创芯慧联上市了吗

创芯慧联上市了。
1、上市时间是2019年05月10日。
2、创芯慧联是一家通信芯片供应商，专注于通信领域集成电路研发、设计和应用。创芯慧联以5G芯片产品为核心，产品涵盖5G小基站芯片、模拟基带和射频芯片、通信/物联网芯片、MCU控制芯片等；具有自主知识产权的通用市场和行业市场的芯片设计经验，具有主流芯片工艺的量产经验，具有专业的从芯片产品设计到规模商用的全流程实 *** 经验。公司提供专业的5G芯片产品，聚焦于低功耗技术在芯片领域的应用，致力于成为国内优质的芯片供应商。

紫光展锐不是上市公司。
紫光展锐由展讯通信和锐迪科整合而成，在此之前，展讯通信和锐迪科都是上市公司，具有一定的实力。紫光展锐表明了公司的上市意愿，在未来的一段时间里，紫光展锐可能会上市。紫光展锐的主营业务为移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计。
2017年4月，紫光展锐推出了尺寸最小的2G物联网模块；2017年8月，紫光展锐推出了8核LTE芯片平台SC9850；2017年8月，紫光展锐推出了英特尔机构的8核64位LTE芯片平台SC98531。紫光展锐于2017年荣获“国家科学技术进步奖特等将”、“中国集成电路设计十大企业”、“大中华十大IC设计公司”、“CITE2017创新产品与应用奖”等奖项。紫光展锐的产品涵盖了2G移动通信芯片、3G移动通信芯片、4G移动通信芯片、5G移动通信芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片等多个领域。紫光展锐的主要产品：功放模块、收发器、射频开关、GPS低噪放、MCUWiFi、WIFICombo等。

世界芯片生产商：
一、英特尔
英特尔是一家成立于1968年的个人计算机零件和CPU制造商，拥有50年的市场领导历史，在1971年推出第一个微处理器，就为世界带来了计算机和互联网的革命，主要领域在半导体、微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等，位于福布斯2019全球企业2000强排行榜第44位，在2019年第一季度半导体市场以158亿美元营收排在第一位，也是世界三大芯片生产商之首。
二、三星
三星是全球著名的跨国企业集团，三星电子作为旗下最大的子公司，主要领域涉及到IT解决方案、生活家电、无线、网络、半导体及LCD事业等，在1983年研制64K动态随机存储器成为了当时世界半导体领导者，之后在移动设备领域一直处在领先地位，也是智能手机市场份额最多的企业。
三、高通
高通公司是全球知名的移动设备和处理器制造商，旗下的骁龙处理器是业界最为领先的移动智能设备处理器，向多家制造商提供技术支持，在国内基本除了华为使用自己的研制的麒麟处理器外，小米、oppo、vivo等大部分手机制造商都会搭载骁龙处理器，也是知名的世界品牌500强之一。
四、超威
美国超威半导体AMD，也是知名的显卡制造商，涉及CPU、显卡、主板电脑硬件设备等领域，在计算机显卡领域和英伟达占据大半市场，但近年来似乎有所下降。
五、美光
美光也是世界十大芯片公司之一，也是世界最大的半导体储存及影像产品制造商之一，在全球拥有两万六千多名员工，在国内北京和深圳都营销办事处。

感知层：底层数据采集职能，包括芯片、连接芯片和应用设备的模组、传感器、各类识别技术等

1、芯片：低功耗、高可靠性的半导体芯片应用广泛，MCU/SoC逐渐渗透物联网领域。MCU芯片复杂度较低，适用于智能设备的短距离信息运输，主要应用于智能家居、消费电子、医疗保健和工业电子等领域；SoC芯片系统复杂度较高，集成功能更丰富，支持运行多任务复杂系统，可应用于功能较复杂的嵌入式电子设备，应用于无人机、自动驾驶和工业互联网等领域

2、无线模组：为物联网提供网联能力的基础硬件，将芯片、存储器和功放器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口，在物联网产业中处于承上启下的中间环节，向上连接芯片行业，向下连接各类终端设备，终端设备借助无线模组实现通信或定位的功能。

