总体规模和企业的规模较小,缺少产业发展带动力强的上游骨干企业,尤其缺少“专尖特精”的物联网企业。骨干企业带动作用不强。在传感器环节,缺乏具有自主知识产权的创新型骨干企业,在系统集成环节,缺乏具有软硬件、网络、平台、应用流程耦合的一体化高端综合集成服务能力的龙头企业和大型服务商。同时龙头和骨干企业与产业链相关企业合作不够紧密,技术与市场对接不畅,许多物联网产品和技术处于产业链的低端,核心技术链和产业链尚未形成,整体核心竞争力不强。
(二)核心技术亟待突破,标准化建设有待加强
江苏虽然是我国物联网产业发展的先行区和物联网产业发展的重要示范区,但与国外发达国家相比仍存在一定的差距,主要表现在:规模化产能较小、核心技术不强、处于产业链的低端,感知与智能处理产业与国外差距较大。核心芯片、基础性系统、基础性架构等关键领域与国外相比存在较大差距,中高端传感器依赖进口,智能处理和云计算的基础架构由发达国家主导,缺乏能实现硬件、物联网、网络、平台、应用和业务流程端到端大系统综合集成企业,智能和微型传感器、超高频和微波射频识别(RFID)、地理位置感知等感知技术,以及近距离无线通信、低功耗传感网节点、人机/机器智能交互(M2M)终端、异构网络融合、网络管理等传输技术、基于MEMS 工艺、薄膜工艺技术形成的敏感芯片等相关技术研发水平和标准制定工作落后。物联网的整体研发能力不强,大多数领域的核心技术尚处在研发阶段,从物联网核心架构到各层的技术体制与产品接口大多未实现标准化,物联网标准化工作尚处于起步阶段,标准化建设有待于进一步加强。
(三)研发投入力度不够,创新人才不足
物联网产业技术研发需要投资大量的资金和人才。在研发资金投入方面,与广东(深圳市、广州市)相比,江苏每年对物联网产业发展资金投入力度不大,对物联网企业研发支撑不足,同时与广东企业(腾讯、华为、中兴等企业)相比,江苏物联网企业研发经费投入占比整体较小。在创新人才支持方面,与广东相比,江苏物联网产业发展人才引培力度较小,同时也存在着人才引培政策制度不完善和不够落地、对稀缺高端人才的招引和需求量最大的中端人才的引流不足、一流的人才梯队缺失等问题。
为此,建议从以下三方面入手推动江苏省物联网产业高质量发展。
(一)增强龙头效应,打造产业核心技术创新高地
一是打造一流物联网创新企业。大力支持引进国内外龙头企业,鼓励支持企业进行产业前瞻性与共性关键技术创新和应用试点创新,鼓励企业树立品牌意识,打造一批物联网行业的龙头和骨干企业,突出龙头骨干引领作用,建设一流创新企业。通过“以评促建”和“以评促改”,完善企业的评价考核体系,加大核心技术自主可控程度、研发成果质量、创新辐射带动作用等指标的权重,引导龙头骨干企业加大研发投入,优化研发支出结构,联合高校院所加强“卡脖子”技术相关的基础研究和应用基础研究,加快提升攻关引领能力。二是建设物联网产业重大创新平台。强化企业主体创新地位,鼓励重点领域龙头企业联合产业链企业开展协同创新,重点在物联网领域突破一批“卡脖子”技术和“杀手锏”技术。加快建设江苏物联网创新促进中心、国家高性能计算应用技术创新中心、江苏省先进封装与系统集成制造业创新中心、国家传感网工程技术研究中心等一批国家级、省部级重大创新平台。加强与高校院所合作对接,协同开展基础研究和技术攻关。三是提升物联网产业链协同能力。壮大产业集群,带动民营企业创新能力建设。推动产业集群式发展,强化企业专业化协作和配套能力。围绕“卡脖子”技术攻关,支持民企广泛参与龙头、骨干企业和高校院所等牵头的项目,组建创新联合体,加快形成强协同、弱耦合的创新生态。根据任务体量和条件要求,鼓励民企牵头申报。同时,通过完善 科技 创新政策,加强创新服务供给,激发创新创业活力,引导民企加大研发投入,完善技术创新体系,推动“小而美、小而精”的 科技 型中小企业蓬勃发展,与“国家队”之间形成优势互补的局面。
(二)强化技术与市场协同,搭建 科技 创新协同攻关体系
