1、芯片：低功耗、高可靠性的半导体芯片应用广泛，MCU/SoC逐渐渗透物联网领域。MCU芯片复杂度较低，适用于智能设备的短距离信息运输，主要应用于智能家居、消费电子、医疗保健和工业电子等领域；SoC芯片系统复杂度较高，集成功能更丰富，支持运行多任务复杂系统，可应用于功能较复杂的嵌入式电子设备，应用于无人机、自动驾驶和工业互联网等领域
2、无线模组：为物联网提供网联能力的基础硬件，将芯片、存储器和功放器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口，在物联网产业中处于承上启下的中间环节，向上连接芯片行业，向下连接各类终端设备，终端设备借助无线模组实现通信或定位的功能。
3、传感器：作为物体的“五官”，传感器承担采集数据、感知世界的重任，不断向智能化、高精度、微型化的方向发展，市场空间广阔。传感器与MEMS结合是当下技术的新趋势，MEMS传感器集成通信、CPU、电池等组件及多种传感器，具有体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特点，广泛应用于消费电子、医疗和车联网等领域。
涉及企业：
芯片
翱捷科技：具备全球稀缺的全制式蜂窝基带芯片研发能力的平台型芯片设计企业。2015年成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。公司各类芯片产品可应用于手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场和以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联市场。
先科电子：领先的高质量模拟和混合信号半导体产品供应商。成立于1960年，主要为客户提供电源管理、保护、高级通信。人机界面、测试与测量以及无线和感应产品方的专有解决方案。
广芯微电子：成立于2017年，一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业，公司开发包括面向工业物联网（IIoT）并支持边缘计算的专用处理器芯片、面向LPWA的IoT连接专用芯片、IoT基带处理器芯片、以及应用于传感器信号调理的专用芯片。
华为海思：全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，前身为华为集成电路设计中心，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片的对外销售及服务。
联发科：全球第四大无晶圆半导体公司，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，着重研发适用于跨平台的芯片组核心技术，联发科的芯片经过优化，能在极低散热量且极度节能的模式下运行，以延长电池续航力，时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。
紫光展锐：我国集成电路设计产业的龙头企业。公司于2013年成立，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计，产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片，其物联网解决方案支持众多智能电子产品，包括智能手机、平板电脑、Wi-Fi调制解调器、家用设备、可穿戴设备、互联汽车产品等。
移芯通信：为中国自主研发的超低功耗NB-IoT和Cat-M物联网芯片供应商。公司于2017 年成立，2020年12月完成B轮融资。主要业务为蜂窝物联网芯片的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。
高通：是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。成立于1985年，1991年在纳斯达克上市。Qualcomm主要研发无线芯片平台和其它产品解决方案，凭借行业领先的技术解决方案以及在标准组织中的积极贡献，Qualcomm成为赋能无线生态系统不可或缺的一部分。
诺领科技成立于2018年9月，是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。诺领科技作为一家广域无线物联网芯片设计公司，拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才，致力于发布最佳SoC解决方案。公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs，服务于广泛的市场，其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。
芯翼信息是5G物联网端侧SoC创新领导者。成立于2017年3月，公司专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。其产品XY1100是全球首颗single die集成CMOS PA的量产NB-IoT SoC，具有超低功耗、超小体积模块设计和开发灵活等优势，可应用于智慧气表、智慧水表、烟感、电动车、物流跟踪、智慧穿戴等应用场景。