3、传感器：作为物体的“五官”，传感器承担采集数据、感知世界的重任，不断向智能化、高精度、微型化的方向发展，市场空间广阔。传感器与MEMS结合是当下技术的新趋势，MEMS传感器集成通信、CPU、电池等组件及多种传感器，具有体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特点，广泛应用于消费电子、医疗和车联网等领域。

涉及企业：

芯片

翱捷科技：具备全球稀缺的全制式蜂窝基带芯片研发能力的平台型芯片设计企业。2015年成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。公司各类芯片产品可应用于手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场和以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联市场。

先科电子：领先的高质量模拟和混合信号半导体产品供应商。成立于1960年，主要为客户提供电源管理、保护、高级通信。人机界面、测试与测量以及无线和感应产品方的专有解决方案。

广芯微电子：成立于2017年，一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业，公司开发包括面向工业物联网（IIoT）并支持边缘计算的专用处理器芯片、面向LPWA的IoT连接专用芯片、IoT基带处理器芯片、以及应用于传感器信号调理的专用芯片。

华为海思：全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，前身为华为集成电路设计中心，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片的对外销售及服务。

联发科：全球第四大无晶圆半导体公司，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，着重研发适用于跨平台的芯片组核心技术，联发科的芯片经过优化，能在极低散热量且极度节能的模式下运行，以延长电池续航力，时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。

紫光展锐：我国集成电路设计产业的龙头企业。公司于2013年成立，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计，产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片，其物联网解决方案支持众多智能电子产品，包括智能手机、平板电脑、Wi-Fi调制解调器、家用设备、可穿戴设备、互联汽车产品等。

移芯通信：为中国自主研发的超低功耗NB-IoT和Cat-M物联网芯片供应商。公司于2017 年成立，2020年12月完成B轮融资。主要业务为蜂窝物联网芯片的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。

高通：是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。成立于1985年，1991年在纳斯达克上市。Qualcomm主要研发无线芯片平台和其它产品解决方案，凭借行业领先的技术解决方案以及在标准组织中的积极贡献，Qualcomm成为赋能无线生态系统不可或缺的一部分。

诺领科技成立于2018年9月，是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。诺领科技作为一家广域无线物联网芯片设计公司，拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才，致力于发布最佳SoC解决方案。公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs，服务于广泛的市场，其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。

芯翼信息是5G物联网端侧SoC创新领导者。成立于2017年3月，公司专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。其产品XY1100是全球首颗single  die集成CMOS  PA的量产NB-IoT  SoC，具有超低功耗、超小体积模块设计和开发灵活等优势，可应用于智慧气表、智慧水表、烟感、电动车、物流跟踪、智慧穿戴等应用场景。

智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业。成立于2013年9月，公司总部位于中国北京，在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。公司致力于无线通信芯片的技术研发，目前已于2019年8月成功完成NB-IoT终端通信芯片MK8010量产流片，并在多个行业中实现落地应用。

中兴微电子为中国领先的通信IC设计公司。成立于2003年，中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。

Nordic Semiconductor北欧半导体是专注研究物联网无线技术无晶圆厂半导体公司。公司专注于低功耗无线技术产品，包括短距离蓝牙，2020年从Imagination Technologies收购的Wi-Fi技术和LTE-M / NB-IoT蜂窝物联网解决方案。

Marvell美满是高性能数据基础架构产品的全球半导体解决方案提供商。成立于1995年，Marvell专注模拟，混合信号，计算，数字信号处理，网络，安全性和存储领域，提供产品和解决方案来满足汽车，运营商，数据中心和企业数据基础架构市场日益增长的计算，网络，安全性和存储需求。公司当前的产品主要包括两大类：网络和存储。

Broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。拥有50年来的创新，协作和卓越工程经验，公司设计提供高性能并提供关键任务功能的产品和软件，包括半导体解决方案和基础设施软件解决方案，半导体解决方案主要包括明星级的有线基础设施业务（以太网交换芯片/数据包处理器/ASCI等）和无线芯片业务（Wi-Fi 芯片/蓝牙/GPS 芯片等）。基础设施软件部门主要包括主机、企业软件解决方案和光纤通道存储区域网络业务。