攻破物联网关键技术,提升物联网产业核心能力需要政府、企业、高校、科研机构、 社会 中介服务机构和个人等的创新行为主体,以及创新资源和创新环境协同实现。一是提升技术体系化能力,实施锻“长板”、补“短板”相结合的系统性战略布局。面对日益严峻的外部环境挑战,在推进物联网技术跨界创新时,应从战略高度、以战略思维系统谋划 科技 创新布局,优化 科技 计划,形成锻“长板”、补“短板”相结合的系统性战略部署路径规划,形成多维度、多循环的关键技术供给体系和对内对外开放合作格局。二是提高组织体系化能力,打通知识突破与商业实现的价值链接。对于物联网产业关键核心技术的攻关,要 探索 大纵深、跨学科的研发模式,打通产学研创新链、产业链、价值链,拓展包括产业大基金在内的各类创新投资渠道,实现集科学发现、技术跃升和产业化方向于一体的突破,实现知识突破与未来面向商用生态的有效衔接。聚焦全球竞争的源头技术供给,不仅是追逐“国际发表热点”,更需要形成核心技术突破后的持续改良机制,及时跨越技术商用的成熟度阈值。实现知识突破与商业实现的价值衔接,需要改革当前重大 科技 创新工程的组织实施方式。三是鼓励重大攻关计划的创新单元之间的知识共享。鼓励物联网创新能力强的创新型领军企业,与其他创新主体形成协同互动。在核心技术攻关上,借鉴重大公共创新平台的成功经验,制定权责分明的知识产权共享和保护机制,鼓励各类战略 科技 力量形成优势资源平台的吸引力和合作凝聚力,引领对领域的核心科学问题和共性技术的持续攻关。
(三)加大要素投入,优化物联网产业发展政策环境
一是加大资金投入,创新财政资金支持政策。统筹利用现有资金资源,加大对物联网产业发展的支持。采用政府引导、市场化运作方式, 探索 建立国家物联网产业专项投资基金。鼓励运用政府和 社会 资本合作模式,引导 社会 资本参与重大项目建设。深化产融合作,在风险可控的前提下,推动商业银行创新信贷产品和金融服务,推动政策性银行在国家规定的业务范围内,根据自身职能定位为符合条件的企业提供信贷支持。健全融资担保体系,完善风险补偿机制,鼓励金融机构开展股权抵押、知识产权质押业务,试点信用保险、 科技 保险,研究合同质押、资质抵押的法律地位和可行性。二是完善人才引育体系,打造人才技术梯队。鼓励高校面向产业发展需求,优化专业设置和人才培养方案,培育物联网和信息技术人才力量和后备干部。支持高校院所高层次人才到企业任职或兼职,选聘优秀 科技 企业家到高校担任“产业教授”,实现人才双向流动。鼓励产业园区、企业、实训(实习)机构,以及江苏高校、职业(技工)院校,联合或独立开展江苏物联网集群产才融合示范基地评估,打造一批特色化示范性物联网学院、物联网实训(实习)基地。三是加大对外宣传,提升政策效度。通过举办展会、大赛等多种形式搭建企业技术交流平台为本地企业营造良好的发展氛围。力争更多国家级、省级改革试点、创新平台落户江苏,进一步强化产业发展和企业需求导向,进一步加大宣传力度,对外推广重点项目、产品,帮助企业快速发展,进一步彰显全链扶持和分类施策原则,不断提升新政策的覆盖面、含金量、精准度。
作者单位:南京市 社会 科学院、江苏省扬子江创新型城市研究院/江南大学中国物联网发展战略研究基地
本文刊于《中国发展观察》杂志2021年第3-4期合刊
《中国发展观察》由国务院发展研究中心主管、中国发展出版社主办、中国发展观察杂志社编辑出版,是以发展为主线、以经济为重点的综合性半月刊,开设有战略、宏观、区域、世界、法治、 社会 、文化、前沿、产业、智库论坛等栏目,具有较强的前瞻性、权威性、可读性。《中国发展观察》在学术理论界、各级党政机关以及企业家阶层拥有广泛而稳固的读者群,并被中国 社会 科学院、国家发展改革委等重要机构和中国知网、维普资讯等权威数据库列为核心期刊或来源期刊。
中国发展观察杂志社:
北京经济技术开发区荣华中路22号院亦城财富中心A座7层(邮编:100176)
网址:>
射频器件是无线连接的核心,是实现信号发送和接收的基础零件,有着广泛的应用。随着5G的到来,射频器件的需求将大幅增加,预计到2025年射频前端市场规模有望突破258亿美元。快速增长的市场让行业看到了机会,新的射频公司在不断地涌现出来,尤其是在国内,打造自主射频供应链就成为很多厂商的追求,但纵观现状,似乎差距还是很明显。不过,若通过提升设计能力,辅助调试工作来提升射频性能,国内射频产业还有很大的成长空间。
射频器件是无线连接的核心,是实现信号发送和接收的基础零件,有着广泛的应用。射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片。
5G带来量价齐升