智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业。成立于2013年9月，公司总部位于中国北京，在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。公司致力于无线通信芯片的技术研发，目前已于2019年8月成功完成NB-IoT终端通信芯片MK8010量产流片，并在多个行业中实现落地应用。
中兴微电子为中国领先的通信IC设计公司。成立于2003年，中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。
Nordic Semiconductor北欧半导体是专注研究物联网无线技术无晶圆厂半导体公司。公司专注于低功耗无线技术产品，包括短距离蓝牙，2020年从Imagination Technologies收购的Wi-Fi技术和LTE-M / NB-IoT蜂窝物联网解决方案。
Marvell美满是高性能数据基础架构产品的全球半导体解决方案提供商。成立于1995年，Marvell专注模拟，混合信号，计算，数字信号处理，网络，安全性和存储领域，提供产品和解决方案来满足汽车，运营商，数据中心和企业数据基础架构市场日益增长的计算，网络，安全性和存储需求。公司当前的产品主要包括两大类：网络和存储。
Broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。拥有50年来的创新，协作和卓越工程经验，公司设计提供高性能并提供关键任务功能的产品和软件，包括半导体解决方案和基础设施软件解决方案，半导体解决方案主要包括明星级的有线基础设施业务（以太网交换芯片/数据包处理器/ASCI等）和无线芯片业务（Wi-Fi 芯片/蓝牙/GPS 芯片等）。基础设施软件部门主要包括主机、企业软件解决方案和光纤通道存储区域网络业务。
NXP恩智浦半导体公司是嵌入式应用安全连接解决方案的全球领导者。公司于2006年在荷兰成立，前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，致力于为客户提供广泛的半导体产品组合，包括微控制器，应用处理器，通信处理器，连接芯片组，模拟和接口设备，RF功率放大器，安全控制器和传感器等
乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商。公司在2008年4月成立于上海，是一家主要从事智能物联网Wi-Fi MCU通信芯片与模组研发设计与销售的公司。公司采用Fabless的经营模式，将晶圆制造、封装和测试环节委托于专业代工厂商。近年来，公司牢牢把握智能物联网行业的机遇，主要产品Wi-Fi MCU通信芯片目前主要运用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域
晶晨股份是全球布局、国内领先的集成电路设计商。成立于2003年，公司专注于为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，已成为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。
蜂窝模组企业
移远通信：全球领先的物联网模组龙头。公司成立于2010年，从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务，可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。
广和通：作为首家上市的无线通讯模组企业，近十年为公司业务的快速发展期。成立于1999年，并于2017年在深圳证券交易所创业板上市，成为中国无线通讯模组产业中第一家上市企业。公司主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。
美格智能：全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。成立于2007年，美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。
日海智能：通信行业连接设备龙头，成立于2003年，2017年相继收购了龙尚科技与芯讯通，入股美国艾拉，在国内率先实现了“云+端”的物联网战略布局，卡位物联网发展关键环节；在2018年重新确立了AIoT人工智能物联网发展战略，
高新兴：全球领先的智慧城市物联网产品与服务提供商。成立于1997年，公司长期致力于研发基于物联网架构的感知、连接、平台层相关产品和技术，从下游物联网行业应用出发，以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础，融合大数据和人工智能等技术，实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局，构筑物联网大数据应用产业集群，并成为物联网大数据应用多个细分行业领先者，服务于全球逾千家客户。目前公司正处于战略和资源进一步聚焦阶段，重点聚焦车联网和执法规范化两大垂直应用领域。