NXP恩智浦半导体公司是嵌入式应用安全连接解决方案的全球领导者。公司于2006年在荷兰成立，前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，致力于为客户提供广泛的半导体产品组合，包括微控制器，应用处理器，通信处理器，连接芯片组，模拟和接口设备，RF功率放大器，安全控制器和传感器等

乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商。公司在2008年4月成立于上海，是一家主要从事智能物联网Wi-Fi  MCU通信芯片与模组研发设计与销售的公司。公司采用Fabless的经营模式，将晶圆制造、封装和测试环节委托于专业代工厂商。近年来，公司牢牢把握智能物联网行业的机遇，主要产品Wi-Fi MCU通信芯片目前主要运用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域

晶晨股份是全球布局、国内领先的集成电路设计商。成立于2003年，公司专注于为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，已成为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。

蜂窝模组企业

移远通信：全球领先的物联网模组龙头。公司成立于2010年，从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务，可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。

广和通：作为首家上市的无线通讯模组企业，近十年为公司业务的快速发展期。成立于1999年，并于2017年在深圳证券交易所创业板上市，成为中国无线通讯模组产业中第一家上市企业。公司主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。

美格智能：全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。成立于2007年，美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。

日海智能：通信行业连接设备龙头，成立于2003年，2017年相继收购了龙尚科技与芯讯通，入股美国艾拉，在国内率先实现了“云+端”的物联网战略布局，卡位物联网发展关键环节；在2018年重新确立了AIoT人工智能物联网发展战略，

高新兴：全球领先的智慧城市物联网产品与服务提供商。成立于1997年，公司长期致力于研发基于物联网架构的感知、连接、平台层相关产品和技术，从下游物联网行业应用出发，以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础，融合大数据和人工智能等技术，实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局，构筑物联网大数据应用产业集群，并成为物联网大数据应用多个细分行业领先者，服务于全球逾千家客户。目前公司正处于战略和资源进一步聚焦阶段，重点聚焦车联网和执法规范化两大垂直应用领域。

有方科技：物联网接入通信产品和服务提供商。成立于2006年，公司致力于为物联网行业提供稳定可靠的接入通信产品和服务。公司的主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产（外协加工方式实现）及销售。

合宙通信：一家专业提供物联网无线通信解决方案技术产品和服务的高科技企业。成立于2014年，公司致力于提供基于通信模块的智能硬件、软件平台、云平台等综合解决方案

鼎桥通信：行业无线解决方案的领导者。成立于2005年，公司专注于无线通信技术与产品的创新，布局三大业务板块：行业无线、物联网&5G、行业定制终端。

锐明技术：全球商用车载监控龙头。成立于2002年，公司聚焦商用车视频监控和车联网18年，细分行业龙头公司，产品覆盖商用车全系车型。公司外销“商用车通用监控产品”，内销“商用车行业信息化产品”，全球累计超过120万辆商用车安装有公司的产品

传感器

奥比中光：一家全球领先的AI 3D 感知技术方案提供商。公司成立于2013年，在2020年12月进行上市辅导备案。公司拥有从芯片、算法，到系统、框架、上层应用支持的全栈技术能力，主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备技术产品，其AI 3D 感知技术广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域。

歌尔股份：一家电子元器件制造商，成立于2001年，属于消费电子行业，主营业务可分为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。

汉威科技：气体传感器龙头企业，成立于1998年，并于2009年10月作为创业板首批上市公司在深交所创业板上市。公司致力于气体传感器和仪表的制造、并提供物联网解决方案

联创电子：成立于1998年，公司主营业务为研发、生产和销售触控显示类产品和光学元件产品。公司现已形成光学镜头和触控显示两大业务板块，主要产品包括高清广角镜头、平面保护镜片、手机触摸屏、中大尺寸触摸屏、显示模组、触控显示一体化模组等

瑞声科技：全球领先的智能设备解决方案提供商，在声学、光学、电磁传动、精密结构件、射频天线等领域提供专有技术解决方案。公司成立于1993年，公司是电磁器件、射频天线、精密结构件等多个细分领域的行业冠军，也是5G天线产品的重要供应商