5G的引入,使得已经很复杂的射频前端变得更加复杂,随着射频前端的价格压力增加,这种现象可能会加剧。预计5G发展到成熟阶段,全网通的手机射频前端的Filters数量会从70余个增加为100余个,Switches数量亦会由10余个增为超30个,使得最终射频模组的成本持续增加。从2G时代的约3美元,增加到3G时代的8美元、4G时代的28美元,预计在5G时代,射频模组的成本会超过40美元。
市场规模不断扩大
在LTE时代,射频前端市场的增长来自于载波聚合和MIMO技术。5G要求增加频段,实现双重连接,下行方向过渡到4 x 4 MIMO,上行方向发展到2 x 2
MIMO,这将促进射频前端市场增长。此外,伴随着5G的商业化,现在已经形成的初步共识认为,5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一,因为未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。
根据Yole数据,2018年全球射频前端市场规模为150亿美元。5G射频前端物料成本价从4G的28美元提升至40美元,以假设2020年5G手机出货量占比为13%来测算,2020年射频前端市场规模预计达到160亿美元;到2025年预计达到258亿美元,2018-2025年的复合年增长率为8%。
市场被四大厂商垄断
美日欧厂商长期垄断射频市场。射频前端领域设计及制造工艺复杂、门槛极高,现阶段射频前端市场主要集中在Skyworks、Broadcom、Murata、Qorvo四大IDM厂商,占据了超过九成的市场份额。此外,高通在LNA领域已经足够强大,通过整合TDK
EPCOS的滤波器业务,大有赶超Qorvo之势。
滤波器和PA是重头戏
射频器件包括射频开关和LNA,射频PA,滤波器,天线Tuner和毫米波FEM等。射频前端中价值量占比最高的是滤波器,其次是功率放大器,占比分别约为53%和33%,其余期间包括开关、谐波器、低噪声放大器等,合计占比约为14%。
数据表明,滤波器和PA是射频器件的重头戏,其中PA负责发射通道的信号放大,滤波器负责发射机接收信号的滤波。对于通信设备而言,没有PA,信号覆盖就会成为很大的问题;没有滤波器的设备更是相当于一块砖头,通信设备上通常安装30-40个滤波器就是为了避免干扰,让设备实现正常通信。
滤波器——国产突破尚待时日
目前,滤波器市场也被国外厂商所瓜分。传统SAW滤波器市场的主要供应商为Murata、TDK、太阳诱电等几家日本厂商,总计占据了全球市场份额的80%以上。BAW滤波器市场被博通(Broadcom)和Qorvo垄断。安华高和博通并购重组后,博通拥有了最具竞争力的产品组合,其推出的BAW滤波器目前在高端智能手机应用市场中占据统治地位。
PA——国产化有望突破
手机频段持续增加,PA的数量也随之增加。4G多模多频手机所需PA芯片5-7颗,预计5G时代手机内的PA或多达16颗。4G时代,功率放大器材料主要以GaAs为主,而未来更高频段的功率放大器将以GaN材料为主。当前PA市场主要被IDM巨头垄断,前三大厂商Skyworks、Qorvo、Broadcom合计占有超90%的市场份额。
目前国产PA厂商也在积极地介入这一市场,国内厂商大多采用“Fabless+Foundary”的产业模式,主攻芯片设计,且产品主要集中在中低端市场,同质化现象比较严重。出于供应链安全角度的考虑,华为海思的射频前端团队于2018年成立,目前研发进展顺利,首款PA模组Hi6D03已在Mate
20X上出现,预计海思将成为未来PA市场的重要力量。
产业链完整 国内厂商奋起直追
4G到5G的演进过程中,射频器件的复杂度逐渐提升,产品在设计、工艺和材料等方面都将发生递进式的变化。国产射频器件替代空间大,但困难也大。目前国内射频芯片产业链已经基本成熟,从设计到晶圆代工,再到封测,已经形成完整的产业链。从国际竞争力来讲,国内的射频设计水平还处在中低端。
PA和开关厂商,射频芯片产品销售额加起来大约5亿美金,大陆射频芯片厂商销售额大约3亿美金。全球PA和开关射频产品需求金额大约60亿美金。可见,国内厂商依然在起步阶段,市场话语权有限;滤波器方面,国内厂商销售总额不到1亿美金,全球市场需求在90亿美金。即以后通过提升设计能力,辅助调试工作来提升射频性能,国内射频产业还有很大的成长空间。
以上数据来源于前瞻产业研究院《中国射频器件行业战略规划和企业战略咨询报告》。