有方科技：物联网接入通信产品和服务提供商。成立于2006年，公司致力于为物联网行业提供稳定可靠的接入通信产品和服务。公司的主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产（外协加工方式实现）及销售。
合宙通信：一家专业提供物联网无线通信解决方案技术产品和服务的高科技企业。成立于2014年，公司致力于提供基于通信模块的智能硬件、软件平台、云平台等综合解决方案
鼎桥通信：行业无线解决方案的领导者。成立于2005年，公司专注于无线通信技术与产品的创新，布局三大业务板块：行业无线、物联网&5G、行业定制终端。
锐明技术：全球商用车载监控龙头。成立于2002年，公司聚焦商用车视频监控和车联网18年，细分行业龙头公司，产品覆盖商用车全系车型。公司外销“商用车通用监控产品”，内销“商用车行业信息化产品”，全球累计超过120万辆商用车安装有公司的产品
传感器
奥比中光：一家全球领先的AI 3D 感知技术方案提供商。公司成立于2013年，在2020年12月进行上市辅导备案。公司拥有从芯片、算法，到系统、框架、上层应用支持的全栈技术能力，主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备技术产品，其AI 3D 感知技术广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域。
歌尔股份：一家电子元器件制造商，成立于2001年，属于消费电子行业，主营业务可分为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。
汉威科技：气体传感器龙头企业，成立于1998年，并于2009年10月作为创业板首批上市公司在深交所创业板上市。公司致力于气体传感器和仪表的制造、并提供物联网解决方案
联创电子：成立于1998年，公司主营业务为研发、生产和销售触控显示类产品和光学元件产品。公司现已形成光学镜头和触控显示两大业务板块，主要产品包括高清广角镜头、平面保护镜片、手机触摸屏、中大尺寸触摸屏、显示模组、触控显示一体化模组等
瑞声科技：全球领先的智能设备解决方案提供商，在声学、光学、电磁传动、精密结构件、射频天线等领域提供专有技术解决方案。公司成立于1993年，公司是电磁器件、射频天线、精密结构件等多个细分领域的行业冠军，也是5G天线产品的重要供应商
睿创微纳公司是一家专业从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造，成立于2009年。公司具有完全自主的知识产权，为全球客户提供性能卓越的红外成像MEMS芯片、红外探测器、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温机芯、红外热像仪、激光产品光电系统。
远望谷：我国物联网产业的代表企业，成立于1999年，公司主营业务集中在物联网感知层和应用层，为多个行业提供基于RFID技术的系统解决方案、产品和服务。
金溢科技：一家智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。公司创立于2004年，公司产品主要包括高速公路ETC产品、停车场ETC产品、多车道自由流ETC产品和基于射频技术的路径识别产品。
杭州士兰微电子：一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的企业。公司成立于1997年，并于2003年3月在上交所主板上市。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。
水晶光电：专业从事光学光电子行业的设计、研发与制造,专注于为行业领先客户提供全方位光学光电子相关产品及服务的公司。公司创建于2002年8月
敏芯股份：成立于2007年，是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计和销售的的高新技术企业，也是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的半导体芯片上市公司，主营产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器
必创科技：成立于2005年，无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商
固锝电子：成立于1990年，2006年在深交所主板上市，是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。
感知交互企业
出门问问：以语音交互和软硬结合为核心的AI公司。公司成立于2012年，作为入选“新基建产业独角兽TOP100”的人工智能企业，出门问问拥有完整的“端到端”语音交互相关技术栈，包括声音信号处理、热词唤醒、语音识别、自然语言识别、自然语言理解、语音合成等尖端技术。