睿创微纳公司是一家专业从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造，成立于2009年。公司具有完全自主的知识产权，为全球客户提供性能卓越的红外成像MEMS芯片、红外探测器、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温机芯、红外热像仪、激光产品光电系统。

远望谷：我国物联网产业的代表企业，成立于1999年，公司主营业务集中在物联网感知层和应用层，为多个行业提供基于RFID技术的系统解决方案、产品和服务。

金溢科技：一家智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。公司创立于2004年，公司产品主要包括高速公路ETC产品、停车场ETC产品、多车道自由流ETC产品和基于射频技术的路径识别产品。

杭州士兰微电子：一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的企业。公司成立于1997年，并于2003年3月在上交所主板上市。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。

水晶光电：专业从事光学光电子行业的设计、研发与制造,专注于为行业领先客户提供全方位光学光电子相关产品及服务的公司。公司创建于2002年8月

敏芯股份：成立于2007年，是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计和销售的的高新技术企业，也是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的半导体芯片上市公司，主营产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器

必创科技：成立于2005年，无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商

固锝电子：成立于1990年，2006年在深交所主板上市，是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。

感知交互企业

出门问问：以语音交互和软硬结合为核心的AI公司。公司成立于2012年，作为入选“新基建产业独角兽TOP100”的人工智能企业，出门问问拥有完整的“端到端”语音交互相关技术栈，包括声音信号处理、热词唤醒、语音识别、自然语言识别、自然语言理解、语音合成等尖端技术。

汉王科技：国内人工智能产业的先行者，成立于1998年，在人工智能领域深耕二十多年，是一家模式识别领域的软件开发商与供应商，主营业务包括“人脸及生物特征识别”、“大数据与服务”、“智能终端”、“笔触控与轨迹”等

科大讯飞：亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业，公司成立于1999年，公司主营业务包括语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等人工智能核心技术研究、人工智能产品研发和行业应用落地。科大讯飞作为中国人工智能产业的先行者,在人工智能领域深耕二十年，公司致力让机器“能听会说，能理解会思考”，用人工智能建设美好世界,在发展过程中形成了显著的竞争优势。

声智科技：融合声学和人工智能技术的平台服务商，也是全球人工智能 *** 作系统领域的开拓者。公司成立于2016年4月，拥有声学与振动、语音与语义、图像与视频等远场声光融合算法，以及开源开放的壹元人工智能交互系统(SoundAI Azero)，具有声光融合感知、人机智能交互、内容服务聚合、数据智能分析、IoT控制和即时通讯等能力。

云知声：致力于AI产业的高新技术企业，成立于2012年6月，总部位于北京。公司以AI语音技术起家，经过多年经验和技术的积累，逐渐构筑起一个涵盖机器学习平台、AI芯片、语音语言、图像及知识图谱等技术的技术城池，成为了具有世界顶尖智能语音技术的独角兽

生物识别企业

商汤科技：全球领先的人工智能平台公司，也是中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台。公司自主研发并建立了全球顶级的深度学习平台和超算中心，推出了一系列领先的人工智能技术，包括：人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等。商汤科技已成为亚洲领先的AI算法提供商。

神州泰岳：致力于将人工智能/大数据技术、物联网通讯技术、ICT技术进行融合，大力提升行业/企业组织信息化、智能化的质量与效率的高新技术企业。公司成立于2001年

端侧BIoT

比特大陆：是一家全球领先的科技公司，成立于2013年。公司立足中国，以全球视野整合前沿研发资源，专注于高速、低功耗定制芯片设计研发，其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云，主要应用于区块链和人工智能领域。