从命名的角度来看,i9 比目前已经存在 i5、i7 等系列更加高端强大;实际上,英特尔对 i9 的定位正是“极致的性能与大型任务处理能力”;而它的性能则主要表现在“诸如虚拟现实内容创建和数据可视化等数据密集型任务的革新”。
也就是说,i9 处理器的真正面向对象,是超越 PC 普通任务之外的 VR 内容创建等需要处理大量数据的任务。
据 Gregory 介绍,英特尔 i9 整体都是性能强悍的,不过也分为 5 个不同版本。其中最低版本拥有 12 核心和 24 线程,售价 999 美元; 性能最强的是英特尔 i9 至尊版处理器(i9 Extreme),它是拥有 18 个内核和 36 线程的首款消费级台式机 CPU,售价 1999 美元。
酷睿 X 系列处理器家族
实际上,在推出 i9 处理器的同时,英特尔也整合现有的酷睿 i5 和 i7 处理器,共同推出了酷睿 X 系列处理器产品家族;按照 Intel 的说法,这一产品家族是英特尔历来最具可扩展性、可访问性和最强大的台式机平台,可以针对不同价位推出 4 到 18 个内核的多个选项。
从目前的情况来看,酷睿 X 系列处理器的入门款设备为 i5-7640X,它拥有 4 核心和 4 线程,售价为 242 美元;而最高端设备就是上述的 i9 至尊版处理器。也就是说,酷睿 X 家族的产品售价在 242 美元和 1999 美元之间。
为了配合 i9 处理器和酷睿 X 处理器家族的诞生,英特尔还将推出型号为 X299 的主板芯片组,该芯片组将与所有酷睿 X 系列处理器兼容,预计未来一段时间里会在合作伙伴的产品中出现。
在芯片架构方面,英特尔也对第六代 Skylake 平台进行了更新,命名为 Skylake X。而 X 系列中最为低端的两款 4 核芯片,i5-7640X 和 i7-7740X 将基于第七代 Kaby Lake X 平台。
另外,英特尔正在对睿频加速技术(Trubo Boost)进行更新,并将推出英特尔睿频加速 MAX 30(Trubo Boost Max 30),该技术的核心在于,该技术可以识别性能最出色的两个内核,让这些内核承担关键工作负载,以实现单线程或多线程性能的大幅提升。
英特尔表示,在多线程条件下,酷睿 X 系列的提升能比上一代多出 10%;单线程则为 15%。
从 PC 公司到数据公司
i9 和 酷睿 X 看起来耳目一新,令人振奋,不过对于普通消费者而言,真正值得关注的是还是下一代酷睿处理器。而 Gregory Bryant 也在演讲中宣布,第八代处理器将在圣诞季前推出,比第七代拥有 30% 的性能提升;最为对比,第七代比第六代的提升为 15%。此前有消息称,第八代有可能被命名为 Coffee Lake,不过目前因特尔并没有公布它的确切名称。
除了处理器,英特尔在其他相关的方面也不遗余力。比如说,英特尔与 HTC 合作,利用 WiGig 技术,推动 HTC Vive 摆脱线缆的束缚;与宏碁、戴尔、联想等厂商推出基于英特尔架构的全互联(Always Connected)PC,重点在于强调电池续航和网络连接功能。
此外,英特尔还推出计算卡,它的主要特点是只有一张xyk,但提供一台完整计算机的功能。计算卡并非是为 PC 而生的,它主要用于智能屏幕、互动外设乃至智能工厂等。也就是说,计算卡更适用于英特尔一直在强调的“物联网”战略。
上述所有的动作,都似乎在印证着 Gregory Bryant 所说的:英特尔正在转型,从一家 PC 公司转型为数据公司。今年 4 月,英特尔也令人吃惊地宣布,取消已经举办 10 年的 IDF (Intel Developer Forum)大会,这也被视为英特尔从 PC 转型的一个大动作。但这次发布会的一系列动作来看,PC 对于英特尔依然有着不可或缺的价值。
1 物联网的标准体系2 急需的物联网总体标准
3 传感器标准
4 传感器标准
5 传感器标准进展情况
6 传感器标准体系框架
认知感知层
1.感知层的概念
物联网层次结构分为三层,分别为感知层、网络层、应用层。感知层位于最 底层,它是物联网的核心,其功能为“感知”,即通过传感网络获取环境信息。 感知层是物联网的核心,是信息采集的关键部分。
2.感知层的应用
感知层包括二维码标签及识读器、RFID 标签及读写器、摄像头、GPS 导航、 各种功能传感器、M2M 终端、传感器网关等,主要功能是识别物体、采集信息, 与人体结构中皮肤和五官的作用类似。
3.感知层的关键技术