汉王科技：国内人工智能产业的先行者，成立于1998年，在人工智能领域深耕二十多年，是一家模式识别领域的软件开发商与供应商，主营业务包括“人脸及生物特征识别”、“大数据与服务”、“智能终端”、“笔触控与轨迹”等
科大讯飞：亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业，公司成立于1999年，公司主营业务包括语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等人工智能核心技术研究、人工智能产品研发和行业应用落地。科大讯飞作为中国人工智能产业的先行者,在人工智能领域深耕二十年，公司致力让机器“能听会说，能理解会思考”，用人工智能建设美好世界,在发展过程中形成了显著的竞争优势。
声智科技：融合声学和人工智能技术的平台服务商，也是全球人工智能 *** 作系统领域的开拓者。公司成立于2016年4月，拥有声学与振动、语音与语义、图像与视频等远场声光融合算法，以及开源开放的壹元人工智能交互系统(SoundAI Azero)，具有声光融合感知、人机智能交互、内容服务聚合、数据智能分析、IoT控制和即时通讯等能力。
云知声：致力于AI产业的高新技术企业，成立于2012年6月，总部位于北京。公司以AI语音技术起家，经过多年经验和技术的积累，逐渐构筑起一个涵盖机器学习平台、AI芯片、语音语言、图像及知识图谱等技术的技术城池，成为了具有世界顶尖智能语音技术的独角兽
生物识别企业
商汤科技：全球领先的人工智能平台公司，也是中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台。公司自主研发并建立了全球顶级的深度学习平台和超算中心，推出了一系列领先的人工智能技术，包括：人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等。商汤科技已成为亚洲领先的AI算法提供商。
神州泰岳：致力于将人工智能/大数据技术、物联网通讯技术、ICT技术进行融合，大力提升行业/企业组织信息化、智能化的质量与效率的高新技术企业。公司成立于2001年
端侧BIoT
比特大陆：是一家全球领先的科技公司，成立于2013年。公司立足中国，以全球视野整合前沿研发资源，专注于高速、低功耗定制芯片设计研发，其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云，主要应用于区块链和人工智能领域。设备能够接入华为云物联网平台的前提。
1、要有数据传输通路。
2、要有一定的存储功能。
3、要有CPU。
4、要有 *** 作系统。
5、要有专门的应用程序。
6、遵循物联网的通信协议
7、在世界网络中有可被识别的唯一编号。普通家电如果不能连网是不能接入华为生态链的，需要华为品牌合作的一些家电品牌。
物联网指的是将各种信息传感设备，如射频识别（RFID）装置、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等种装置与互联网结合起来而形成的一个巨大网络。其目的，是让所有的物品都与网络连接在一起，方便识别和管理，实现万物互联。
互联网时代，物联网普遍应用到生产制造、环境保护、智慧城市、能源管理、智能交通、物流跟踪、个人健康、汽车工业、智慧农业等方方面面。
华为认证每个方向都有每个方向的用途，只要是个人工作中有用到，或者对这个方向感兴趣，就可以学习这个认证。
华为IOT认证目前华为发布有HCIA-IoT认证和HCIP-IoT Developer认证。
HCIA-IoT培训与认证在IoT领域具备基于华为物联网解决方案架构实现端到端物联网业务开发的工程师
通过HCIA-IoT认证，您将掌握物联网基础知识、华为物联网解决方案基础架构，并能够基于此运维和开发，同时具备基于该架构实现端到端业务的开发能力，胜任物联网运维/开发工程师岗位。
HCIP-IoT Developer培训与认证能够使用华为物联网产品与技术进行综合创新的高级工程师
通过HCIP-IoT Developer认证，您将掌握华为云物联网解决方案关键特性，产品模型和编解码插件，LwM2M/MQTT协议的技术原理，物联网常用AT指令，Huawei LiteOS等知识，具备开发产品模型和编解码插件、运用Huawei LiteOS实现端云互通，并灵活使用物联网协议，选择不同的通信方式，开发产品应用的能力。
在当今各种产业、技术深度嵌入在全球的网络之中，每个国家或企业都专注于自身擅长的领域。即使华为这样的企业，其技术创新也源于全球人才的共同努力，而非由单一的因素决定。
文 | 郑伟彬
5月17日，美国商务部宣布将中国企业华为列入“实体名单”。也就是说，华为被美国政府“封杀”了。
事情的影响很快显现。
谷歌公司表示将停止对华为新制成的终端设备支持，毫无疑问，这对华为智能手机将产生巨大的影响。
面对美国凌厉的攻势，华为启动了“B计划”。使用海思研发的芯片作为手机现有芯片的替代品，同时华为也宣布其自主研发的 *** 作系统最晚于明年春天面市。
该系统打通了手机、电脑、平板、电视、 汽车 以及其它智能穿戴设备，兼容所有的全部安卓应用和WEB应用，是面向下一代技术设计的 *** 作系统。但是，这样的新系统是否为市场、用户所接受，仍然是个未知数。
华为的力量不可低估