物联网相关技术：
1信息感知技术
超高频和微波RFID：积极利用RFID行业组织，开展芯片、天线、读写器、中间件和系统集成等技术协同攻关，实现超高频和微波RFID技术的整体提升。
微型和智能传感器：面向物联网产业发展的需求，开展传感器敏感元件、微纳制造和智能系统集成等技术联合研发，实现传感器的新型化、小型化和智能化。
位置感知：基于物联网重点应用领域，开展基带芯片、射频芯片、天线、导航电子地图软件等技术合作开发，实现导航模块的多模兼容、高性能、小型化和低成本。
2信息传输技术
无线传感器网络：开展传感器节点及 *** 作系统、近距离无线通信协议、传感器网络组网等技术研究，开发出低功耗、高性能、适用范围广的无线传感网系统和产品。
异构网络融合：加强无线传感器网络、移动通信网、互联网、专网等各种网络间相互融合技术的研发，实现异构网络的稳定、快捷、低成本融合。
3信息处理技术
海量数据存储：围绕重点应用行业，开展海量数据新型存储介质、网络存储、虚拟存储等技术的研发，实现海量数据存储的安全、稳定和可靠。
数据挖掘：瞄准物联网产业发展重点领域，集中开展各种数据挖掘理论、模型和方法的研究，实现国产数据挖掘技术在物联网重点应用领域的全面推广。
图像视频智能分析：结合经济和社会发展实际应用，有针对性的开展图像视频智能分析理论与方法的研究，实现图像视频智能分析软件在物联网市场的广泛应用。
4信息安全技术
构建逗可管、可控、可信地的物联网安全体系架构，研究物联网安全等级保护和安全测评等关键技术，提升物联网信息安全保障水平。
关键技术相见《2020物联网技术部署》

射频器件是无线连接的核心，是实现信号发送和接收的基础零件，有着广泛的应用。随着5G的到来，射频器件的需求将大幅增加，预计到2025年射频前端市场规模有望突破258亿美元。快速增长的市场让行业看到了机会，新的射频公司在不断地涌现出来，尤其是在国内，打造自主射频供应链就成为很多厂商的追求，但纵观现状，似乎差距还是很明显。不过，若通过提升设计能力，辅助调试工作来提升射频性能，国内射频产业还有很大的成长空间。

射频器件是无线连接的核心，是实现信号发送和接收的基础零件，有着广泛的应用。射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片。

5G带来量价齐升

5G的引入，使得已经很复杂的射频前端变得更加复杂，随着射频前端的价格压力增加，这种现象可能会加剧。预计5G发展到成熟阶段，全网通的手机射频前端的Filters数量会从70余个增加为100余个，Switches数量亦会由10余个增为超30个，使得最终射频模组的成本持续增加。从2G时代的约3美元，增加到3G时代的8美元、4G时代的28美元，预计在5G时代，射频模组的成本会超过40美元。

市场规模不断扩大

在LTE时代，射频前端市场的增长来自于载波聚合和MIMO技术。5G要求增加频段，实现双重连接，下行方向过渡到4 x 4 MIMO，上行方向发展到2 x 2
MIMO，这将促进射频前端市场增长。此外，伴随着5G的商业化，现在已经形成的初步共识认为，5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因为未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。

根据Yole数据，2018年全球射频前端市场规模为150亿美元。5G射频前端物料成本价从4G的28美元提升至40美元，以假设2020年5G手机出货量占比为13%来测算，2020年射频前端市场规模预计达到160亿美元;到2025年预计达到258亿美元，2018-2025年的复合年增长率为8%。

市场被四大厂商垄断

美日欧厂商长期垄断射频市场。射频前端领域设计及制造工艺复杂、门槛极高，现阶段射频前端市场主要集中在Skyworks、Broadcom、Murata、Qorvo四大IDM厂商，占据了超过九成的市场份额。此外，高通在LNA领域已经足够强大，通过整合TDK
EPCOS的滤波器业务，大有赶超Qorvo之势。

滤波器和PA是重头戏

射频器件包括射频开关和LNA，射频PA，滤波器，天线Tuner和毫米波FEM等。射频前端中价值量占比最高的是滤波器，其次是功率放大器，占比分别约为53%和33%，其余期间包括开关、谐波器、低噪声放大器等，合计占比约为14%。

数据表明，滤波器和PA是射频器件的重头戏，其中PA负责发射通道的信号放大，滤波器负责发射机接收信号的滤波。对于通信设备而言，没有PA，信号覆盖就会成为很大的问题;没有滤波器的设备更是相当于一块砖头，通信设备上通常安装30-40个滤波器就是为了避免干扰，让设备实现正常通信。