(1) 传感器:传感器是物联网中获得信息的主要设备,它利用各种机制把被 测量转换为电信号,然后由相应信号处理装置进行处理,并产生响应动作。 (2)RFID:它的全称为 Radio Frequency Identification,即射频识别, 又称为电子标签。RFID 是一种非接触式的自动识别技术,可以通过无线电讯号 识别特定目标并读写相关数据。它主要用来为物联网中的各物品建立唯一的身份 标示。
(3)无线传感网络:它的英文名称为 Wireless Sensor Network,简称 WSN。 传感器网络是一种由传感器节点组成网络,其中每个传感器节点都具有传感器、 微处理器和通信单元。节点间通过通信网络组成传感器网络,共同协作来感知和 采集环境或物体的准确信息。它是目前发展迅速,应用最广的传感器网络。
认知网络层
1 网络层的概念
网络层位于物联网三层结构中的第二层,它功能是通过通信网络进行信息传 输。网络层作为纽带连接着感知层和应用层,它由各种私有网络、互联网、有线 和无线通信网等组成,相当于人的神经中枢系统,负责将感知层获取的信息,安 全可靠地传输到应用层,然后根据不同的应用需求进行信息处理。
2 网络层的组成
物联网网络层包含接入网和传输网,分别实现接入功能和传输功能。传输网 由公网与专网组成,典型传输网络包括电信网、广电网、互联网。接入网包括光 纤接入、无线接入、以太网接入、卫星接入等各类接入方式,实现底层的传感器 网络、RFID 网络最后一公里的接入。
3 网络层的主要技术
物联网用到的通信技术主要包括 3G/4G 通信、IPv6、WI-FI 和 WIMAX、蓝牙、 ZigBee 自组网技术等。正在向更快的传输速率,更宽的传输宽带、更高的频谱 利用率、更智能化的接入和网络管理发展。
认知应用层
1 应用层的概念
应用层位于物联网三层结构中的最顶层,它的功能是通过云计算等计算平台 进行信息处理。应用层与最低端的感知层一起,是物联网的显著特征和核心所在, 应用层可以对感知层采集数据进行计算、处理和知识挖掘,从而实现对物理世界 的实时控制、精确管理和科学决策。
2 应用层的技术
(1)物联网应用:它是用户直接使用的各种应用,通常用应用软件的形式 表现。如智能 *** 控、安防、电力抄表、远程医疗、智能农业等。
(2)物联网中间件:物联网中间件是一种独立的系统软件或服务程序,将 各种可以公用的能力进行统一封装,提供给物联网应用使用。
(3)云计算:它对物联网海量数据的存储和分析。根据服务类型不同将云 计算分为:基础架构即服务(IaaS)、平台即服务(PaaS)、服务和软件即服务(SaaS)。
3 应用层与其他两层的关系 感知层将采集到的数据通过网络层传递给应用层,应用层将接收到的数据进 行分析管理,再将这些数据根据各行各业的应用做出反应处理。例如,在智能电 网中的远程电力抄表应用:安置于用户家中的读表器上显示感知层中的传感器采 集到的数据,通过网络层将数据发送并汇总到发电厂的处理器上,该处理器及其 对应工作就属于应用层,它将完成对用户用电信息的分析,并自动采取相关措施。国内 MCU 厂商很大一部分集中在消费类领域,以 8 位 MCU 居多。消费类 MCU 主要用于如扫地机器人等小家电、无人机、平衡车、物联网等,其对于芯片规格的要求较低,据统计,消费类 MCU 芯片工作温度区间为 0℃~70℃,湿度要求较低,使用寿命大约在 3~5 年,但该类 MCU 产品迭代较快、需求差异化,要求各大厂商能够提供及时的、更为全面的本地服务。国外厂商中,微芯、意法半导体定位更多偏向消费电子和低端工控领域,二者在消费电子领域中分别占据约 30% 和 15% 的市场,国内以小家电位代表的部分细分领域已经有所突破,其中中颖电子、宏景电子等较为突出。
相比于消费 MCU,工控 MCU 的指标严苛程度更高,工业级 MCU 的工作温度区间为-40℃~+85℃,使用寿命为 5~10 年。工业级 MCU 多为 32 位,在工业领域的应用十分广泛,如工厂自动化和机器人、电力传输和电网供电、电器电机的控制、智慧城市和智慧楼宇自动化等等。车规 MCU 则是众多 MCU 应用领域对芯片性能和评估指标要求最为严苛的,因为它需要同时兼顾功能和安全性,汽车的不同位置对于 MCU 的评估指标也不尽相同,以温度为例,其发动机舱的 MCU 工作温度区间为-40℃~150℃,车身部分则是-40℃~125℃。