不过，如果认为华为受特朗普政府的禁令影响，仅限于此，那么就是对华为公司的低估。
华为绝不仅仅只是一家5G网络或智能手机的供应商，同时是它在物联网、云计算及云服务、人工智能等方面均具备相当实力的混合型企业。在2018年的年报中，华为将公司愿景描述为：构建万物互联的智能世界。
基于该愿景以及华为不断顺应ICT产业的变化，目前在业务上已经形成了端、管、云的综合数字能力。
其中，端，即为面向消费者业务，即以华为智能手机为主入口，平板、电视、车机以及其它各类可穿戴、智能硬件等辅助入口，为用户打造全景式的智慧生活。
管，即为运营商业务，5G时代的到来以及华为在这方面的技术优势将为其带来巨大的增长空间。
云，即基于云平台及无处不在的连接、无所不及的智能构建的面向企业业务。
从行业领域角度来看，华为这些业务已经涵盖智慧城市、车联网、智能 汽车 、智能家居、智能制造（工业）等领域，相应地建立起了智慧城市数字平台、车联网云平台、HiLink平台（智能家居）等平台，构建起完整的产业生态系统，支持企业转型、产业升级和城市智慧化。
在其背后，则是强大的底层基础设施支撑能力。简单来说，包括算法、算力以及网络等方面的业务生产力支撑。
以算力为例，数字化时代对数据的处理能力，决定着相关产品性能的优劣。其中芯片作为算力的承载力，成为布局算力的重要阵地。
目前华为自主设计的芯片涵盖手机SoC芯片、AI异构芯片、服务器芯片、5G芯片以及其他专用芯片等领域，以强大的算力来支撑万物互联的智能世界。据DIGITIMES统计，2018年华为海思在芯片设计业务实现收入7570亿美元，在全球芯片设计企业中排名第5位，仅次于博通、高通、英伟达、联发科。
可以说，在数字时代来临时，华为已经基于其强大的数字能力，将其业务拓展涵盖从个人到企业，从产业到城市的全方位生态系统。由此，尽管美国政府针对华为，频繁对其欧洲盟友施压，但其获得成功的可能性较低。这些工业化的欧洲国家，不太可能放弃通过华为性价比高的产品及服务上的优势，来建立起他们安全、智能化的城市，助力其工业的数字化转型。
所以，面对美国政府的强大攻势，华为自然有足够的自信与从容。但从长远来看，美国政府的禁令仍然具有不可忽略的一面。
割裂的全球技术网络，会伤害人类 社会 本身
同样以芯片为例，目前华为在主要的数字芯片及部分的模拟芯片上，已经具备了相当的自主知识产权和自研自产能力。但高性能的模拟及射频芯片仍是其短板，华为目前主要还是依赖于进口。如果特朗普的禁令最终落地，那么华为依赖外部市场的业务将不可避免受到迟滞。
从产业链替换的角度上看，华为即使能够借助国内其他厂商或类似的产品进行替换，但国内厂商的产品在性能上仍落后于国际上主要的竞争力，也势必将产生一定的负面效应。比如用于最先进的5G蜂窝塔的FPGA（现场可编程门阵列）芯片，目前由美国的赛灵思和英特尔垄断，国内同行诸如紫光同创等虽然也能生产，但在性能上落后其2-3代。如果改用ASIC芯片，成本则相应地提高。
即使从长期来看，华为产业链上主要的产品即使能实现相当程度的国产自主化，但在全球各地供应的原材料，在贸易冲突的背景下也可能存在不确定性。
此外，即使此次美国政府的禁令最终取消，但鉴于中美关系及地缘政治的潜在影响，未来各个国家在诸如5G网络、智慧城市建设等方案上，将采取更为多元化、多样化的策略，以便在类似的时刻，能够起到对冲的作用，避免过度依赖于某个公司或国家。
最后，我们需要强调的是，在当今各种产业、技术深度嵌入在全球的网络之中，每个国家或企业都专注于自身擅长的领域。即使华为这样的企业，其技术创新也源于全球人才的共同努力，而非由单一的因素决定。
更何况，技术的目标在于提升人类生活质量，技术是驱动人类文明发展的动力。一个割裂的全球技术网络和市场，最终不仅伤害技术本身，也伤害人类 社会 本身。无论最终华为事件如何结束，我们都期望它不影响全球化驱动下的技术创新与市场的繁荣、开放。
□郑伟彬（新京报智慧城市研究院研究员）
是5G工业模组,从某种程度来说,相当于手机里的Soc。 我们可能比较熟悉的是手机里的Soc,现在比较常见的比如华为的麒麟系列Soc、高通的骁龙系列的Soc。Soc是当前智能手机的核心,各个手机厂家的手机,则是在Soc上进一步开发的产品。 麒麟系列Soc 而这个5G工业模组,则是给一些涉及5G行业应用所需要的物联网设备商使用的一种核心原件,哪些企业可以在5G工业模组的基础上,进一步开发出来自己的产品。NB-IoT是华为整个物联网战略中的一部分，在物联网领域，华为提出了它的“1+2+1战略”。第一个“1”是指一个平台，华为要建立一个物联网的平台，集中收集、管理、处理数据后向合作伙伴、行业开放，基于该平台行业伙伴可以开发应用；“2”是指华为的传统优势就是网络接入，包括有线接入和无线接入，如敏捷物联网络（物联网关、智慧家庭网关）和eLTE/NB-IOT/5G等方式；最后一个“1”是华为此次新推出的轻量级物联网 *** 作系统Lite OS。所以NB-IoT是纳入到整个华为物联网的体系里面，与其他的通信技术的应用共用物联网的平台。欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
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