滤波器——国产突破尚待时日

目前，滤波器市场也被国外厂商所瓜分。传统SAW滤波器市场的主要供应商为Murata、TDK、太阳诱电等几家日本厂商，总计占据了全球市场份额的80%以上。BAW滤波器市场被博通(Broadcom)和Qorvo垄断。安华高和博通并购重组后，博通拥有了最具竞争力的产品组合，其推出的BAW滤波器目前在高端智能手机应用市场中占据统治地位。

PA——国产化有望突破

手机频段持续增加，PA的数量也随之增加。4G多模多频手机所需PA芯片5-7颗，预计5G时代手机内的PA或多达16颗。4G时代，功率放大器材料主要以GaAs为主，而未来更高频段的功率放大器将以GaN材料为主。当前PA市场主要被IDM巨头垄断，前三大厂商Skyworks、Qorvo、Broadcom合计占有超90%的市场份额。

目前国产PA厂商也在积极地介入这一市场，国内厂商大多采用“Fabless+Foundary”的产业模式，主攻芯片设计，且产品主要集中在中低端市场，同质化现象比较严重。出于供应链安全角度的考虑，华为海思的射频前端团队于2018年成立，目前研发进展顺利，首款PA模组Hi6D03已在Mate
20X上出现，预计海思将成为未来PA市场的重要力量。

产业链完整 国内厂商奋起直追

4G到5G的演进过程中，射频器件的复杂度逐渐提升，产品在设计、工艺和材料等方面都将发生递进式的变化。国产射频器件替代空间大，但困难也大。目前国内射频芯片产业链已经基本成熟，从设计到晶圆代工，再到封测，已经形成完整的产业链。从国际竞争力来讲，国内的射频设计水平还处在中低端。

PA和开关厂商，射频芯片产品销售额加起来大约5亿美金，大陆射频芯片厂商销售额大约3亿美金。全球PA和开关射频产品需求金额大约60亿美金。可见，国内厂商依然在起步阶段，市场话语权有限;滤波器方面，国内厂商销售总额不到1亿美金，全球市场需求在90亿美金。即以后通过提升设计能力，辅助调试工作来提升射频性能，国内射频产业还有很大的成长空间。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国射频器件行业战略规划和企业战略咨询报告》。

导语:有方 科技 核心团队成员及高管等人中有26人曾在中兴通讯系公司工作和任职。公司部分核心人员存在从中兴通讯离职后加入公司的情形，但核心团队自2009年入主公司并主导经营发展时即组建了独立的研发部门和研发团队，在业务、人员、机构、财务、资产等方面与关联方具有独立性，并且完全独立于中兴通讯或其关联公司。

7月5日，资本邦讯，深圳市有方 科技 股份有限公司(下称“有方 科技 ”)回复科创板问询函。

有方 科技 是一家物联网接入通信产品和服务提供商，公司的主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产(外协加工方式实现)及销售。财务数据显示，2016年、2017年、2018年、2019年1-3月，公司实现营业收入分别为328亿元、499亿元、557亿元、161亿元，实现归母净利润分别为215357万元、516321万元、432431万元、154651万元。在上市标准选择上，有方 科技 选择的是第一项上市标准。

资本邦获悉，有方 科技 于5月7日提交招股说明书，6月4日收到上交所出具的《关于深圳市有方 科技 股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函》。上交所的问询函主要关注了有方 科技 的经营资质/租赁房产等7个方面问题。普门 科技 对问询函所列问题进行以下回复。

需要关注的是，2016年2月，发行人在全国中小企业股份转让系统挂牌，转让方式为协议转让;2018年5月，发行人股票终止在股转系统挂牌转让。

此外，有方 科技 曾申报A股IPO上市，但数次撤回。资本邦了解到，2017年6月，公司首次公开发行股票并在创业板上市申请被中国证监会受理。2018年4月，中国证监会批准了公司终止首发的申请。前次创业板申报的报告期2015年至2017年公司营业收入分别为14,72220万元、32,80375万元、49,89692万元，归属于母公司股东的净利润分别为1,30795万元、2,15357万元、5,30474万元。公司报告期初业绩体量较小但业务发展迅速，因此面临较大的资金缺口压力，结合2018年初公司IPO审核进程不及预期等外部因素的综合影响，公司经审慎考虑决定撤回前次创业板IPO申请。公司撤回创业板IPO申请后于2018年8月、2019年3月进行了两轮外部股权融资，共计融资20,16000万元，部分缓解了公司资金压力，为公司的持续快速发展垫定了基础。