按照 MCU 位数分类,目前市场上的 MCU 有 4/8/16/32/64 位几种,MCU 位数代表了其 CPU 一次处理数据的宽度,位数越大,MCU 处理能力也越强,但也不代表我们只一味的要求更高的运算速度和性能,不同位数的 MCU 在不同的领域发挥着作用,如应用最广的 8 位和 32 位 MCU,前者更多用于电表等对性能要求不高的场合,32 位 MCU 可用于物联网等。
骁龙765g好。
连接方面,其结合的骁龙X55 5G调制du解zhi调器dao及射频系统是调制解调器到天线的完整zhuan5G解决方案。旨shu在带来一致的、超高速率的连接——可支持高达75 Gbps的峰值速率。
该5G全球解决方案支持所有关键地区和主要频段,包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD频段。此外,骁龙865还支持非独立(NSA)和独立(SA)组网模式、动态频谱共享(DSS)、全球5G漫游,并支持多SIM卡。
产品亮点:
骁龙模组化平台也是峰会主题演讲的一大核心产品。模组化平台基于端到端策略打造,旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具,帮助客户降低开发成本,更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。
2019年12月3日正式召开的骁龙技术峰会上,高通正式发布了集成5G芯片的7系SoC-骁龙765&骁龙765G,它基于7nm制程,内置Snapdragon X52 Modem,实现对5G的支持。
骁龙765平台支持支持第五代Qualcomm人工智能引擎AI Engine,并引入了以往用于旗舰级SoC的EliteGaming,进一步提升了产品的竞争力。
“由于物联网对产业和经济巨大的拉动作用,全国已有28个省市将物联网作为新兴产业发展重点之一,不少一二线城市都在建设或筹建物联网产业园。相信在未来几年,物联网的产业规模将进入快速增长期,而以下产业将面临较大的机会。”,广东西奥科技工程师如是说。1传感器产业。传感器是物联网的核心器件,2010年的市场规模达到630亿元。我国传感器制造企业众多,但外资企业比重达到67%。国内传感器芯片研发生产薄弱,集中在低端的温度、湿度等物理量传感器研发,中高端赖进口。
2RFID产业。RFID在国内已有比较广泛的应用,其中最大的应用领域是电子票证,如电子门票、手机支付、车证及垃圾处理等应用;其次在高速公路不停车收费、港口集装箱管理、食品安全溯源等领域也有较多应用。目前我国企业在低频和高频RFID方面技术相对成熟,但超高频、有源RFID未形成整体产业能力。
3基础设施服务业。云计算是互联网应用基础设施服务业中的重要组成部分,在物联网中也是对终端感知到的海量数据进行处理的重要技术手段。目前我国云计算应用相对滞后,云计算市场没有形成规模化服务,但多个省市都在打造云计算中心,产业机会巨大。
4物联网应用。我国的物联网应用更多地是在行业内部发展和应用,如智能电网、智能交通等,但这些应用的发展将带动相关设备、基础设施和系统集成产业的规模发展。以十二五物联网发展的几个重点领域为例,可以看到每个领域都涉及庞大的市场规模,充满了发展机遇。人类 社会 的发展, 科技 与管理是两个轮子,而资本是发动机,信用包括货币和债务就是发动机里的油!信用乃是资本之源。
生产力学说中的生产关系和上层建筑,就是管理范筹,生产力中的工具就 科技 产物,而劳动力与自然资源,都是可转化为资本。
中国完成了工业化,已经是世界第一产业大国。当今全球第一GDP大国,美利坚依赖金融衍生品成为第一金融大国,她一手向世界输出美元资本和技术,包括中国东南亚,一手向这些地区用美元买回廉价劳动力生产的商品,致使国内产业资本对外转移,后果是脱实向虚,金融业繁荣富了三十万华尔街金融精英,却使上亿的中产阶层返回底层,金融提供不了那么多就业岗位,去工业化,使美国军工和高 科技 失去了国内配套能力,美国政治精英不得不逆全球化,重新工业化美国,这就是金融殖民主义的再调整,但绝不是终止金融殖民,反而是美元金融殖民的完善。
美国担心美元受到rm币挑战,从合作走向了竞争,美执政团队甚至提出全面对抗意味的新冷战。这是一场持久的竞争,更是马拉松赛跑。
生于忧患,死于安乐!