上交所注意到，公司招股说明书披露，实际控制人王慷于1998年3月至2009年12月任职于中兴通讯，而2009年12月起发行人存在以王慷为核心的创业团队的股份代持行为，同时发行人的多数董监高以及核心技术人员曾就职于中兴通讯或其关联公司。问题1:上述人员在中兴通讯或其关联公司任职期间的工作经历及任职情况，是否为中兴通讯等公司的核心技术人员，是否参与公司相关专利研发工作。

有方 科技 回复：发行人核心团队成员、董事(外部董事和独立董事除外)、监事、高级管理人员、核心技术人员共有26人曾在中兴通讯、深圳市中兴移动通信有限公司(以下简称“中兴移动”)、深圳市中兴集讯通信有限公司(以下简称“中兴集讯”)、深圳市中兴康讯电子有限公司(以下简称“中兴康讯”)工作和任职。在公司核心团队成员、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员中，除田同军外，不存在其他同一人既参与中兴通讯(含下属子公司)的专利研发工作，又同时参与公司的专利研发工作的情形。

问题2：发行人现有专利与中兴通讯等公司的专利是否具有相关性，上述人员是否存在实际控制人以及其他核心人员将职务成果投入发行人的情形。

有方 科技 回复：公司部分核心人员存在从中兴通讯离职后加入公司的情形，但核心团队自2009年入主公司并主导经营发展时即组建了独立的研发部门和研发团队，在业务、人员、机构、财务、资产等方面与关联方具有独立性，并且完全独立于中兴通讯及其关联公司。目前公司拥有的各项知识产权均为公司申请取得，相关技术全部来自于自主研发。

截至2019年3月31日，公司共拥有22项已授权的专利，相关专利均通过了国家专利行政管理部门国家专利局的审查，具有创新性、新颖性和实用性，与中兴通讯(含下属子公司)的上述专利没有相关性。公司所有专利权自国家专利局登记公告以来，公司未收到任何第三方(含中兴通讯)对公司拥有的22项专利提出异议的任何函件或通知，亦未与任何第三方(含中兴通讯)发生过任何与专利有关的诉讼或仲裁。

问题3:上述人员与原公司的劳动合同是否存在竞业禁止的约定，是否存在法律纠纷或风险除谭延凌、肖悦赏、林深外，上述人员未与原任职单位签署任何竞业禁止协议或包含竞业禁止条款的相关协议，亦不存在相关法律纠纷或风险。谭延凌、肖悦赏、林深与原任职单位中兴移动曾签署竞业禁止协议，鉴于以下原因，存在法律纠纷的风险较小。

有方 科技 回复：1谭延凌、肖悦赏、林深的竞业禁止义务已分别于2011年12月31日、2008年12月26日、2012年2月26日届满，且谭延凌、肖悦赏、林深离职后未收到原任职单位的任何竞业禁止补偿金，截至本问询函回复报告出具之日，该等人员与原任职单位未因竞业禁止协议发生任何法律纠纷。2、若未来原任职单位追诉谭延凌、肖悦赏、林深，谭延凌、肖悦赏、林深可以诉讼(仲裁)时效已过及未收到任何竞业禁止补偿金为由进行抗辩，承担违约责任的可能性较小。发行人并非前述竞业禁止事项的当事人，不存在相关的法律纠纷或风险。谭延凌、肖悦赏、林深承诺因竞业禁止事项与原任职单位发生法律纠纷，导致公司遭受任何经济上的损失，将由其补偿;实际控制人王慷亦承诺，如上述人员因竞业禁止事项与原任职单位发生法律纠纷，导致公司遭受任何经济上的损失，将由其无条件补偿。

问题4:报告期内，中兴通讯等公司的主要客户或供应商是否与发行人的主要客户或供应商存在重叠情形。

有方 科技 回复：1、公司与中兴通讯的主营业务存在差异，公司的主要客户与中兴通讯的主要客户不存在重叠的情形公司主要从事物联网无线通信模块、物联网无线通信解决方案、物联网无线通信终端的研发、生产(外协加工方式实现)及销售。中兴通讯为全球领先的综合通信信息解决方案提供商。中兴通讯的业务板块包括运营商网络业务、消费者业务、政企业务，其中，运营商网络业务系中兴通讯为客户提供无线接入、有线接入、承载网络、核心网、电信软件系统与服务等创新技术和产品解决方案;消费者业务系开发、生产和销售智能手机、移动数据终端、家庭信息终端、融合创新终端等产品，以及相关软件的应用与增值服务;政企业务系中兴通讯为政府及企业提供各类信息化解决方案。2018年，中兴通讯的营业收入为8551亿元，其中运营商网络业务、消费者业务、政企业务的营业收入分别为5707亿元、1921亿元、923亿元。由于中兴通讯的主营业务和公司的主营业务存在较大差异，各自聚焦不同的业务方向，双方的主营业务收入来源于不同类型的产品和服务，因此，报告期内公司的主要客户和中兴通讯的主要客户不存在重叠的情形。

由于芯片是公司和中兴通讯主要产品的核心组件，且芯片行业的市场集中度高，报告期内公司与中兴通讯的主要供应商存在重叠的情形2016年至2019年1-3月，公司的主要产品为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案，原材料主要为基带芯片、存储芯片、射频芯片、PCB板等。中兴通讯消费者业务的产品主要包括手机等消费电子类产品，需要采购基带芯片、射频芯片、存储芯片等生产通信产品所必需的核心组件。基于芯片生产制造的产业格局，全球芯片主要由高通、联发科、三星等少数几家世界著名的芯片制造厂商供应。因此，鉴于国际芯片产业的竞争格局，中兴通讯与公司的主要芯片供应商存在重叠的情形。综上，报告期内除高通等国际知名芯片供应商外，中兴通讯的主要供应商与公司的其他主要供应商不存在重叠的情形。

问题5:招股说明书披露，公司掌握了蜂窝通信技术、可靠性技术、应用层协议技术、基带和射频技术、嵌入式软件及云平台技术5项核心基础技术，并自主研发了无线通信智能模块高精度定时器技术、无线通信智能模块加密技术、数据传输粘包处理技术、防饱和基站连接技术、数据压缩算法技术、OpenCPU/OpenLinux技术、无线通信模块数据传输实时性技术、无线通信模块网络切换技术、基于MSM8909和phase-II射频架构的高性价比4G全网通技术、MCU程序加密签名技术、NB-IoT低功耗快速联网技术11项核心应用技术。

有方 科技 被要求补充披露公司的业务起源和技术来源，是否存在来自于中兴通讯或其关联公司，或由该等主体的人员负责或协助研发等情形，是否存在利用关联方或非关联方的职务发明的情形，核心技术对第三方是否存在依赖，是否存在诉讼、纠纷或其他引致权利不确定性的情况，公司是否具备自主创新能力。

有方 科技 回复：公司部分核心人员存在从中兴通讯离职后加入公司的情形，但核心团队自2009年入主公司并主导经营发展时即组建了独立的研发部门和研发团队，在业务、人员、机构、财务、资产等方面与关联方具有独立性，并且完全独立于中兴通讯或其关联公司。目前公司拥有的各项知识产权均为公司申请取得，核心技术全部来自于自主研发。截至2019年3月31日，公司共拥有22项已授权的专利，相关专利均通过了国家专利行政管理部门国家专利局的审查，具有创新性、新颖性和实用性，与中兴通讯(含下属子公司)的上述专利没有相关性。公司所有专利权自国家专利局登记公告以来，公司未收到任何第三方(含中兴通讯)对公司拥有的22项专利提出异议的任何函件或通知，亦未与任何第三方(含中兴通讯)发生过任何与专利有关的诉讼或仲裁。因此，公司不存在利用关联方或非关联方的职务发明的情形，核心技术对第三方不存在依赖。公司亦不存在涉及技术方面的诉讼、纠纷或其他引致权利不确定性的情形。综上，公司具备自主创新能力。

本文出品： 资本邦 作者： Messi

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