一个国家有一个势均力敌的对手,是一种幸运!冷战,促进了 科技 发展,人类正是因冷战,才有了卫星和现代航天 科技 ,还有了计算机因特网,这些促进了人类 社会 进入了信息技术时代。信息技术,应该是一场 科技 革命,未来的人工智能物联网及智能芯片、智能工厂,都是这种革命的延续和升华,专家称之为第四次 科技 革命,我们正处在黎明前的黑暗,智能化时代,正在到来!
在 科技 革命没有到来的时期,世界各国为了GDP增长,不断超发货币制造信用来促进资本成长,在资本过剩时代,依赖金融衍生品交易吸纳货币和信用,金融像雪球一样越滚越大,表现为不断膨胀的股市、债市、房市等市值!
人类 社会 的这辆车,正在依赖资本这个发动机,不断原地划圈打转!而 科技 与管理两个轮子,卡住了!
2019年中国共有4500多家银行业金融机构,130多家证券公司,230家保险公司。金融业总资产300万亿元,其中银行业268万亿,规模居全球第一。中国债券市场规模已逾90万亿元人民币(约13万亿美元)。这意味着,中国债券市场规模已超过日本,跃居世界第二位。
2020年一季度末,人民币房地产贷款余额4616万亿元。根据央行发布数据,2018年全国金融机构人民币存款达17613万亿元,其中全国居民存款总额达724万亿元。
2019年我国地方政府债务24万亿元,地方财政收入超24万亿元。这些债,大都是基建债城投债,所投资产不能市场交换,也有产业基金,有收益,大部分财政来还。
2018年地方债务余额184万亿元,2018年地方财政收入24万亿元,其中卖地收入65万亿。
2019年底,沪深两市市值合计616万亿元,也是世界第二大股市。2019年中国的GDP总额为99万亿元,A股的股票市值占GDP的60%以上。
中国现在的房地产总市值65万亿美金,相当于450万亿人民币,是美德日房市之和。市值是当前市场价值这么多钱,其一套房和不能套现的房又值多少呢?这是虚拟财富,和股票市值一样,叫虚拟经济。
2019年,中国经济下行压力加大,全国GDP增速降至61%,经济增速创近29年来新低。资本推动的投资经济边际效益在递减,而 科技 内生经济增长动力远没发动!
中国金融依赖土地增值而膨胀,地方政府不断制造债务去开发城市投资基建,又用增值地价卖土地还债,银行把大量的钱贷给土地上的房子,房市大量交易需要更多人民币,银行制造出的M2不断膨大,房子是金融产品,是升值保值理财产品,大量企业持有房产理财。
汹涌的地产资本吞噬了大量村庄农田,土地水空气等自然资源不再是人类赖以生存的生态文明基础,人与自然,本来天人合一,绿水青山和良田,却被资本转化成了钢筋混泥土的房地产建筑,不是为了居住,而是资本的利润来源!
美国金融衍生品交易通过期货股票和债券实现,中国信用增长靠的是土地。如果说美元之锚,是石油期货,人民币之锚,就是土地财政。
土地财政才有了大基建资金,才有了地方面子形象工程,超支形成的债务及居民房贷,才生产出来了无数人民币。
人们知道,美元霸权与 科技 霸权,还有美军与美式文化和价值观,是美利坚雄霸天下的四根柱子。其中美元霸权,仅仅是石油美元贸易吗?绝不仅此而已!
美元的发行,是美财政部向私人组织美联储发债借钱,相当于朝廷为弥足财政赤字,向私人钱庄打白条借钱,国债本身就是欧州王室为了战争筹款向银行家打白条借金币,后来白条变成了钞票代替了金币。美元,就是美政府的白条!美联储无权私自发行美元,只有美财政部开出大白条美国债,美联储才把大白条换成小白条即美钞,钱生钱 游戏 ,最初是国债利息,然后扩展到企业债券,居民贷款。企业债转股,从付利息,到付股息,又有了新白条,即股票!
白条不再换金币与金条,白条就是信用,也是欠条,现代纸币股票债券期货全都是白条,白条背后是信用,是可兑换欠条,一旦欺诈,白条没有信用,就是纸条!
现代资本全部源于信用,即货币和债。一个资本家开厂,一是自己的钱,二是借来的钱,一般是向银行开债券借钱,这就是初始资本。一个银行家开银行,除了自家的钱,就得向负责造钱的央行借钱,这叫拆借,央行负责借钱给各银行,央行造的钱是国家信用,美联储发行的美元,可是美政府的白条。
大家看,美元印的是美国父华盛顿的头象!美联储是私人的,美元可是美政府的白条!
现代国家经济,为了让人们劳动生产为国家创造财富,国家就给你报酬,付你白条,以前是真金白银,古代中国是铁或铜铸的欠条,钱这个白条,代替了皮鞭,奴隶 社会 是强制劳动,没有白条,劳动者没有自由。封建 社会 和资本主义给你自由,但财富链条一是税赋,二是白条欠条,每个人一生都挣不掉这两个链条。
美元,是通过美财政部开大白条给美联储,美联储再变换出给个人交换的小白条,这是第一循环!和人民币不同,人民银行不允许购买财政部国债这个大白条,而是购买其他银行债券和外币,来开启第一循环。
美财政部拿借来美元去买军火打仗来花,包括搞基建,还有这次赈灾给民众发钱。2008年金融危机,美财政部竞然给困难企业发钱救剂,包括通用 汽车 。美财政部共发行了26万亿国债来花,超发这么多美元,世界各国害怕持有美元贬值,不敢买美国债,美联储说,你们不买,是吧,我自己买!
美元信用被破坏,原来一直哪样玩了二百多年,突然换了玩法,你说,大家能不怀疑你安的啥心思?更不放心的是,美政府给民众发钱,大量购买外国商品。赚美元的各国出口大量商品换了美国的白条美元,而美政府可以给民众发美元,给企业发美元,民众不劳动企业不创造,就能拿白条换各国商品,这些商品是什么?是出口国的人力和资源,他们得到的美元,又是什么?是白条!这些白条挣的多的国家,害怕美元贬值,就借钱给美政府换成国债收利息。有意思的是,美政府借钱只付利息,不还本!你想收回本钱,对不起,骗另一个人接手!和股票一样,白条不用还本,只付息!美政府不借,才是傻子,还息,还的还是美元白条!
为什么各国愿意收美元这个白条呢?
你说因为哪个森林协议,但欧州不就反悔了吗,搞了欧元。事至今日,美元,占全球支付市场份额4008% ,欧元,占全球支付市场份额3417% ,英镑,占全球支付市场份额707%。日圆以379%份额排名第四,加元以179%份额排名第五;澳元和港元分别以145%和125%的占比位列第七至第八位。
沙特接受石油美元结算,因为美军控制各大海上要道,否则美军海上检查,会让沙特石油运不出去!还有以色列,向油田上扔炸d!
当时苏联经互会是以货易货,而且苏联不缺石油。沙特只能接受美元,否则如委内瑞拉哪样的国家的钱,可真是白条,纸条!
除了石油,还有粮食,出口商品的国家拿美元换粮食,还有些国家换美军火,如中东阿联酋、科威特之流,以获得美武力保护。
美国先天禀赋好,耕地多,粮食产的多的吃不完,做饲料养牛养猪养鸡,还做燃料!
东南亚日韩换美元,为的是美国 科技 !
美国 科技 创新能力强,现代信息技术基础架构,计算机因特网,都被其控制,未来物联网人工智能的芯片,美正在努力控制,还有云计算大数据。
一个国家的资本,可以内生,用信用包括本国货币和债来派生资本,也可以集中人力,如六十代集中人力搞农业水利,世界工厂集中农民工。但 科技 很难!需要经验和技术积累,还有人才组织管理。
越南和印度、孟加拉,都可以生产低端廉价商品换美元,你让他出口 科技 产品,难!
中国可以,有大量人才,只要组织管理到位,资本投入,就能创新,并引领 科技 革命!中国是个工业化国家,全世界最多大学生人才和工程师,而且资本过剩,不缺人民币,只缺技术和时间!还有管理体制创新!
事实上,推动人类文明前进的是 科技 与管理,一个引发 科技 革命,一个引起 社会 革命,而资本只是依附于这两者而获得利益。至于文化价值,只是唬人的思想而己,美国为了拉帮结派,搞的东西。
作者:农子孟
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)